平均エマルション粒径が１ナノメートル〜１４０ナノメートルである、（Ａ）ポリシロキサンと、（Ｂ）不活性シロキサン流体及び不活性有機流体から選択される不活性流体とを含有する水中油型マイクロエマルションを製造する機械的方法が開示される。該プロセスは、ｉ）不活性流体、好適な触媒、及び任意に末端ブロック化剤の存在下における、シラン又はシロキサンを含有するモノマー及び／又はオリゴマーの重合によって、ポリシロキサンを含有する混合物を含む油相を調製する工程と、ｉｉ）必要とされる場合、重合プロセスをクエンチさせる工程であって、不活性流体が得られるポリシロキサンを含有する混合物中に実質的に保持される、工程と、ｉｉｉ）必要であれば、１つ又は複数の界面活性剤を油相中に混合する工程と、ｉｖ）水を油相に添加した後に、混合物に攪拌又は剪断を適用し、水中油型マイクロエマルションをもたらす、工程と、ｖ）任意に、より多くの水を添加することによって水中油型マイクロエマルションを希釈する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】低温で形成でき、耐熱性に優れるとともに、プラズマディスプレイの軽量化を成し得る、低誘電性熱硬化性樹脂を提供する。
【解決手段】化合物（１）と化合物（２）とを、（１）：（２）＝７０：３０〜９０：１０（モル比）で加水分解反応させてなる分子量が１００００以上の熱硬化性樹脂。


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少なくとも１つのハロジシラン、及び任意に少なくとも１つのハロシランを、有機溶媒の存在下で、少なくとも１つのアルコールと反応させて、アルコール分解生成物を産生すること、アルコール分解生成物を水と反応させて、加水分解物を産生すること、並びに加水分解物を加熱して、樹脂を産生することを含む、シリコーン樹脂を製造する方法。 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールにおける太陽電池素子の封止、光通信用の受光部の封止、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の封止に使用されている透明封止材や、半導体パッケージと放熱板の接着剤等には、基板との密着性が不十分で界面が剥離するなどの不良が発生しやすいものがある。様々な被着体に対して剥離やクラック等が発生しない透明な接着・封止材料はこれまでなかった。
【解決手段】あらかじめ加水分解・重縮合させて得た熱可塑性低分子オリゴマーを、芳香族または芳香族を含む炭化水素基を含有するアルコキシシラン、飽和炭化水素基を含有するアルコキシシランに添加し有機溶媒、水、酸性触媒と混合し、加熱撹拌して作製した主剤を用いて加熱封止・接着を行うことにより、後工程および使用時の温度変化に伴う被着体からの剥離・クラックの発生を防ぐ。 （もっと読む）

本発明は、室温において加硫してエラストマーになることができるオルガノポリシロキサン組成物であって、重縮合によって架橋し、アルキルスズをベースとする触媒を含有しない前記組成物、並びに新規のオルガノポリシロキサン重縮合触媒に関する。 （もっと読む）

本発明は、室温で加硫処理して、重縮合によって架橋され、エラストマーになることができ、かつアルキルスズ系触媒を含まない、オルガノポリシロキサン組成物に関し、また新規オルガノポリシロキサン重縮合触媒に関する。 （もっと読む）

本発明は、室温において加硫してエラストマーになることができるオルガノポリシロキサン組成物であって、重縮合によって架橋し、アルキルスズをベースとする触媒を含有しない前記組成物、並びに新規のオルガノポリシロキサン重縮合触媒に関する。 （もっと読む）

本発明は、重縮合によって架橋され、かつアルキルスズベースの触媒を含まない、エラストマーへ室温で加硫され得るオルガノポリシロキサン組成物に関し、また新規なオルガノポリシロキサン重縮合触媒にも関する。 （もっと読む）

本発明は、重縮合によって架橋し且つアルキルスズ系触媒を含有していないエラストマーに室温から硬化させることができるオルガノポリシロキサン組成物及び新規オルガノポリシロキサン重縮合触媒に関する。 （もっと読む）

本発明は、室温において加硫してエラストマーになることができるオルガノポリシロキサン組成物であって、重縮合によって架橋し、アルキルスズをベースとする触媒を含有しない前記組成物、並びに新規のオルガノポリシロキサン重縮合触媒に関する。 （もっと読む）

本発明は、重縮合によって架橋され、かつアルキルスズベースの触媒を含有しない、エラストマーへ室温で加硫され得るオルガノポリシロキサン組成物に関し、また新規なオルガノポリシロキサン重縮合触媒にも関する。 （もっと読む）

【課題】溶融加工時の熱に対して安定で、かつ熱可塑性樹脂中に分散させた際に、樹脂の燃焼時のドリップ（溶融滴下）抑制の効果を有し、難燃性を発現できる有機変性シリコーン樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表され、シラノール基（−ＯＨ）の含有量が２〜１０質量％の範囲にあるシリコーン樹脂（成分Ａ）と、一般式：Ｒ’−ＯＨ（式中、Ｒ’は炭素原子数６〜５０の非置換もしくは置換の芳香族炭化水素基または炭素原子数８〜５０の非置換もしくは置換の脂肪族炭化水素基）で示される１種類以上の水酸基含有化合物（成分Ｂ）を、成分Ａの融点顕微鏡で観測した融解完了温度（℃）〜４００℃の温度範囲で、有機溶剤を用いずに反応させることを特徴とする有機変性シリコーン樹脂の製造方法。
Ｒ_mＳｉ（ＯＨ）_nＯ_(4-m-n)/2 （１）
［式中、Ｒは水素原子またはアルコキシ基を除いた一価の有機基を示し、ｍ、ｎは１．０≦ｍ＜３．０、０＜ｎ＜２．０の範囲を満たす数であり、１．０＜ｍ＋ｎ＜３．０を満たす数である。］ （もっと読む）

【課題】
高純度の両末端（メタ）アクリロキシプロピル基封鎖ジオルガノポリシロキサンを生産性良く製造する方法を提供する。
【解決手段】
両末端ジオルガノハイドロジェンシロキシ基封鎖ジオルガノポリシロキサンと（メタ）アクリル酸アリルのヒドロシリル化反応による両末端（メタ）アクリロキシプロピル基封鎖ジオルガノポリシロキサンの製造方法において、副生した片末端が（メタ）アクリロキシプロピル基で封鎖され、他末端が（メタ）アクリロキシ基で封鎖されたジオルガノポリシロキサンと両末端（メタ）アクリロキシ基封鎖ジオルガノポリシロキサンを加水分解し、生成したシラノール末端ジオルガノポリシロキサン同士を縮合させる。 （もっと読む）

本発明は、重縮合によって架橋され、アルキルスズベース触媒を含有しないエラストマーに室温で加硫可能であるオルガノポリシロキサン組成物に、および新規オルガノポリシロキサン重縮合触媒にも関する。 （もっと読む）

【課題】金属酸化物が安定に分散され、高い光透過率及び高い屈折率を有するシリコーン樹脂用組成物、光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式(Ｉ)：


で表される化合物、式(ＩＩ)：


(式中、Ｒは−Ｈ、−(ＣＨ_２)_２Ｓｉ(ＯＣＨ_３)_３又は(ＣＨ_２)_２Ｓｉ(ＯＣ_２Ｈ_５)_３を示す)で表される化合物、及び金属酸化物を含むシリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性に優れる液状の多面体構造ポリシロキサン系化合物および該化合物を用いた組成物を提供する。
【解決手段】
式
[ＸＲ_２ＳｉＯ−ＳｉＯ_３／２]_ａ[ＸＲ_２ＳｉＯ−(Ｒ_２ＳｉＯ)_ｍ−ＳｉＯ_３／２]_ｂ[Ｒ’−(Ｒ_２ＳｉＯ)_ｎ−ＳｉＯ_３／２]_ｃ
（ａ〜ｃは０または１以上の整数、ａ＋ｂ＋ｃは６〜２４の整数、ｂ＋ｃは１以上の整数、ｍ、ｎは１以上の整数；Ｒは、アルキル基、アリール基であり、それぞれが複数ある場合は、互いに同一であっても異なっていてもよい；Ｒ’は、他の多面体構造ポリシロキサン；Ｘは、水素原子、アルケニル基であり、同一であっても異なっていてもよい）を構成単位とすることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン系化合物。 （もっと読む）

【課題】
ポリオルガノシルセスキオキサン微粒子に容易に反応性のハロゲノ基を導入することができる新たな製造方法及びそれによって得られたハロゲノ基を含有するポリオルガノシルセスキオキサン微粒子の提供。
【解決手段】
アルケニル基を有するポリオルガノシルセスキオキサン微粒子を、ハロゲン化スクシンイミド及び脂肪族アルコールと反応させることを特徴とするハロゲノ基を含有するポリオルガノシルセスキオキサン微粒子の製造方法。 （もっと読む）

式（Ｉ）：Ｒ_aＲ¹_b（Ｒ²Ｏ）_cＳｉＯ_4-a-b-c/2 （Ｉ）［式中、Ｒは、酸素原子によって中断されていてよい、一価の、ＳｉＣ結合した、場合により置換された炭化水素基を意味し、Ｒ¹は、Ｓｉ結合したヒドロキシル基を意味し、Ｒ²は、同じであるか又は異なっていてよく、且つ、ヘテロ原子によって中断されていてよい、一価の、場合により置換された炭化水素基を意味し、ａは、０、１、２又は３であり、ｂは、１、２又は３であり、且つｃは、０、１、２又は３であり、但し、計ａ＋ｂ＋ｃ≦３であり、且つｂが０ではない少なくとも１つの単位が存在している］の単位を含有する、Ｓｉ−ＯＨ末端の、場合により分枝鎖状のシロキサン（Ａ）と、反応性の、場合により保護された、イソシアネートを有するα−シラン（Ｒ²Ｏ）_nＲ¹_mＳｉ−ＣＨ₂−ＮＲ³ （ＩＩ）［式中、Ｒ¹及びＲ²は、上記の意味を有し、Ｒ³は、ＣＯ又はＨ−ＣＯ−Ｚを意味し、その際、Ｚは、ヘテロ原子によって中断されていてよい、一価の、場合により置換された炭化水素基を意味し、ｎは、１、２又は３であり、且つｍは、０、１、又は２であり、但し、計ｍ＋ｎ＝３である］との反応によるイソシアネート末端シロキサンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】シラノール基を含有した硬化性籠型シルセスキオキサン化合物及びこれを主鎖に取り込んだ共重合体を提供する。
【解決手段】一般式[Ｒ¹ＳｉＯ_3/2]_nで表される硬化性籠型シルセスキオキサン化合物を塩基性化合物存在下、非極性溶媒と極性溶媒のうち1つもしくは両方を合わせた有機溶媒中でシロキサン結合を1つもしくは複数開裂させ、塩基性化合物由来のカウンターカチオンを開裂部と結合せしめた後、酸で処理し、開裂部を水酸基に変換し得られる一般式[Ｒ¹ＳｉＯ_3/2]_n[ＨＯ_1/2]_mで表されるシラノール基含有硬化性籠型シルセスキオキサン化合物であり、また、このシラノール基含有硬化性籠型シルセスキオキサン化合物と下記一般式（７）の化合物とを縮合反応させて得られる共重合体である。
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本発明は、反射防止コーティングに有用なシルセスキオキサン樹脂であって、式：（ＰｈＳｉＯ_(3-x)/2（ＯＲ’）_x）_m（ＨＳｉＯ_(3-x)/2（ＯＲ’）_x）_n（ＭｅＳｉＯ_(3-x)/2（ＯＲ’）_x）_o（ＲＳｉＯ_(3-x)/2（ＯＲ’）_x）_p（式中、Ｐｈはフェニル基であり、Ｍｅはメチル基であり、Ｒは反応性の有機官能基又は硬化性基から選択され、Ｒ’はヒドリド基又は炭化水素基であり、ｘの値は０、１又は２であり、ｍの値は０．０１〜０．９７であり、ｎの値は０．０１〜０．９７であり、ｏの値は０．０１〜０．９７であり、ｐの値は０．０１〜０．９７であり、且つｍ＋ｎ＋ｏ＋ｐ＝１）を有するシルセスキオキサン樹脂に関する。この樹脂は高温でベークすると硬化する。代替的に、この組成物は、樹脂の硬化プロファイルを改善するために、遊離基開始剤、又は熱酸若しくは光酸及び熱塩基若しくは光塩基のような他の添加剤を含み得る。さらに、シルセスキオキサン樹脂におけるヒドリド基の存在が、１９３ｎｍのＡＲＣ材料としての所望の剥離能に必須である。 （もっと読む）