本発明は、光学構成部品、特に光学フィルムを接着するためのポリシロキサンをベースとする接着剤、特に感圧接着剤の使用に関し、ここで、前記接着剤は、ＡＳＴＭ Ｄ １００３に従って８６％を超える透過率およびＡＳＴＭ Ｄ １００３に従って５％未満のヘーズを有する。
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改善された貯蔵安定性および短い硬化時間を有する湿気硬化型シリル化ポリマーは、３つのメトキシ基を有するシラン（ｉ）、独立して２から４個の炭素原子を含有する３つのアルコキシ基を有するシラン（ｉｉ）、そして任意選択で、２つのメトキシ基と２から４個の炭素原子の１つのアルコキシ基を有するシラン（ｉｉｉ）および／もしくは１つのメトキシ基と独立して２から４個の炭素原子を含有する２つのアルコキシ基を有するシラン（ｉｖ）を含有するシリル化反応物を、プレポリマーとを反応させる事によって得られる。 （もっと読む）

電子ビーム硬化を使用してシリコーン材料を作製する方法が述べられる。材料は、有効量の触媒及び開始剤がない状態でホットメルト処理され硬化される。官能性及び非官能性両方のシリコーン材料を使用することができる。例示的な硬化材料には、シリコーン感圧性接着剤、シリコーンフォーム及び非粘着性シリコーンフィルムが含まれる。
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電子線及びガンマ線架橋された、シリコーンゲル接着剤が開示される。非官能性及び官能性ポリジオルガノシロキサンのどちらもが使用される。接着剤を形成する方法、及びかかる接着剤を組み込んだ医療品も開示される。
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【課題】2つの基材同士を接合するために設けられた接合膜に優れた耐溶剤性を発揮させることができる接合方法、および、かかる接合方法により接合された耐溶剤性に優れた接合体を提供する。
【解決手段】接合方法は、接合膜を介して互いに接合すべき第1の基材21と第2の基材22とを用意し、第1の基材21および第2の基材22の少なくとも一方に、シリコーン材料を含有する液状材料を供給することにより液状被膜を形成する工程と、液状被膜を乾燥して、第1の基材21および第2の基材22の少なくとも一方に、接合膜3を得る工程と、接合膜3を加熱することにより、この接合膜3中に含まれる前記シリコーン材料同士を架橋する工程と、接合膜3にエネルギーを付与することにより、接合膜3の表面32付近に接着性を発現させこの接合膜3を介して第1の基材21と第2の基材22とが接合された接合体1を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】２つの基材同士を、短時間かつ低コストで接合する接合方法、および、かかる接合方法により接合された接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、接合膜を介して互いに接合すべき第１の基材２１と第２の基材２２とを用意する工程と、前記第１の基材２１および前記第２の基材２２の少なくとも一方に、シリコーン材料を含有する液状材料３５を供給することにより液状被膜３０を形成する工程と、前記液状被膜３０を乾燥して、前記第１の基材２１および前記第２の基材２２の少なくとも一方に、接合膜３を得る工程と、前記接合膜３にプラズマを接触させることにより、前記接合膜３の表面３２付近に接着性を発現させる工程と、当該接着性が発現した接合膜３を介して前記第１の基材２１と前記第２の基材２２とを接触させ、前記第１の基材２１と前記第２の基材２２とが前記接合膜３を介して接合された接合体１を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ（ダイ）の前駆体であるウェーハ面にスピンコーティング法により塗布しても、ウェーハ全面に均一に塗布可能な液状ダイボンディング剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒、（Ｄ）ヒドロシリル化反応抑制剤、（Ｅ）前記（Ａ）成分,（Ｂ）成分,（Ｄ）成分を溶解可能な、液状であり沸点が１８０℃〜４００℃である有機溶剤からなる液状ダイボンディング剤、さらに（Ｆ）有機ケイ素化合物系接着促進剤からなる液状ダイボンディング剤。 （もっと読む）

【課題】柔軟性、耐熱衝撃性に優れる硬化物を与えるダイボンド剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）の繰り返し単位を含む重合体を１００質量部（Ｂ）成分（Ａ）のＲ^１と反応性の基を有する硬化剤を、該反応性の基の当量のＲ^１の当量に対する比が０．８〜１．２となる量（Ｃ）重合開始剤を０．１〜１０重量部、及び（Ｄ）硬化促進剤を０．１〜１０重量部含む、ダイボンド剤組成物。


［Ｒ^１は水素原子またはエポキシ基、（メタ）クリロイル基を含む有機基を表す。］ （もっと読む）

【課題】精密な構造内の接着層として用いることができ、接着された材料が高温で処理された場合にも質量減少が極めて低いと共に、熱応力に対して強い接着性を維持できる高温耐性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】環状構造を含んでいてもよい直鎖状もしくは分岐状、又は環状の脂肪族炭化水素基、複素環含有基、又は芳香環含有炭化水素基による架橋により結ばれた１対以上のケイ素原子を有すると共に、３つ以上の水酸基及び／又は加水分解性基を有するシラン化合物を含む縮合物前駆体の単体又は混合物を加水分解・縮合して得たケイ素系高分子化合物であり、かつ該ケイ素系高分子化合物に含まれる全ケイ素原子に対し、前記脂肪族炭化水素基、複素環含有基、又は芳香環含有炭化水素基による架橋との直接の結合を持つケイ素原子の割合が９０モル％以上であるケイ素系高分子化合物を熱硬化性結合剤として含有する高温耐性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】住宅等の小規模補修等の施工において使用される湿気硬化型樹脂組成物の無駄を無くし、施工コストを低減する速硬化性の湿気硬化型樹脂組成物の包装体を提供する。
【解決手段】少なくとも最内層のヒートシール可能なフィルム層６と湿気不透過性フィルム層５からなる積層フィルム製袋体中に、小規模の施工において１回使い切り分量の湿気硬化型樹脂組成物３を収容し、密閉してなる湿気硬化型樹脂組成物の包装体Ａ１である。また、積層フィルム製袋体中には更に、開口部をペースト状の栓で封をした硬化促進剤内包弾性容器を収容することができる。 （もっと読む）

【課題】シリコーンゴムに対する強い粘着力を有するシリコーン粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記（Ａ１）及び（Ａ２）成分からなり、（Ａ１）／（Ａ２）の質量比が１００／０〜１０／９０の範囲にあるポリジオルガノシロキサン：（Ａ１）２個以上のアルケニル基を有するポリジオルガノシロキサン（Ａ２）末端にＳｉＯＨ基を有しそしてアルケニル基を有さないポリジオルガノシロキサン（Ｂ）Ｒ^３_３ＳｉＯ_０．５単位、ＳｉＯ_２単位、及びシラノール基含有単位を含有する特定のポリオルガノシロキサン（Ｃ）ＳｉＨ基を３個以上含有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン（Ｄ）反応制御剤（Ｅ）白金族金属系触媒、及び（Ｆ）ＭＹ_ｘで示される金属化合物（ＭはAl等の原子価が３または４である金属元素、ｘはＭの原子価に等しい数、Ｙは配位子）を含有する組成物。 （もっと読む）

ホットメルト接着剤組成物は、建築産業及び産業メンテナンス及び組立て用途において、基材を合わせて積層するのに用いることができる。ホットメルト接着剤組成物は、薄層（１ミクロン厚〜２００ミクロン厚）を基材上に形成するのに噴霧可能である。ホットメルト接着剤は、水分に曝すことにより硬化することが可能であり、又は冷却することにより堅くなり、又はそれらを併用することも可能である。 （もっと読む）

【課題】多孔質体で構成された部材を備え、接合強度に優れた接合体を提供すること、当該接合体を製造することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接合体１は、多孔質体で構成された第１の部材２１と、第２の部材２２と、第１の部材２１と前記第２の部材２２とを接合する接合材３とを備えている。接合材３は、シリコーン材料を含有し、エネルギーの付与により接着性が発現し、この接着性により、第１の部材２１と第２の部材２２とを接合するものである。接合材３は、触媒としての機能を有する物質を含有するものであるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐久性の異なる２つの部材同士が接合膜を介して接合された接合体において、耐久性の低い部材の寿命に合わせて接合体を廃棄することなく、２つの部材を分割し、耐久性の高い部材を再利用することができる接合方法、かかる接合方法を用いて形成される接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、第１の基材２１と第２の基材２２とが、シリコーン材料を含有する接合膜３を介して接合された接合体１の接合膜３に剥離用エネルギーを付与して、接合膜３内にへき開を生じさせて、第２の基材２２から、接合膜３が残存した第１の基材２１を剥離し、第１の基材２１と、第２の基材２２とは異なる第３の基材２３とを、接合膜３を介して貼り合わせる事により第２の接合体２２を得る。 （もっと読む）

本発明は、ＭＱ（ＯＨ）型のヒドロキシル化シリコーン樹脂Ａと、ヒドロキシル化シリコーンゴムＢと、Ｄ^Vi及び／又はＭ^Vi単位を有する、ＭＱ型又はＭＱ（ＯＨ）型のビニル官能性シリコーン樹脂Ｅである第３成分と、を含むシリコーン組成物に関するものである。また、本発明は、当該シリコーン組成物の製造方法、当該架橋シリコーン組成物で少なくとも部分的に覆われた支持体を備える複合材、及び、当該シリコーン組成物の、支持体上に接着力を付与する目的で該支持体の表面を完全に又は部分的に被覆するための使用に関するものでもある。 （もっと読む）

シリコーン組成物及び方法を使用して、車両用途で使用されるエアバッグにおける縫製されていない継ぎ目を形成する。エアバッグは、シリコーン組成物から調製されるシリコーン材料から成る継ぎ目を有する。エアバッグの継ぎ目を形成するためのシリコーン材料及び方法は、縫製された継ぎ目の必要性を最小限に抑える。 （もっと読む）

【課題】 隠蔽性が高く、LEDチップから出る光を効果的に反射し、かつチップの収まり性が良好で、接着力も高く、耐久性に優れるダイボンド材として使用される、半導体素子用シリコーン接着剤を提供する。
【解決手段】 ａ）２５℃で粘度が１００Ｐａ．ｓ以下であり、１５０℃で３時間の加熱により得られる硬化物のＪＩＳＫ６２５３に規定のタイプＤ硬度が３０度以上である付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物、
ｂ）平均粒子径が１μｍ未満の白色顔料粉、及び
ｃ）白色または無色透明の平均粒子径が１μｍ以上、１０μｍ未満の粉
を含み、ｂ）成分及びｃ）成分の合計がａ）成分１００質量部に対して１２〜６００質量部である半導体素子用シリコーン接着剤。 （もっと読む）

【課題】３つ以上の部材同士が接合膜を介して接合された接合体において、３つ以上の部材同士を容易な方法で、かつ効率よく剥離し得る接合体およびその接合体の剥離方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接合体は、第１の接合膜3が、第１のシリコーン材料を含有しており、第１の接合膜3に第１の剥離用エネルギーを付与して、第１のシリコーン材料を構成する分子結合の一部を切断することにより、第１の接合膜3内に第１のへき開を生じさせて、第１の基材21から第２の基材22を剥離し得るように構成され、第２の接合膜4が、第１のシリコーン材料とは異なる第２のシリコーン材料を含有しており、第２の接合膜4に第１の剥離用エネルギーとは異なる第２の剥離用エネルギーを付与して、第２のシリコーン材料を構成する分子結合の一部を切断することにより、第２の接合膜4内に第２のへき開を生じさせて、第１の基材21から第３の基材25を剥離し得るように構成される。 （もっと読む）

【課題】接合膜を介して互いに接合された２つの部材同士を容易な方法で、かつ効率よく剥離し得る接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合体は、第１の基材２１の接合面と第２の基材２２の接合面とを接合する接合膜３とを有し、接合膜３は、シリコーン材料と、所定温度以上に加熱されることにより変色する熱変色性材料とを含有しており、接合膜３に剥離用エネルギーとして所定温度以上の熱エネルギーを付与することにより、シリコーン材料を構成する分子結合の一部を切断して、接合膜３内にへき開を生じさせ、接合膜３の少なくとも一部に層内剥離を生じ得るとともに、熱変色性材料に変色を生じさせることにより当該層内剥離の箇所を視認し得るように構成されている。 （もっと読む）

【課題】蛍光体が均一に分散し、しかもその分散状態が経時的に安定であり、室温下、未硬化状態で固体ないし半固体であるため取扱い容易である付加硬化型接着性シリコーン組成物、該組成物からなり従来のアセンブリー装置を使用してＬＥＤチップの表面上に容易に形成することができる接着性シリコーン組成物シートを提供する。
【解決手段】蛍光体を含有し、未硬化状態において室温で固体状もしくは半固体状である付加硬化型接着性シリコーン組成物及び該組成物からなる接着性シート。 （もっと読む）