Fターム[4J246BA03]の内容
珪素重合体 (47,449) | Si周りの酸素原子配置による分類 (3,467) | D単位が主量 (1,445) | T単位又はQ単位を含む (449)
Fターム[4J246BA03]の下位に属するFターム
D単位とT単位とからなる (257)
D単位とQ単位とからなる (59)
D単位とT単位とQ単位の全部を含む (51)
Fターム[4J246BA03]に分類される特許
21 - 40 / 82
アンダーフィル材組成物及び光半導体装置
【課題】硬化物としてリフロー時の反り挙動への影響がなく、耐熱性、耐光性、金バンプへの接着性に優れる光半導体装置用アンダーフィル材組成物を提供する。
【解決手段】下記平均組成式(1)で表され、重量平均分子量が500〜20000の分岐状オルガノポリシロキサン(1)(CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4-a-b-c)/2(式中、R1は炭素数1〜4の有機基であり、a、b、cは、0.8≦a≦1.5、0≦b≦0.3、0.001≦c≦0.5、及び0.801≦a+b+c<2を満たす数である)、無機充填剤、縮合触媒、直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有するオルガノポリシロキサン(該残基の珪素原子は独立に水酸基、炭素数1〜3のアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基及びアリル基から選ばれる基を有し、繰り返し単位を5〜50を有す)、シランカップリング剤を含むアンダーフィル材組成物。
(もっと読む)
縮合架橋性シリコーン材料
【課題】迅速な架橋が可能であるとともにたとえば、黄変、表面粘着、緩慢な加硫速度、貯蔵の際の安定性の問題又はアミノシランベースの通常の結合剤との不相溶性の欠点を示すものではなく、さらにその使用は健康面における懸念を生じない、縮合架橋性のシリコーン組成物を提供することである。
【解決手段】(A)少なくとも2個の縮合性基を有する少なくとも1種のオルガノケイ素化合物、(B)少なくとも1種の架橋剤、(C)少なくとも1種の充填剤、(E)触媒量の少なくとも1種の触媒を含有する縮合架橋性シリコーン組成物であって、この場合、この触媒は、金属Li、Na、K、Mg、Ca又はSrの金属化合物の群から選択されることを特徴とする前記組成物により解決された。
(もっと読む)
ドライブトレインの構成要素の密封及び組合せ方法
本発明は、基材を密封して組み立て、目塗り及び/又は被覆する方法であって、如何なる金属触媒例えば錫触媒も含まないシリコーン組成物を用いて、水(例えば周囲の水分)の存在下での重縮合反応によって架橋することにより基材を密封して組み立て、目塗り及び/又は被覆する方法に関する。 (もっと読む)
光半導体装置用封止剤及びそれを用いた光半導体装置
【課題】高温多湿下で使用された場合であっても、光半導体装置の明るさが低下し難い、光半導体装置用封止剤及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】分子内にエピスルフィド含有基を有するシリコーン樹脂と、エピスルフィド含有基と反応可能な熱硬化剤とを含有する光半導体装置用封止剤であって、シリコーン樹脂は、平均組成式が下記式(1)で表される樹脂成分を含有し、かつエピスルフィド含有基の含有比率が3〜50モル%であることを特徴とする光半導体装置用封止剤。
【化1】
式(1)において、a/(a+b+c+d)=0〜0.2、b/(a+b+c+d)=0.3〜1.0、c/(a+b+c+d)=0〜0.5、d/(a+b+c+d)=0〜0.3を満たし、R1〜R6は、少なくとも1個がエピスルフィド含有基を表し、他のR1〜R6は、直鎖状若しくは分岐状の炭素数1〜8の炭化水素或いはそのフッ素化物を表す。
(もっと読む)
ポリオルガノシロキサングラフト重合体および光重合性樹脂組成物
【課題】耐薬品性、耐摩耗性および接着性に優れ、良好な光硬化性を有し、更には経時によっても安定であり、光照射後に熱処理を施すことなく良好な光硬化性を示すポリオルガノシロキサン構造を有するグラフト重合体およびこれを利用した光重合性樹脂組成物を与える。
【解決手段】ポリオルガノシロキサン構造ユニットと、側鎖に重合性二重結合を有する繰り返し単位を有する構造ユニットが硫黄原子を介して結合したポリオルガノシロキサングラフト重合体を用いる。
(もっと読む)
粒子分散液の製造方法およびシリコーン系組成物
【課題】貯蔵安定性に優れたシリコーン系重合体粒子を含有するシリコーン系組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】シリコーン系重合体粒子を含有する水系ラテックスに、有機溶媒を加えることでシリコーン系重合体粒子を凝集させて洗浄した後、シリコーン系重合体粒子に親和性を示す有機溶媒に再分散させ、該粒子分散溶液にエポキシ化合物を添加することで、得られるシリコーン系重合体粒子を含有するシリコーン系組成物が、その粘度に大きな系時変化が起こらないなどの、貯蔵安定性に優れることを特徴とするシリコーン系重合体粒子分散液の製造方法。
(もっと読む)
感光性樹脂組成物
【課題】もろい材料からなる型を用いての転写成型プロセスに適した、優れた成型性を有する高屈折率感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記(a)〜(d)成分:(a)式:R12Si(OH)2で示されるシラノール化合物、式:R2aR3bSi(OR4)4−a−bで示されるアルコキシシラン化合物、及び触媒を混合し、積極的に水を添加することなく重合させる方法で得られる、ポリオルガノシロキサン100質量部、(b)光重合開始剤0.1〜30質量部、(c)紫外線吸収剤、及びヒンダードアミンを含む光安定剤からなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物0.1〜20質量部、及び(d)1分子内に1つ又は2つの(メタ)アクリロイル基を有する化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物10〜1000質量部、を含む感光性樹脂組成物。
(もっと読む)
シリル化ポリオレフィンの製造方法および該シリル化ポリオレフィンを含む添加剤
【課題】シリル化ポリオレフィンの高効率な製造方法を提供すること。
【解決手段】下記の[工程1]および[工程2]を順次実施するシリル化ポリオレフィン[A]の製造方法。
[工程1]下記一般式(21)で表される構造単位を1つ以上含むヒドロシランと、ハロゲン化遷移金属とを混合攪拌し、得られた懸濁溶液を濾過して遷移金属触媒組成物(C)を得る工程、
[工程2]前記遷移金属触媒組成物(C)の存在下、ビニル基を1つ以上含む末端二重結合含有ポリオレフィンと一般式(21)で表される構造単位を1つ以上含むヒドロシランとを反応させる工程。
【化1】
(式中R1は、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、酸素含有基、硫黄含有基、窒素含有基またはケイ素含有基を表し、Y1はO、SまたはNR(Rは水素原子または炭化水素基を表す)を表す。)
(もっと読む)
シロキサン系樹脂組成物およびこれを用いた光学デバイス
【課題】1.70以上の高屈折率、可視光高透過率を有する硬化膜を形成しうるシロキサン系樹脂組成物の提供。
【解決手段】アルミニウム、スズ、チタン、ニオブ、ジルコニウムの化合物からなる群より選ばれる1種の金属化合物粒子、式(1)〜(3)のいずれかで表される化合物を含むシラン化合物を加水分解し、該加水分解物の縮合反応により得られるシロキサン化合物、および溶剤を含むシロキサン系樹脂組成物。R02−nR1nSi(OR9)2(1)(R0は水素、アルキル基、アルケニル基、フェニル基、R1は1価の縮合多環式芳香族基。またはそれらの置換体。)R2Si(OR10)3(2)(R2は1価の縮合多環式芳香族基またはその置換体。)(R11O)mR43−mSi−R3−Si(OR12)lR53−l(3)(R3は2価の縮合多環式芳香族基、R4およびR5は水素、アルキル基、アルケニル基、アリール基。またはそれらの置換体。)
(もっと読む)
化粧用組成物または医薬組成物を調製するための、有機変性シロキサンブロックコポリマーの使用
【課題】有機変性シロキサンブロックコポリマーを含む乳化剤システムを提供する。
【解決手段】本発明は、有機変性シロキサンブロックコポリマーを含む乳化剤システム、それらの使用、特に、化粧用製剤、皮膚外用製剤または医薬製剤の調製、ならびにケアおよび洗浄用組成物の調製、また該乳化剤システムの助けを借りて調製される製品そのものにも関する。
(もっと読む)
光反射性に優れた難燃性ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからなる成形品
【構成】ポリカーボネート樹脂(A)100重量部、酸化チタン(B)5〜25重量部、主鎖が分岐構造でかつ含有する有機官能基が芳香族基からなるか、または芳香族基と炭化水素基(芳香族基を除く)とからなるシリコーン化合物(C)0.01〜3重量部、ポリオルガノシロキサン含有グラフト共重合体(D)0.1〜5重量部、有機金属塩(E)0.01〜2重量部および繊維形成型の含フッ素ポリマー(F)0.01〜2重量部およぼ特定の蛍光増白剤0.001〜0.1重量部からなることを特徴とする光反射性に優れた難燃性ポリカーボネート樹脂組成物、およびそれからなる成形品。
【効果】 本発明の光反射性に優れた難燃性ポリカーボネート樹脂組成物は、臭素や塩素を含有する従来の難燃剤を使用しないことから、燃焼時に当該難燃剤に起因する臭素や塩素を含むガスの発生の懸念もなく、かつリン系難燃剤も使用しないことから環境面において優れている。
(もっと読む)
有機変性シリコーン樹脂の製造方法
【課題】溶融加工時の熱に対して安定で、かつ熱可塑性樹脂中に分散させた際に、樹脂の燃焼時のドリップ(溶融滴下)抑制の効果を有し、難燃性を発現できる有機変性シリコーン樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表され、シラノール基(−OH)の含有量が2〜10質量%の範囲にあるシリコーン樹脂(成分A)と、一般式:R’−OH(式中、R’は炭素原子数6〜50の非置換もしくは置換の芳香族炭化水素基または炭素原子数8〜50の非置換もしくは置換の脂肪族炭化水素基)で示される1種類以上の水酸基含有化合物(成分B)を、成分Aの融点顕微鏡で観測した融解完了温度(℃)〜400℃の温度範囲で、有機溶剤を用いずに反応させることを特徴とする有機変性シリコーン樹脂の製造方法。
RmSi(OH)nO(4-m-n)/2 (1)
[式中、Rは水素原子またはアルコキシ基を除いた一価の有機基を示し、m、nは1.0≦m<3.0、0<n<2.0の範囲を満たす数であり、1.0<m+n<3.0を満たす数である。]
(もっと読む)
室温において加硫してエラストマーになることができるオルガノポリシロキサン組成物及び新規のオルガノポリシロキサン重縮合触媒
本発明は、室温において加硫してエラストマーになることができるオルガノポリシロキサン組成物であって、重縮合によって架橋し、アルキルスズをベースとする触媒を含有しない前記組成物、並びに新規のオルガノポリシロキサン重縮合触媒に関する。 (もっと読む)
エラストマーに室温加硫できるオルガノポリシロキサン組成物及び新規オルガノポリシロキサン重縮合触媒
本発明は、重縮合によって架橋し且つアルキルスズ系触媒を含有していないエラストマーに室温から硬化させることができるオルガノポリシロキサン組成物及び新規オルガノポリシロキサン重縮合触媒に関する。 (もっと読む)
エラストマーを得るための室温加硫可能なオルガノポリシロキサン組成物および新規なオルガノポリシロキサン重縮合触媒
本発明は、重縮合によって架橋され、かつアルキルスズベースの触媒を含有しない、エラストマーへ室温で加硫され得るオルガノポリシロキサン組成物に関し、また新規なオルガノポリシロキサン重縮合触媒にも関する。 (もっと読む)
エラストマーに室温加硫可能なオルガノポリシロキサン組成物及び新規なオルガノポリシロキサン重縮合触媒
本発明は、重縮合によって架橋され、かつアルキルスズベースの触媒を含まない、エラストマーへ室温で加硫され得るオルガノポリシロキサン組成物に関し、また新規なオルガノポリシロキサン重縮合触媒にも関する。 (もっと読む)
室温において加硫してエラストマーになることができるオルガノポリシロキサン組成物及び新規のオルガノポリシロキサン重縮合触媒
本発明は、室温において加硫してエラストマーになることができるオルガノポリシロキサン組成物であって、重縮合によって架橋し、アルキルスズをベースとする触媒を含有しない前記組成物、並びに新規のオルガノポリシロキサン重縮合触媒に関する。 (もっと読む)
架橋可能なオルガノポリシロキサン組成物
【課題】オルガノポリシロキサンを基とする架橋可能な組成物。
【解決手段】オルガノポリシロキサンに追加して、式(I)R1aR2b(OR3)cSiO4-(a+b+c)/2〔式中、R1、R2、R3、a、bおよびcは、請求項1記載のものを表し、ただし、bが0の式(I)の単位から成る低分子量有機ケイ素化合物は、aが0または1である(I)の単位少なくとも一個、およびaが3に等しい少なくとも一種の式(I)の単位を有する〕の単位から成り、ケイ素原子2から17個を有する少なくとも一種の低分子量有機ケイ素化合物を含むことを特徴とする。
(もっと読む)
膜形成用組成物およびシリカ系膜
【課題】保存期間中に変性し難い膜形成用組成物、および当該組成物から得られるシリカ系膜を提供する。
【解決手段】膜形成用組成物は、ケイ素原子と炭素原子とが交互に連続してなる主鎖を有し、かつ、下記一般式(1)で表される構造単位、および(1)式のHがCH3およびOHおよびOR(Rは1価の炭化水素基を示す)に置換わった構造単位をそれぞれ含むポリカルボシランと、下記一般式(5)で表される化合物群から選ばれた少なくとも1つの有機溶剤と、を含む。
・・・・・(1)R1O(CHCH3CH2O)aR2 ・・・・・(5)
(もっと読む)
光半導体素子用封止剤及び光半導体素子
【課題】透明性、耐熱性、耐光性、ハウジング材への密着性に優れるとともに、特に優れた耐クラック性を有する光半導体素子用封止剤、及び、これを用いてなる光半導体素子。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基及び下記一般式(1)で表される構造単位を有するシリコーン樹脂、分子中にグリシジル含有基を1個以上有するシリコーン樹脂(B)、並びに、前記環状エーテル含有基及びグリシジル含有基と反応する熱硬化剤を含有する光半導体用封止剤であって、厚さ1mmの硬化物とした時に、前記硬化物は、JIS K 6911に準拠した方法により測定した引張強度が1.5MPa以上、かつ、引張破断伸度が10%以上である光半導体用封止剤。
R1は、環状エーテル含有基又は炭素数1〜8の炭化水素若しくはそのフッ素化物を表し、シリコーン樹脂骨格中の繰り返し構造において、それぞれ異なる複数種のR1を含有していてもよい。
(もっと読む)
21 - 40 / 82
[ Back to top ]