【解決課題】高温や光に暴露された環境下で長時間使用した場合に、そのコントラスト低下が極めて小さくなる耐熱性及び耐光性に優れた懸濁粒子デバイス用フィルムが得られる偏光性粒子を提供する。
【解決手段】沃化カルシウム、沃素、ピラジン−２，５−ジカルボン酸とを分散剤の存在下溶媒中で反応させて分子間化合物とする、懸濁粒子デバイスの偏光性粒子の製造方法において、前記分散剤として、日本工業規格（ＪＩＳ）Ｋ−６７０３により定められる窒素分が１１．５〜１２．２％であり、重量平均分子量２０，０００〜６０，０００のニトロセルロースを用いることを特徴とする沃素と沃化カルシウムからなるポリ沃化物とピラジンジカルボン酸とから構成された分子間化合物からなる、懸濁粒子デバイスの偏光性粒子の製造方法、及びこうして得られた偏光性粒子を含有する懸濁粒子デバイス用フィルム。 （もっと読む）

【課題】シルセスキオキサン骨格をケイ素系重合体の主鎖に含み、かつ耐熱性に優れるシリコーン膜、及びそれに係る技術を提供する。
【解決手段】
他の化合物のケイ素に付加することができる架橋性官能基を有していてもよいシルセスキオキサン基と前記架橋性官能基を有していてもよいシロキサン基とからなる、架橋性官能基を有する架橋性ケイ素化合物を提供し、この化合物における架橋によるポリマーを提供する。また前記架橋性ケイ素化合物の原料となるシルセスキオキサン基を含むケイ素化合物を提供する。 （もっと読む）

【課題】シルセスキオキサン骨格をケイ素系重合体の主鎖に含み、かつ耐熱性に優れるシリコーン膜を提供する。
【解決手段】
シルセスキオキサンを主鎖に含む特定のケイ素化合物と、このケイ素化合物中の水酸基と反応する四つ以上の架橋性官能基を有する架橋性ケイ素化合物とを含有する架橋性組成物を、例えば架橋性組成物の膜において前記水酸基と架橋性ケイ素化合物とを反応させて硬化させ、シリコーン膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】有機媒体への分散性に優れ、長期に分散安定性を保持できる表面改質された無機化合物微粒子を提供すること。
【解決手段】本発明に係る表面改質された無機化合物微粒子は、無機化合物微粒子の表面の金属原子に、酸素原子を介して、下記一般式（１）：


｛式中、Ｒ¹〜Ｒ⁵は、水素原子、置換若しくは非置換のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、有機シリル基又は有機シロキシ基を示し、Ｒ¹〜Ｒ⁵は互いに同一でも異なっていてもよく、Ｒ⁶は２価の連結基を示し、ａ≧１であり、そしてＳｉ^*で表されるケイ素原子の３つの結合手の内の少なくとも１つは、酸素原子を介して無機化合物微粒子の表面の金属原子と結合している。｝で表される基が結合している。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、アクティブマトリクス基板の絶縁膜としても使用できる高度の耐熱性、高熱履歴後の耐薬品性を有する永久レジストを提供できるポジ型感光性組成物並びに該ポジ型感光性組成物を用いた永久レジスト及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性組成物は、（Ａ）下記一般式（１）で表される基を、１分子中に少なくとも２個有するシリコーン樹脂、（Ｂ）グリシジル基を有するシロキサン化合物、（Ｃ）ジアゾナフトキノン類及び（Ｄ）有機溶剤を含有する。永久レジストは、上記ポジ型感光性組成物を基材上に塗布し、塗布物を露光し、アルカリ現像した後に、１２０〜３５０℃の温度でポストベークして製造される。
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【課題】液晶配向性能に優れ、且つ卓越した電気特性を示し、特に電圧保持率および残像特性に優れる液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、はステロイド骨格を有する基または下記式（１Ａ）


（式（１Ａ）中、Ｒは炭素数４〜２０のフッ素で置換されていてもよいアルキル基であり、Ａ^ＩＩはシクロヘキシレン環またはフェニレン基であり、Ｘは単結合、酸素原子、硫黄原子、−ＣＯＯ−または−ＯＣＯ−であり、ａは０〜３の整数であり、Ａ^ＩＩが複数存在する場合には、それらは互いに同じであっても異なっていてもよい。）
で表される基を有する特定のポリオルガノシロキサンを含有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱着色安定性、光拡散性に優れる光拡散性シリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するオルガノポリシロキサン１００質量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を２個以上有し、前記アルコキシ基の量が１分子中の２０質量％以上であり、分子量が１０００以上であるアルコキシ基含有ポリシロキサン３質量部以上と、（Ｃ）ジルコニウム金属塩および／またはガリウム金属化合物とを含有する光拡散性シリコーン樹脂組成物、および当該光拡散性シリコーン樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記光拡散性シリコーン樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】劣化が起こりにくく、硬化ムラの無いポリオルガノシロキサン硬化物を実現する。
【解決手段】気体状態の触媒とポリオルガノシロキサンとを、例えば蓋付きガラス容器の中で接触させてポリオルガノシロキサン硬化物を製造する。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れる上、高強度、高モジュラスで、更に耐湿性および耐温水性に優れた接着性のゴムとなる脱アルコール型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】(A) 分子鎖末端が水酸基もしくはアルコキシシリル基で封鎖され、23℃における粘度が50〜100,000mPasであるポリオルガノシロキサン100重量部、(B) 特定の分岐構造を有する長鎖アルキル基含有シラン化合物0.1〜20重量部、(C) 無機質充填材３〜500重量部、および(D) 硬化触媒0.001〜10重量部から成ることを特徴とする室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】ハードコート層の物性を損なう分子を系中に発生させず、構造制御されたポリオルガノシロキサンを簡便に得ることが可能なポリオルガノシロキサンの製造方法を提供する。
【解決手段】アルコキシシランを、該アルコキシシランの加水分解性基に対して１．０〜５．０モル倍の水を使用し、該アルコキシシラン及び水に不溶な塩基性固体触媒の存在下、加水分解縮合するポリオルガノシロキサンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱着色安定性、作業性、硬化性に優れ、加熱減量を抑制できる加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するポリシロキサン１００重量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合している、アルコキシ基および／またはヒドロキシ基を２個以上有するシラン化合物０．１〜１００質量部と、（Ｃ）ジルコニウム金属塩０．００１質量部以上０．１質量部未満とを含有する加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物、および当該加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤのハイパワー化及びＬＥＤの青色の短波長に対しても、優れた耐熱性及び耐光性を有するマイクロレンズアレイを提供すること。
【解決手段】式（I）で表されるケイ素化合物と、ホウ素化合物又はアルミニウム化合物とを反応させて得られる樹脂を成形してなるマイクロレンズアレイ。


（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立してアルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルキニル基又はアリール基、Ｘはヒドロキシ基、アルコキシ基、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルキニル基又はアリール基を示し、ｎ＝４〜２５０） （もっと読む）

【課題】アルカリ金属分を含まず、液体の表面張力を著しく下げることができる含フッ素有機ケイ素化合物を提供する。
【解決手段】一般式(1)：


で表される含フッ素有機ケイ素化合物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】もろい材料からなる型を用いての転写成型プロセスに適した、優れた成型性を有する高屈折率感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記（ａ）〜（ｄ）成分：（ａ）式：Ｒ^１_２Ｓｉ（ＯＨ）_２で示されるシラノール化合物、式：Ｒ^２_ａＲ^３_ｂＳｉ（ＯＲ^４）_{４−ａ−ｂ}で示されるアルコキシシラン化合物、及び触媒を混合し、積極的に水を添加することなく重合させる方法で得られる、ポリオルガノシロキサン１００質量部、（ｂ）光重合開始剤０．１〜３０質量部、（ｃ）紫外線吸収剤、及びヒンダードアミンを含む光安定剤からなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物０．１〜２０質量部、及び（ｄ）１分子内に１つ又は２つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物１０〜１０００質量部、を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、プロトン化したアミンの塩又は第４級アンモニウム化合物である界面活性剤と、塩酸水溶液と、加水分解物、Ｄ_５又はＤ_６であるシリコーンとを、接触及び加熱する工程を備える方法を用いた、環状及び線状ポリシロキサンの再配分に関する。本発明の方法がシリコーン加水分解物を用いて実施されるとき、再配分の前に、前記シリコーン加水分解物を、線状及び環状成分に分ける必要がない。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐候性及び操作性に優れる新規なポリマーを提供する。
【解決手段】アダマンタンポリオールと１，４−ビス（フェニルシリル）ベンゼンのようなヒドロシラン化合物とから得られる下記式（１）で示される有機ケイ素ポリマー。
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【課題】高集積化および多層化が望まれている半導体素子などにおいて好適に用いることができ、貯蔵安定性に優れ、低比誘電率であり、かつ、機械的強度に優れた絶縁膜の形成に用いることができる絶縁膜形成用組成物、シリカ系膜およびその形成方法を提供する。
【解決手段】絶縁膜形成用組成物は、下記一般式（１）で表される化合物および下記一般式（２）で表される化合物の群から選ばれた少なくとも１種のシラン化合物を加水分解縮合して得られたポリマーと、有機溶媒と、を含み、前記ポリマーはシラノール基を含み、前記シラノール基に含まれる水酸基の数が、前記ポリマー中のケイ素原子の数に対して７０〜１３０％である。
Ｓｉ（ＯＲ^１）_４ ・・・・・（１）
（式中、Ｒ^１は１価の有機基を示す。）
Ｒ^２_ａ（Ｒ^３Ｏ）_３−ａＳｉ−（Ｒ^６）_ｃ−Ｓｉ（ＯＲ^４）_３−ｂＲ^５_ｂ ・・・（２）
（式中、Ｒ^２〜Ｒ^５は同一または異なり、それぞれ１価の有機基を示し、ａおよびｂは同一または異なり、０〜１の数を示し、Ｒ^６は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ_２）_ｍ−で表される基（ここで、ｍは１〜６の整数である。）を表し、ｃは０または１を示す。） （もっと読む）

【課題】光学的及び電気的特性に優れた耐熱性絶縁膜を形成することのできる感光性組成物及びこの感光性組成物に用いられるアルカリ可溶性シルセスキオキサン並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）Ｒ¹ＳｉＸ₃（式中、Ｒ¹は、Ｃ₁〜Ｃ₅の脂肪族炭化水素基、シクロヘキシル基、Ｃ₂〜Ｃ₅のアルケニル基、又はアリール基を表し、Ｘは塩素、臭素又は沃素を表す。）で表されるトリハロシランをアシル化して、アシル化されたトリハロシランを製造し、（Ｂ）層間移動触媒を含有する有機溶媒層と、水あるいは水とアルコール及び／又はグリコールとの混合水性媒体との二層状態を作り、前記有機溶媒層に前記アシル化されたトリハロシランを滴下し、有機溶媒層及び界面にて制御された反応を行うことによりアシル化されたシルセスキオキサンを製造する。得られたアシル化シルセスキオキサンとキノンジアジド感光剤、あるいは光酸又は塩基発生剤とにより感光性組成物を製造し、これを基体上に塗布し、露光後現像し、加熱、硬化することにより、耐熱性パターン膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光透過率、耐光性及び耐熱性、光屈折率、機械的強度などの特性において優れており、成形する場合、殆ど収縮のないＬＥＤ封止用シロキサン樹脂を製造することのできるＬＥＤ封止用シロキサン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、有機アルコキシシランと有機シランジオールとの非加水縮合反応、または、有機アルコキシシラン及び金属アルコキシドの混合物と、有機シランジオールとの非加水縮合反応によって製造される有機オリゴシロキサンハイブリッドを含有するＬＥＤ封止用樹脂組成物を提供する。前記の有機オリゴシランハイブリッドは、縮合度の高い無機網目構造を有し、少なくとも１つ以上の有機基または有機官能基を包含する。また、本発明は、前記のＬＥＤ封止用樹脂組成物を使用してＬＥＤのカプセル化物質とすることができる。 （もっと読む）

【課題】剥離性硬化皮膜形成性オルガノポリシロキサン組成物に配合した場合、重剥離特性を与えかつ粘着剤層への皮膜成分の移行が低減され、低粘度であり、取り扱い作業性に優れた剥離調節剤を提供する。
【解決手段】（ａ１）Ｍ単位とQ単位のモル比が０．６〜１．０の範囲であり、水酸基またはアルコキシ基の含有量が０．３〜２．０重量％の範囲にあるＭＱ型オルガノポリシロキサンレジン １００重量部と、（ａ２）少なくとも１個の水酸基またはアルコキシ基を有する平均重合度１００〜１０００の鎖状ジオルガノポリシロキサン ２０〜１５０重量部とを縮合反応させることにより得られ、好適には所定の水酸基含有量を有するオルガノポリシロキサンレジン−オルガノポリシロキサン縮合反応物からなる剥離調節剤。 （もっと読む）