熱界面材料は、フェニルエステルおよび熱伝導性フィラーを含む。この材料は、任意に、ナットシェルオイルから誘導されるエポキシ樹脂またはエポキシ化ダイマー脂肪酸を含む。
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【課題】充分な熱伝導性を有し、かつ、耐湿特性を向上したエポキシ樹脂組成物を製造する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）とを含み、無機充填材（Ｃ）が、樹脂固形分１００質量部に対して、１５０〜９５０質量部である。そして、エポキシ樹脂（Ａ）及び／又はフェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）とを、あらかじめペースト状態で混練した後、前記混練物に、全体として必要な残りのエポキシ樹脂（Ａ）及び／又はフェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）を混合して液状の混合物とする。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性、耐半田性および連続成形性を有するとともに、低コストで製造できる、半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）


（一般式（１）において、Ｒ１およびＲ３は、互いに独立して、炭素数１〜１０の炭化水素基、Ｒ２は、互いに独立して、炭素数１〜１０の炭化水素基、水酸基、ａは０〜３の整数、ｂおよびｃは０〜４の整数、ｍは０〜１０の整数でありｍ≦１の成分を含み、ｎは０〜１０の整数である。）で表される構造を含むフェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤と、硬化促進剤と、酸化ポリエチレンワックスと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性、光学特性に優れる硬化物を与える新規な脂環エポキシ樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】
下記式（１）
【化１】


（式中、複数存在するＲ^１、Ｒ^２はそれぞれ独立して存在し、水素原子、もしくは炭素数１〜６のアルキル基を表す。ｎは２〜７の整数を表す。）
で表されることを特徴とするジオレフィン化合物を原料とし、これを酸化することにより得られるエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性、強靭性に優れる硬化物を与える新規な脂環エポキシ樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】
下記式（１）
【化１】


（式中、複数存在するＲ^１、Ｒ^２はそれぞれ独立して、水素原子、もしくは炭素数１〜６のアルキル基を表す。）
で表されることを特徴とするジオレフィン化合物を原料とし、これをエポキシ化することにより得られるエポキシ化合物。 （もっと読む）

【課題】誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性及び銅箔との接着性、耐薬品性、並びに非ハロゲン難燃剤による難燃性の全てに関して優れる熱硬化性樹脂組成物、及びプリプレグ、金属張積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物と、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂、（Ｃ）難燃剤として２置換ホスフィン酸の金属塩とホスファゼン化合物、（Ｄ）式ＲＳｉＯ_３／２（式中、Ｒは有機基であり、シリコーン重合体中のＲ基は互いに同一であっても異なってもよい）で表される３官能性シロキサン単位及び式ＳｉＯ_４／２で表される４官能性シロキサン単位から選ばれる少なくとも１種類のシロキサン単位を含有し、重合度は７，０００以下であり、末端に水酸基と反応する官能基を１個以上有するシリコーン重合体、及び（Ｅ）無機充填剤を含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温でもシアネート樹脂の硬化反応を進めることができ、得られる硬化物は、低線熱膨張であり、半田耐熱性、導体回路との密着性に優れるものであるシアネート樹脂組成物、並びに、当該シアネート樹脂組成物を用いた耐熱性、信頼性に優れるプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネート樹脂、および（Ｂ）アルミニウム錯体を必須成分とすること特徴とするシアネート樹脂組成物である。 （もっと読む）

一般式（１）：
【化１】


［式中、ＸおよびＹは、独立して、Ｈ、アルキル基、ヘテロアルキル基、芳香族基、ヘテロ芳香族基またはアセチル基であってよく、Ｚは、Ｈ、ＯＨ、アルキル基、ヘテロアルキル基、芳香族基、ヘテロ芳香族基であってよい］で示されるクマリン化合物と、一般式（２）：
【化２】


［式中、「ａ」は、１または２であり、Ａは、アルキレン基、ヘテロアルキレン基、芳香族基、ヘテロ芳香族基であってよく、Ｂは、アルキル基（ａ＝１の場合）、アルキレン基（ａ＝２の場合）、ヘテロアルキル基（ａ＝１の場合）、ヘテロアルキレン基（ａ＝２の場合）、芳香族基、ヘテロ芳香族基、ヒドロキシル基（ａ＝１の場合）、第２級アミノ基（ａ＝２の場合）、ＯまたはＳ（ａ＝２の場合）であってよく、ここで、Ｂは価数「ａ」を有するか、または、Ｂは単独で、または、ＡおよびＢが一緒になって、脂肪族環系、ヘテロ脂肪族環系、または芳香族環系から選択される環系を形成する］で示されるアミンとの反応により得られる潜在性硬化剤は、１分子あたり少なくとも２個の１,２-エポキシ基を有するポリエポキシドを有する硬化性組成物に使用することができる。これらの硬化性組成物は良好な貯蔵安定性および接着特性を示す。
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【課題】連続成形性、半田リフロー性、半導体素子の封止成形時における離型性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）第１エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、および／または、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）と第２エポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）酸化ポリエチレンを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性及び硬化性に優れると共に高い耐熱性を有する、無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアン酸エステル、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）グアニジン化合物、及び（Ｄ）非置換又はフッ素置換の１価の炭化水素基で置換されてもいい４，４’−ジヒドロキシビフェニル、３，４’−ジヒドロキシビフェニル、３，３’−ジヒドロキシビフェニル、２，２’−ジヒドロキシビフェニル、４，２’−ジヒドロキシビフェニル群の誘導体の中から選択される少なくとも一種のフェノール化合物を含有してなることを特徴とする、無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とラジカル重合型熱硬化性樹脂とを含有し、高弾性率の硬化物を与える液状熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】液状熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）不飽和二重結合を有するラジカル重合型熱硬化性樹脂と、（Ｃ）非イミダゾール系硬化剤と、（Ｄ）イミダゾール系硬化促進剤と、（Ｅ）ラジカル重合開始剤とを含有する。（Ｃ）非イミダゾール系硬化剤としては、フェノール性水酸基を有する化合物、酸無水物系化合物、アミン系化合物及び／又は活性エステル基を有する化合物を用いる。 （もっと読む）

強化材とエポキシ樹脂組成物とを含んだ硬化性エポキシ樹脂複合材組成物、及び、そのような組成物から複合材を調製する方法；ここにおいて少なくとも１種のアルカノールアミンと前記少なくとも１種のスチレン化フェノールの組合せは、少なくとも１種のエポキシ樹脂と少なくとも１種のアルカノールアミン硬化剤との反応速度を上昇させるとともに、前記エポキシ樹脂組成物の硬化による複合材の熱的及び機械的特性を維持するのに十分な量で、前記エポキシ樹脂組成物中に存在する。 （もっと読む）

【課題】吸水性、光線透過率及び耐熱性に優れた硬化物を与えるアダマンタン誘導体及びそれを含む組成物、その組成物を用いた半導体用封止材等を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表されるアダマンタン誘導体。


（式中、Ｒ^１はＣ_ｎＨ_２ｎ＋１（ｎは１〜２０の整数）で表わされるアルキル又は置換又は無置換の環状化合物を示す。ｊは１〜４の整数、ｋは１〜４の整数、ｍは２〜９の整数を示す。ｍ，ｋが２以上のとき、複数の基はそれぞれ同一でも異なってもよい。） （もっと読む）

【課題】本発明は、ウエハーレベルパッケージとしても、信頼性に優れた液状封止樹脂組成物、およびこれを用いて作製した半導体パッケージを提供するものである。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物、（Ｃ）無機充填材、および（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とし、前記（Ｄ）硬化促進剤がホスホニウム塩型硬化促進剤であり、前記（Ｃ）無機充填材が全液状封止用樹脂組成物に対して８０重量％以上９５重量％以下含まれる液状封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低く、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上のエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、１０質量％となるように水に分散させた分散液を１６０℃で２４時間処理した後の抽出液のｐＨが６〜８となり、前記抽出液の電気伝導度が１００μＳ／ｃｍ以下となるリン含有化合物（Ｄ）とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】従来は、エポキシ樹脂とカチオン系触媒の反応を抑制するためには、非反応性の遅延剤を添加することが主流であり、物理特性を向上させることが困難であった。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｃ）成分を含み、（Ａ）成分１００質量部に対して（Ｂ）成分が５〜４５質量部が含まれる遅延硬化性を有する樹脂組成物。（Ａ）成分：エポキシ樹脂、（Ｂ）成分：エポキシ基および水酸基を有する脂肪族化合物、（Ｃ）成分：活性エネルギー線によりカチオン種を発生する開始剤。 （もっと読む）

【課題】粒子径の小さい無機充填剤が十分に分散された、透明性が高く、かつ耐熱性、寸法安定性等にも優れる透明樹脂組成物およびその製造方法、並びにそのような組成物の硬化物で封止された光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均一次粒子径５〜４０ｎｍの無機充填剤とエポキシ樹脂とを予備混合してなる予備混合物と、（Ｂ）平均一次粒子径５〜４０ｎｍの無機充填剤を酸無水物硬化剤とを予備混合してなる予備混合物と、（Ｃ）硬化促進剤とを混合して透明樹脂組成物とする。また、そのような透明樹脂組成物の硬化物によって光半導体素子を封止する。 （もっと読む）

【課題】低コストでありながら、作業性、高流動性、耐燃性、耐半田クラック性のバランスに優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体を封止するのに用いられるエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ当量が３５０ｇ／ｅｑ以上、６００ｇ／ｅｑ以下である特定のビスフェノール型エポキシ樹脂（Ａ−１）と、結晶性エポキシ化合物（Ａ−２）と、特定のノボラック型フェノール樹脂（Ｂ）と、当該樹脂組成物の全量に対する配合割合が７５質量％以上、９３質量％以下である無機充填材（Ｃ）と、を含み、特定の全ノボラック型フェノール樹脂（Ｂ）の混合物における軟化点が５５℃以上、９０℃以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、ならびに、その半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】硬化物の耐熱性、組成物調整後の連続性形成性を向上させる。
【解決手段】フェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基（Ｐ）、アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基（Ｂ）、並びに、メチレン基、アルキリデン基及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基（Ｘ）の各構造部位を有しており、かつ、前記フェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基（Ｐ）及び前記アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基（Ｂ）が、前記メチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基（Ｘ）を介して結合した構造を分子構造内に有するフェノール樹脂（ｐｈ１）と、
４，４’−ビフェノールとの混合物をエピハロヒドリンと反応させて得られるエポキシ樹脂を主剤として使用。 （もっと読む）

【課題】銅配線への優れた密着性と高いデスミア耐性を兼ね備えたソルダーレジストに適した樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】特定の、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）トリアジン構造含有ノボラック型フェノール樹脂、及び（Ｃ）イミダゾール誘導体及び／又は環状アミジン誘導体を含有させることにより、上記の課題を解決できることを見出した。 （もっと読む）