【課題】熱硬化性樹脂を含む熱硬化型レジスト組成物よりも硬化時間が短く、デスミア処理に使用される薬液に対し十分な耐性を示し、しかも下地配線層との密着性に優れた感光性樹脂組成物およびプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】フルオレン構造を有する光硬化性モノマー、光重合開始剤、および光硬化性ポリマーを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。プリント配線板の製造方法は、フルオレン構造を有する光硬化性モノマー、光重合開始剤および光硬化性ポリマーを含有する感光性樹脂組成物を用いて塗膜を形成する工程、前記塗膜を光照射により硬化させる工程、前記硬化塗膜をレーザー加工して開口部１４ａ、１４ｂ、１４ｃを形成する工程、前記レーザー加工により発生したスミアを除去する工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高いレベルの電気絶縁特性を、生産ロット間あるいはロット内での変動幅を実質的にゼロに抑えた電気材料用ポリプロピレンを提供すること。
【解決手段】メルトフローレートが0.1〜30g/10分、¹³C-NMRスペクトルより算出したメソペンタッド分率が0.90〜0.99、焼成残分がポリプロピレンに対し50重量ppm以下、焼成残分から検出されるチタニウム分および鉄分がポリプロピレンに対し各々1重量ppm以下および0.1重量ppm以下であり、しかも塩素含量がポリプロピレンに対し5重量ppm以下である電気材料用ポリプロピレン。該ポリプロピレンはフィルムとした場合に、優れた電気絶縁性を発現し、且つ粗面化されるためβ晶核剤などの添加剤を併用することなくキャパシターフィルムに好適に用いられる。また、電線被覆用フィルムや電子材料搬送器具用の材料として有用である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れると共に皮膜形成能を有する高分子量のノルボルネン系トランスアニュラー重合体を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表されるノルボルネン系重合体（Ａ）の製造方法において、特定のルイス酸（ｂ）と特定のアンモニウムボレート塩（ｃ）の存在下で５−アルキリデンノルボルネン（ａ）を重合させることを特徴とするノルボルネン系重合体（Ａ）の製造方法。


［式中、Ｒ¹は炭素数１〜３のアルキル基、ｍは０以上の整数、ｎは７２以上の整数であって、かつｍ＋ｎは８０以上、ｎ／（ｍ＋ｎ）は０．９〜１あり、各構造単位の結合形式はランダム、ブロック又はこれらの併用であってもよい。］ （もっと読む）

【課題】 新規なビニルエーテル重合体を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１−ａ）又は下記一般式（１−ｂ）で表される構造単位を含有する、ビニルエーテル重合体。
【化１】


［式中、ｎは０又は１を示し、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ水素、メチル基又はエチル基を表し、Ｒ^１とＲ^２の炭素数の合計は１又は２である。］ （もっと読む）

本発明は、非常に低分子量の場合により水素化されたニトリルゴムと、少なくとも１種の架橋剤と、場合により少なくとも１種のフィラーと、場合により１種またはそれ以上のさらなるゴム用助剤とを含む加硫性ポリマー組成物、このような加硫性ポリマー組成物の調製方法、さらにこのようなポリマー組成物の加硫方法、および結果として得られる、好ましくは造形品としての加硫物に関する。 （もっと読む）

【課題】ヒステリシスが小さい有機薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）で表される繰り返し単位を含有し、かつ、分子内に第１の官能基を２つ以上含有する高分子化合物であって、該第１の官能基が、電磁波もしくは熱の作用により、活性水素と反応する第２の官能基を生成する官能基である高分子化合物と、（Ｂ）分子内に活性水素を２つ以上含有する低分子化合物及び分子内に活性水素を２つ以上含有する高分子化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物とを、含有する有機薄膜トランジスタゲート絶縁層用樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】耐寒性及び磨耗性の優れた官能基変性樹脂、難燃性樹脂組成物及び絶縁電線を提供する。
【解決手段】ホモポリプロピレンが１００質量部に対し、官能基含有化合物を１質量部以上、重合開始剤を０．５質量部以上添加して反応させて得られた弾性率が２０００ＭＰａ以上の官能基変性樹脂と、未変性のポリプロピレン樹脂と、水酸化マグネシウムと、酸化防止剤とを配合した難燃性樹脂組成物を、導体の周囲に押し出し成形して絶縁体層を形成して絶縁電線を得た。 （もっと読む）

【課題】高いレベルの電気絶縁特性を、生産ロット間あるいはロット内での変動幅を実質的にゼロに抑えたポリプロピレンを提供すること。
【解決手段】メルトフローレートが0.1〜30g/10分、¹³C-NMRスペクトルより算出したメソペンタッド分率が0.90〜0.99、焼成残分がポリプロピレンに対し50重量ppm以下、焼成残分から検出されるチタニウム分および鉄分がポリプロピレンに対し各々1重量ppm以下および0.1重量ppm以下であり、しかも塩素含量がポリプロピレンに対し5重量ppm以下であるポリプロピレン。該ポリプロピレンはフィルムとした場合に、優れた電気絶縁性を発現し、且つ粗面化されるためβ晶核剤などの添加剤を併用することなくキャパシターフィルムに好適に用いられる。また、電線被覆用フィルムや電子材料搬送器具用の材料として有用である。 （もっと読む）

【課題】低い誘電率および誘電損失係数と高い熱安定性を有する硬化性環状ホスファゼン系化合物およびこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】６つの置換位置を持っている環状ホスファゼン物質に２〜６つの硬化性反応基を導入し、残りの位置に様々な構造の置換基を導入する方法で硬化度や分子の分極化および自由体積などを調節することにより、低い誘電率および誘電損失係数と高い熱安定性および界面接着力を有する物質を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】低誘電率で、かつ、強度に優れ、膜厚の不本意なばらつきが抑制された絶縁膜を提供すること、前記絶縁膜の形成に好適に用いることができる膜形成用組成物を提供すること、また、前記絶縁膜を備えた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の膜形成用組成物は、重合性の官能基を有する重合性化合物および／または当該重合性化合物が部分的に重合した重合体を含むものであり、前記重合性化合物は、分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造Ａと、重合反応に寄与する２つの重合性反応基とを有するものであり、前記重合性反応基は、芳香環と、当該芳香環に直接結合する２つのビニル基とを有するものであり、前記重合性化合物は、前記部分構造Ａを中心に、前記重合性反応基が対称的に結合した構造を有するものである。 （もっと読む）

【課題】エッチング工程によってもダメージを受けにくく、膜特性が維持された絶縁膜を形成することができる膜形成用組成物、かかる膜形成用組成物により形成された絶縁膜、および、かかる絶縁膜を備える半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の膜形成用組成物は、重合性の官能基を有する重合性化合物を含む膜形成用組成物であり、前記重合性化合物は、分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造と、重合反応に寄与する重合性反応基とを有するものである。そして、前記重合性反応基が、芳香環と、当該芳香環に直接結合するエチニル基またはビニル基とを有するものであり、前記重合性化合物において、前記芳香環由来の炭素の数は、当該重合性化合物全体の炭素の数に対して、１５％以上、３８％以下であるものである。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板を作製した際に優れた耐折り曲げ性を発現しつつ、イオンマイグレーションの発生を抑制し、絶縁信頼性に優れるプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔及び金属箔張積層板、並びにこれらを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】繊維基材に樹脂組成物を含浸して形成されたプリプレグであって、樹脂組成物はアクリル樹脂を含有し、樹脂組成物の硬化体のＩＲスペクトルにおいて、カルボニル基に由来する１７３０ｃｍ^−１付近のピーク高さ（Ｐ_ＣＯ）に対するニトリル基に由来する２２４０ｃｍ^−１付近のピーク高さ（Ｐ_ＣＮ）の比（Ｐ_ＣＮ／Ｐ_ＣＯ）が０．００１以下であるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、極性基を含まない樹脂を内部充実絶縁層として用いても、発泡絶縁電線として充分な引抜力を有し、且つ長尺押出性が良好な発泡絶縁電線及び発泡絶縁同軸ケーブルを提供することである。
【解決手段】内部導体に内部充実絶縁層を被覆したのち発泡絶縁層を被覆する発泡絶縁電線において、前記内部充実絶縁層がシングルサイト触媒により重合されたポリエチレンを含む樹脂からなり、前記ポリエチレンのメルトマスフローレイトが１０．５ｇ／１０分以上、１６．５ｇ／１０分以下であり、融解ピーク温度が９０℃以上、１０９℃以下とすることにより、引抜力、減衰量及び電圧定在波比のいずれもが良好な発泡絶縁電線が提供される。 （もっと読む）

【課題】ゴム組成物およびその用途を提供すること。
【解決手段】本発明のゴム組成物は、エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエン共重合体、軟化剤、充填剤を含有し、該共重合体のエチレン単位の含量が５０〜９０モル％、非共役ポリエン単位の含量が０．１〜５モル％、極限粘度［η］が０．５〜５．０ｄＬ／ｇ、式（Ｉ）で表されるＢ値が１．０５以下、式（ＩＩ）で表される分岐指数が５以上１３未満であり、該共重合体１００重量部に対して、軟化剤０．１〜３００重量部、充填剤１〜３００重量部含有する。
Ｂ値＝（［ＥＸ］＋２［Ｙ］）／（２×［Ｅ］×（［Ｘ］＋［Ｙ］））…（Ｉ）
（［Ｅ］、［Ｘ］、［Ｙ］は、エチレン、α−オレフィン、非共役ポリエンのモル分率、［ＥＸ］はエチレン−α−オレフィンダイアッド連鎖分率を示す）
分岐指数＝［Ｌｏｇ（η０．０１）−Ｌｏｇ（０．１１６×η８）^1.2367］×１０
・・・（ＩＩ） （もっと読む）

【課題】空孔特性に優れ、表面にナノ〜ミクロンレベルの微細孔を有し、柔軟性と耐熱性に優れる非対称膜を提供する。
【解決手段】式（１）で示されるシロキサン官能性環状オレフィンを含む単量体組成物を付加重合することで得られる環状オレフィン重合体からなる非対称膜。


（式中、Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜１２のアルキル基及び／又は炭素数６〜１０のアリール基であり、Ｘは所定のシロキシ基であり、ａは１〜３の整数であり、ｂは０〜２の整数である。） （もっと読む）

本発明は、第一の組成物を含む組成物であって、第一の組成物が、次のＡ）エチレン、α−オレフィン及び非共役ポリエンを重合した形で含む第一のインターポリマーと；Ｂ）エチレン、α−オレフィン及び非共役ポリエンを重合した形で含む第二のインターポリマーとを含み、並びに第一の組成物が０．４２９モル／ｇよりも大きい［（ＭＬ（１＋４、１２５℃））／Ｍｗ（ｃｏｎｖ）］＊１０００を有するものである、第一の組成物を含む組成物を提供する。また、本発明は、第一の組成物を含む組成物であって、第一の組成物が、次のＡ）エチレン、α−オレフィン及び非共役ポリエンを重合した形で含む第一のインターポリマーと；Ｂ）エチレン、α−オレフィン及び非共役ポリエンを重合した形で含む第二のインターポリマーとを含み、並びに第一の組成物が、７０以上のムーニー粘度（ＭＬ、１＋４、１２５℃）及び１００，０００Ｐａ・ｓｅｃ以下の低剪断粘度（０．１ｒａｄ／ｓｅｃでのη）を有するものである、第一の組成物を含む組成物を提供する。また、本発明は、第一の組成物を含む組成物であって、次のＡ）エチレン、α−オレフィン及び非共役ポリエンを重合した形で含む第一のインターポリマーと；Ｂ）エチレン、α−オレフィン及び非共役ポリエンを重合した形で含む第二のインターポリマーとを含み、並びに第一の組成物が、７０以上のムーニー粘度（ＭＬ、１＋４、１２５℃）及び１．２未満の［Ｍｗ（ａｂｓ）］／［Ｍｗ（ｃｏｎｖ）］を有するものである、第一の組成物を含む組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂の難燃性を充分に高めても優れた機械的樹脂性能（耐摩耗性、耐白化性等）を保有しながら耐熱性、柔軟性、伸び特性等に優れ、かつ成形品の表面平滑性や外観にも優れ、しかも難燃性の高い熱可塑性樹脂材料、及びそれを利用する難燃性成形体を提供する。
【解決手段】シングルサイト触媒で製造されたプロピレン−エチレン系共重合体成分（Ａ）５〜９０重量％、エチレン−α、β―不飽和カルボン酸エステル共重合体（Ｂ１）、エチレン−ビニルエステル共重合体（Ｂ２）又は密度０．８６以上０．９１ｇ／ｃｍ^３未満のエチレン−αオレフィン共重合体（Ｂ３）から選択されるエチレン系共重合体成分（Ｂ）５〜９０重量％、及び密度０．９１〜０．９７ｇ／ｃｍ^３のポリエチレン系樹脂成分（Ｃ）５〜９０重量％からなる樹脂成分１００重量部に対して、官能基含有オレフィン重合体成分（Ｄ）０〜３０重量部、及び難燃剤成分（Ｅ）３〜３００重量部を配合することを特徴とする難燃性樹脂組成物、およびそれを使用してなる難燃性成形体による。 （もっと読む）

【課題】高温下で高い耐電圧性を有する極薄のコンデンサー用二軸延伸ポリプロピレンフィルムと、キャスト原反シート、コンデンサー用金属蒸着フィルムを提供する。
【解決手段】メソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］）が９５％以上９８％以下である分子特性を有する主要アイソタクチックポリプロピレン樹脂（Ａ）に、［ｍｍｍｍ］が当該樹脂（Ａ）より１％以上５％以下の範囲で低いアイソタクチックポリプロピレン樹脂（Ｂ）を、樹脂混合体の総質量に対して１質量％以上２０質量％以下の範囲で添加された、固体動的粘弾性測定によって昇温速度２℃／ｍｉｎ、周波数０．５Ｈｚのときに得られる温度−損失正接（ｔａｎδ）曲線において、ｔａｎδの分散（結晶分散）ピークの温度が８０℃以上であることを特徴とするコンデンサー用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。 （もっと読む）

【課題】置換テトラキスフェノール誘導体モノマーとその製法並びにその重合体。
【解決手段】一般式（１）で示される一置換、又は二置換テトラキスフェノール誘導体モノマーとその製法。
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【課題】 巻き加工適性に優れたコンデンサー用途に好適な極薄の粗面化二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供する。
【解決手段】２３０℃におけるメルトフローインデックス（ＭＦＲ）が、１〜５ｇ／１０分であるアイソタクチックポリプロピレンの単独重合体（Ａ）に、ＭＦＲが、当該樹脂（Ａ）より１〜３０ｇ／１０分大きいアイソタクチックポリプロピレンの単独重合体（Ｂ）を、樹脂混合体の総質量に対して１質量％以上３０質量％以下の範囲で添加してなる樹脂混合体からなる二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、当該二軸延伸ポリプロピレンフィルムの少なくとも片方の一面において、その表面粗さが、中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．０８μｍ以上０．１７μｍ以下であり、かつ、最大高さ（Ｒｍａｘ）で０．８μｍ以上１．７μｍ以下に微細粗面化されていることを特徴とする粗面化二軸延伸ポリプロピレンフィルム得る。 （もっと読む）