説明

Fターム[4J043UB01]の内容

窒素を含む連結基の形式による高分子化合物一般 (70,653) | 環の架橋基 (9,008) | アルキレン基 (2,339)

Fターム[4J043UB01]の下位に属するFターム

Fターム[4J043UB01]に分類される特許

41 - 60 / 831


【課題】液晶セルの配向性、液晶セルの外観、および透明性に非常に優れ、かつ、低熱膨張係数、低コスト化を同時に実現できる液晶配向膜を提供すること。また、このような優れた効果を実現できる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】本発明の液晶配向剤は、特定の式(1A)で表わされる繰り返し構造単位で構成されるブロックと、特定の式(1B)で表わされる繰り返し構造単位で構成されるブロックを含む、ブロックポリアミド酸イミドからなる。また、本発明の液晶配向膜は、特定の式(2A)で表わされる繰り返し構造単位で構成されるブロックと、特定の式(1B)で表わされる繰り返し構造単位で構成されるブロックを含む、ブロックポリイミドからなる。 (もっと読む)


【課題】低い線膨張率および高い耐熱性を有するとともに、金属層との密着性に優れる樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、少なくとも2つのマレイミド骨格を有するマレイミド化合物と、少なくとも2つのアミノ基を有するとともに芳香族環構造を有する芳香族ジアミン化合物と、前記マレイミド化合物と前記芳香族ジアミン化合物との反応を促す、塩基性基およびフェノール性水酸基を有する触媒と、シリカとを有している。また、前記触媒は、前記塩基性基として、トリアジン骨格、アニリン骨格およびメラミン骨格のうちの1つを有している。 (もっと読む)


【課題】銅クラッドラミネートの剥離強さの改善に有用なポリオキサゾリドン接着樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の反応生成物である、分子量が少なくとも5000である熱可塑性環含有化合物を1ないし100重量%含む樹脂組成体:a)1.8ないし2.2のイソシアネート官能価を有する、ポリオキサイド及びポリイソシアネート反応体に基づき20ないし43重量%であるポリイソシアネート、及びb)1.8ないし2.2のエポキシド官能価を有する、ポリエポキシド及びポリイソシアネート反応体に基づく80ないし57重量%であるポリオキサイドから、そして所望によりc)連鎖延長剤。樹脂組成体は、改良された剥離強度とTgを持つ、プリプレグ又はラミネートへの銅製ホイルを接着する接着剤として利用される。 (もっと読む)


【課題】透明性が高く、溶融成形も可能な新規ポリイミドを提供する。
【解決手段】酸無水物成分とジアミン成分から誘導され、下記一般式(1A)で表される繰り返し単位を有するポリイミドにおいて、酸無水物成分が、下記式(2A)および/または(2B)で表される脂環族酸無水物を必須成分として、全酸無水物中の20モル%〜100モル%の範囲で含み、ジアミン成分が下記式(3A)および/または(3B)で表される芳香族ジアミンを必須の成分として、全ジアミン中の20モル%〜100モル%の範囲で含むことを特徴とするポリイミド。
(もっと読む)


【課題】 引裂強度及び破断伸度に優れたポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 酸無水物基及びカルボキシル基を有する3価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸化合物、次の構造式(I)
【化1】


で示される1,5-ビス(4-アミノフェノキシ)ペンタンイミドジカルボン酸及び芳香族ポリイソシアネ-ト化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。 (もっと読む)


【課題】無色透明で有機溶媒への溶解性の高いポリイミドを提供することを目的とする。また、該ポリイミドの原料となる新規なモノマーを提供する。
【解決手段】trans,trans−1,2,4−シクロヘキサントリカルボン酸−1,2−無水物から誘導される下記一般式(1)で表されるテトラカルボン酸二無水物をモノマーとして用いる。前記モノマーと各種ジアミンと反応させることで課題に挙げたポリイミドを合成する。
【化1】


(式中、Aは2価の脂肪族基又は芳香族基を表す。) (もっと読む)


【課題】樹脂膜上に回路が形成されてなるデバイスを、より安価にかつ高い製造効率で製造する。
【解決手段】液状ポリイミド樹脂組成物をキャリア基板上に塗布して乾燥させることにより、キャリア基板上に固体状のポリイミド樹脂膜を形成する工程と、ポリイミド樹脂膜上に回路を形成する工程と、回路が形成されたポリイミド樹脂膜をキャリア基板から剥離する工程と、を含むデバイス製造方法であって、液状ポリイミド樹脂組成物が、式(1)で表される繰り返し単位を含むポリイミド樹脂と溶媒とを含有してなることを特徴とする、デバイス製造方法。
(もっと読む)


【課題】電子情報機器等の小型軽量化、高機能化の進展に伴い、電気・電子部材、オプトデバイス部材等に使用されるフィルムには、より優れた耐熱性、透明性、表面平滑性、及び光学特性が求められる。本発明の課題は、耐熱性、表面平滑性、光学特性、及び透明性に優れ、より薄いポリアミドイミドフィルムを、歩留まり良く、剥離しやすく、効率的に製造する方法を提供することにある。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂B1を原料とするポリアミドイミドフィルムの製造方法であって、ポリアミドイミド樹脂A1が金属材料の表面の一部または全部に積層されてなる金属積層体を用いて、ポリアミドイミド樹脂A1が積層されている部位に、ポリアミドイミド樹脂B1を塗布し、乾燥し、フィルム化した後、該フィルムのみを金属積層体から剥離することを特徴とするポリアミドイミドフィルムの製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】良好なスイッチング特性を発現するとともに、塗布性に優れたメモリ素子スイッチング層形成用組成物を提供する。
【解決手段】メモリ素子の陽極層と陰極層との間に配置されたスイッチング層を形成するのに用いるメモリ素子スイッチング層形成用組成物において、下記式(P−1)で表される繰り返し単位及び下記式(P−2)で表される繰り返し単位の少なくともいずれかの繰り返し単位(p1)を有する重合体を含むものとする。


(式(P−1)及び式(P−2)中、Rは脂環式構造を有する4価の基であり、Rはトリフェニルアミン構造を有する2価の基である。) (もっと読む)


【課題】有機溶媒溶解性に優れ、又液晶配向膜として光配向処理法での液晶配向性の発現が期待されるポリイミド用のモノマーである酸二無水物化合物、その製造法、ポリアミック酸及びポリイミドを提供すること。
【解決手段】下記式[1]で表される化合物、その製造方法及びポリイミド。
【化1】


(式中、R1及びRは、それぞれ独立に水素原子、炭素数1〜20のアルキル基、炭素
数1〜20のハロアルキル基、炭素数1〜20のアルコキシ基、炭素数1〜20のハロアルコキシ基及び炭素数2〜20のシアノアルキル基を表す。) (もっと読む)


【課題】安定したプレチルト角を有し、密着性に優れ、且つ残像問題を改善する液晶配向剤を提供する。
【解決手段】液晶配向剤は、ポリマー(A)およびポリマー(B)を含む。ポリマー(A)は、側鎖ジアミンを有するポリイミド−ポリアミック酸である。ポリマー(B)は、側鎖ジアミンを有するポリアミック酸である。ポリマー(A)と前記ポリマー(B)の重量比(A)/(B)が、5/95〜95/5である。 (もっと読む)


【課題】有機溶媒に対する溶解性に優れ、又液晶配向膜として光配向処理法での液晶配向性の発現が期待されるポリイミド、そのモノマーである酸二無水物化合物及びその製造法を提供すること。
【解決手段】下記式[1]で表される酸二無水物化合物、その製造方法及びそれを使って得られるポリアミック酸及びポリイミド。
【化1】


(式中、R1及びRは、それぞれ独立に水素原子、炭素数1〜20のアルキル基、炭素
数1〜20のハロアルキル基、炭素数1〜20のアルコキシ基、炭素数1〜20のハロアルコキシ基及び炭素数2〜20のシアノアルキル基を表す。) (もっと読む)


【課題】 比較的低分子量ではあるが、硬化後の耐熱性が優れ、また、有機溶剤溶解性が優れ、高濃度化が可能なポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 トリカルボン酸無水物若しくはその誘導体、
【化1】


〔ただし、一般式(V)中、2個のRは、それぞれ独立に、水素又は置換基を示し、Rは−CH−、−CO−、−SO−又は−O−を示し、Yはイソシアネート基またはアミノ基を示す。〕で表されるジイソシアネート化合物若しくはジアミノ化合物及び芳香族ジカルボン酸化合物(これらは非イオン性で不活性な置換基を有していてもよい)を反応させて得られ、数平均分子量が5000〜18600で、アミド結合比〔(アミド結合)/(アミド結合+イミド結合)比(モル比)〕が0.5を超えるように有するポリアミドイミド樹脂。 (もっと読む)


【課題】密着性が良好で、吸湿性が少なく、安定性が良好なポリアミドイミド樹脂組成物、その製造法、それを用いた硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記(I)又は(II)の酸無水物基を有する3価のカルボン酸誘導体と、下記(III)又は(IV)のアミノ基又はイソシアナト基を有する化合物とを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と有機溶媒を含むポリアミドイミド樹脂組成物であって、有機溶媒としてγ-ブチロラクトンを主成分とする、ポリアミドイミド樹脂組成物。
(もっと読む)


【課題】悪臭や刺激臭がなく、さらには分子量分布の狭い工業的に要求される品質基準に適合した高純度エチレンイミン重合体を提供する。
【解決手段】エチレンイミンを重合してエチレンイミン重合体を製造する際に、重合中の反応溶液の温度と、かつ重合中の反応熱を除去する熱媒の温度を特定の範囲に維持しながら重合し、さらに熟成を特定の範囲に維持しながら行うことを特徴とするエチレンイミン重合体の製造方法により達成される。 (もっと読む)


【課題】柔軟性、電気絶縁性、耐熱性及び基材への密着性を損なうことなく、優れた硬度を発現するポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】式(1)及び/又は式(2)の構造単位を有するポリイミド樹脂。


(もっと読む)


【課題】気体分離性に優れた複合中空糸膜を提供すること。
【解決手段】多孔性材料からなる多孔質層の内側面又は外側面に緻密層が設けられてなり、緻密層が多分岐ポリイミド系材料にて形成されている。 (もっと読む)


【課題】安価で工業的に安定的に得られる原料を用いて、少ない工程数で水やアルコールに溶け易い新規なスルホン化トリアリールアミンポリマーを製造する方法を提供する。
【解決手段】式(7)


(式中、Arは置換基を有していてもよい炭素数6〜20の芳香族基を表し、mは1以上の整数であり、Arはハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、アリール基、アリールアミノ基またはヘテロアリール基から選ばれる置換基を有していてもよいベンゼン環を表す)で表されるトリアリールアミンポリマーに対し、スルホン化剤を塩基性極性溶媒中で反応させる。 (もっと読む)


【課題】耐トラッキング性を向上させる。
【解決手段】本発明は、ビス(2−オキサゾリン)化合物由来の構造単位を含み、分子内にアミド結合を有する共重合体を含有する、ボビン用樹脂成形材料、及び、これを成形してなるトランスボビンである。 (もっと読む)


【課題】耐トラッキング性、耐燃性、及び、耐熱性に優れたボビン用樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】本発明は、ビス(2−オキサゾリン)化合物由来の構造単位を含み、分子内にアミド結合を有する共重合体を含有し、共重合体が、(A)ビス(2−オキサゾリン)化合物と、(B)フェノール性水酸基を分子内に少なくとも2つ含む化合物との共重合体である、ボビン用樹脂成形材料、及び、これを成形してなるトランスボビンである。 (もっと読む)


41 - 60 / 831