【課題】組成が複雑になることを極力抑えつつ、含有している複数の種類の固体粒子を安定的に分散させることのできるインクを提供する。
【解決手段】第１の固体粒子と、第１の固体粒子とは母材の主成分が異なる第２の固体粒子と、を少なくとも含有したインクにおいて、第１及び第２の固体粒子の互いのゼータ電位を、同極性又は０±５ｍＶにする。このインクは、第１及び第２の固体粒子同士の表面の物性、つまりインク中での各固体粒子の界面の性質を揃えるようにしているので、第１、第２の固体粒子それぞれに吸着させやすい分散剤の共通化を図ることができ、これにより、複数の種類の固体粒子を１種類の分散剤で安定的に分散させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 グラビア印刷に適した粘度を有し、乾燥性が良く、なおかつ導電性粉末と誘電体粉末の分離が発生しない積層セラミックコンデンサ内部電極作製に用いられるグラビア印刷用導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性粉末、有機樹脂、有機溶剤、添加剤、及び誘電体粉末を含む積層セラミックコンデンサ内部電極用導電性ペーストであって、有機樹脂として重合度が１００００〜５００００のポリビニルブチラールと、重量平均分子量が１００００〜１０００００のエチルセルロースを含み、有機溶剤はプロピレングリコールモノブチルエーテル、もしくはプロピレングリコールモノブチルエーテルとプロピレングリコールメチルエーテルアセテートの混合物又はプロピレングリコールモノブチルエーテルとミネラルスピリットの混合物うちのいずれかからなり、添加剤が分離抑制剤と分散剤からなり、そのうち分離抑制剤がポリカルボン酸ポリマーもしくはポリカルボン酸の塩を含む組成物からなる。 （もっと読む）

【課題】ガリウム配合インクとその使用方法を提供する。
【解決手段】ａ）ガリウム成分；セレン成分；有機カルコゲナイド成分；第１ｂ族成分；場合によって、二座チオール成分；場合によって、インジウム成分；の組み合わせを当初成分として含む第１ｂ族／ガリウム／（場合によってインジウム）／第６ａ族システムと、（ｂ）液体キャリア成分を含む、ガリウム配合インクであって、前記ガリウム成分がガリウム、安定化成分、添加剤およびガリウムキャリアを当初成分として含み、有機カルコゲナイド成分がＲＺ−Ｚ’Ｒ’およびＲ^２−ＳＨから選択される式を有する少なくとも１種の有機カルコゲナイドを含み、第１ｂ族成分はＣｕＣｌ_２およびＣｕ_２Ｏの少なくとも１種を含み、安定化成分は、１，３−プロパンジチオール、ベータ−メルカプトエタノール、これらの類似体およびこれらの混合物からなる群から選択され、液体キャリア中に分散されるガリウム配合インク。 （もっと読む）

【課題】基材の収縮や変形、および変色が抑えられたセンサーシートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる平坦なフィルム状のベースフィルム１０と、溶質として光透過性導電ポリマーを含有するとともに溶媒中に増粘剤を含有する溶液が固化してなり前記基材の表面に固定された透明電極２０と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】様々な基材上で光照射により焼成可能であり、十分な導電性を持った導電パターンが作製可能なナノ粒子インク組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態のナノ粒子インク組成物及びその製造方法は、Cuナノ粒子およびAgの化合物ナノ粒子と、前記Cuナノ粒子を被覆する有機分散剤と、前記有機分散剤で被覆されたCuナノ粒子を含むナノ粒子を分散させる分散媒とを備えていることを特徴としている。 （もっと読む）

【解決手段】硬化性オルガノポリシロキサンと硬化剤とを含有するシリコーンゴム組成物に、最大粒径が１μｍ未満の導電性微粒子を配合してなることを特徴とする導電性パターン形成用組成物。
【効果】本発明の導電性パターン形成用組成物を用いることによって、インクジェット法やスタンプ法のような印刷方法により半導体基板上に微細な導電性パターンを塗布描画することができ、描画された回路を、組成物中に含まれる硬化剤によって架橋形成してゴム化することで、応力耐性を持つ導電性回路とすることができる。これにより、導電性回路の微細化が可能となると共に、信頼性の高い半導体回路を作製することができる。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体１５を用意するセラミックス成形体用意工程と、前記セラミックス成形体１５に、金属粒子と有機成分とを含む導体パターン形成用インク２００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する導体パターン前駆体形成工程と、前記セラミックス成形体１５の前記導体パターン形成用インク２００が付与された部位に、酸または塩基を含む組成物３００を付与する酸塩基付与工程と、複数の前記セラミックス成形体１５を積層して積層体１７を得る積層工程と、前記積層体１７を焼結して、導体パターン２０およびセラミックス基板３０とを有する配線基板３２を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成され、少なくとも表面付近の一部に酸または塩基を含むシート状のセラミックス成形体１５を用意するセラミックス成形体用意工程と、前記セラミックス成形体１５の酸または塩基を含む領域に、金属粒子と有機成分とを含む導体パターン形成用インク２００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する導体パターン前駆体形成工程と、複数の前記セラミックス成形体１５を積層して積層体１７を得る積層工程と、前記積層体１７を焼結して、導体パターン２０およびセラミックス基板３１とを有する配線基板３２を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 銅酸化物からなる粒子を主成分とする印刷用液状組成物の印刷パターンをギ酸あるいはホルムアルデヒドを用いて処理し、空隙のほとんどない緻密な金属銅膜を提供する。
【解決手段】 酸化銅（Ｉ）粒子及び／又は酸化銅（ＩＩ）粒子、カルボニル基を有する化合物並びに溶媒を含んでなる印刷用液状組成物であって、カルボニル基を有する化合物を酸化銅（Ｉ）粒子及び／又は酸化銅（ＩＩ）粒子の総量に対し０．０００５質量％以上、０．１質量％未満含む印刷用液状組成物。この印刷用液状組成物を印刷、乾燥後、還元性ガス雰囲気下で加熱処理して導体配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】スジ不良および充填ムラを低減することができるコントラスト向上シートの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一の態様によれば、表面２ｂに複数の溝２ａが並設された光透過部２と、光透過部２の溝２ａ内に形成された光吸収部４とを備えるコントラスト向上シート５の製造方法であって、表面２ｂに複数の溝２ａが並設されたシート状の光透過部２を移動させながら、光透過部２の表面２ｂにインキ組成物３を連続的に供給し、インキ組成物３の供給位置よりも下流側に配置された掻取部材４１の上流側かつ掻取部材４１の直近にインキ組成物３を含むインキ溜まり３ａを形成しつつ、掻取部材４１により光透過部２の表面２ｂ上のインキ組成物３を掻き取る工程とを備え、インキ溜まり３ａを構成するインキ組成物３の一部は、吸引され、再び光透過部２の表面に供給されることを特徴とする、コントラスト向上シート５の製造方法。 （もっと読む）

【課題】マイグレーション現象の発生を抑制し、導通不良の発生を防止する可能な導体パターン形成用インク、信頼性に優れた導体パターンおよび配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基材上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、炭素粉末と、前記金属粒子および前記炭素粉末が分散する水系分散媒と、を含むことを特徴とする。前記炭素粉末の含有量は、０．１ｗｔ％以上７ｗｔ％以下であることが好ましい。また、前記炭素粉末を構成する炭素粒子の平均粒径は、０．０１μｍ以上０．２μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】安定性に優れ、２００℃以下の低温焼成によって優れた導電性（低い抵抗値）が発現する銀ナノ粒子、及びその製造方法を提供する。前記銀ナノ粒子を含む銀インクを提供する。
【解決手段】銀化合物と、有機アミン化合物、又は、有機アミン化合物及び有機カルボン酸化合物を含む安定剤とを混合し、混合物を得て、前記混合物に、還元剤として炭素数１〜５のアシルモノヒドラジド化合物を添加し、前記銀化合物を前記アシルモノヒドラジド化合物と反応させて、銀ナノ粒子を形成する、ことを含む銀ナノ粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】銀化合物の還元反応をより温和な環境下で行い、凝集の起こらない銀ナノ粒子の製造方法を提供する。前記製造方法により得られる銀ナノ粒子、及び前記銀ナノ粒子を含む銀インクを提供する。
【解決手段】銀化合物と、有機アミン化合物、又は、有機アミン化合物及び有機カルボン酸化合物を含む有機安定剤と、有機溶剤とを混合し、混合物を得て、前記混合物に、還元剤としてアシルモノヒドラジド化合物を粉体状態で添加し、不均一系において、前記銀化合物を前記アシルモノヒドラジド化合物と反応させて、銀ナノ粒子を形成する、ことを含む銀ナノ粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】印刷される導体パターンの導通性能を高める。
【解決手段】導体パターン印刷用インクは、粒径が０．０５μｍ以上、０．５μｍ以下の白金粒子を白金全体に対して７０％以上含んだ白金粉末を含有している。この導体パターン印刷用インクは、含有する白金粒子の粒径の分布を管理することで、例えばインクジェット印刷法などを適用するために比較的低粘度で当該インクが構成されている場合でも、白金粉末の沈降を抑えることが可能であると共に、焼成時などにおける白金粉末のシンタリングによる過度の収縮を抑制することができる。これにより、印刷される導体パターンの電気的な導通性能を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】断線が防止された信頼性の高い導体パターンを形成することができ、液滴の吐出安定性に優れた導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、セラミックス粒子と、結合剤とを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体上に付与され、導体パターンの形成に用いられる導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散する水系分散媒と、少なくとも高分子バインダーと、低分子保湿剤とを含み、前記低分子保湿剤には、少なくとも高分子バインダーと同一の構成単位からなる１量体または３量体以下の低分子またはその還元物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粘度が高く、スクリーン印刷性及びディスペンス印刷性に優れるとともに、低温で焼成することができる無機微粒子分散ペースト組成物を提供する。
【解決手段】架橋（メタ）アクリル樹脂を含むゲル状粒子、無機微粒子及び有機溶剤を含有する無機微粒子分散ペースト組成物であって、前記架橋（メタ）アクリル樹脂を含むゲル状粒子は、架橋（メタ）アクリル樹脂を７０重量％以上含有する樹脂微粒子を前記有機溶剤で膨潤してなり、前記架橋（メタ）アクリル樹脂を７０重量％以上含有する樹脂微粒子の粒子径が１０μｍ以下であり、かつ、前記架橋（メタ）アクリル樹脂は、単官能（メタ）アクリルモノマーに由来するセグメントと多官能（メタ）アクリルモノマーに由来するセグメントとを有する共重合体である無機微粒子分散ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出ヘッドから安定して吐出可能な導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】導体パターン形成用インク１は、液滴吐出ヘッド１１０により、基材上に導体パターン１０を形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散する水系分散媒と、ポリエチレングリコールの脂肪酸エステルと、を含み、前記ポリエチレングリコールの脂肪酸エステルを構成する脂肪酸の炭素数が、１０以上２０以下である。ポリエチレングリコールの脂肪酸エステルの含有量は、０．１ｗｔ％以上５ｗｔ％以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 電気的導通部位を形成する金属種が、低コストで、耐エレクトロマイグレーション性に優れる銅のみであり、且つ、大気中での加熱処理で電気的導通部位の形成が可能な導電性インク組成物、及びそれを用いて製造された電気的導通部位を提供する。
【解決手段】 アルカノールアミン、還元力を有するカルボン酸、及び銅粒子を含有する導電性インク組成物、及びそれを基材に塗布又は充填し、当該基材を大気中で加熱処理することで製造された電気的導通部位。 （もっと読む）

【課題】空隙が少なく、膜密度が高い電気的導通部位内部が形成可能で、且つ有機基材を利用できる温度で電気的導通部位の形成が可能な導電性インク組成物、及びそれを用いて製造された電気的導通部位を提供する。
【解決手段】金属粉末、配位性化合物、及びギ酸銅粒子を含有する導電性インク組成物であって、金属粉末が、平均粒子径比が金属粒子（Ｂ）／金属粒子（Ａ）＝０．１０〜０．４５倍の範囲にある金属粉末を含むことを特徴とする導電性インク組成物、及びそれを基材に塗布又は充填し、当該基材を加熱処理することで製造された電気的導通部位。 （もっと読む）

【課題】原材料からリチウムイオン二次電池の合剤塗料を製造する過程において、合剤塗料に金属不純物が混入することによる電池の発熱を絶対に防止して、高品質なリチウムイオン二次電池をうることができる連続式二軸混練機を用いた製造方法を提供すること
【解決手段】リチウムイオン二次電池の電極塗料の製造方法において、連続式二軸混練機の構成部品のうち、混練装置のバレル（チャンバ等他の表記方法もあり）内壁のみならず、原材料と接する部分の構成部品をセラミックスで形成するか、または金属部分の表面を厚みが０．２ｍｍ〜１．０ｍｍのセラミックスでコーティングする。 （もっと読む）