【課題】 本発明は、短時間でＰＥＢを行うことができ、それによりスループットの向上や、酸拡散距離を短くすることができることによる解像性の向上が達成できるパターン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 被加工基板上に波長６００〜２０００ｎｍの範囲の光を吸収する下層膜を形成し、該下層膜上にフォトレジスト膜を形成し、該フォトレジスト膜を露光した後、波長６００〜２０００ｎｍの光を照射して加熱することでポストエクスポジュアーベーク（ＰＥＢ）を行い、その後現像によってパターンを形成することを特徴とするパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れる調光材料、およびこれを用いて構成される調光フィルムを提供する。
【解決手段】調光材料を、エネルギー線照射により硬化可能な高分子媒体2と、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートに由来する構造単位と炭素数４〜２０のアルキル（メタ）アクリレートに由来する構造単位とを一定のモル比で含む共重合体である樹脂分散剤、ならびに調光粒子10を含み、前記高分子媒体中に分散された光調整懸濁液9とを含んで構成する。また該調光材料を用いて調光フィルムを構成する。 （もっと読む）

【課題】ポジ型レジスト組成物の基材成分として利用できる新規な高分子化合物、該高分子化合物用のモノマーとして有用な化合物、前記高分子化合物を含有するポジ型レジスト組成物、ならびに該ポジ型レジスト組成物を用いるレジストパターン形成方法の提供。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される化合物。下記一般式（ａ０−１）で表される構成単位（ａ０）を有する高分子化合物。
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【課題】
本発明の課題は、下水処理場における下水混合生汚泥や下水余剰汚泥、下水消化汚泥、各種余剰汚泥に対して良好な凝集とケーキ含水率低下能の高い汚泥脱水剤を開発することにより、種々の脱水機に対応でき、脱水ケーキ含水率低下の要求を満足し、同時に架橋あるいは分岐した水性高分子の難点とされる薬剤添加量の増加にも対応でき汚泥脱水剤を、ポリアミジン系水溶性高分子を用いず、市販品として汎用されている（メタ）アクリル系単量体を使用して開発する。
【解決手段】
下記（Ａ）と下記（Ｂ）を含有する凝集処理剤によって達成できる。
（Ａ）；特定のカチオン性単量体８０〜１００モルとその他の単量、および前記単量体混合物に対し２０〜３００ｐｐｍの架橋性単量体を添加して重合した水性高分子。
（Ｂ）；（Ａ）とは異なる特定のカチオン性単量体８０〜１００モルとその他の単量体を添加して重合した水性高分子。
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【課題】解像性に優れ、リソグラフィー特性やパターン形状が良好なレジスト組成物及びレジストパターン形成方法、並びに、該レジスト組成物用として有用な高分子化合物の提供。
【解決手段】露光により酸を発生し、且つ、酸の作用により現像液に対する溶解性が変化する基材成分（Ａ）を含有するレジスト組成物であって、前記基材成分（Ａ）は、側鎖に−ＳＯ_２−含有環式基を有するアクリルアミド系構成単位（ａ０−１）と、露光により酸を発生する構成単位（ａ０−２）と、酸の作用により極性が増大する酸分解性基を含む構成単位（ａ１）とを有する樹脂成分（Ａ１）を含有するレジスト組成物。 （もっと読む）

【課題】メタロセン触媒により製造され、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの形成が容易な半結晶性ポリプロピレン組成物を提供すること。
【解決手段】少なくとも５０モル％がプロピレンの重合により得られ、プロピレンポリマー組成物の少なくとも２０質量％がメタロセン触媒を用いる重合で得られたものであり、融点Ｔが６５〜１７０℃の範囲の半結晶性プロピレンポリマー組成物は、６５〜８５質量％の主成分Ａ、１０〜３５質量％の副成分Ｂ及び０〜２５質量％の副成分Ｃを有し、Ａ、Ｂ及びＣの割合を温度上昇溶離分留により決定し、そして主成分Ａを、（Ｔ／２）＋７．５℃を超える温度で溶離され且つ平均モル質量１２００００ｇ／モル以上、副成分Ｂを、（Ｔ／２）＋７．５℃で溶離する留分によって形成し、そして副成分Ｃを、（Ｔ／２）＋７．５℃を超える温度で溶離され且つ平均モル質量１２００００ｇ／モル未満である半結晶性プロピレンポリマー組成物。 （もっと読む）

【課題】屈折率が高く、組成物の塗布後の塗布面状の経時変化が小さく、かつ、現像処理後の屈折率の低下が小さい膜を形成できる組成物、並びに、これを用いた透明膜、マイクロレンズ、固体撮像素子、透明膜の製造方法、マイクロレンズの製造方法、及び、固体撮像素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属酸化物粒子（Ａ）としての酸化チタン粒子又は酸化ジルコニウム粒子と、ベンジル（メタ）アクリレートから誘導される繰り返し単位を含有するバインダーポリマー（Ｆ）と、界面活性剤（Ｇ）とを含有する組成物であって、前記界面活性剤（Ｇ）の含有量が前記組成物の全固形分に対して０．００１０質量％〜３．０質量％である組成物。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンの製造時のフォーカスマージン（ＤＯＦ）が良好であり、あるいはマスクエラーファクター（ＭＥＦ）に優れ、欠陥の発生数が少ないレジストパターンを製造できるレジスト組成物などを提供する。
【解決手段】式（ａ）で表される化合物に由来する構造単位を有する樹脂、酸発生剤及び溶剤を含有するレジスト組成物。


［式（ａ）中、Ｒ^１は、水素原子又はメチル基；Ａ^１は、置換基を有していてもよいアルカンジイル基又は式（ａ−ｇ１）；ｓは０又は１；Ａ¹⁰及びＡ¹²は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい脂肪族炭化水素基；Ａ¹¹は、置換基を有していてもよい脂肪族炭化水素基又は単結合；Ｘ¹⁰及びＸ¹¹は、それぞれ独立に、酸素原子、カルボニル基、カルボニルオキシ基又はオキシカルボニル基；ただし、Ａ¹⁰、Ａ¹¹、Ａ¹²、Ｘ¹⁰及びＸ¹¹の合計炭素数は６以下；Ｒ^２は置換基を有していてもよい脂肪族炭化水素基を表す。］ （もっと読む）

【課題】液浸露光用レジスト組成物用の添加剤として有用な新規な含フッ素化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｃ−１）で表される化合物である含フッ素化合物。含フッ素化合物の前記エチレン性二重結合が開裂した構造の構成単位を有する高分子化合物である含フッ素化合物。式中、Ｑは１価の親水基から水素原子１つを除いた基であり、Ｒ^２は、重合性基を含む置換基を有し、フッ素原子を有していてもよい芳香族環式基を含む有機基であり、前記重合性基が、エチレン性不飽和二重結合を有する基であり、Ｒ^３は−Ｒ^４１−Ｒ^４２で表される基である。Ｒ^４１は無置換の炭素数１〜９のアルキレン基であり、Ｒ^４２は炭素数１〜９のフッ素置換アルキル基である。ただし、Ｒ^４１とＲ^４２との炭素数の合計は１０以下である。
［化１］
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【課題】ラクトン環単位又はグルタル酸無水物単位を有する重合体を含む熱可塑性樹脂組成物から形成される、高温・高湿の環境にも性能変化の少なく透明性の高い支持体に、透明性及び高湿度下での耐久性（高湿度の下での保存後の密着性）に優れるハードコート層を形成したハードコート積層体を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂組成物から形成された支持体上に、ハードコート層形成用塗布組成物から形成されたハードコート層を有するハードコート積層体であって、該熱可塑性樹脂組成物がラクトン環単位又はグルタル酸無水物単位を有する重合体を含有し、且つハードコート層形成用塗布組成物が、以下の成分（ａ）及び（ｂ）を含有することを特徴とするハードコート積層体。
（ａ）同一分子内に重合性官能基と親水基を含有する硬化性化合物。
（ｂ）重合開始剤。 （もっと読む）

【課題】高解像性のレジストパターンを形成できるレジストパターン形成方法の提供。
【解決手段】酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解性が増大する基材成分と、光塩基発生剤成分とを含有するレジスト組成物を用いて、支持体上にレジスト膜を形成する工程（１）と、前記レジスト膜を露光する工程（２）と、前記工程（２）の後にベークを行い、前記レジスト膜の露光部において、前記露光により前記光塩基発生剤成分から発生した塩基と、前記レジスト膜に予め供給された酸とを中和させ、前記レジスト膜の未露光部において、前記レジスト膜に予め供給された酸の作用により、前記基材成分のアルカリ現像液に対する溶解性を増大させる工程（３）と、前記レジスト膜をアルカリ現像し、前記レジスト膜の未露光部が溶解除去されたネガ型レジストパターンを形成する工程（４）とを含むレジストパターン形成方法。 （もっと読む）

【解決手段】カルボキシル基が酸不安定基により保護された部分構造を有する繰り返し単位を含有するベース樹脂と光酸発生剤と架橋剤と有機溶剤を共に含み、架橋剤がオキシラン環又はオキセタン環から選ばれる官能基を分子内に２つ以上有する化合物であるレジスト組成物を基板上に塗布し、塗布後加熱処理をして作製したレジスト膜を高エネルギー線で露光し、露光後加熱処理を施した後に、有機溶剤を含有する現像液によりレジスト膜の未露光部分を選択的に溶解させることを特徴とするネガ型パターン形成方法。
【効果】本発明のレジスト組成物は、有機溶剤現像において解像性が高く、露光、加熱処理により酸不安定基が脱保護した状態においても高い耐ドライエッチング性を示す特徴を有する。 （もっと読む）

【構成】
両性ポリアクリルアミドを含有するポリアクリルアミド系内添紙力剤であって、両性ポリアクリルアミドが、（ａ）（メタ）アクリルアミド ７０〜９９．８ｍｏｌ％、（ｂ）カチオン性ビニルモノマー ０．１〜１５ｍｏｌ％および（ｃ）アニオン性ビニルモノマー ０．１〜１５ｍｏｌ％を重合成分とし、ポリアクリルアミド系内添紙力剤の重量平均分子量（Ａ）が２００万〜１０００万であり、ポリアクリルアミド系内添紙力剤の重量平均分子量（Ａ）とポリアクリルアミド系内添紙力剤の２０％水溶液の粘度（Ｂ）の比（Ａ）／（Ｂ）が５００以上であり、ポリアクリルアミド系内添紙力剤の２０％水溶液の曳糸性が５〜６０ｍｍであることを特徴とするポリアクリルアミド系内添紙力剤である。
【効果】
本発明は、紙の地合いが良く、また、紙力増強効果、濾水性に優れるポリアクリルアミド系内添紙力剤およびその内添紙力剤を用いた紙の製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】低燃費性、ウェットグリップ性能、耐摩耗性及び混練加工性をバランス良く改善できるゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】（Ａ）ムーニー粘度（ＭＬ）：４０〜４９、（Ｂ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：３．０〜３．９及び（Ｃ）ムーニー粘度の速度依存性指数：２．３〜３．０の要件を満足し、かつシス含量が９５質量％以上のハイシスポリブタジエンと、共役ジエンに基づく構成単位及びケイ素原子上に炭素数が１から６の置換基を有しても良いアミノ基、水酸基ヒドロカルビル基から選ばれるビニルシラン化合物から誘導される構成単位を有し、下式（ＩＩ）で表される基を有する化合物によって重合体の少なくとも一端が変性されてなる共役ジエン系重合体と、シリカとを含有するゴム組成物に関する。
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【課題】優れたフォーカスマージンでレジストパタ−ンを製造できるレジスト組成物及び当該レジスト組成物の酸発生剤として有用である塩を提供すること。
【解決手段】アルカリ水溶液に不溶又は難溶であり、酸の作用によりアルカリ水溶液に溶解し得る樹脂、溶剤及び式（Ｉ）で表される塩を含有するレジスト組成物、並びに前記塩の提供。


［式中、Ｒ^１及びＲ^２はアルキル基を表す。環Ｗは、炭素数３〜３６の脂肪族環を表す。Ｚ^＋は、有機カチオンを表す。］ （もっと読む）

【課題】 天然からの糖類を用いたこれまでの技術では、その組成が一定でないため必ずしも安定したウイルス捕捉機能を有する高分子化合物を調整できるわけではなく、十分なウイルス捕捉能を発現しているものとはいえなかった。本発明では、天然の糖類を用いない高分子化合物において、十分なウイルス捕捉能を発現する高分子化合物を提供することを課題とする。
【解決手段】 グルコサミン骨格を有する糖類が固定化された高分子化合物を提供することによる。 （もっと読む）

【課題】優れたラインエッジラフネス（ＬＥＲ）を有するレジストパターンを製造することができるレジスト組成物を提供する。
【解決手段】式（ａ）で表される構造単位を有する樹脂；式（ａ４−８）で表される構造単位を有する樹脂；（Ｂ）酸発生剤；（Ｄ）溶剤を含有するレジスト組成物。


［式中、Ｒ^３は、式（ｂ）で表されるスルホラン環基；Ａ^a41は、置換基を有していてもよいアルカンジイル基等；Ｒ^a42は、脂肪族炭化水素基を表す。］ （もっと読む）

【課題】解像性に優れると共に、現像後のディフェクトの発生を抑制でき、かつ、リソグラフィー特性やパターン形状が良好なレジスト組成物、レジストパターン形成方法、並びに、該レジスト組成物用として有用な高分子化合物及びその製造方法の提供。
【解決手段】側鎖に−ＳＯ_２−含有環式基を有するアクリルアミド構成単位（ａ０）と、酸の作用により極性が増大する酸分解性基を含む構成単位（ａ１）とを有し、前記構成単位（ａ０）の含有割合が５０モル％未満である樹脂成分（Ａ１）、及び露光により酸を発生する酸発生剤成分（Ｂ）を含有するレジスト組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、合成が容易であり、且つ、側鎖に安定ラジカルを有する重合体を効率的に得る製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明の一は、所定の式（１）または（２）で表される（メタ）アクリル酸エステル（ａ）である。また、本発明の一は、前記（メタ）アクリル酸エステル（ａ）を含む単量体成分を重合して得られる重合体である。また、本発明の一は、前記重合体にエネルギーを与え、所定の式（３）で表される単量体（ａ’）構造単位を含む重合体を得る製造方法である。該製造方法により、合成が容易であり、且つ、側鎖に安定ラジカルを有する重合体を効率的に得ることができる。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で、抵抗値が低く、電流の均一性に優れ、かつ長期保存での導電性の劣化がなく、安定性の高い透明導電性基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２上に、金属を含有する細線電極３と導電性ポリマー含有層４とが形成され、該細線電極３が金属粒子及び溶剤を含有する導電性インクにより形成され、該導電性インクを基板２上に付与した後、該導電性インクの焼成温度Ｔ_０（℃）より低く、かつ該導電性インク成分の揮発温度Ｓ_Ｔ（℃）よりも高い温度Ｔ_１（℃）でＳ_１（分）加熱された後に、焼成温度Ｔ_０（℃）でＳ_２（分）加熱され、かつ該焼成温度Ｔ_０（℃）と該溶剤の揮発温度よりも高い温度Ｔ_１（℃）との差が、２００℃＞Ｔ_０−Ｔ_１＞５０℃の関係を満たす透明導電性基板１を形成する。 （もっと読む）