【課題】 ゲル化せずに安定した品質が得られる絶縁膜形成用重合体の重合方法、また、低誘電率、高耐熱性、高機械強度を兼ね備えた有用な有機絶縁膜用材料、また、低誘電率、かつ高耐熱性、高機械強度に優れた有機絶縁膜及びその有機絶縁膜を有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】 重合性不飽和結合を含む基と、アダマンタン構造を最小単位とするカゴ型構造を有するカゴ型構造化合物を、少なくとも２段階以上の多段階反応により重合する方法であって、各段階の反応において、該１段階前の反応より、反応温度を１℃以上低温で重合することを特徴とする、絶縁膜形成用重合体の重合方法。前記重合方法で重合して得られた絶縁膜形成用重合体を含む有機絶縁膜用材料。前記有機絶縁膜用材料を、加熱、活性エネルギー線照射、又は加熱と活性エネルギー線照射により、架橋反応させて得られる有機絶縁膜。前記有機絶縁膜を具備する、電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】プラスチック基材に、電気絶縁性と耐候性を付与するための樹脂塗膜を形成することのできる電気絶縁性付与用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】プラスチック基材に電気絶縁性および耐候性を付与するために用いられる電気絶縁性付与用樹脂組成物であって、ベンゾトリアゾール系モノマー、ベンゾフェノン系モノマー、トリアジン系モノマー等を用いて得られる紫外線吸収性重合体と、０．１質量％水溶液のｐＨが８．０以下である帯電防止剤とを含むことを特徴とする電気絶縁性付与用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、焦点深度を広げることが可能な上層反射防止膜、該上層反射防止膜を形成するための上層反射防止膜形成用組成物および該上層反射防止膜を用いたパターン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造単位を有する重合体、
（Ｂ）ヒドロキシル基を有する３級アミン化合物及び
（Ｃ）水
とを含有することを特徴とする上層反射防止膜形成用組成物。
【化１】


〔一般式（１）において、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を示す。Ｒ^２は、直接結合、−ＣＨ_２−、−ＣＯＯ−Ａ−、又は−ＣＯＮＨ−Ａ−を示し、Ａは炭素数１〜８の２価の炭化水素基を示す。〕 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐熱性、耐侯性、耐油性、圧縮永久歪、機械物性を損なうことなく、低透湿性が改善された硬化性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、（ａ）主鎖がＣ８〜２２の脂肪族アルキル基を有するビニル系単量体を５重量％以上含み、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）の値が１．８未満で、分子末端に１分子あたり少なくとも１個の架橋性官能基を有するビニル系重合体を含有する硬化性組成物に関する。 （もっと読む）

ポリマーベースの誘電体組成物（例えば処方物）及び材料（例えば、フィルム）及び関連する素子（デバイス）が開示されている。ポリマーは、通常、光架橋可能なペンダント基を含み；例えば、ポリマーは、１つ以上のクマリン−含有ペンダント基を含む。 （もっと読む）

本発明は、エチレンとα−オレフィンの共重合体製造方法に関するものであり、より詳細には、フィルム、軟質包装材、モルディング製品、電線、耐衝撃性補強材、ホットメルト接着剤、などで多様に応用可能な密度０．９１０ｇ／ｃｃ以下のエチレンとα−オレフィンの共重合体の製造用触媒として有用な遷移金属化合物、これを含む触媒組成物及びこれを利用して密度０．９１０ｇ／ｃｃ以下で弾性を示すエチレンとα−オレフィンの共重合体を製造する方法を提供するものである。本発明で提供する触媒組成物はシクロペンタジエン誘導体とオルト（ｏｒｔｈｏ−）位置にアリール誘導体が置換されたアリールオキシ基を有した陰イオン性リガンド（配位子）を最小一つ以上含む遷移金属触媒及びアルミノキサン、またはホウ素またはアルミニウム化合物を活性化剤で使用する触媒系として狭い分子量分布及び均一な密度分布を有する密度０．９１０ｇ／ｃｃ以下のエチレンとα−オレフィン共重合で活性が高くて高級α−オレフィンに対する反応性が優秀な重合方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】低光沢性耐候性熱可塑性樹脂およびその製造方法を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸アルキルエステル系重合体（Ａ）および芳香族ビニル−シアン化ビニル系共重合体（Ｂ）を含み、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル系重合体（Ａ）はネットワーク状の分散相を形成し、前記芳香族ビニル−シアン化ビニル系共重合体（Ｂ）は連続相を形成する低光沢性耐候性熱可塑性樹脂である。 （もっと読む）

【課題】 電気機器絶縁用樹脂組成物が滴下処理後に電気機器の予熱によって高温にさらされた場合でも、コイルからの垂れ落ちが少なく、含浸性が良好で、且つ、コアへの付着が少ない、電気機器絶縁用樹脂組成物及びこの電気機器絶縁用樹脂組成物を用いて電気絶縁処理してなる電気機器を提供する。
【解決手段】 ８０℃における粘度が１０〜５００ｍＰａ・ｓで、ストラッカー固着力が３００Ｎ以上である電気機器絶縁用樹脂組成物。前記樹脂組成物が、（Ａ）ポリエポキシドとα，β−不飽和塩基酸とを反応させ、更に不飽和二塩基酸を反応させて得られる不飽和エポキシエステル樹脂を１０〜５０質量部、（Ｂ）ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレ−トを（Ａ）成分１０〜５０質量部に対して、１〜５０質量部、（Ｃ）トリス（２−アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレートを（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０〜３０質量部、（Ｄ）３官能以上のアクリレートまたはメタクリレートを（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１０〜２００質量部含有すると好ましい。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、無色透明性に優れ、揮発成分の含有量が抑制された熱安定性に優れる熱可塑性共重合体ならびに該共重合体を経済的に優位に製造する方法を提供する。
【解決手段】（ｉ）不飽和カルボン酸アルキルエステル単位および（ｉｉ）不飽和カルボン酸アミド単位を含む共重合体（Ａ）を沈殿重合により製造し、さらに共重合体（Ａ）を加熱処理し分子内環化反応を行うことにより（ｉｉｉ）グルタルイミド単位および（ｉ）不飽和カルボン酸アルキルエステル単位を含む熱可塑性共重合体（Ｄ）を製造する工程を含む熱可塑性共重合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、機械的特性、誘電特性、透明性、ガスバリア性および加工性を有する架橋体を得ることができる環状オレフィン共重合体、および架橋体を提供する。
【解決手段】環状オレフィン共重合体（Ｐ）は、（Ａ）１種以上のオレフィン由来の特定な繰り返し単位と、（Ｂ）１種以上の特定な環状非共役ジエン由来の繰り返し単位と、から構成され、架橋性基を有し、オレフィン由来の特定な繰り返し単位（Ａ）と特定な環状非共役ジエン由来の繰り返し単位（Ｂ）とのモル比（（Ａ）／（Ｂ））が、４０／６０〜８０／２０である。 （もっと読む）

【課題】低温での熱分解性に優れ、焼結後の残留炭素が少なく、かつ、セラミックグリーンシート用バインダーとして用いた場合に、適度なシート強度を発現する樹脂組成物、並びに、該樹脂組成物を用いた無機微粒子分散ペースト及びグリーンシートを提供する。更に、該樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリビニルアセタール樹脂、及び、アクリル樹脂を含有する樹脂組成物であって、前記ポリビニルアセタール樹脂は、水酸基量が３０モル％以下であり、前記アクリル樹脂は、前記ポリビニルアセタール樹脂及び有機溶剤を含有する樹脂溶液中で、（メタ）アクリレートモノマー混合物を重合することによって得られ、前記（メタ）アクリレートモノマー混合物は、下記一般式（１）で表される（メタ）アクリレートモノマーを５〜３０重量％含有する樹脂組成物。
［化１］
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【課題】本発明の目的は、多大なエネルギーを必要とせず製造が可能で、基板との密着性に優れ、且つ、基板との界面における凹凸が小さい金属膜を簡便な工程により形成しうる金属膜形成方法を提供する。
【解決手段】（ａ）基板上に、側鎖にシアノ基を有するユニットを含むポリマーを塗布してプライマー層を形成するプライマー層形成工程と、（ｂ）該プライマー層表面に、無電解メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基及び重合性基を有するポリマーを塗布してポリマー層を形成するポリマー層形成工程と、（ｃ）該ポリマー層に無電解メッキ触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、（ｄ）無電解メッキを行い、ポリマー層上に金属膜を形成する金属膜形成工程と、を有する金属膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率、高耐熱かつ高機械強度を兼ね備えた絶縁膜用重合体を提供することにあり、さらに、それを用いた低誘電率、高耐熱かつ高機械強度を有する絶縁膜およびこれを備える半導体デバイスを提供する。
【解決手段】 炭素−炭素三重結合を分子中に２個以上有し且つカゴ型構造を含む化合物を重合することにより得られる数平均分子量１０，０００以下のオリゴマーを含むプレポリマーを重合することにより得られた数平均分子量２０，０００以上の絶縁膜用重合体。 （もっと読む）

【課題】
本発明により、電解液膨潤度が高いゲル電解質を作成することにより、イオン伝導度の高いゲル電解質を提供する。
【解決手段】
本発明は、（式１）で示される重合性化合物と、（式２）で示される重合性化合物と、からなる電気化学デバイス用重合性組成物を重合させることにより得られる高分子を、電解質に含有することを特徴とする。ただし、ｘは４以上６以下、ｍは１以上１０以下、Ｒは低級アルキル基である。


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【課題】低誘電率、低損失特性、及び優れた工程性を有する低損失絶縁材として有用である新規なノルボルネン系重合体、これを用いた絶縁材、印刷回路基板、及び機能性素子を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される繰り返し単位を少なくとも１種含む、ノルボルネン系重合体である。


（式中、Ｒ１〜Ｒ４の少なくとも一つは独立に置換または非置換のＣ４〜Ｃ３１の線状または分枝状のアラルキル基であり、残りのＲ１〜Ｒ４はそれぞれ独立に水素あるいは置換または非置換のＣ１〜Ｃ３の線状または分枝状のアルキル基であり、ｎは２５０〜４００の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】硬化物の表面非タック性が良く、透明で耐光性及び耐熱黄変性に優れ、短波長領域で高出力な発光素子の封止等、要求の厳しい用途にも用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、下記の成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を含有し、両成分の含有量の比率が質量基準で（Ａ）：（Ｂ）＝２０：８０〜８０：２０のものである。
成分（Ａ）：ユニット１のアルコキシシリル基を有する構成単位と、ユニット２のエポキシ基を有する構成単位と、ユニット３のポリジメチルシロキサン構造を有する構成単位とからなるエポキシ基含有アクリル共重合体。
成分（Ｂ）：ユニット１のアルコキシシリル基を有する構成単位と、ユニット４のヘミアセタールエステル結合を有する構成単位と、ユニット３のポリジメチルシロキサン構造を有する構成単位とからなるヘミアセタールエステル結合含有アクリル共重合体。 （もっと読む）

【課題】高耐熱、高機械的強度、低誘電率など優れた特性を示す膜を形成することができる膜形成用組成物、その膜形成用組成物を用いて得られる絶縁膜、並びに、その絶縁膜を有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される化合物、および該化合物を用いて得られる重合体を含む膜形成用組成物。


（Ａは有機結合基、または単結合を表す。Ｘ_１は、炭素炭素三重結合を有する基を表す。ｎは、２〜４までの整数を表す。） （もっと読む）

【課題】優れたエッチング選択性及び微細加工性を示し、高密度プラズマ下においてもエッチング速度とエッチング選択性のバランスに優れたドライエッチングが可能であり、また、加熱処理を施しても応力緩和の小さいフルオロカーボン膜を成膜可能なプラズマ反応用ガスを提供すること。
【解決手段】パーフルオロ−(３−メチレンシクロペンテン)を含有してなるプラズマ反応用ガス。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低誘電性、高耐熱性、かつ優れた機械強度を達成できる膜を形成するための架橋性官能基を有する化合物を含む膜形成用組成物、この膜形成用組成物を用いて得られる膜、および絶縁膜、並びに、この絶縁膜を有する電子デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】一般式（１）で表される部分構造を少なくとも１つ有する化合物を含む膜形成用組成物。
【化１】


(一般式（１）中、Ｒ_１およびＲ_２は、それぞれ独立に、水素原子または置換基を表す。Ｒ_１とＲ_２は、互いに結合して環構造を形成してもよい。Ｒ_３は、水素原子または置換基を表す。＊は、結合位置を表す。) （もっと読む）

【課題】フフォトリソグラフィーによりアスペクト比が大きいパターン加工が可能で、かつ絶縁性に優れている絶縁層形成用材料を提供すること。
【解決手段】（Ａ）平均粒子径１ｎｍ以上４０ｎｍ以下の硫酸バリウム粒子、（Ｂ）重合性基およびカルボキシル基を有する化合物、または重合性基を有するリン酸エステル化合物を含むペースト状または未硬化シート状の絶縁層形成用材料。 （もっと読む）