【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い電子部品用封止剤材料、並びに該電子部品用封止剤材料を用いた電子部品用封止剤及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】電子部品用封止剤材料は、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂を架橋反応により得るための有機珪素化合物と、シリカ粒子とを含む組成物の架橋反応を進行させることにより得られ、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、該シリコーン樹脂により表面処理されたシリカ粒子とを含む。電子部品用封止剤は、上記電子部品用封止剤材料と、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む。光半導体装置１は、光半導体素子３と、該光半導体素子３を封止するように設けられた光半導体装置用封止剤４とを備える。 （もっと読む）

【課題】より低温で高分子前駆体を高分子に変換可能な高分子前駆体組成物、及びその様な高分子前駆体組成物に利用可能な熱塩基発生剤を提供する。
【解決手段】下記化学式（１）で表わされ、且つ加熱により塩基を発生することを特徴とする、熱塩基発生剤である。


（式中の記号は、明細書に記載したとおりである。） （もっと読む）

【課題】硬化性シルセスキオキサン樹脂をマトリックスとし、ガラス繊維を配合した透明複合材に関し、詳細には、透明性、機械強度、耐候性にすぐれた透明複合材、及びそれを用いた太陽電池や表示素子を提供する。
【解決手段】エポキシ基、３，４−エポキシシクロヘキシル基及びオキセタニル基からなる群から選択される少なくとも１種の環状エーテル基を有する重量平均分子量１５００〜３００００のシルセスキオキサンと、重合開始剤又は硬化剤と、前記シルセスキオキサン１００重量部に対して平均粒子径１〜１００ｎｍの金属酸化物微粒子０．１〜１００重量部とから実質的になる硬化性樹脂組成物と、前記硬化性樹脂組成物１００重量部に対して１０〜３００重量部のガラス繊維とからなる透明複合材。 （もっと読む）

【課題】
低屈折率である組成物を供給すると伴に、常温・常圧にて低屈折率膜を形成でき、充分な機械強度を有する低屈折率膜及び反射防止膜を提供する。
【解決手段】
ボラジン系ポリマー又はボラジン珪素系ポリマーを母材とし、粒子径が５０ｎｍ以下のフッ化マグネシウムが１乃至９０重量％含まれる事により上記課題を解決した低屈折率組成物が提供可能となる。また、常温・常圧にて低屈折率膜が形成可能であり、透明基板上に形成する事で充分な機械強度を有する反射防止膜が提供可能となる。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子を強固に接合することができるだけでなく、光半導体素子からの光を効率よく反射することができ、光の利用効率を高めることができ、さらに硬化物の耐熱性に優れている光半導体装置用反射型ダイボンド材を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、結晶構造がルチル型の酸化チタンと、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む光半導体装置用反射型ダイボンド材、並びに半導体装置用反射型ダイボンド材を用いて光半導体素子が接合されている光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】反射防止効果が高く、耐酸素アッシング性に優れるシリコン含有膜を形成することができ、且つボトムに裾引きがないレジストパターンを安定して形成できるシリコン含有膜形成用組成物等を提供する。
【解決手段】本発明のシリコン含有膜形成用組成物は、下式（１）で表される化合物由来の構造単位（ａ１）を含有するポリシロキサンと、有機溶媒と、を含有する。


〔式中、Ｒ^１は、ｂ価の置換されてもよい芳香族炭化水素基又は置換されてもよい複素環基を表し、Ｒ^２及びＲ^３は各々独立して１価の有機基を表す。ａは０〜１の数であり、ｂは２又は３である。Ｘ^１は、単結合、置換されてもよいメチレン基、炭素数２〜５の直鎖状若しくは分岐状のアルキレン基又はフェニレン基を表す。〕 （もっと読む）

【課題】硬化物としてリフロー時の反り挙動への影響がなく、耐熱性、耐光性、金バンプへの接着性に優れる光半導体装置用アンダーフィル材組成物を提供する。
【解決手段】下記平均組成式（１）で表され、重量平均分子量が５００〜２００００の分岐状オルガノポリシロキサン（１）（ＣＨ_３）_aＳｉ（ＯＲ^１）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2（式中、Ｒ^１は炭素数１〜４の有機基であり、ａ、ｂ、ｃは、０．８≦ａ≦１.５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、及び０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす数である）、無機充填剤、縮合触媒、直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有するオルガノポリシロキサン（該残基の珪素原子は独立に水酸基、炭素数１〜３のアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基及びアリル基から選ばれる基を有し、繰り返し単位を５〜５０を有す）、シランカップリング剤を含むアンダーフィル材組成物。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性があり、化学安定性に優れ、低含水条件下でも良好なプロトン伝導性を有し、且つ、メタノールのクロスオーバー現象を抑制するための低いメタノール透過性の両方を兼ね備えた燃料電池用固体電解質膜、および当該電解質膜の工業的に簡便かつ多量生産に適した製造方法を提供する。
【解決手段】
強酸性の特定のビス（パーフルオロアルカンスルホニル）メチド部位を有するメチド系シロキサン化合物と、特定のポリシロキサン化合物および特定のシラン化合物を架橋反応させることにより得られるシリコン樹脂を用いたことを特徴とする燃料電池用固体電解質膜およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化物として耐熱性、耐光性に優れた光半導体装置用アンダーフィル材組成物を提供する。
【解決手段】下記平均組成式（１）で表され、重量平均分子量が５００〜２００００の分岐状オルガノポリシロキサン（１）（ＣＨ_３）_aＳｉ（ＯＲ^１）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2（式中、Ｒ^１は炭素数１〜４の有機基であり、ａ、ｂ、ｃは、０．８≦ａ≦１．５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、及び０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす数である）、トリアジン誘導体エポキシ樹脂、無機質充填剤、縮合触媒、直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有するオルガノポリシロキサン（該残基の珪素原子は独立に、水酸基、炭素数１〜３のアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基及びアリル基から選ばれる基を有し、繰り返し数５〜５０を有す）、シランカップリング剤からなるアンダーフィル材組成物。 （もっと読む）

【課題】透明で強靭性を有する硬化物を与える硬化性組成物、それを用いた電子素子用の接着剤および封止剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に２個含有する化合物、（Ｂ）ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも３個含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、上記（Ａ）成分が、（α１）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に２個含有する有機化合物と、（β１）ＳｉＨ基を１分子中に２個含有するケイ素化合物とを、ヒドロシリル化反応させて得ることができる化合物であり、上記（Ｂ）成分が、（α２）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物と、（β２）ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個含有するケイ素化合物とを、ヒドロシリル化反応して得ることができる化合物であることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】ハードディスクの基板に形成されたナノオーダーのパターンを埋め込み乃至平坦化し、非磁性体として用いられるポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】フェニルシルセスキオキサンを含むハードディスク用被膜形成組成物。フェニルシルセスキオキサンが下記式（１）：


（式中Ｒ^１はアルコキシ基、アシルオキシ基、又はハロゲン基である。Ｒ^２は炭素数１〜１０のアルキル基、アルコキシ基、又はフェニル基である。）で示される加水分解性シランの加水分解縮合物である。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物においては全光線透過率及び光拡散性等の光学特性の一層の向上、また化粧料においては使用感、ソフトフォーカス性、隠蔽性及び持続性等の一層の向上等、近年における要求の高度化に充分に応えることができる異形微粒子、その製造方法及びその用途を提供する。
【解決手段】全体として六面体以上の多面体の各面を凹面（１１）で形成した形状の異形微粒子であって、（１）異形微粒子個々の外形の最大径（Ｌ_１）の平均値が０．１〜２０μｍの範囲にあること、（２）異形微粒子個々の外形の最小径（Ｌ_２）／外形の最大径（Ｌ_１）の比の平均値が０．６０〜０．９７の範囲にあること、（３）異形微粒子個々の凹面（１１）の最大径（ｍ_１）／外形の最大径（Ｌ_１）の比が０．２０〜０．９０の範囲にある異形微粒子１個当たりの凹面（１１）の数の平均値が６〜１４個の範囲にあること、以上の（１）〜（３）の条件を同時に満たす異形微粒子を用いた。 （もっと読む）

シリコーン感圧接着剤（ＰＳＡ）組成物及びその調製方法を提供する。１つの実施形態では、ＰＳＡはシリコーンポリマー混合物から不活性溶媒及び／又はシリコーン流体における低粘度ポリオルガノシロキサンの縮合重合、及び任意で重合中のシリコーン樹脂（ＭＱ）の添加により形成される。形成されたシリコーンポリマー混合物はシリコーン樹脂（ＭＱ）及び増粘触媒と混合することもでき、増粘は所望の反応生成物が形成されるまで継続させる。
（もっと読む）

【課題】半硬化状態での保存安定性に優れ、かつ、透明性、耐熱性、及び接着性に優れる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、及び、該組成物の成形体である接着剤シートを提供すること。
【解決手段】(１)式(I)：


(式中、Ｒ^１は一価の炭化水素基を示し、ｎは20〜10000の整数であり、但し、全てのＲ^１は同一でも異なっていてもよい)
で表わされる両末端シラノール型シリコーン樹脂、(２)トリアルコキシシラン、及び(３)縮合触媒を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】新規な有機化層状ポリシランを提供する。
【解決手段】本発明の有機化層状ポリシランは、ケイ素原子で構成された六員環が複数連なった構造を基本骨格とする有機化層状ポリシランである。この六員環を構成するケイ素原子（Ｓｉ）には、炭化水素基Ｒが結合したケイ素原子と水素原子（Ｈ）が結合したケイ素原子とが混在している。本発明の有機化層状ポリシランは、半導体、電気電子等の各分野への応用が可能である。また、六員環を構成するケイ素原子の中に炭化水素基と結合しているものを含むため、その割合によって、従来にない機能を発揮し得る。例えば、炭化水素基によって層間間隔が比較的広く維持され、蓄電デバイス用電極として用いた場合、多量のリチウムイオンを取り込むことができる。さらに、六員環を構成するケイ素原子の中に水素原子と結合しているものを含むため、絶縁性を軽減することができる。 （もっと読む）

【課題】レジスト下層膜用芳香族環含有重合体、この重合体を含むレジスト下層膜組成物、および素子のパターン形成方法を提供する。
【解決手段】前記重合体は、下記化学式（１）で表示される繰り返し単位を含む芳香族環含有重合体である。
【化１】


化学式（１）において、Ｒ１およびＲ２は互いに独立して、水素原子、置換の炭素数１〜１０のアルキル基、また炭素数６〜２０のアリール基であり、Ａはヘテロ原子を含む芳香族化合物またはヘテロ原子を含まない芳香族化合物から誘導された作用基であり、ｎは１〜１００の整数である。 （もっと読む）

【課題】迅速な架橋が可能であるとともにたとえば、黄変、表面粘着、緩慢な加硫速度、貯蔵の際の安定性の問題又はアミノシランベースの通常の結合剤との不相溶性の欠点を示すものではなく、さらにその使用は健康面における懸念を生じない、縮合架橋性のシリコーン組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）少なくとも２個の縮合性基を有する少なくとも１種のオルガノケイ素化合物、（Ｂ）少なくとも１種の架橋剤、（Ｃ）少なくとも１種の充填剤、（Ｅ）触媒量の少なくとも１種の触媒を含有する縮合架橋性シリコーン組成物であって、この場合、この触媒は、金属Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａ又はＳｒの金属化合物の群から選択されることを特徴とする前記組成物により解決された。 （もっと読む）

【課題】電荷輸送層の表面クリーニング性を高め、印刷済みコピー用紙の裏面利用やリサイクル用再生紙の繰り返し使用などで感光体表面に著しい負荷がかかった後でも、画像欠陥が極めて少ない高画質画像印刷性を有する電子写真感光体を提供する。
【解決手段】導電性基体上に感光層を有する電子写真感光体において、該感光層のバインダー樹脂材料として、ケイ素原子に結合する全有機置換基中のフェニル基の含有量が４０〜９０モル％、軟化点が６０℃以上である常温で固体状のシリコーン樹脂を、ポリカーボネート樹脂などのバインダー樹脂に対して０．０５〜１０質量％含有したバインダー樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】長期間に亘りポリオルガノシロキサンを安定的に貯蔵することができる、ポリオルガノシロキサンを含む樹脂組成物の保存方法の提供。
【解決手段】ポリオルガノシロキサンを含む樹脂組成物の保存方法であって、以下のステップ：
ポリオルガノシロキサンを含む樹脂組成物を容器に充填するステップ、
該容器を０℃以下で保存するステップ、
を順に含む前記方法。 （もっと読む）

【課題】従来技術の欠点を克服し、かつより効果的な、ならびに加水分解安定性かつ易加工性の消泡剤調製物を得るシリコーンポリエーテルを提供する。
【解決手段】本発明による（Ａ）シロキサンをベースとする泡止め剤および（Ｂ）シリコーンポリエーテルを含有する消泡剤調製物によって解決される。 （もっと読む）