【課題】ユニークな触媒活性を有するのみならず、熱安定性に優れる多核錯体、特に過酸化水素分解触媒において、フリーラジカルの発生を抑制しつつ水と酸素に分解できる触媒能を有する不均一系触媒を提供する。
【解決手段】下記(i)、(ii)、(iii)等の要件を備える配位子Ｌを１つ以上と、複数の金属原子とを含む、多核錯体及び該錯体の縮合体を提供する。
(i) 下記式（１）で示される１価の基及び／又は下記式（２）で示される２価の基を有すること。


(ii) 金属原子と配位する配位原子を５個以上有すること。
(iii) 前記配位原子から選ばれる少なくとも１つの配位原子が２つの金属原子に配位すること、又は前記配位原子から選ばれ、それぞれ異なる金属原子に配位する２つの配位原子をＡＭ１、ＡＭ２としたとき、ＡＭ１−ＡＭ２間を結ぶ共有結合の最小値が１以上４以下となる、ＡＭ１及びＡＭ２の組合せを有すること。 （もっと読む）

【課題】温度変化、湿度変化など環境変動に対する安定性の向上を図ることが可能で、光透過率の高い光学素子を提供する。
【解決手段】本発明に係る光学素子としての対物レンズ７は、体積換算平均粒子径が２〜１００ｎｍである無機微粒子と有機材料からなる有機無機複合材料を成型したものであり、前記無機微粒子が、一般式Ｓｉ−Ｒ（Ｒは非極性置換基を表す。）で表される有機官能基を、少なくとも粒子中心部に有する。 （もっと読む）

二量体とオリゴマーとを含む有機官能性シランを調製するプロセスを提供する。ここに、個々のシランはフリーおよびブロック化メルカプタン官能性の両方を有し、または、有機官能性シランの特定の混合物はフリーおよびブロック化メルカプタン官能性の両方を有する。有機官能性シランおよびシラン混合物は、とりわけ、エラストマー組成物のためのカップリング剤として有用であり、例えば、タイヤの製造に使用されるゴムの配合物において、それは少ない早期加硫と良好な性能特性の望ましいバランスを示す。
なし （もっと読む）

【課題】 高い増粘性を発揮し、化粧料やトイレタリー製品に使用した場合、良好な使用感を有し、増粘、乳化安定性に優れた化合物の提供。
【解決手段】 構造（１）を有するアミノ酸のＣ末端に、アミノ基を有する１価の炭化水素基、並びにＸ₃Ｓｉ−（Ｘはアルコキシ基）を有するシラン化合物が反応し、上記アミノ酸のＮ末端に、分子中に特定の官能基を有する１価の炭化水素基、並びにＺ₃Ｓｉ−（Ｚはアルコキシ基）を有するシラン化合物が反応してなるジシラン化合物を、加水分解後、縮合して得られる重合体、この重合体からなる増粘剤及びこの重合体を含有する化粧料。
【化１】


［式中、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³は、Ｈ、Ｃ_1-22のアルキル基等、ｎは１〜１００００の数を示す。］ （もっと読む）

ポリマーハイブリッド前駆体、ポリマーハイブリッド前駆体とポリマーとの混合物、およびポリマーハイブリッド前駆体とポリマーとの混合物から調製されたポリマー複合マトリックス。ポリマーハイブリッド前駆体とポリマーとの混合物は、ポリマーに浸透するポリマーハイブリッド前駆体から形成されるシラセキノキサン系ポリマーの架橋ネットワークを有するポリマー複合マトリックスを生成させるための工程を受けることができる。ポリマーハイブリッド前駆体は、ポリマーの一部と非共有結合を形成できる化学的連携部分を含む。ポリマー複合マトリックスは、医療機器中で生体材料として有用である。 （もっと読む）

分岐ポリグリコール及び分岐ポリエーテル官能性有機ポリシロキサン、ヒドロシリル化反応によって有機水素シロキサンと不飽和基を有する分岐ポリグリコールを反応させることによる分岐ポリエーテル官能性有機ポリシロキサンの製造方法、並びに分岐ポリエーテル官能性有機ポリシロキサン及びバインダーを含む被覆組成物が開示される。これらの組成物から得られる被覆は、類似しているが非分岐のポリエーテル官能性有機ポリシロキサンを含む被覆と比較して、より親水性であり、改良された汚れ除去特性を有していた。 （もっと読む）

本発明は、ａ）一般式（Ｉ）ＣＦ₃（ＣＦ₂）_n（ＣＨ₂）₂Ｓｉ（ＣＨ₃）_yＸ_3-y（Ｉ）［式中、Ｘは塩素、メトキシ、エトキシ、イソプロポキシ及びｎ−プロポキシの系列からの基であり、ｎは３、４、５、６、７、８及び９の系列からの数であり、ｙは０又は１である］の少なくとも１種の加水分解可能なフルオロアルキルシラン、ｂ）ＨＣｌ、ｃ）水、ｄ）イソプロパノール、及びｅ）ドデカンの成分をベースとし、かつシラン成分（ａ）：水のモル比が１：４．５〜１：９であることを特徴とする特別なコーティング組成物に関する。本発明は更に、そのような組成物の製造法、及び、滑らかな無機基材表面に耐摩耗性及び耐候性の易洗浄性コーティングを施与するための該組成物の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた耐水性、耐候性、耐汚染性と、耐クラック性を兼ね備えたエマルションの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の製造方法は、エチレン性不飽和モノマーを２段階重合して得られるエマルションの製造において、アルコキシシラン化合物を混合し、かつ、１段目および２段目に使用するエチレン性不飽和モノマーの重合体のガラス転移温度を特定し、シクロアルキル基含有モノマー及び／またはｔ−アルキル基を有するモノマーを特定量含有することを特徴とする （もっと読む）

オルガノシルセスキオキサンを含む組成物の生成方法は、（１）式ＲＳｉＹ_３（式中、Ｒは有機基であり、Ｒ−Ｓｉ結合は非加水分解性結合であり、Ｙ基は各々、互いと同一であるか又は異なり、且つ各Ｓｉ−Ｙ結合が加水分解性であるように化学反応性基から選択されて、Ｓｉ−ＯＨ結合を形成する）を有する第一の加水分解性無機モノマー前駆体の少なくとも５０モル％を含む加水分解性無機モノマー前駆体を部分加水分解して無機モノマーを生成し、且つ無機モノマーの部分縮合を可能にして、無機オリゴマーを含む液体組成物を生成する、部分加水分解する工程、（２）無機オリゴマーの完全縮合前に、工程（１）で用いられた水並びに工程（１）における無機モノマーの縮合により遊離された任意の水と組み合わせて、存在する加水分解性無機モノマー前駆体すべての完全加水分解を達成するのに必要とされる化学量論量の水を上回る量の水で液体組成物をクエンチングする工程、及び（３）組成物を乾燥する工程を包含する。 （もっと読む）

【課題】安定であり、ゲル化が起こり難く、厚膜としてもクラックが生じ難い高分子量オルガノポリシロキサンの製造方法、その製造方法により製造された高分子量オルガノポリシロキサンを含有する組成物、並びにその組成物の硬化物で封止した光半導体装置を提供する。
【解決手段】加水分解性基を有するシラン化合物を第一次加水分解縮合に供してオルガノポリシロキサンを得ることと、該オルガノポリシロキサンを更に第二次加水分解縮合に供することとを含む、ポリスチレン換算の重量平均分子量が５×10⁴以上である高分子量オルガノポリシロキサンの製造方法、該製造方法で製造された高分子量オルガノポリシロキサンと縮合触媒とを含有する光関連デバイス封止用樹脂組成物、並びに半導体素子と該半導体素子を封止する前記組成物の硬化物とを有する光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高温高湿環境下での屈折率の変動を低減することが光学樹脂材料を得る。
【解決手段】分子中に少なくとも１つの水酸基を有する金属アルコキシドの加水分解・重縮合生成物と、揮発性の低分子成分と、有機重合体を含む光学樹脂材料であって、揮発性の低分子成分が、金属アルコキシドの加水分解・重縮合生成物の水酸基と、結合可能な極性基（例えば、カルボン酸基、カルボニル基、及び水酸基など）を有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】耐久性の優れた撥水、撥油性樹脂基体を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に加水分解可能な樹脂層を有する樹脂基板表面にシロキサン結合を有する膜を設けた樹脂基体としたもので、この構成によると、加水分解可能な樹脂層とシロキサン結合を有する膜が強固に結合し、また、加水分解可能な樹脂層と樹脂基板は熱膨張の差が小さいため密着力に優れるため、耐久性の優れたシロキサン結合を有する膜が設けられた基体を提供できる。 （もっと読む）

【課題】液状であるオルガノポリシロキサンとその製造方法およびその使用を提供する。
【解決手段】本発明は、一般式
Ｒ_aＸ_bＳｉＯ_(4-a-b)/2 （Ｉ）［式中、Ｒ、Ｘ、ａ、及びｂは、請求項１記載の意味を表し、但し、ａ＋ｂの合計が≦３であり、オルガノポリシロキサンの単位の少なくとも５０％においてａは１である］の単位からなるオルガノポリシロキサンであり、前記オルガノポリシロキサンは２０℃で９００〜１１００ｈＰａの圧力で液状であるオルガノポリシロキサンに関する。 （もっと読む）

【課題】高湿環境下で繰り返し使用しても優れた特性を維持し得る帯電部材、ならびに、該帯電部材を有するプロセスカートリッジおよび電子写真装置を提供する。
【解決手段】ＳｉＯ_0.5Ｒ¹（ＯＲ²）（ＯＲ³）で示される第１のユニット、ＳｉＯ_1.0Ｒ⁴（ＯＲ⁵）で示される第２のユニットおよびＳｉＯ_1.5Ｒ⁶で示される第３のユニットを有するポリシロキサンを含有する表面層を有する帯電部材であって、該ポリシロキサン中の該第１ユニットのモル数をｘ［mol］とし、該第２ユニットのモル数をｙ［mol］とし、該第３ユニットのモル数をｚ［mol］としたとき、０．６０≦｛（ｘ＋ｙ）／（ｘ＋ｙ＋ｚ）｝≦０．８０である帯電部材。（上記Ｒ¹、Ｒ⁴およびＲ⁶は、それぞれ独立に、置換もしくは無置換のアルキル基、または、置換もしくは無置換のアリール基を示し、Ｒ²、Ｒ³およびＲ⁵は、それぞれ独立に、水素原子、または、置換もしくは無置換のアルキル基を示す。） （もっと読む）

【課題】
プラスチック成形体表面に対し、シランカップリング剤によるカップリング処理を行った後、前記プラスチック成形体表面に金属被膜を形成している。
しかしながら、シランカップリング剤の塗布方法を用いると、前記プラスチック成形体基材表面に余分なシランカップリング剤が残り、残った前記シランカップリング剤が前記密着性の向上を邪魔し、適切に前記密着性を向上させることが出来ないという課題があった。

【解決手段】
プラスチック成形体基材と金属被膜間の密着性を向上させたプラスチック成形体ならびに前記プラスチック成形体を用いた物品を提供するために、プラスチック成形体基材の表面に単分子膜を形成する工程と、（ｂ）前記単分子膜上に、金属被膜をメッキ形成する工程を用いて、プラスチック基材の表面が基材表面に共有結合した単分子膜を介して金属被膜で被われているプラスチック成形体を提供する。 （もっと読む）

【課題】 撥水性および水滴転落性に優れた被覆物を形成することができるフルオロカーボンシラン含有水性エマルジョンを提供すること。
【解決手段】 本発明の水性エマルジョンは、フルオロカーボンシランまたはその部分加水分解物、界面活性剤、シラン化合物、ｐＨ調整剤（ｐＨを４．５以下または７以上にする酸またはアルカリ）、および炭素数１２〜２４の直鎖または分岐のアルキル基と反応性官能基を合わせもつ化合物を含有する水性エマルジョンである。前記フルオロカーボンシランは、Ｒ_ｆ−（ＣＨ_２）_ｐ−Ｓｉ｛−（Ｏ−ＣＨ_２ＣＨ_２）_ｎ−ＯＲ^１｝_３により表される少なくとも一種の加水分解性フルオロカーボンシランであり、水性エマルジョンの総重量に基づいて、０．１〜２０重量％含有される。前記フルオロカーボンシランと、前記界面活性剤との重量比は、１：１〜１０：１である。 （もっと読む）

本発明は、強化シリコーン樹脂フィルムの製造方法であって、シリコーン樹脂を含むフリーラジカル硬化性シリコーン組成物中に繊維強化材を含浸させる工程と、この含浸繊維強化材中のシリコーン樹脂を硬化させる工程とを含む方法を提供する。この場合において、前記強化シリコーン樹脂フィルムは、10重量％〜99重量％の硬化シリコーン樹脂を含み、かつ、厚さが15μm〜500μmである。さらに、本方法によって製造された強化シリコーン樹脂フィルムを提供する。 （もっと読む）

【解決手段】 下記一般式（１）で表される含フッ素環状構造を有するケイ素化合物。
【化１】


（式中、Ｘ¹、Ｘ²、Ｘ³は水素原子、水酸基、ハロゲン原子、炭素数１〜６の直鎖状、分岐状又は環状のアルコキシ基、又は炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状、環状又は多環状骨格を持つ一価の有機基（但し、アルコキシ基を除く）を表す。Ｙは単結合又は二価の有機基を表す。Ｚは三価の有機基を表す。）
【効果】 本発明は、膨潤によるパターン崩壊を極力抑制して微細パターン形成を可能とする適度な酸性を有し、かつ、有機膜へのパターン転写の際のエッチング条件に対し、優れたエッチング耐性を実現するためにより少ない数のフッ素置換に、この適度な酸性を実現するケイ素化合物とシリコーン樹脂を提供し、このため、特にＡｒＦ露光における二層レジストの原料として好適である。 （もっと読む）

【課題】より高い配向秩序を有する有機半導体膜を、より簡便且つ効率よく形成できる有機半導体装置形成用基板、この基板を用いる有機半導体装置、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、該基板上に形成されたゲート電極と、該ゲート電極上に形成されたゲート絶縁膜と、該ゲート絶縁膜上に形成された有機薄膜とを有する有機半導体装置製造用基板であって、前記有機薄膜が、式（１）：Ｒ_ｎ−Ｓｉ−Ｘ_４−ｎ（式中、Ｒは置換基を有していてもよいＣ１〜２０の炭化水素基等を、Ｘは水酸基等を、ｎは１〜３の整数を表す。）で示されるシラン系界面活性剤、及び該シラン系界面活性剤と相互作用し得る触媒を含む有機薄膜形成用溶液から形成された有機薄膜であることを特徴とする有機半導体装置製造用基板、この基板に、ソース電極、ドレイン電極、半導体膜および保護膜を有する有機半導体装置、並びにこの有機半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

本発明のアルカリ可溶性珪素含有高分子化合物は、下記の式で表され、重量平均分子量が５００〜５００，０００である。


式中、Ａ^１は水酸基を有するか若しくはアルコキシ基を有するフェニル基、Ｒ^１は炭素数１〜４のアルキレン基、ｍは０又は１、Ｒ^２は炭素数１〜４のアルキル基、ｓ及びｕは正の数であり、ｔは０又は正の数であって、０≦ｔ／（ｓ＋ｕ）≦１ 且つ ０＜ｕ／ｓ≦５ である。
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