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Fターム[4J127CB25]の内容

マクロモノマー系付加重合体 (114,792) | 単量体のタイプ(化学構造) (6,896) | 不飽和基を2つ有する単量体 (1,300) | ジアリルフタレート系 (29)

Fターム[4J127CB25]に分類される特許

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【課題】 タッチパネル用保護膜として良好な耐熱密着性および耐湿熱密着性を有し、高硬度を発現する感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 カルボキシル基および/またはスルホ基を分子中に含有する親水性樹脂(A)、エチレン性不飽和結合含有基(x)を分子中に含有するフタル酸エステル、トリメリット酸エステルおよびピロメリット酸エステルからなる群から選ばれる少なくとも1種のエステル化合物(B)、2個以上の(メタ)アクリロイル基を分子中に含有するウレタンオリゴマー(C)、並びに光重合開始剤(D)を必須成分として含有することを特徴とするアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】含浸時に硬化性組成物の化粧紙への浸透性を向上させ、仕上がった製品の紙間強度を向上させるとともに、成形時の樹脂フロー性を抑制し成形品外観および耐汚染性を向上させる。
【解決手段】ラジカル重合性結晶性オリゴマーを主成分とする常温にて固体の硬化性組成物を化粧板用化粧紙に加熱溶融含浸し、得られた含浸紙に、活性エネルギー線を照射する。活性エネルギー線としては、電子線を用いる。更にプリプレグを表層としてコア材とともに積層し、熱圧硬化成形する。 (もっと読む)


【課題】主剤としてビニルエステル樹脂を用い、かつ、架橋剤としてスチレンモノマーを用いず、該スチレンモノマーより沸点の高い架橋剤を用いているから、スチレンモノマーの沸点は約149℃であり、SMCを用いた加圧加熱成形加工の成形温度は135℃〜160℃であるところ、この成形温度で成形品を加熱加圧成形したとき、架橋剤は沸騰しないので、成形品の表面が粗となることを防ぎ、低圧での成形が可能となる。
【解決手段】樹脂組成物1を65℃乃至85℃の加熱温度に加熱して混合し、混合物を冷却して常温では半固形状態であって加熱温度65℃乃至85℃で流動状態となる樹脂組成物を形成し、その後、半固形状の樹脂組成物を65℃乃至85℃の加熱温度に加熱して流動状態の樹脂組成物を繊維基材2に含浸したのち冷却してプリプレグ状に形成してなる。 (もっと読む)


【課題】バイオマス由来の原料を用いることにより、化石資源の使用を減らし、二酸化炭素の増加を抑制する。
【解決手段】攪拌機、パーシャルコンデンサー付き流出管、パーシャルコンデンサー頂部温度計、冷却管、縮合水計量器、窒素ガス導入管、反応溶液温度計を備えた反応容器にバイオマス由来の原料を仕込み、加熱開始して、溶液の温度が60℃に達したら、フラスコ内部を窒素ガスにて置換する。次いで、約4時間かけて反応溶液温度230℃まで昇温し、60分間エステル化反応を進め、冷却する。 (もっと読む)


【課題】高い割合で充填剤を含有しても弾性率が低く十分な低応力性を有する樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂(A)、充填材(B)を含む樹脂組成物であって、前記熱硬化性樹脂(A)が一般式(1)で示される化合物(A1)と官能基を2個以上有する化合物(A2)を含むことを特徴とする樹脂組成物。


:水素、炭素数1〜6の炭化水素基、R:環状脂肪族骨格を有する有機基。 (もっと読む)


【課題】不飽和ポリエステル樹脂と反応性希釈剤および硬化剤とを含む絶縁用樹脂組成物であって、硬化反応を従来の組成物と比べてより低温で行うことができ、硬化後において優れた機械的特性を示すことができる絶縁用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】絶縁用樹脂組成物は、(a)不飽和ポリエステル樹脂が20〜90重量%、(b)ジアリルオルソフタレートモノマー、ジアリルイソフタレートモノマー、ジアリルテレフタレートモノマーから選択されるジアリルフタレートモノマーの少なくとも一種が10〜80重量%よりなる組成100重量部に対して、1分子中に少なくとも2つのパーオキシカーボネート基を有する化合物0.8〜5重量部を硬化剤として含む。 (もっと読む)


【課題】VOCを低減し、所望の収縮抑制機能を成形体に与えうる収縮抑制剤用スチレン−アクリル系樹脂粒子を提供することを課題とする。
【解決手段】単官能のスチレン系モノマー50〜80重量%とアクリル酸系モノマー50〜20重量%からなる単量体混合物に由来し、50000〜500000の重量平均分子量であり、ジアリルフタレートと不飽和ポリエステル樹脂とを含む成形体材料の硬化時の収縮抑制剤用スチレン−アクリル系樹脂粒子により上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】成形材料の製造時、加熱成形硬化時及び成形品の使用時(常温ないし使用温度)において成形品からの臭気がなく、VOC(揮発性有機化合物)の発生のない低収縮性不飽和ポリエステル樹脂成形材料組成物及びそれを用いた成形品を提供。
【解決手段】飽和二塩基酸のモル比より不飽和二塩基酸のモル比をより高くした不飽和ポリエステル樹脂を用い、また、重合性単量体にジアリルフタレートを、低収縮化剤に重量平均分子量が50,000〜500,000であるスチレン系共重合体を用いることにより、従来のスチレン系のBMCやSMCに遜色のない低収縮性を示し、VOC(揮発性有機化合物)や特定悪臭物質の発生のない低収縮性不飽和ポリエステル樹脂成形材料組成物及び成形品が得られる。 (もっと読む)


【課題】成形性に優れると共に、表面平滑性、寸法精度、耐熱性及び機械的強度に加えて、プライマー組成物の塗装性及びプライマー層との密着性に優れた成形物を与えるランプリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(a)多価アルコールと不飽和多塩基酸とを重縮合させてなる不飽和ポリエステルと、(b)ジアリルフタレートのモノマー又はプレポリマー、及び(c)ジアリルフタレートモノマー以外のラジカル重合性不飽和単量体からなる架橋剤と、(d)ポリスチレン、(e)アクリルポリマー、並びに(f)スチレン−ジエンブロック共重合体及び/又はその水添物若しくは変性物からなる低収縮剤とを含むランプリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物であって、前記低収縮剤の含有量が、前記不飽和ポリエステル及び架橋剤の合計100質量部に対して15〜50質量部であり、(d)と(e)との質量比率が25:75〜75:25であり、(d)及び(e)と(f)との質量比率が10:90〜50:50であることを特徴とするランプリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とする。 (もっと読む)


【課題】光硬化性組成物として用いられ得る変性液状ゴム組成物の製造工程途中の脱溶媒工程を省略し、該組成物製造の生産性を大幅に向上する。
【解決手段】分子鎖の末端に水酸基が導入された水酸基含有液状ゴムを有機溶媒で希釈して水酸基含有液状ゴム溶液を得る工程、該水酸基含有液状ゴム溶液に、重合性モノマーを混合して、水酸基含有液状ゴム組成物溶液を得る工程、該水酸基含有液状ゴム組成物溶液中の水酸基含有液状ゴムの分子鎖の末端にアリルエーテル基、アリルエステル基及びアリル基からなる群から一種以上選択される官能基Aを導入して変性液状ゴム組成物溶液を得る工程、及び該変性液状ゴム組成物溶液中の有機溶媒を除去する工程を含むことを特徴とする変性液状ゴム組成物の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】アリルエステル基を有する反応性モノマー及び/又はオリゴマーを含有する樹脂組成物及びこれを用いた透明性、耐熱性に優れ、かつ厚み精度の高いフィルム、ならびにフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】(A)成分:下記一般式(1)で表されるアリルエステル基を有する反応性オリゴマー、(B)成分:多官能(メタ)アクリルモノマー及び/又はオリゴマー、及び(C)成分:熱重合開始剤を含有する樹脂組成物である。


〔式中、R1は炭素数1〜4のアルカンジイル基又はアルケンジイル基を示し、R2はシクロアルカンジイル基、シクロアルケンジイル基又はアレーンジイル基を示す。複数のR1及びR2は同じでも異なっていてもよい。また、nは平均重合数を表す1〜30の数である。〕 (もっと読む)


【課題】良好な熱伝導率を示しながら塗布作業性に優れ、かつ塗布後の広がり性の悪化が少ない熱伝導性樹脂組成物を提供し、該熱伝導性樹脂組成物を使用することで安定した接着剤層厚みを有する半導体装置を提供することである。
【解決手段】熱伝導性充填材(A)、熱硬化性樹脂(B)、及びスルフィド結合と水酸基を有する化合物(C)を含むことを特徴とする熱伝導性樹脂組成物並びに該熱伝導性樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】 VOCの放散量が少なく、表面硬度が硬く、耐汚染性に優れた化粧材を得る。
【解決手段】 結晶性オリゴマー90部に対し、不飽和ポリエステル10部、ヒュームドシリカ10部、離型剤2部を配合して得られた樹脂組成物を坪量80g/mの無地柄の化粧紙に、ホットロールコーター(塗工温度90℃)を用いて、含浸率が100%となるように塗布し、これにジアリルフタレートモノマーに溶解させた10wt%過酸化ベンゾイル溶液を20g/mの塗布量で塗布して結晶性オリゴマー塗工化粧紙を得、この化粧紙を酢酸ビニル系接着剤を60g/m塗工した合板基材とともに150℃、0.5Mpaで1分間熱圧プレスする。 (もっと読む)


【課題】耐溶剤性、耐擦り傷性、耐久性等に優れた被膜を有する型内被覆成形体を提供すること。
【解決手段】射出成形法等であって、
金型の型締め工程、
キャビティ内で樹脂の成形工程、
キャビティ内へ型内被覆組成物の注入工程、
注入した型内被覆組成物の硬化工程、
型内被覆組成物の硬化後に被覆成形体を取り出す工程
を有する方法で得られる型内被覆成形体において、
型内被覆組成物が、
(A)(メタ)アクリロイル基を有するウレタンオリゴマー、エポキシオリゴマー、ポリエステルオリゴマー、ポリエーテルオリゴマー、不飽和ポリエステルの少なくとも1種、
(B)該(A)と共重合可能なモノマー、
(C)アリルエステルオリゴマー、
(D)重合開始剤
を有し、かつ
(A)/(B)=20/80〜80/20、
(C)/{(A)+(B)}=0.5/100〜50/100、
(D)/{(A)+(B)+(C)}=0.1/100〜5/100
である型内被覆成形体。 (もっと読む)


【課題】 金属への接着性を改善できるDAP系の樹脂組成物を開発する。
【解決手段】 ジアリルフタレート(DAP)とポリアミドを含有し、硬化した樹脂組成物であって、DAPとポリアミドの混合比率が、DAP100重量部に対してポリアミド0.01〜60重量部である硬化性樹脂組成物である。DAPにポリアミドを配合することにより、硬化物組成にアミド結合(極性)を導入して、金属に対する接着性を改善することができる。 (もっと読む)


【課題】 無溶剤で、ホルムアルデヒドやフェノールを含有しないものであるため、シックハウス症候群の原因となることがなく、しかも大気汚染、更に環境に悪影響を及ぼさない化粧板を得る。
【解決手段】 硬化性を有する常温で固形の結晶性オリゴマーと、不飽和ポリエステルとを含む化粧板用樹脂組成物を化粧板用パターン紙に塗布し、裏面に硬化剤溶液が塗布してコア材とともに熱圧一体化する。結晶性オリゴマー100重量部に対する不飽和ポリエステルの配合割合は5〜400重量部とする。化粧板用樹脂組成物には表面外観及び表面物性の向上を目的としてジアリルフタレートプレポリマーを配合してもよい。結晶性化合物の固形分100重量部に対するジアリルフタレートプレポリマーの配合割合は1〜100重量部とする (もっと読む)


【課題】弾性率が低く良好な高温での接着力を示すとともに塗布作業性に優れる液状樹脂組成物および該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤とすることにより耐半田クラック性などの信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、充填材、熱硬化性樹脂を含み、該熱硬化性樹脂として主鎖が炭素−炭素結合で構成され分子量が1000以上20000以下で1分子内にラジカル重合性官能基を少なくとも1個有する化合物を含むことを特徴とする液状樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】環境負荷物質を用いず、しかも作業工程を増やすことなく高い耐熱性を有する不飽和ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】不飽和ポリエステル樹脂とジアリルフタレート樹脂との混合物20〜30重量部、無機充填材50〜60重量部、ガラス繊維5〜15重量部および少なくとも両末端にアクリル酸系の有機酸が官能基として導入されている反応性シリコーンオイル1〜10重量部を含有することとする。 (もっと読む)


【課題】低温硬化性と保存性を両立しつつ、高接着性かつ低応力性を有する半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【解決手段】ラジカル重合可能な官能基を有する化合物(A)、重合開始剤(B)、銀粉(C)及びスルフィド結合を有する化合物(D)を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】 乾燥工程なしでタックのない熱硬化性樹脂コーティング紙を得、熱圧成形時に、VOCの放散や成形品のくもりやパンクを防止する。
【解決手段】 ジアリルフタレートモノマーおよび/またはプレポリマーと不飽和ポリエステル樹脂からなる混合樹脂に、(メタ)アクリル酸エステル配合する。配合割合は混合樹脂100重量部に対して、(メタ)アクリル酸エステルは20〜100重量部とし、該(メタ)アクリル酸エステルの沸点は150℃以上のものを用いる。 (もっと読む)


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