【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れるポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン（Ａ）、および、
下記一般式（１）で表される有機化合物（Ｂ）
【化１】


（式中Ｒ^１は炭素数１〜５０の一価の有機基または水素原子を表し、それぞれのＲ^１は異なっていても同一であってもよい。）
からなることを特徴とするポリシロキサン系組成物に関する。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）式（１）
Ｈ−［Ｏ−Ｓｉ（Ｒ¹）₂］_n−ＯＨ （１）
（Ｒ¹は１価炭化水素基、ｎは５≦ｎ≦１００）
で示され、オクタメチルシクロテトラシロキサンとデカメチルシクロペンタシロキサンの含有量がそれぞれ１，０００ｐｐｍ以下であるジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）界面活性剤、
（Ｃ）炭素数が６以下の多価アルコール、
（Ｄ）水
を含有し、（Ｃ）成分の配合量が１〜１５質量％である混合物を乳化重合して得られ、乳化重合後のオルガノポリシロキサン中のオクタメチルシクロテトラシロキサンとデカメチルシクロペンタシロキサンの含有量がそれぞれ１０，０００ｐｐｍ以下であるオルガノポリシロキサンエマルション。
【効果】乳化重合することにより得られる高重合のオルガノポリシロキサン中のＤ４とＤ５の含有量がそれぞれ１０，０００ｐｐｍ以下のオルガノポリシロキサンエマルションを製造することが可能である。 （もっと読む）

【課題】光拡散性やすべり性等に優れた酸化アルミニウム微粒子内包型ポリオルガノシルセスキオキサン粒子を簡便かつ効率よく製造する。
【解決手段】水にオルガノトリアルコキシシランを添加して、該オルガノトリアルコキシシランを加水分解させた反応液に、予め水に酸化アルミニウム微粒子を分散させた酸化アルミニウム微粒子分散液を添加し、更にアルカリ性水溶液を添加して、オルガノトリアルコキシシラン加水分解物の脱水縮合を行うことにより、ポリオルガノシルセスキオキサン粒子内に複数個の酸化アルミニウム微粒子を内包させたものを製造する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び透明性に優れ、かつ、高い接着力を有する硬化物が得られる硬化性組成物、該組成物を硬化してなる硬化物、並びに、該組成物を光素子用接着剤又は光素子用封止剤として使用する方法を提供する。
【解決手段】分子内に、シアノ基を有する繰り返し単位を有し、重量平均分子量が１，０００〜３０，０００であるシラン化合物共重合体と、（Ｃ）ホウ素化合物を、前記（Ａ）１００質量部に対して、０質量部超２質量部以下含有する硬化性組成物；該組成物を硬化してなる硬化物；並びに、該組成物を光素子用接着剤又は光素子用封止剤として使用する方法）。 （もっと読む）

【課題】高い光透過率と高い安定性と、機械的及び耐熱、耐ＵＶ性において優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物、光半導体封止組成物及び光半導体素子接着剤を提供する。
【解決手段】（ａ）下記式（１）で表されるシルセスキオキサンと（ｂ）１分子中に少なくとも２個のＨ−Ｓｉ結合を有するオルガノポリシロキサンと（ｃ）イソシアヌル酸誘導体とのヒドロシリル化反応によって製造されてなるイソシアヌル基含有シロキサン変性シルセスキオキサンを含む硬化性樹脂組成物、それを含む光半導体封止組成物及び光半導体素子接着剤である。
（もっと読む）

【課題】向上した品質のシリコーンポリエーテルを製造するための方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも１つの末端不飽和脂肪族炭化水素基を有し、かつ５０ｐｐｍ未満のアルカリ金属含量を有するポリエーテルと、（Ｂ）０．００５未満の酸価を有するオルガノハイドロジェンシロキサンとを、ヒドロシリル化反応によって反応させることによりシリコーンポリエーテルを製造するための方法を開示する。この方法は、連続法によって、改良された品質のシリコーンポリエーテルを製造するために特に有用である。 （もっと読む）

【課題】極めて優れた光沢、耐久性、耐油、耐水性、離型特性、耐熱性、耐蝕性および接着性を示す新規のポリシラザン／ポリシロキサン‐ブロック共重合体を提供する。
【解決手段】ポリシラザンとポリシロキサンを含む反応混合物からポリシラザン／ポリシロキサン‐ブロック共重合体を製造する。 （もっと読む）

【課題】光拡散性やすべり性等に優れた酸化チタン微粒子等の無機粒子内包型ポリオルガノシルセスキオキサン粒子を簡便かつ効率よく製造する。
【解決手段】オルガノトリアルコキシシランおよび／またはオルガノトリアルコキシシラン加水分解物を主成分化合物とし、該主成分化合物の水分散液と、分散された酸化チタン等の無機粒子と、水溶性カチオン系ポリマーと、アルカリ性物質またはアルカリ性水溶液とを、前記主成分化合物が脱水縮合反応する前までに反応系内に添加して前記主成分化合物の脱水縮合反応を行うことで、前記無機微粒子を内包したポリオルガノシルセスキオキサン粒子を製造する。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用組成物に用いられるオルガノポリシロキサンの製造方法であって、表面のべたつきが少ない光半導体装置用組成物を得ることができるオルガノポリシロキサンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るオルガノポリシロキサンの製造方法は、珪素原子の数が１０を超える高重合度オルガノポリシロキサンと珪素原子の数が１０以下である低重合度オルガノポリシロキサンとを含有するオルガノポリシロキサン成分と、プロトン性有機溶剤とが混合された混合液を得る工程と、第２の層よりも上記高重合度オルガノポリシロキサンを多く含む第１の層と、該第１の層よりも上記低重合度オルガノポリシロキサンを多く含む第２の層とに、上記混合液を分液させた後、上記第１の層を分離し、該第１の層に含まれているオルガノポリシロキサンを得る工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】非常に長い反応時間に付されず、したがってより高い費用効率のオルガノシルセスキオキサンの製法およびその組成物の提供。
【解決手段】（１）式ＲＳｉＹ_３（Ｒは有機基であり、Ｙ基は加水分解性基）を有する第一の加水分解性無機モノマー前駆体を部分加水分解して無機モノマーを生成し、（２）無機オリゴマーの完全縮合前に、完全加水分解を達成するのに必要とされる化学量論量の水を上回る量の水で液体成物をクエンチングする工程、及び（３）組成物を乾燥する工程を包含する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、電気絶縁性、機械的強度、光学的特性を有し、気体透過性や耐薬品性、過酷な使用条件下での耐水性、耐加水分解性、ガスバリヤー性などに優れた特性を有するシリコーンゴムを提供する。
【解決手段】（Ａ）式（ａ）


で表され、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシルメチレンシロキサンコポリマー、（Ｂ）式（ｂ）Ｒ²_aＳｉＯ_(4-a)/2（ｂ）で表され、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシルメチレンシロキサン及び／又はオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｄ）白金族金属系触媒を含有する付加反応硬化型オルガノポリシルメチレンシロキサンコポリマー組成物。 （もっと読む）

【課題】紫外線照射によって短時間で硬化するために、作業性に関しては、従来公知の縮合型、加熱硬化型、白金付加反応型のものに比べて有利であり、かつ原料供給性と製造安定性を良好にした光硬化性と室温硬化性の両方の硬化機構を備えた硬化性オルガノポリシロキサン組成物のベースポリマーとして有用な硬化性オルガノポリシロキサン化合物の製造方法、及びその化合物を含有する硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】分子鎖中にアルキレン結合を介した加水分解性シリル基を有するポリシロキサン及び／又は分子鎖中に酸素結合を介した加水分解性シリル基を有するポリシロキサンと、貯蔵安定性が高いヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとを特定割合で、相溶化剤の存在下、触媒として２価の有機スズ化合物を用いて反応させた後、該相溶化剤を除去する。 （もっと読む）

【課題】有機修飾シロキサンの調製方法の提供。
【解決手段】シロキサンを末端不飽和エステルでヒドロシリル化することにより、有機エステルで修飾されたシロキサンを調製する方法、触媒として、加水分解酵素群からの、リパーゼ、エステラーゼ、またはプロテアーゼ、好ましくはリパーゼ、より好ましくはカンジダ アンタークチカ（Ｃａｎｄｉｄａ ａｎｔａｒｃｔｉｃａ）由来のリパーゼＢである酵素が使用され、末端不飽和エステルを調製する方法。 （もっと読む）

【課題】良好なレンズ形状のレンズを形成でき、更に腐食性ガスに対してレンズのガスバリア性を高めることができる光半導体装置用レンズ材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用レンズ材料は、下記式（１）で表され、かつ珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、下記式（５１）で表され、かつ珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化珪素粒子とを含む。上記第１，第２のオルガノポリシロキサンにおける珪素原子に結合したアリール基の含有比率はそれぞれ３０モル％以上、７０モル％以下である。
【化１】
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【課題】有効利用率が高く、物質移動を促進し得る表面構造を備え、ろ過材や触媒担体、吸着材などとして実用的な材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】シリカ材料を、半球カップ状、ボウル状、あるいは皿状に湾曲した二重薄膜構造を有し、膜厚が１０〜１００ｎｍのものとして使用する。望ましくはその直径をナノサイズからマイクロサイズレベルのものであって、さらに望ましくはその表面にＣＨ_３（メチル）基を備えたものとする。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、取り扱いが容易である反応性ケイ素基含有ポリマーを調製する方法を提供する。
【解決手段】（ａ1）数平均分子量が５００〜５００００であるポリオキシアルキレンポリオールと、分子中に２個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物とを、ビスマス系の触媒の存在下でウレタン化反応させた後、得られた末端イソシアネート基を有するポリオキシアルキレン重合体に、（ａ3）一般式：Ｒ^１_ｍＳｉＸ_３−ｍ−Ｒ^２Ｗ（式中、Ｘは加水分解性基、Ｗは活性水素基をそれぞれ示す。ｍは０〜２の整数である。）で表される活性水素基含有ケイ素化合物を反応させる、反応性ケイ素基含有ポリマーの調製方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、有機半導体素子の製造プロセス適応性に優れる膜形成用組成物および該組成物を用いた薄膜トランジスタを提供することである。
【解決手段】上記課題は、必須成分として、（ａ）式（Ｉ）で表される構造を０．６ｍｍｏｌ／ｇ以上含有する有機化合物と、（ｂ）有機溶剤とを含有する膜形成用組成物および該組成物を有機半導体素子の絶縁膜等に用いる薄膜トランジスタにより達成される。該薄膜トランジスタは、閾値電圧が高く、ＯＮ/ＯＦＦ電流比も高い特性の良好なトランジスタとなる。
【化１】
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【課題】原料である環状シロキサンの環の径を大きくすることなく、かつ空孔形成剤を用いることなく、大きな空孔を形成する多孔質層間絶縁膜を提供する。
【解決手段】トランジスタが形成されたシリコン基板１０上にＳｉＯ_２を主成分とする層間絶縁膜２が設けられ、さらに層間絶縁膜２の上には、多孔質層間絶縁膜１が設けられている。多孔質層間絶縁膜１には配線９０およびビア９１が埋め込まれている。
なお、この多孔質層間絶縁膜１は、環状シロキサンと、少なくとも１つの酸素原子を含む有機化合物と、を含む混合原料ガスを用いたプラズマＣＶＤ法により成膜している。これにより、大きな空孔径のかご型構造を有する層間絶縁膜が得られるようになる。すなわち、環状シロキサンの環の径を大きくすることなく、より大きな空孔を形成することが可能となる。大きな空孔の形成が膜密度低減に貢献し、その結果、多孔質絶縁膜の比誘電率低減が実現可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性、耐冷熱衝撃性、光取り出し効率性に優れるポリシロキサン系組成物、該組成物を用いてなる封止剤、および光学デバイスを提供する。
【解決手段】以下、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分からなるポリシロキサン系組成物。
（Ａ）アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）１分子中にアルケニル基を２個以上有するオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）１分子中に炭素−炭素２重結合を１個有する環状オレフィン化合物 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネート樹脂等の成形品のハードコートとして非常に表面硬度が高く、樹脂成形品に対する密着性や金型への追従性に優れた射出成形用ハードコートフィルム積層体を利用した射出成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、及びポリエチレンテレフタレートからなる群から選ばれた１種の樹脂の単層又は２種以上の複数層からなる基材層と、該基材層の片面に積層一体化されたハードコート層とを備えた射出成形用ハードコートフィルム積層体を射出成形型内に配置して、その状態で型内にポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、又はポリエチレンテレフタレートのいずれかを射出することによって樹脂の成形を行うと同時に樹脂成形体の表面に前記ハードコートフィルム積層体を一体化させる射出成形体の製造方法である。 （もっと読む）