【課題】 電子デバイスにおける封止材、耐腐食剤、接着剤、サーマルインターフェース材料などの様々な用途に使用するための低粘度組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明の組成物は、１以上の樹脂、１以上の硬化剤、高いアスペクト比を有する粒子を有する１以上の熱伝導性充填材、及び１以上の反応性希釈剤のブレンドを含む。本発明はまた、この熱伝導性組成物を含む電子デバイスにおける使用のための接着剤、サーマルインターフェース材料、封止材、及び耐腐食性組成物を提供し、また、この熱伝導性組成物を含む電子デバイス、及びこの熱伝導性組成物を利用する１以上の電子部品から熱を移動させる方法も提供する。 （もっと読む）

本発明は、室温で液体であり、イソシアネート基を有するポリウレタンプレポリマー（Ｐ１）少なくとも１種と、室温で固体であり、ポリカプロラクトンセグメントを有し、ヒドロキシル基を有し、かつ170℃で100〜300 Pa・秒の溶融粘度を有する線状ポリウレタン（Ｐ２）少なくとも１種とを有する湿気反応性ホットメルト接着剤配合物に関する。この配合物は、特に、延長されたオープンタイムを特徴とする。 （もっと読む）

炭化水素ゴム、希釈剤、および未反応モノマーを含むポリマースラリーから実質的に均一な単一液相の炭化水素ゴム接着剤を製造する方法であって、（ａ）ポリマースラリーを炭化水素溶媒と接触させる工程と、（ｂ）実質的に均一な単一液相の炭化水素ゴム接着剤を製造するために、過不足の無い量の希釈剤を除去する工程とを備え、炭化水素ゴム接着剤中に在る炭化水素ゴムの全量を基準とした炭化水素ゴム接着剤中のモノマーの重量分率が、炭化水素ゴムスラリー中に在る炭化水素ゴムの全量を基準とした炭化水素ゴムスラリー中のモノマーの重量分率より少なく、希釈剤がハイドロフルオロカーボンを含む方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】作業性が良く作業環境に優しいスピーカ用の接着剤を提供する。
【解決手段】加水分解性珪素官能基を末端に有する、一般式（Ａ）に示されるポリエーテル重合体を１００質量部と、芳香族エーテル化合物及び／又は炭素数６〜８のアルコール１〜５０質量部とを含有してなる湿気硬化型接着性組成物であり、それを用いるスピーカの組み立て方法である。
一般式（Ａ）
【化１】


（式中、Ｒ１は炭素数１〜１２の１価の炭化水素基であり、Ｒ２は炭素数１〜６の１価の炭化水素基であり、ｎは０〜２の整数である。） （もっと読む）

本発明は、それ自体だけでも空気中の水分との反応によって硬化する第1成分A、および水および酸を含む第2成分Bからなる、高い初期強度を有する2成分形ポリウレタン組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】卑金属製端子電極や卑金属製電極部に適用した場合でも、高温高湿の雰囲気下において経時的に接続抵抗が殆ど増大しない導電性接着剤および高温高湿の雰囲気下において経時的に接続抵抗が殆ど増大しない電子装置を提供する。
【解決手段】(A)導電性金属粒子（例、銀粒子）、(B)熱硬化性・接着性樹脂（例、エポキシ樹脂）系バインダーからなる導電性接着剤組成物において、成分(A)を72.5重量％〜91.0重量％、成分(B)を27.5重量％〜9.0重量％含有し、さらに(C)水不溶性であり常温で固形であり融点が熱硬化性・接着性樹脂の硬化温度より低い芳香族β-ジケトン（例、１，３−ジフェニル−１，３−プロパンジオン）を0.08重量％〜1.5重量％含有する導電性接着剤。電子部品の端子電極が、上記導電性接着剤の硬化物により回路基板の電極ランドに電気的に接続され、電子部品が回路基板に実装された電子装置、その製造方法。 （もっと読む）

【課題】接着強度、速硬化性、耐湿性に優れた樹脂組成物及び半導体用ダイアタッチ材料として使用した場合に耐半田クラック性に優れた高信頼性の半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリアルキレンオキサイド骨格を有するビスマレイミド化合物、（Ｂ）ポリアルキレンオキサイド骨格を有するアリルエステル化合物、（Ｃ）ヒドロキシカルボニル基を有する（メタ）アクリレート、（Ｄ）水酸基を有する（メタ）アクリレート、（Ｅ）ラジカル開始剤、及び（Ｆ）充填材を含むことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性組成物を提供する。
【解決手段】ａ）平均して、分子当たり一つよりも多いエポキシ基をを含むエポキシ樹脂、並びに
ｂ）硬化剤としての組成物であって、
ｂ１）
ｂ１ａ）少なくとも一種のジグリシジル−及び／又は少なくとも一種のモノグリシジルエーテルと、
ｂ１ｂ）揮発性モノアミン及びポリアミンを含む組成物
との反応からの反応生成物であって、
前記組成物ｂ１ｂ）は、ｂ１ａ）からのエポキシ基に対して過剰のアミノ基を供給する量使用され、そしてここで、過剰のモノアミンが反応生成物から除去されるところの反応生成物４０質量％ないし１００質量％、
ｂ２）ポリアミン０質量％ないし６０質量％、及び
ｂ３）ポリフェノールノボラック０質量％ないし２５質量％
を含み、
そしてここで、成分ｂ１）、ｂ２）及びｂ３）の合計が１００質量％である組成物、
を含む硬化性組成物であって、
低温における急速硬化時間と共に長い可使時間を提供し、従って、該硬化性組成物を、とりわけ船舶用及び冲合用コーティング、工業的メンテナンス、構築物、槽及び配管ライニング、接着剤、自動車及び電気分野における注入用途のために有用にする、硬化性組成物。 （もっと読む）

フリーラジカル重合可能なビニルモノマーの重合のための方法は、ポリマー生成物中に残留できる非反応性希釈剤の存在下で本質的に断熱条件下で、バッチ反応においてフリーラジカル（共）重合可能なビニルモノマーを重合することを伴う。 （もっと読む）

本発明は、可視光硬化システム、放射線硬化システムに暴露される個人の健康上の危険性を低下する方法、基材と可視光硬化組成物とを接合する方法を提供する。
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【課題】天然の植物を使用した造花の花びら落下を防止する接着剤で、とくに花芯の中心部にも適用できる接着剤を提供する。
【解決手段】天然の植物を造花にしたものを接着する接着剤であって、（イ）炭素数１〜３の低級アルコールと（ロ）ポリビニルブチラール、（ハ）少なくとも一種類のグリコールエーテルを１〜９９：９９〜１の重量比率で含有する溶液からなることを特徴とする接着剤。 （もっと読む）

本発明は、一般平均式（I）で示されるα−エトキシシラン変性ポリマーに関する。式中、Ｒは１価〜４価のポリマー基を表し、式（I）のポリマー中に含まれる基Ｒ^１、Ｒ^２およびＲ^３の１／３以下は、独立して、１〜４個の炭素原子を有するアルキル基を表し、式（I）のポリマー中に含まれる基Ｒ^１、Ｒ^２およびＲ^３の少なくとも１／４は、独立して、エトキシ基を表し、場合により残っている基Ｒ^１、Ｒ^２およびＲ^３は、独立して、メトキシ基を表し、ｎは１〜４である。本発明はまた、式（I）のポリマーの製造方法、並びに接着剤、シーラント、および被覆材料としてのその使用に関する。

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本発明は、化学的固着のための樹脂組成物の使用であって、樹脂組成物が、少なくとも以下：ａ．チオール含有成分、ならびにｂ．以下：ｉ．非芳香族炭素二重結合部分、およびｉｉ．エポキシド部分からなる群より選択される１つ以上の反応性部分を含有する樹脂、ならびに開始剤を含む、使用に関する。好ましくは、樹脂組成物は、希釈剤、より好ましくは反応性希釈剤をさらに含む。さらに、本発明はまた、常温硬化による化学的固着のための、多成分系、好ましくは、その１成分がチオール基含有成分を含有する二成分系の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】構造接着剤のためのポリマー希釈剤を提供する。
【解決手段】（ａ）反応性ホットメルトおよび（ｂ）ポリマー系反応性希釈剤、を含む接着剤組成物であって；（ｂ）ポリマー系反応性希釈剤が（１）２０００〜４０００の重量平均分子量を有する１つ以上のポリマー；（２）１つ以上の多官能性ポリオール；および（３）１つ以上のポリイソシアネート；を含み、ここで、イソシアネート基のヒドロキシル基に対する比率（ＮＣＯ／ＯＨ）が４．０〜１１．０であり、かつ遊離イソシアネート基の量が、組成物の全体の重量を基準として７．５重量％より大きい：接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 従来のペースト状接着剤では実現できなかった熱時の接着力を発現する導電性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 常温で相溶性を有する、（Ａ）グリシジルアミン型液状エポキシ樹脂１００質量部と（Ｂ）平均分子量２００〜１００００のビスマレイミド基含有ポリイミド樹脂２５〜１００質量部を含む液状複合樹脂、（Ｃ）アミン系硬化剤、（Ｄ）導電性フィラー、（Ｅ）イミダゾール系硬化促進剤ならびに（Ｆ）反応性希釈剤および／または有機溶媒を配合してなる導電性接着剤組成物である。 （もっと読む）

Ａ）少なくとも１つのエポキシ樹脂、Ｂ）コア−シェル構造を有するゴム粒子、Ｃ）少なくとも１つの補助衝撃改良／強化剤及びＤ）少なくとも１つの熱活性化潜在硬化剤を含む組成物。基体又は担体に塗布し、熱硬化する場合、接着剤は、広範な種々の適用において有用な、改善された低温での衝撃靭性及び／又は耐衝撃性、改善された剥離強度の保持を有する製品をもたらす。 （もっと読む）

【課題】 新規なアクリル酸エステル系共重合体を用いて、安定性に優れ、低発泡性である水分散体（エマルジョン）を提供すること。
【解決手段】 一般式（Ｉ）
【化１】


（式中、Ｒ¹は水素またはアルキル基を示し、Ｒ²はアルキレン基を示す。）で表されるピリジル基含有アクリル酸エステル系化合物由来の単位を有することを特徴するアクリル酸エステル系共重合体である。 （もっと読む）

【課題】被覆剤及び接着剤として特に有用な、高ガラス転移温度及び低吸湿性の架橋性ポリマーを提供すること。
【解決手段】本発明のポリマーは、下記構造式のポリマー繰り返し単位を含むポリ（アリーレンエーテル）ポリマーである。
−（Ｏ−Ａｒ₁−Ｏ−Ａｒ₂−Ｏ−）_m−(−Ｏ−Ａｒ₃−Ｏ−Ａｒ₄−Ｏ)_n−
（式中、Ａｒ_1、Ａｒ_2、Ａｒ₃及びＡｒ₄は同一又は異なるアリール基、ｍは０〜１、ｎは１−ｍであり、アリール基のうち少なくとも一つに、非芳香族であって、かつ２００℃未満の硬化温度で、硬化中に揮発性物質を生成せずかつ硬化後に官能基を生じることなく架橋するようにされた少なくとも一つの不飽和基がグラフトされている）
硬化した膜は、Ｔｇが１６０〜１８０℃、周波数に依存しない誘電率が２．７未満、最大吸湿量が０．１７ｗｔ％未満であり、従ってこのポリマーは中間層誘電体やダイアタッチ接着剤において殊の外有用である。 （もっと読む）

揮発性溶剤を含まず、比較的高融点の金属または金属合金の粉末と、比較的低融点の金属または金属合金と、（ｉ）重合可能な融剤および（ｉｉ）融剤と高温で反応して融剤を不活性化する不活性化剤を含む熱硬化性接着剤融剤組成物とを含む熱伝導性の焼結可能な接着剤組成物。融剤は、式ＲＣＯＯＨ（式中、Ｒは重合可能な１つまたは複数の炭素−炭素二重結合の部分を含む）で表される化合物を含むことが好ましい。必要に応じて、本発明の組成物はまた、（ａ）融剤の重合可能な炭素−炭素二重結合と重合することができる希釈剤、（ｂ）フリーラジカル開始剤、（ｃ）硬化性樹脂、および（ｄ）架橋剤および促進剤を含む。本組成物は、機械的および／または電気的に接合されるデバイスの表面に直接塗布することができ、半導体ダイの取付けに理想的で適している。加熱中に、融剤は、溶融した低融点の粉末による高融点の粉末への濡れを促進し、それによってこれらの粉末の液相焼結が起こる。融剤はまた、溶融した低融点合金によるダイおよび基板上の金属被覆への濡れも促進し、それによって熱伝導性の改善を提供する。同時に、融剤自体が架橋して、さらに接着面を機械的に結合させる。揮発性溶剤を含まないので、空隙のない結合が得られる。 （もっと読む）

【課題】被着体としてガラス材料を用いた場合の耐久性、特に、耐熱性や耐湿熱性に優れる紫外線硬化型粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】反応性ポリマー（Ａ成分）及び光重合開始剤（Ｂ成分）を必須成分として含有する紫外線硬化型粘着剤組成物であって、前記Ａ成分が、主鎖中に（メタ）アクリル系単量体由来の繰り返し単位を含み、側鎖中に（メタ）アクリロイル骨格を含む官能基及びアルコキシシリル骨格を含む官能基を有する変性（メタ）アクリル系重合体である紫外線硬化型粘着剤組成物。 （もっと読む）