【課題】１５０℃を超える高温中でも、粘着力を維持できる接着剤層を与え、なおかつ、湿熱条件下で粘着テープを保管、放置しても粘着テープの保持力が低下しない有機過酸化物硬化型シリコーン粘着剤組成物及び粘着テープを提供する。
【解決手段】（Ａ）直鎖状ポリジオルガノシロキサン、
（Ｂ）Ｒ²₃ＳｉＯ_0.5単位（Ｒ²は１価炭化水素基）及びＳｉＯ₂単位を含有し、Ｒ²₃ＳｉＯ_0.5単位／ＳｉＯ₂単位のモル比が０．５〜１．０であるポリオルガノシロキサン、
（Ｃ）式（１）及び／又は（２）で示されるＳｉＨ基を含有するポリオルガノシロキサン、
（Ｄ）有機過酸化物硬化剤
を含有する有機過酸化物硬化型シリコーン粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】混合前の液状組成物は各々低粘度であるものの、これら液状組成物を混合した際に増粘して良好な作業性を与え、なおかつ硬化後の皮膜物性に影響を与えにくい、混合硬化型硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、水及び下記式で表されるアルキルシリケート化合物を含む液状組成物とからなることを特徴とする、混合増粘型硬化性樹脂組成物を用いる。少なくとも二つの液状組成物を混合することによって硬化する硬化性樹脂組成物であって、これら液状組成物が（Ａ）エポキシ樹脂と下記式で示されるシリケート化合物を含む液状組成物と、（Ｂ）エポキシ樹脂の硬化剤と水とを含む液状組成物とからなることが好ましい。
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【課題】主鎖中にオキセタン環と酸二無水物に基づくカルボキシル基を有し、側鎖中に光硬化性に寄与するエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂と、難燃性に寄与するリン含有（メタ）アクリル系モノマー及び／又はリン含有アリル基含有モノマーを含有する光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】変性ポリエステル樹脂は、少なくとも２個以上のオキセタン環と両末端にヒドロキシル基を有するオキセタン環含有ジオールオリゴマーと、少なくとも２個以上のカーボネート基と両末端にヒドロキシル基を有するカーボネート基含有ジオールオリゴマーと、酸二無水物に基づく残存カルボキシル基含有セグメントと、を含むポリエステル樹脂を、該残存カルボキシル基と反応する官能基を有する（メタ）アクリル系モノマーと反応させて得る。 （もっと読む）

【課題】硬化時のボイドを含まず、良好な熱時接着性を備え、高温環境における経時的変化が小さく、耐熱性および耐久性に優れた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】リードフレーム上に導電性接着剤を介して半導体素子をダイボンディングし、前記接着剤を加熱硬化して固定する半導体装置の製造方法において、前記接着剤が反応性希釈剤を含み、前記反応性希釈剤の沸点が２５０℃以上であり、前記接着剤の加熱硬化を１００℃以上２５０℃未満と２５０℃以上３５０℃未満の少なくとも二回に分けて行うことを特徴とする半導体装置の製造方法および同製造方法により作製された半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】室温で液状のフェノール樹脂およびエポキシ樹脂を含有する導電性接着剤に酸化膜除去を配合した場合であっても、製造時や使用前のゲル化や増粘が抑制され、導電性も良好な導電性接着剤とこれを用いた電子部品の提供。
【解決手段】室温で液状のエポキシ樹脂と、室温で液状のフェノール樹脂と、反応性希釈剤と、イミダゾール化合物と、銀粉および／または銀コート金属粉とを含有する導電性接着剤であって、潜在性グルタル酸発生化合物を０．０５〜５質量％の範囲でさらに含有する導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】従来のペースト状接着剤では実現できなかった熱時の接着力を発現する導電性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部、（Ｂ）特定構造を有するポリイミド樹脂２５〜２００質量部、（Ｃ）アミン系硬化剤、（Ｄ）導電性フィラー、（Ｅ）イミダゾール系硬化促進剤ならびに（Ｆ）反応性希釈剤及び／又は有機溶媒を配合してなることを特徴とする導電性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】低温短時間で硬化させた場合であっても、十分な接着性及び接続信頼性を得ることを可能とする接着剤組成物、それを用いた回路接続用接着剤及び接続体を提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）分子内に（メタ）アクリロイル基を２個以上有するラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、及び（ｄ）加熱によりイソシアネートを生成する官能基を有するシランカップリング剤を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 隠蔽性が高く、LEDチップから出る光を効果的に反射し、かつチップの収まり性が良好で、接着力も高く、耐久性に優れるダイボンド材として使用される、半導体素子用シリコーン接着剤を提供する。
【解決手段】 ａ）２５℃で粘度が１００Ｐａ．ｓ以下であり、１５０℃で３時間の加熱により得られる硬化物のＪＩＳＫ６２５３に規定のタイプＤ硬度が３０度以上である付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物、
ｂ）平均粒子径が１μｍ未満の白色顔料粉、及び
ｃ）白色または無色透明の平均粒子径が１μｍ以上、１０μｍ未満の粉
を含み、ｂ）成分及びｃ）成分の合計がａ）成分１００質量部に対して１２〜６００質量部である半導体素子用シリコーン接着剤。 （もっと読む）

【課題】皮膚適用において使用するためのホットメルト接着剤、特に皮膚から取り除く際に残留物のないホットメルト接着剤に対する改良および修飾の要求に応える。
【解決手段】高分子量ゴムと、約60質量部より少ない液状希釈剤とを含んでなり、10 rad／s、25 ℃において約15×10⁴ダイン／cm²より小さいG’を有する感圧ホットメルト接着剤組成物は、経皮的薬物送達用途を包含する、接着剤の皮膚適用 (例えば、外科用テープ) に有用である。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤の熱伝導率の向上を図り、放熱性に優れた導電性接着剤を提供する。
【解決手段】導電性接着剤３０は、樹脂３３として、エポキシ樹脂よりなる主剤とアミン系樹脂よりなる硬化剤と、これら主剤および硬化剤を混合させるための希釈剤と、さらに８−キノリノールを含み、導電フィラーとしてＡｇよりなるブロック状もしくはフレーク状の第１のフィラー３１と、Ａｇよりなるブロック状もしくはフレーク状をなし第１のフィラー３１よりも薄く且つ比表面積の大きな第２のフィラー３２とにより構成されるものを含み、導電フィラー３１、３２の含有率は８４ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下である。 （もっと読む）

【課題】基板又はウエハー上に施与するのに適し、且つ、柔軟性、耐熱衝撃性に優れる硬化物を与える接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が１，０００〜１，０００，０００の、フェノール性水酸基又はグリシジル基を有するビスフェノール化合物が２価の炭化水素基で接続した繰り返し単位と、ジアルコキシシランの縮合物が窒素原子及び／又は酸素原子を含んでいてよい２価の炭化水素基で接続した繰り返し単位とを含む共重合体（Ｂ）前記（Ａ）共重合体のフェノール性水酸基またはグリシジル基と反応性の基を、分子当たり少なくとも２つ有する硬化剤を、（Ａ）共重合体１００重量部に対して１０〜１０００重量部となる量で、及び（Ｃ）硬化促進剤を成分（Ａ）１００重量部に対して０．１〜１０重量部で、含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性、難燃性、密着性、耐熱性に優れる硬化物を与え、かつ、ハロゲン原子及びリン原子を含有しない難燃性接着剤組成物並びにその組成物を用いたカバーレイフィルム及び接着シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香族炭素原子の個数／脂肪族炭素原子の個数≧２．０である非ハロゲン系エポキシ樹脂、（Ｂ）溶液重合により合成されたスチレン系ブロック共重合体、（Ｃ）高圧ラジカル重合により合成されたエチレン−アクリルゴム、（Ｄ）硬化剤、及び（Ｅ）無機充填剤、を所定量含有してなり、ハロゲン原子及びリン原子を含まない難燃性接着剤組成物；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；離型基材と、該基材の少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる層とを有する接着シート。 （もっと読む）

【課題】接着剤成分または塗料成分として有用なポリオレフィン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の（１）〜（３）を満足するプロピレン系重合体と、（ａ）〜（ｃ）を満足する変性ポリオレフィンを含有する樹脂組成物である。
（１）プロピレン連鎖の立体規則性〔ｍｍｍｍ〕が３０〜８０モル％
（２）ＧＰＣ測定から求めた重量平均分子量（Ｍｗ）が１０００〜４０００００
（３）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜２．５
（ａ）［Ｉ］アクリル酸及びその誘導体、［ＩＩ］メタクリル酸及びその誘導体、［ＩＩＩ］ビニルエステル及びその誘導体、［ＩＶ］スチレン及びその誘導体、並びに［Ｖ］無水マレイン酸及びその置換体から選ばれる一種以上の単量体によって、ポリオレフィンを変性させることで得られる変性ポリオレフィン
（ｂ）ＧＰＣ測定から求めた重量平均分子量（Ｍｗ）が１０００〜４０００００
（ｃ）単量体［Ｉ］〜［Ｖ］に関する単量体単位含有量が０．１〜７質量％ （もっと読む）

半導体デバイスの製造中のワイヤ押し流し及び短絡を低減させる方法には、ワイヤ結合に硬化可能な組成物をスプレーすることと、その硬化可能な組成物をフリーラジカル重合によりＢステージにすることと、次にＣステージに熱硬化させることとが含まれる。スプレー可能な硬化可能組成物も開示される。 （もっと読む）

【課題】作業性に優れた粘度を有し、接着性と熱伝導性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】バインダー（Ａ）、フィラー（Ｂ）及び添加剤（Ｃ）を含む接着剤組成物であって、前記添加剤（Ｃ）と、フィラー（Ｂ）との混合物からなる加熱成型物の熱伝導率を、レーザーフラッシュ法による熱拡散率と、示差走査熱量測定装置による比熱容量と、アルキメデス法よる比重との積により算出し、その熱伝導率が４０Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】屈折率の調整が容易であり、光学用の透明基材との界面の光の全反射やハレーションも少なく、粘着特性（接着力、保持力等）及び耐熱性、耐光性、耐熱湿性等の耐久性を満足することができ、しかも光透過性に悪影響を及ぼす虞のない屈折率調整光学部材用透明粘着剤と光学用透明粘着層及び屈折率調整光学部材用透明粘着剤の製造方法並びに光学用透明粘着層の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の屈折率調整光学部材用透明粘着剤は、屈折率が２．０以上であり、分散平均粒子径が１ｎｍ以上かつ２０ｎｍ以下の金属酸化物粒子が、光学部材用透明粘着剤中に分散されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品に不具合を生じた場合においても、交換（リペア）が可能な導電性ペーストおよびこれを用いた実装体を提供する。
【解決手段】絶縁性樹脂１００重量部に対して、０．１〜２０重量部の低融点有機化合物と、４０〜１２００重量部の金属粒子と、１〜１００重量部の硬化剤と、０．１〜２０重量部の還元剤とを含み、低融点有機化合物が、常温で固体であり、低融点有機化合物の融点が、絶縁性樹脂と硬化剤との硬化開始温度および金属粒子の融点よりも低い、導電性ペースト。 （もっと読む）

本開示は、リグノセルロース基材を接着するための接着剤組成物に関する。この接着剤組成物は、架橋剤と非尿素希釈剤とを含み、この非尿素希釈剤はこの組成物の総湿潤質量を基準にして約０．０１〜約７５質量％の量で存在し、架橋剤は実質的にホルムアルデヒドを含まない。さらに、タンパク質源の水性混合物をさらに含む接着剤を開示する。本開示は、この開示した接着剤組成物を用いたリグノセルロース複合材の作成方法と、その開示した方法を用いて作られるリグノセルロース複合材にも関する。 （もっと読む）

ほぼ室温で硬化させる場合でも優秀な耐衝撃性を示す、二成分型エポキシベースの構造用接着剤が開示される。接着剤は、エポキシ樹脂および反応性強靱化剤を含むエポキシ樹脂成分を含む。接着剤はまた、アミン終端ポリエーテルを１５から５０重量％まで、−４０℃以下のガラス転移点を有するアミン終端ゴムを４から４０重量％まで、５０℃を超えない融点を有するアミン終端ポリアミドを１０から３０重量％まで含む、硬化剤成分も含む。 （もっと読む）

【課題】高分子量のポリマーからなり、凝集力及び接着力に優れ、しかも有機溶剤を用いることなく調製できるアクリル系感圧性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】希釈剤として二酸化炭素を用い、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、これと共重合可能な他のモノマーを総モノマー中５０重量％以下含む単量体混合物をラジカル重合させて、重量平均分子量４００，０００以上のアクリル系重合体及び二酸化炭素を含む感圧性接着剤組成物を得て、該感圧性接着剤組成物を高圧の状態から大気圧下に放出して薄膜化することにより接着剤層を形成する接着テープ又はシートの製造方法。 （もっと読む）