【課題】優れた物性のゴム硬化物を与える架橋可能なゴム組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）非共役ポリエンが、下記一般式（Ｉ）又は（ＩＩ）で示される




末端ビニル基含有ノルボルネン化合物よりなり、かつ剪断速度１０ｓ^-1の時の２５℃での粘度が１０Ｐａ・ｓ以上１，０００Ｐａ・ｓ未満であるエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム、（Ｂ）式−Ｓｉ（Ｈ）（Ｒ^４）−Ｏ−のシロキサンの繰返し単位を３個有し、ケイ素原子結合水素原子が一分子あたり３個であるオルガノポリシロキサン、（Ｃ）補強性フィラー、（Ｄ）硬化反応触媒、（Ｅ）硬化反応遅延剤を必須成分とする架橋可能なゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に優れるとともに、高い耐電圧性を有することから、信頼性の高い電子部品を製造することが可能な誘電体シートを提供する。
【解決手段】変性ポリビニルアセタール樹脂と誘電体粒子とを含有する誘電体シートであって、前記変性ポリビニルアセタール樹脂は、少なくとも下記（１）、（２）、（３）及び（４）で表される構造単位を有する変性ポリビニルアセタール樹脂を含有する誘電体シート。（１）ビニルアルコール単位（２）環状アセタール構造を有する単位（３）酢酸ビニル単位（４）アセトアセチル基を有する単位またはＮ−（2−アセチルエチル）アクリルアミド単位 （もっと読む）

【課題】塗布面状が良好で、屈折率が低く、高温条件下においても屈折率変化が小さいパターン膜（以上、例えば、光学デバイスにおける反射防止膜に適した性能）であって、誘電率が低く、かつ、ヤング率が高いパターン膜（以上、例えば、半導体素子デバイス等における層間絶縁膜に適した性能）を、高解像度で形成可能な感光性組成物、パターン形成材料、並びに、これを用いた感光性膜、パターン形成方法、及び、パターン膜を提供する。更に、該感光性組成物を用いて製造される反射防止膜及び絶縁膜、並びに、これらを用いた光学デバイス及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で表される１種又は２種以上のかご状シルセスキオキサン化合物から構成されるシルセスキオキサン類より得られる重合体と（Ｂ）光重合開始剤とを含有する感光性組成物、パターン形成材料、並びに、これを用いた感光性膜、パターン膜、反射防止膜、絶縁膜、光学デバイス及び電子デバイス。
（ＲＳｉＯ_１．５）_ａ 式（１）
（式（１）中、Ｒは、それぞれ独立に、有機基を表し、Ｒのうちの少なくとも２つは、重合性基を表す。ａは８〜１６の整数を表す。複数のＲは同一であっても異なっていてもよい。）
ただし、前記重合体には前記かご状シルセスキオキサン化合物由来の重合性基が残存している。 （もっと読む）

【課題】ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エンを単独で単量体として用いた場合であっても、有機溶媒への溶解性に優れるノルボルネン化合物付加重合体を高い重合活性で与えることができるノルボルネン化合物重合用触媒と、その触媒を用いるノルボルネン化合物付加重合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】ノルボルネン化合物を付加重合するために用いられるノルボルネン化合物重合用触媒であって、ホスフィン化合物または窒素原子含有カルベン化合物を配位子として有する、０価または１価のパラジウム化合物と、当該パラジウム化合物の触媒活性を向上させる活性化剤とを含んでなることを特徴とするノルボルネン化合物重合用触媒。 （もっと読む）

【課題】 重合収率が向上し、金属不純物の含有量が低減されたかご型構造を有する重合体の製造方法を提供するものである。さらには、金属不純物の含有量が低減された膜形成用組成物、前記膜形成用組成物を含む有機膜及び前記有機膜を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】 分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造Ａと、重合反応に寄与する重合性反応基Ｂとを有する化合物を重合して、かご型構造を有する重合体を製造する方法であって、前記かご型構造を含む部分構造Ａと重合性反応基Ｂを有する化合物と、界面活性剤とを水相中で超音波処理により混合する工程を含むことを特徴とする重合体の製造方法により達成される。 （もっと読む）

【課題】高エネルギー密度コンデンサーの性能要件を満たすように、良好な電気的特性及び良好な機械的特性を有するシアノレジンフィルムを提供する。
【解決手段】ポリマー側鎖の約１０％〜約６０％がシアノ基を含み、残りのポリマー側鎖の実質的にすべてがヒドロキシル基を含むシアノレジンポリマーについて記載する。また、かかるシアノレジンポリマーを形成する方法について記載する。さらに、かかるシアノレジンポリマーを含む誘電体フィルムを有するコンデンサーについても記載する。 （もっと読む）

【課題】水等の液浸露光用液体を介してレジスト膜を露光する液浸露光プロセスに好適に用いられる液浸露光用感放射線性樹脂組成物、硬化パターン形成方法及び硬化パターンを提供する。
【解決手段】本発明の液浸露光用感放射線性樹脂組成物は、式［Ｒ^１_ａＳｉＸ_４−ａ］で表されるシラン化合物、及び式［ＳｉＸ_４］で表されるシラン化合物から選ばれる少なくとも１種を加水分解縮合させて得られる構造を有し、且つＧＰＣによる重量平均分子量が１０００〜２０００００であるケイ素含有重合体と、フッ素含有重合体と、酸発生剤と、溶剤とを含有する〔尚、各式におけるＲ^１はフッ素原子、アルキルカルボニルオキシ基、又は炭素数１〜２０のアルキル基を示し、Ｘは塩素原子、臭素原子又はＯＲ（Ｒ：１価の有機基）を示し、ａは１〜３の整数を示す。〕。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高感度でありながら低粘度かつ低硬化収縮であることを特徴とする多官能モノマーを提供することにある。
【解決手段】本発明者は、ペンタエリスリトールとジメチロールプロピオン酸及び不飽和モノカルボン酸を１段階でエステル化し得られる多官能モノマー（Ａ）を使用することにより、それを含む樹脂組成物は前記課題を解決することを見出した。 （もっと読む）

【課題】樹脂の使用時あるいは成型加工時における熱分解温度を高めることにより樹脂の耐熱性を向上させ、かつ、イオウのような臭気発生へテロ元素を有しない熱分解温度向上剤並びに当該熱分解向上剤を含有する重合性組成物及び樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アントラセン誘導体を側鎖に保持する特定のジ（メタ）アクリレート単量体からなる熱分解温度向上剤であり、熱分解温度向上剤及び重合性化合物からなる重合性組成物をを熱又は活性エネルギー線により重合させる。 （もっと読む）

【課題】様々な用途に用いることが可能なエチレン・ブテン・非共役ポリエン共重合体を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表わされる触媒を用いて合成されるエチレン・ブテン・非共役ポリエン共重合体。式（Ｉ）中、ＭはＴｉ、Ｙは−ＮＲ^*−、Ｚ^*は−ＳｉＲ^*₂−、Ｘ’は１，４−ジフェニル−１，３−ブタジエンまたは、１，３−ペンタジエン、Ｘは２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）ベンジル。
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【課題】熱安定性に優れた架橋ゴムを提供する。
【解決手段】発明の架橋ゴムは、４〜７個の炭素原子を有する少なくとも１種のイソモノオレフィン９０〜９９．５モル％と４〜１４個の炭素原子を有する少なくとも１種の脂肪族ジエン０．５〜１０モル％とを共重合させたゴム状共重合体の炭素炭素二重結合をエポキシ化及び／又はグリコール化し、さらにエポキシ基及び／又はヒドロキシル基との反応によりエステル結合を形成可能な官能基を少なくとも２個有する架橋剤とエステル化反応させて架橋することによって得ることができる。本発明のエステル架橋ゴムは、１５０℃の温度下でも安定である。 （もっと読む）

【課題】誘電率の低い絶縁膜であって、半導体装置の製造においてＣＭＰ法により当該絶縁膜上の膜を好適に除去することができるとともに、キャップ層を備えておらず、かつ、信頼性に優れた半導体装置の製造に好適に用いることができる絶縁膜を提供すること。
【解決手段】本発明の絶縁膜は、分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造と、重合反応に寄与する重合性反応基とを有する重合性化合物および／または当該重合性化合物が部分的に重合した重合体を含む組成物を用いて形成された絶縁膜であって、０．０３〜２０μｍの膜厚を有し、ナノインデンターを用いて、膜厚の２分の１以上の最大押し込み深さにおいて、弾性率測定変位を膜厚の１０分の１とする測定から求められる弾性率が、４．０ＧＰａ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】後成形に使用するのに適するものにさせる屈曲や急速変形での改善された可撓性、密着性および耐亀裂性および改善された耐食性と共に改善された耐薬品性、耐溶剤性、引掻抵抗および表面硬度を有する被覆金属シートを得ることを可能にする製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ｚ＞ｘかつｙ＞ｘをもって、ｘ当量の−ＣＯＯＨ基を含有するカルボキシル官能化ポリブタジエンと（ｉ）ｙ当量の一つ以上の（メタ）アクリル化モノエポキシド又は（ｉｉ）ｚ当量の一つ以上のポリエポキシドと（ｚ−ｘ）当量の少なくとも一つのα，β−不飽和カルボン酸の混合物との反応生成物である（メタ）アクリル化オリゴマーを含む硬化性組成物によって金属シートを被覆すること含む被覆金属シートコイルの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】パーティクルを生じにくい膜形成用組成物入り容器を提供すること。
【解決手段】本発明の膜形成用組成物入り容器は、分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造と、重合反応に寄与する重合性反応基とを有する重合性化合物を含む液状の膜形成用組成物を容器に収納してなるものであって、前記容器の前記膜形成用組成物を収納する収納部の収納量をＶ［ｃｍ^３］、前記収納部の内表面積をＳ［ｃｍ^２］としたとき、Ｓ／Ｖ≦０．８５の関係を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】無機膜との密着性に優れ、銅配線のヒロックを抑制できる絶縁膜、該絶縁膜を備える半導体装置及び該絶縁膜を提供できる膜形成用組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の絶縁膜は、１分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造と、重合反応に寄与する重合性反応基とを有する重合性化合物および／または当該重合性化合物が部分的に重合した重合体を含む膜形成用組成物を用いて形成された絶縁膜であって、該絶縁膜とＳｉＣＮ膜とを用いて測定される、ｍ−ＥＬＴ法による密着力が、０．１５ＭＰａ・ｍ^{（１／２）}以上０．３５ＭＰａ・ｍ^{（１／２）}以下であることを特徴とする。前記重合性反応基は、芳香環と、当該芳香環に直接結合するエチニル基またはビニル基とを有するものであり、前記重合性化合物において、前記芳香環由来の炭素の数は、当該重合性化合物全体の炭素の数に対して、１５％以上、３８％以下であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＰＭＭＡと同等又はそれ以上の耐熱性及び十分に高度な常温弾性率を有し、軟化温度が熱分解温度よりも低く、十分に成形性に優れ、しかも十分に高度な耐衝撃性を有するアクリル型共重合体を提供する。
【解決手段】少なくとも、α−アセトキシアクリル酸アルキル（但しアルキル基の主鎖の炭素原子の数が３以下）で表される第一のアクリル型モノマーと、α−アセトキシアクリル酸アルキル（但しアルキル基の主鎖の炭素原子の数が４〜６０）で表される第二のアクリル型モノマーと、メタクリル酸メチルとを共重合してなり且つ前記第一のアクリル型モノマーと前記第二のアクリル型モノマーとの質量比（［第一のアクリル型モノマー］：［第二のアクリル型モノマー］）が５０：５０〜９９：１であることを特徴とするアクリル型共重合体。 （もっと読む）

【課題】本発明は半導体素子デバイスなどにおける層間絶縁膜として使用するのに適し、誘電率などの特性に優れた膜を効率よく製造することができる絶縁膜形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】２つ以上の不飽和基を置換基として有するカゴ型シルセスキオキサン化合物を重合させて得られる高分子化合物と、空孔形成剤とを含有する膜を基板上に形成する膜形成工程と、該膜に電子線を照射する電子線照射工程と、電子線照射工程後に膜を加熱して、絶縁膜を形成する加熱工程とを備える、絶縁膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】硬化性及び基材密着性を高いレベルで両立する活性エネルギー線硬化性組成物及びそれを含んでなる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、並びに、それらを硬化してなる硬化物を提供する。
【解決手段】Ｎ−ヒドロキシアルキル化ラクタム化合物の（メタ）アクリル酸エステルを含む活性エネルギー線硬化性組成物であって、
該活性エネルギー線硬化性組成物は、特定のＮ−ヒドロキシアルキル化ラクタム化合物の（メタ）アクリル酸エステル及び特定のＮ−ヒドロキシアルキル化ラクタム化合物を含むことを特徴とする活性エネルギー線硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】誘電率が低く、半導体装置の製造に適用した際に絶縁不良等の問題を生じにくい絶縁膜を提供すること。
【解決手段】本発明の絶縁膜は、分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造と、重合反応に寄与する重合性反応基とを有する重合性化合物および／または当該重合性化合物が部分的に重合した重合体を含む組成物を用いて形成されたものであって、フッ素系ガスでエッチングした際のエッチングレートが、ＳｉＯ膜の０．７５倍以下であることを特徴とする。前記重合性反応基は、芳香環と、当該芳香環に直接結合するエチニル基またはビニル基とを有するものであり、前記重合性化合物において、前記芳香環由来の炭素の数は、当該重合性化合物全体の炭素の数に対して、１５％以上、３８％以下であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】架橋効率の良いＥＰＤＭ組成を採用することにより架橋剤である有機化酸化物の含有量を減量して架橋残渣を少なくすることができ、架橋後の乾燥時間を短縮し製造効率を高めることができると共に、優れた耐熱性、電気絶縁特性、機械的特性、及び、良好な外観を有する電線・ケーブルを提供すること。
【解決手段】エチレン含有量５０〜６０重量％、共重合後末端に二重結合を持つジエン成分含有量１〜５重量％のエチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴム１００重量部に対し、有機化酸化物０．１〜２重量部及び焼成された無機充填剤５０重量部以上を配合してなるエチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴム組成物を絶縁体２及び／またはシース９を構成する被覆材料として用いた電線・ケーブル。 （もっと読む）