【課題】有機ポリマー骨格とポリシロキサン骨格とを必須骨格として含む構造の有機無機複合微粒子の着色の原因を突き止め、着色の少ない有機無機複合微粒子を提供する。
【解決手段】水と親水性有機溶剤との混合溶媒中でアルコキシシランの加水分解縮合反応を行ってポリオルガノシロキサン粒子を合成し、このポリオルガノシロキサン粒子にカテコール系重合禁止剤を含んだラジカル重合性モノマー成分を吸収させてからラジカル重合させることにより得られる有機無機複合微粒子であって、２倍質量のメタノール中に分散させたときのｂ^*値が５以下であり、カテコール系重合禁止剤を含まず、カテコール系以外の重合禁止剤を含んだラジカル重合性モノマー成分を用いた場合は、上記ｂ^*値が２．５以下である有機無機複合微粒子である。 （もっと読む）

【課題】コアシェル型の有機無機複合体粒子であって、コア部とシェル部のそれぞれの堅さを独立して幅広く制御できるので幅広い用途に適用可能であるコアシェル型有機無機複合体粒子の製造方法を提供する。その製造方法により得られるコアシェル型有機無機複合体粒子を提供する。そのような重合体微粒子を用いた導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明のコアシェル型有機無機複合体粒子の製造方法は、重合性有機基を有する加水分解性シリコン化合物を必須として含むシリコン化合物群を加水分解および縮合して重合性オルガノポリシロキサン粒子（Ｓ１）を得る工程（Ｉ）と、該重合性オルガノポリシロキサン粒子（Ｓ１）を重合して有機無機複合体粒子（Ｐ１）を得る工程（ＩＩ）と、該有機無機複合体粒子（Ｐ１）に重合性モノマー（Ｍ１）を添加して有機無機複合体粒子（Ｐ２）を得る工程（ＩＩＩ）と、該有機無機複合体粒子（Ｐ２）を重合してコアシェル型有機無機複合体粒子（Ｐ３）を得る工程（ＩＶ）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】基体に形成されたトレンチ内にシリコン酸化物を埋め込むために使用するのに好適な溶液の保存安定性が良く、埋め込み性が高く、厚膜化ができ、かつ良好なクラック耐性を有するトレンチ埋め込み用縮合反応物、及びトレンチ埋め込み膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリシロキサン化合物とシリカ粒子との縮合反応物、並びに２０℃における蒸気圧が５３０Pａ以上であり、かつ、沸点が８０℃以上１３０℃未満である有機溶媒（Ａ）、及び２０℃における蒸気圧が５３０Pａ未満であり、かつ、沸点が１３０℃以上２００℃以下である有機溶媒（Ｂ）から成る混合溶媒、又は２０℃における蒸気圧が５３０Ｐａ以上であり、かつ、沸点が１３０℃以上２００℃以下である有機溶媒（Ｃ）を含むことを特徴とするトレンチ埋め込み用縮合反応物。 （もっと読む）

【課題】放射線によって硬化し、高硬度、耐擦傷性、密着性、透明性に優れ、マジック拭取り性、指紋拭取り性が良く、低屈折率で反射防止フィルムに使用した場合、反射率の低い感光性樹脂組成物、更にはその硬化皮膜を有する反射防止フィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）
Ｒ_eＳｉ（ＯＲ₁）₃ （１）
（式中Ｒ_eは、エポキシ基を有する置換基を示す。Ｒ₁はC₁〜C₄のアルキル基を示す。）で表されるエポキシ基を有するアルコキシケイ素化合物を、塩基性触媒の存在下に、縮合させて得られるケイ素化合物（Ａ）、平均粒子径が１〜２００ナノメートルのナノポーラス構造を有するコロイダルシリカ（Ｂ）、分子内に感光性基を有するフッ素化合物（Ｃ）、分子内に少なくとも３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート（Ｄ）、光カチオン重合開始剤（Ｅ）、及び光ラジカル重合開始剤（Ｆ）を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、耐摩耗性および接着性に優れ、良好な光硬化性を有し、更には経時によっても安定であり、光照射後に熱処理を施すことなく良好な光硬化性を示すポリオルガノシロキサン構造を有するグラフト重合体およびこれを利用した光重合性樹脂組成物を与える。
【解決手段】ポリオルガノシロキサン構造ユニットと、側鎖に重合性二重結合を有する繰り返し単位を有する構造ユニットが硫黄原子を介して結合したポリオルガノシロキサングラフト重合体を用いる。 （もっと読む）

【課題】 有機ケイ素基を表面に備える金属酸化物の微粒子を含有するポリシロキサン組成物、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】 平均組成式(Ａ)で表されるポリシロキサン、及び、一般式(Ｂ)で表される有機ケイ素基が化学結合により表面に固定化された金属酸化物の微粒子からなるポリシロキサン組成物、並びに、金属酸化物微粒子とケイ素原子結合加水分解性基若しくはシラノール基、及び置換若しくは非置換の一価炭化水素基を有する有機ケイ素化合物を、水の存在下、２００℃以上の温度の条件下で反応させ、前記ポリシロキサン及び前記金属酸化物微粒子を同時に形成することを特徴とする前記ポリシロキサン組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】埋め込み性が良好で、有機材料に対して高いエッチング選択比を有し、微細な反転パターンを良好な形状で形成できる反転パターン形成用材料、および該反転パターン形成用材料を用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】支持体上に、レジスト組成物を用いてレジストパターンを形成する工程（ｉ）と、前記レジストパターンが形成された前記支持体上に、反転パターン形成用材料を塗布してパターン反転用被膜を形成する工程（ｉｉ）と、前記レジストパターンをエッチングにより除去し、反転パターンを形成する工程（ｉｉｉ）と、を備えるパターン形成方法であって、前記反転パターン形成用材料が、下記式（ｘ０−１）で表される構成単位を有し、シリコン含有量が１５質量％超のシロキサンポリマーを含有することを特徴とする。
［化１］
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（Ｉ）シルセスキオキサン樹脂と、（ＩＩ）光酸発生剤および熱酸発生剤から選択した化合物と、（ＩＩＩ）溶媒とを含む反射防止膜組成物であって、シルセスキオキサン樹脂がカルボン酸形成基または硫酸形成基を含有する。
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【課題】酸無水物残基と加水分解性シリル基とを有する有機ケイ素化合物の経時変化を抑制する安定化剤および安定化方法、ならびに、該組成物を含み、該安定化剤により経時安定性が付与されたシランカップリング剤組成物を提供する。
【解決手段】活性水素含有化合物の捕捉剤からなる、酸無水物残基と加水分解性シリル基とを含有する有機ケイ素化合物の安定化剤；上記安定化剤を酸無水物残基と加水分解性シリル基とを含有する有機ケイ素化合物と共存させることを含む、該有機ケイ素化合物の安定化方法；酸無水物残基と加水分解性シリル基とを含有する有機ケイ素化合物、および、上記安定化剤、を含んでなるシランカップリング剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 遊離フェノール性水酸基を有するポリシロキサン化合物に容易に変換可能なポリシロキサン化合物、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 式（１）のシラン化合物中にアルコキシ基１当量当り０．７５〜１０当量の水で加水分解した反応物で、^２９Ｓｉ−ＮＭＲ測定の珪素種Ｔ^０、Ｔ^１、Ｔ^２、Ｔ^３と帰属される全シグナル中Ｔ^３の面積が２０〜１００%であるポリシロキサン化合物、及び式（１）の化合物を加水分解するポリシロキサン化合物の製造方法。
【化１】
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【課題】シリル化ポリオレフィンの高効率な製造方法を提供すること。
【解決手段】下記の［工程１］および［工程２］を順次実施するシリル化ポリオレフィン［Ａ］の製造方法。
［工程１］下記一般式（２１）で表される構造単位を１つ以上含むヒドロシランと、ハロゲン化遷移金属とを混合攪拌し、得られた懸濁溶液を濾過して遷移金属触媒組成物（Ｃ）を得る工程、
［工程２］前記遷移金属触媒組成物（Ｃ）の存在下、ビニル基を１つ以上含む末端二重結合含有ポリオレフィンと一般式（２１）で表される構造単位を１つ以上含むヒドロシランとを反応させる工程。
【化１】


（式中Ｒ^１は、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、酸素含有基、硫黄含有基、窒素含有基またはケイ素含有基を表し、Ｙ^１はＯ、ＳまたはＮＲ（Ｒは水素原子または炭化水素基を表す）を表す。） （もっと読む）

【課題】露光及び現像により感光性組成物の硬化物からなるパターン膜を形成する際の現像性に優れており、さらにパターン膜上に金属配線が形成されている場合、金属の腐食を抑制できる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いたパターン膜の製造方法を提供する。
【解決手段】ＳｉＯＨ基及びオレフィン二重結合を有するシロキサンポリマーと、光ラジカル発生剤とを含む感光性組成物、並びに該感光性組成物を基板２上に塗工し、基板２上に感光性組成物層１を形成した後、感光性組成物層１を部分的に露光することにより、露光部１ａの感光性組成物層１を硬化させて、現像液に不溶にし、次に感光性組成物層１を現像液で現像することにより、未露光部１ｂの感光性組成物層１を除去し、感光性組成物の硬化物からなるパターン膜１Ａを形成するパターン膜１Ａの製造方法。 （もっと読む）

【課題】生成された加硫物の機械的性質を劣化させることなく（例えば、係数低下）、製造工程においてゴムの粘性を改善する化合物を提供すること。
【解決手段】本発明において使用されるポリオルガノシロキサンは、３以上のシロキサンユニットを有すると共に、（ｉ）１以上の炭素−炭素多重結合を有する１以上の有機基Ｒ^１、及び（ｉｉ）炭素原子５〜５０個の鎖長を有する１以上の炭化水素基Ｒ^２を有する。 （もっと読む）

【課題】任意の水で希釈が可能な水溶性ケイ素化合物の製造方法を提供することであり、本製造方法で得られる水溶性ケイ素化合物を使用し、多孔質の酸化ケイ素の粉体や酸化ケイ素を含むガラス体を得ることが可能な水溶性ケイ素化合物を提供すること。
【解決手段】
下記式（１）で表されるケイ素化合物又は下記式（１）で表されるケイ素化合物の縮合物と、分子内に少なくとも１以上の水酸基及び／又はアミノ基を有する水溶性化合物とを接触させた後に、酸性物質を接触させることを特徴とする水溶性ケイ素化合物の製造方法。


［式（１）中、Ｒ^１ないしＲ^４は、互いに同一でも異なってもよい、水素原子、ヒドロキシ基、置換基を有してもよいアルコキシ基、置換基を有してもよいアルキル基又は置換基を有してもよいアリール基を示し、Ｒ^１ないしＲ^４の少なくとも１つの基は、中心のＳｉ原子とＳｉ−Ｏ結合をする酸素原子を有する基である。］ （もっと読む）

【課題】新規なシロキサン誘導体、硬化物及び光半導体封止材を提供する。
【解決手段】部分開裂型カゴ状シルセスキオキサン構造、及び下記一般式（１）：


（式中Ｒ^１及びＲ^２は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素、又はこれらの部分置換体を示し、そしてＲ^１及びＲ^２は１分子中に複数存在する場合同一でも異なっていてもよい。）
で表される構成単位、及び、エポキシ基を有することを特徴とするシロキサン誘導体を提供する。 （もっと読む）

本発明は、ＭＱ（ＯＨ）型のヒドロキシル化シリコーン樹脂Ａと、ヒドロキシル化シリコーンゴムＢと、Ｄ^Vi及び／又はＭ^Vi単位を有する、ＭＱ型又はＭＱ（ＯＨ）型のビニル官能性シリコーン樹脂Ｅである第３成分と、を含むシリコーン組成物に関するものである。また、本発明は、当該シリコーン組成物の製造方法、当該架橋シリコーン組成物で少なくとも部分的に覆われた支持体を備える複合材、及び、当該シリコーン組成物の、支持体上に接着力を付与する目的で該支持体の表面を完全に又は部分的に被覆するための使用に関するものでもある。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、架橋性シリル基を少なくとも１個有するビニル系重合体を主成分とするシーリング材と各種基材を良好に接着させるためのプライマー組成物を提供することを目的とし、特にシリコーン系シーリング材（先打ち）にビニル系重合体を主成分とするシーリング材（後打ち）を打継ぐ際に接着性の良好なプライマー組成物を提供する。
【解決手段】 本発明は、（Ａ）架橋性シリル基を少なくとも１個有するビニル系重合体、（Ｂ）シランカップリング剤、（Ｃ）シラノール縮合触媒、（Ｄ） シリコーン樹脂、及び（Ｅ）脂肪酸、樹脂酸または脂肪酸エステルで表面処理された炭酸カルシウムを含有するプライマー組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】新規な硬化性樹脂組成物、硬化物及び光半導体封止材を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）：
［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］・・（１）
（式中Ｒ¹はエポキシ基含有基、炭素数１〜２０の置換若しくは非置換の直鎖状アルキル基、炭素数３〜２０の置換若しくは非置換の分岐鎖状アルキル基、炭素数４〜２０の置換若しくは非置換のシクロアルキル基、炭素数６〜２０の置換若しくは非置換のアリール基、又は炭素数７〜２０の置換若しくは非置換のアラルキル基を示す）
で表される構成単位、及び／又は一般式（２）：
［ＳｉＯ_4/2］・・（２）
で表される構成単位を有し、エポキシ基を有しかつエポキシ価が０．００１〜０．３５（当量／１００ｇ）であるシロキサン誘導体、及び
（Ｂ）酸無水物、
を含有し、（Ｂ）成分の含有量が（Ａ）成分中のエポキシ基に対して０．００１〜０．８当量分である硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐候性、耐汚染性、耐クラック性を発揮し、かつ透明性も良好な有機・無機複合体を形成可能な有機・無機複合組成物を提供する。
【解決手段】無機酸化物粒子（Ａ）、水溶性樹脂（Ｂ）、及び下記式（１）で表される原子団を１分子中に３〜２０個有する多官能シラン（Ｃ）により構成される有機・無機複合組成物を提供する。
Ｒ¹_nＳｉＸ_3-nＡ− ・・・（１）
ここで、前記式（１）中、Ｒ¹は、水素又は炭素数１〜１０のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基を表し、これらの置換基上には、ハロゲン基、ヒドロキシ基、メルカプト基、アミノ基、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基等の官能基を有していてもよい。
Ｘは加水分解基を表し、ｎは０〜２の整数である。
Ａはメチレン基を２〜２０個含む基であり、置換基を有してもよい。 （もっと読む）

【課題】粒子径が小さく透明性も維持でき、基材やマトリックスに分散して遮音性や制振性に優れた基材を提供。
【解決手段】外殻部にＳｉＯ_4/2単位、ＲＳｉＯ_3/2単位（Ｒは、炭素数１乃至４のアルキル基、炭素数６乃至２４の芳香族基、ビニル基、γ−（メタ）アクリロキシプロピル基又はＳＨ基をもつ有機基の少なくとも１種を示す）、Ｒ₂ＳｉＯ_2/2単位、およびＲ₃ＳｉＯ_1/2単位からなる群より選ばれる１単位以上からなり、ＲＳｉＯ_3/2単位の割合が５０モル％以上（ただしＳｉＯ_4/2単位、ＲＳｉＯ_3/2単位、Ｒ₂ＳｉＯ_2/2単位、Ｒ₃ＳｉＯ_1/2単位の合計を１００モル％とする）であるシリコーン系化合物からなる層を有し、内部に少なくとも１つの空洞を有する体積平均粒子径が０．５μｍ未満である中空シリコーン系微粒子および／または中空粒子内に核粒子が内包された鈴構造シリコーン系微粒子を含む基材。 （もっと読む）