【課題】成形加工性に優れる変性ポリテトラフルオロエチレン粒子を提供する。
【解決手段】粒子芯部と粒子殻部とから構成されるコア−シェル構造の変性ポリテトラフルオロエチレン粒子であって、粒子芯部は、テトラフルオロエチレン及びコモノマー（ａ）に基づく繰り返し単位からなり、粒子殻部は、テトラフルオロエチレン及びコモノマー（ｂ）に基づく繰り返し単位からなり、コモノマー（ａ）及びコモノマー（ｂ）はそれぞれ下記に示すコモノマーであることを特徴とする変性ポリテトラフルオロエチレン粒子。
コモノマー（ａ）は、下記一般式（Ｉ）
ＣＨ_２＝ＣＨ−Ｒｆ （Ｉ）
（Ｒｆは炭素数１〜１０のパーフルオロアルキル基を表す。）で表される（パーフルオロアルキル）エチレンである。
コモノマー（ｂ）は、１，１，３，３，３−ペンタフルオロ−１−プロピレン、及び、１，２，３，３，３−ペンタフルオロ−１−プロピレンからなる群より選択される少なくとも１種の単量体である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、膜の硬度が高く、基材や下地などとの密着性が良好であり、誘電率や誘電正接といった電気特性に優れ、かつ透過率が高く、特に波長４００ｎｍ付近の透過率が高い硬化膜を得ることが出来る感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）と、酸化防止剤（Ｃ）と、光重合性モノマー（Ｄ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、樹脂（Ａ）が、（ａ１）、（ａ２）及び（ａ３）を共重合させて共重合体（ａ６）を得て、得られた共重合体（ａ６）と（ａ４）とを反応させて共重合体（ａ７）を得て、更に得られた共重合体（ａ７）と（ａ５）とを反応させて得られる樹脂（Ａ１）を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物により解決される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ペレットハンドリング可能なエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエン共重合体を提供しようとしてなされたものである。
【解決手段】本発明のエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエン共重合体は、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）により測定した吸熱曲線のピーク（融点）を一つ以上有するエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエン共重合体であって、少なくとも１つの融点が、４０℃以上であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】二軸延伸が容易であり、高い延伸倍率でも均質に延伸でき、かつ圧力損失が低いＰＴＦＥ多孔質膜を形成できる材料を提供する。
【解決手段】フィブリル化性を有する変性ポリテトラフルオロエチレンとホモポリテトラフルオロエチレンとの混合物であって、ホモポリテトラフルオロエチレンは、破断強度が２５Ｎ以上であることを特徴とするポリテトラフルオロエチレン混合物である。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐寒性及び誘電特性を有するとともに外径変動及び表面肌荒れが十分に抑制された電線被覆を形成することが可能な電線被覆形成用材料を提供すること。
【解決手段】電線において導体を被覆する電線被覆の形成に用いられる電線被覆形成用材料であって、エチレン系樹脂を含み、エチレン系樹脂が、エチレンと、４〜２０個の炭素原子を有するオレフィンとの共重合体である電線被覆形成用材料。 （もっと読む）

【課題】生産性，特性に優れ、且つ完全なヒューズ効果により実現される優れた安全性を持つ電池に用いられるポリエチレン微多孔膜、及びそれを用いた電池を提供する。
【解決手段】少なくとも、粘度平均分子量が１０万〜４００万の高密度ポリエチレン１０〜９５重量％と、融点が１２５℃を越えて１３２℃以下のポリエチレン５〜９０重量％を含有している組成物からなることを特徴とするポリエチレン製微多孔膜を使用する。 （もっと読む）

【課題】ノルボルナジエンのような高価なモノマーを用いることなく、剪断による粘度変化の大きいポリマーを提供すること。
【解決手段】エチレン、少なくとも１種のα−オレフィンモノマーおよび少なくとも１種のジエンモノマーを含み、少なくとも１０の加工レオロジー比（ＰＲＲ）｛ＰＲＲ＝（１９０℃で剪断速度０．１ｒａｄ／ｓｅｃで測定したインターポリマー粘度）／（１９０℃で剪断速度１００ｒａｄ／ｓｅｃで測定したインターポリマー粘度）＋［３．８２−インターポリマームーニー粘度（ＭＬ１＋４＠１２５℃）］×０．３｝、少なくとも２．２の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、および少なくとも１５のムーニー粘度（１２５℃でのＭＬ１＋４）を有する共重合体。 （もっと読む）

【課題】 水性分散体として塗布乾燥しても割れの無い可塑化されたポリ塩化系ビニル系皮膜を提供するものであり、更にはブリードアウトを起こさない皮膜や成型体等を提供するものである。
【解決手段】 変性ポリ塩化ビニル樹脂粒子の水性分散体（Ａ）と、ポリウレタン樹脂粒子の水性分散体（Ｂ）とを混合して得られる水性複合樹脂組成物であって、（Ａ）／（Ｂ）が、樹脂固形分換算の重量比で、５０／５０〜８０／２０の範囲であること、並びに変性ポリ塩化ビニル樹脂粒子の水性分散体（Ａ）が、水酸基とビニル基を含有する単量体（ａ１）と塩化ビニル単量体（ａ２）とを共重合させて得られるものであって、（ａ１）／（ａ２）が、重量比で、２／９８〜２０／８０の範囲であることを特徴とする水性複合樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ガラス・金属との密着性が高い硬化膜が求められている。また、たとえば、半導体集積回路に形成された硬化膜であって、加熱されても、基板界面での膨れや剥離を防ぐことができる硬化膜が求められている。たとえば、半導体集積回路の製造における保護膜の形成にかかる手間や時間を短縮し、消耗品も削減することが求められている。
【解決手段】リン酸エステルを有する化合物（Ａ）と、シランカップリング剤（Ｂ）と、ヒドロキシ基を有するラジカル重合性モノマー（Ｃ）と、光重合開始剤（Ｄ）と、ヒドロキシ基を有するラジカル重合性モノマー（Ｃ）以外のラジカル重合性モノマー（Ｅ）と、界面活性剤(Ｆ)を含む光ナノインプリント用硬化性組成物により上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】高い光屈折性及び蛍光特性を有し、樹脂原料等として好適な化合物及びこの製造方法、この化合物を含む組成物並びに硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、下記式（１）で表されるアントラセン誘導体である。


（式（１）中、Ｘは、（ｎ_１＋１）価の芳香族基であり、この芳香族基が置換基を有していてもよい。Ｙは、（ｎ_２＋１）価の芳香族基であり、この芳香族基が置換基を有していてもよい。ｎ_１及びｎ_２は、それぞれ独立して、１〜３の整数である。） （もっと読む）

【課題】ＧＨｚ帯域において優れた誘電特性、耐つぶれ性及び耐熱性を実現し得る伝送ケーブル用絶縁電線及び伝送ケーブルを提供すること。
【解決手段】導体１と、導体１を被覆する絶縁層２とを備える絶縁電線５であって、絶縁層２が、１２５〜１４５℃の融点を有するプロピレン系共重合体を含み、プロピレン系共重合体が、融点−結晶化ピーク温度＝３０〜４０℃を満たし、絶縁層２の厚さが０．３ｍｍ以下であり、プロピレン系共重合体が、３８〜６０％の結晶化度を有する伝送ケーブル用絶縁電線５。 （もっと読む）

【課題】絶縁性を有し、かつ可視光線及び赤外線を透過し得る透明性に優れた可視光線・赤外線透過シートを提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含むシートであり、外部ヘーズ値が６％以下、内部ヘーズ値が１０％以下であり、波長８μｍ〜１４μｍの範囲における赤外線の平均透過率が２０％以上であり、波長４００ｎｍ〜８００ｎｍの範囲における可視光の平均透過率が７０％以上である、可視光線・赤外線透過シート。 （もっと読む）

【課題】無機基材との密着性、誘電特性、耐熱性、成形性に優れた、付加型ノルボルネン系樹脂、該樹脂を含む成形体、該成形体を備える複合部材等を提供する。
【解決手段】ノルボルネン系モノマー、１０族遷移金属触媒、および式（１）で表されるシラン化合物、を含む反応液を塊状重合せしめて得られ、ケイ素原子の含有率０．０１質量％〜２．０質量％、数平均分子量５万〜１０００万である付加型ノルボルネン系樹脂。
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【課題】異方性導電材料により電気的接続を行うにあたり、対向する電極間の導通は良好に保ちつつ横導通を確実に抑制することを目的とし、バインダー樹脂中での粒子の凝集を抑制して充分な分散性を発揮する絶縁化導電性粒子を得るための絶縁用の樹脂粒子を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂粒子は、導電性粒子の表面に存在して該導電性粒子を絶縁するための樹脂粒子であって、炭素数４〜１８のアルキル基を有する非架橋性（メタ）アクリル酸アルキルエステル（Ａ）と重合性基を１分子中に２個以上有する架橋性単量体（Ｂ）とを含む重合性成分を共重合させたアクリル系架橋重合体を含み、前記架橋性単量体（Ｂ）の含有量が重合性成分中７質量％以上である。 （もっと読む）

【課題】ポリ（メタ）アクリル酸エステルの造膜性、強靭性とシリコーンの熱安定性とを兼ね備えた硬化物を与える硬化性シリコーン組成物、及び該組成物を硬化させることにより得られるシリコーン樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）を少なくとも１個含有する（メタ）アクリル酸エステルの重合体、又は１分子中にＳｉ−Ｈ基を少なくとも１個含有する（メタ）アクリル酸エステルと、（メタ）アクリル酸エステル及びシロキサン含有（メタ）アクリル酸エステルから選ばれる少なくとも１種との共重合体、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン及び（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒を含有する硬化性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】ＧＨｚ帯域において優れた誘電特性、耐つぶれ性及び耐熱性を実現し得る絶縁電線及びケーブルを提供すること。
【解決手段】導体１と、導体１を被覆する絶縁層２とを備える絶縁電線５であって、絶縁層２が、１２５〜１４５℃の融点を有するプロピレン系共重合体を含み、プロピレン系共重合体中のエチレン及びブテンの合計含有率が７質量％以下であり、前記プロピレン系共重合体中のブテンの含有率が２質量％を超えないことを特徴とする絶縁電線５。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および誘電特性に優れた厚板を作成でき、回路基板加工時の基板の反りを低減した成形体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（１）で示される構造単位Ａならびに特定構造単位を含む組成物を塊状重合して構成された付加型の環状オレフィン系樹脂、を含むことを特徴とする成形体。
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【課題】印刷又は塗工時に糸引きしにくく、密着性に優れ、かつ、低密度で高い分散性を有する樹脂組成物を作製することが可能な変性ポリビニルアセタール樹脂及び該変性ポリビニルアセタール樹脂を用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも、分子中に（１）ビニルアルコール単位、（２）アセタール単位、（３）酢酸ビニル単位、（４）エチレン単位、（５）ビニルアルコールと下記（６）及び／又は（７）の置換基とのエステルからなる構造単位、を全て有することを特徴とする変性ポリビニルアセタール樹脂及びポリビニルアセタール樹脂を用いた樹脂組成物。
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【課題】これまでに検討がなされていなかった新規化合物であるジエン系カルボン陰酸イオンおよびその塩を提供するものであり、さらに、汎用の有機溶媒や反応性希釈剤、樹脂に易溶であり、構造によっては常温で液状とすることも可能であり、さらに高い重合性を有するジエン系カルボン酸陰イオンおよびその塩、特に金属塩を提供する。これらを重合・硬化させれば、その構造中に多くのイオン結合、さらには金属が導入された樹脂となり、硬度、耐擦傷性、耐指紋付着性、ガスバリア性、水蒸気バリア性、酸素吸収性、紫外線カット、赤外線カット、発色・着色、高屈折率、密着性、各種触媒能、蛍光・発光能、光増幅、分散性、帯電防止等、様々な諸特性が発揮される。また、機能性微粒子の原料、ナノ金属微粒子コンポジットの原料としても有用であり、さらに、ＭＯＤ材料としても好適に用いることができる。そして、該ジエン系カルボン酸陰イオンおよびその塩を製造するための有利な方法をも提供するものである。
【解決手段】特定の構造を有するジエン系カルボン酸陰イオン。 （もっと読む）

【課題】半硬化物の変形性をコントロールすることにより、成形時のバリの発生が抑制され、成形後の良品率が高く、リフロー工程に用いられる程度に耐熱性が高い硬化物の製造方法の提供。
【解決手段】（メタ）アクリレートモノマー、非共役ビニリデン基含有化合物、および熱ラジカル重合開始剤を含有する硬化樹脂組成物に対して光照射および加熱のうち少なくとも一方を行って、２５℃、周波数１０Ｈｚにおける複素粘度が１０⁵〜１０⁸ｍＰａ・ｓの半硬化物を得る工程と、前記半硬化物を成形型に入れ加圧変形し、加熱して熱重合させて硬化物を得る熱重合工程と、を含む硬化物の製造方法（但し、非共役ビニリデン基含有化合物は、（メタ）アクリレートモノマーを含まない。前記半硬化物を得る工程が前記硬化樹脂組成物に対して光照射する工程を含む場合は、前記ラジカル重合開始剤がさらに光ラジカル重合開始剤を含む。）。 （もっと読む）