【課題】 優れた電子写真特性としての高感度を維持しつつ、スジ、ポチ、ゴースト等の画像欠陥のない良好な画像を長期にわたって得ることのできるプロセスカートリッジ、画像形成装置及び帯電部材を提供する。
【解決手段】 導電性弾性層及び該導電性弾性層上に形成された表面層を有する帯電部材の表面層が、オキシアルキレン基を有するポリシロキサンを含有し、その表面硬度Hが
10≦H≦180N/mm²あり、同一条件で測定した導電部材の表面硬度と感光体の表面硬度の比が1/80≦該帯電部材の表面硬度/該感光体の表面硬度≦9/10とする。 （もっと読む）

【課題】 有機樹脂への分散性が優れ、硬化性有機樹脂組成物に配合することにより、該組成物の成型時の流動性を向上させ、低弾性率の硬化物を形成することができる架橋シリコーン粒子、およびこのような架橋シリコーン粒子を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 架橋シリコーン粒子を形成するケイ素原子に、一般式：Ｒ¹ＮＨ−Ｒ²−（式中、Ｒ¹はアリール基またはアラルキル基であり、Ｒ²は二価有機基である。）で表される２級アミノ基を結合する架橋シリコーン粒子。 （もっと読む）

カルダノールをベースとするダイマーが提供される。それらのカルダノールダイマーは、シランを用いたヒドロシリル化によって形成される。カルダノールをベースとするダイマーをさらに反応させて、船穀および海洋構造物上の防汚コーティングとして使用することが可能なエポキシ硬化剤およびエポキシ樹脂を形成させることができる。カルダノールダイマーはさらに、摩擦粒子またはフェノール樹脂を製造するために使用することもできる。さらに、カルダノールをベースとするダイマー、エポキシ硬化剤、よびエポキシ樹脂を合成するための方法もまた提供される。
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【課題】
半導体装置製造のリソグラフィープロセスにおいて用いられるレジスト下層膜形成組成物を提供する。
【解決手段】 半導体装置製造のリソグラフィープロセスにおいてフォトレジストの下層に使用されるレジスト下層膜を電子線照射によって硬化する組成物であって、重合性物質を含むレジスト下層膜形成組成物。前記重合性物質が電子線照射により重合可能な反応性基を少なくとも一つ有する化合物である。電子線照射による重合可能な反応性基が、炭素と炭素の不飽和多重結合を有する反応性基、又はエポキシ基を有する反応性基である。炭素と炭素の不飽和多重結合を有する反応性基が、アクリレート基、メタクリレート基、又はビニルエーテル基である。 （もっと読む）

【課題】下地段差の被覆性が良好で、かつ耐湿熱性に優れる硬化膜を与えるシロキサン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ａ−１）ラジカル重合性有機基を有するシラン化合物と、（ａ−２）ラジカル重合性有機基を有さないシラン化合物とを加水分解および縮合させて得られる、ラジカル重合性有機基を有し、Ｈ−Ｓｉ結合を有さないポリシロキサンであって、該ポリシロキサン中（ａ−１）ラジカル重合性有機基を有するシラン化合物の共重合比が１モル％〜１５モル％であるポリシロキサン、（Ｂ）ラジカル重合開始剤および（Ｃ）溶剤を含有することを特徴とするシロキサン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】吸湿性が低く、低比誘電率であり、かつ機械的強度に優れた絶縁膜形成用組成物ならびにシリカ系膜およびその形成方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分；下記一般式（１）で表される化合物１００〜１０モル％及び（Ｂ）成分；下記一般式（２）で表される化合物０〜９０モル％を加水分解縮合して得られたポリマーと、有機溶媒と、を含有する。Ｒ^１_ａＸ_３−ａＳｉ−（Ｒ^３）_ｃ−ＳｉＸ’_３−ｂＲ^２_ｂ ・・・・・（１） （式中、Ｒ^１、Ｒ^２は、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基を表し、Ｘ、Ｘ’はハロゲン原子を表し、Ｒ^３は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ_２）_ｍ−で表される基（ｍは１〜６の整数）を表し、ａ、ｂは０〜３の整数を示し、ｃは０または１を示す。）Ｒ^４_ｄＳｉＸ”_４−ｄ ・・・・・（２） （式中、Ｒ^４は前記Ｒ^１、Ｒ^２と同じ基を表し、Ｘ”はハロゲン原子またはアルコキシル基を表し、ｄは０〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】転写電流を強くすることなく長期に亘って高い転写効率を維持することができ、良好な画像が得られる電子写真感光体、該電子写真感光体を有するプロセスカートリッジ及び電子写真装置を提供することである。
【解決手段】支持体上に感光層を有する電子写真感光体において、該電子写真感光体の表面部は、少なくとも、フッ素原子を有するアルキル基とフッ素原子を有するアルキレン基が酸素により結合した構造、又はフッ素原子を有するアルキレン基とフッ素原子を有するアルキレン基が酸素により結合した構造を有する一価の有機基を含有する明細書中の式（１１）で示される繰り返し構造単位α及び明細書中の式（１２）で示される繰り返し構造単位βを有するジオルガノポリシロキサンを含有することを特徴とする電子写真感光体、該電子写真感光体を有するプロセスカートリッジ及び電子写真装置。 （もっと読む）

【課題】撥水撥油性及び滑り性に優れる表面改質剤として使用し得る新たな重合体を提供する。
【解決手段】特定のフッ素系ケイ素化合物である単量体（ａ）と架橋性官能基及び付加重合性官能基を含む付加重合性単量体（ｂ）との付加重合体であって架橋性官能基を架橋されていない状態で有する重合体を提供し、またこの重合体と、架橋性官能基と架橋可能な構造を有する架橋性樹脂又はその単量体とを含有する樹脂組成物を提供し、さらこの樹脂組成物で形成された膜において架橋性官能基と架橋可能構造とが反応し架橋してなる樹脂膜を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＡｒＦエキシマレーザー用として好適な新規ネガ型レジスト組成物の提供。
【解決手段】アルカリ現像液に可溶な樹脂成分、酸発生剤成分、架橋剤成分を含むネガ型レジスト組成物で、樹脂成分は下式構成単位を有するネガ型レジスト組成物。
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【課題】熱光学係数、耐溶剤性、耐熱性に優れ、更には、分子量の制御された安定した品質の光学素子材料を提供する。
【解決手段】式（１−０）で示されるかご型シルセスキオキサン誘導体を用いて得られる重合体を用いて光学素子を作製する。


式（１−０）において、Ｒは独立して、炭素数１〜４０のアルキル、任意の水素がハロゲンまたは炭素数１〜２０のアルキルで置き換えられてもよい炭素数６〜４０のアリール、またはアリールにおける任意の水素がハロゲンまたは炭素数１〜２０のアルキルで置き換えられてもよい炭素数７〜４０のアリールアルキルである。 （もっと読む）

【課題】硬化物の機械的強度、透明性、耐熱性及び半導体素子を封入するハウジング材等に対する密着性に優れる光半導体用熱硬化性組成物、これを用いた光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、並びに、該光半導体用熱硬化性組成物、該光半導体用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材及び／又は光半導体素子用アンダーフィル材を用いてなる光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を１個以上有するシリコーン樹脂、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤、及び、有機ケイ素系化合物で表面処理された酸化ケイ素微粒子を含有する光半導体用熱硬化性組成物。 （もっと読む）

本発明の主題は、
ａ）コア−オルガノポリシロキサンポリマーＡ、コポリマーの全質量に対して１０〜９５質量％、
ｂ）式
（Ｒ₃ＳｉＯ_1/2）_w（Ｒ₂ＳｉＯ_2/2）_x・（Ｒ₁ＳｉＯ_3/2）_y・（ＳｉＯ_4/2）_z
［式中、ｗ＝０〜２０Ｍｏｌ％、ｘ＝０〜９９．５Ｍｏｌ％、ｙ＝０．５〜１００Ｍｏｌ％、ｚ＝０〜５０Ｍｏｌ％である］
の単位からなるポリジアルキルシロキサンシェルＢ、コポリマーの全質量に対して０．５〜３０質量％、
ｃ） モノオレフィン系不飽和モノマー又はポリオレフィン系不飽和モノマーのオルガノポリマーからなるシェルＣ、コポリマーの全質量に対して０〜８９．４５質量％及び
ｃ） モノオレフィン系不飽和モノマーのオルガノポリマーからなるシェルＤ、コポリマーの全質量に対して０．０５〜８９．５質量％
から構成され、
上記式中、Ｒは、請求項１に記載した意味合いを有し、かつ、この粒子は、１０〜３００ｎｍの平均粒径及び単峰性の粒径分布を有し、
但し、ポリジアルキルシロキサンシェルＢ中で少なくとも５％の残基Ｒは、アルケニル残基、アシルオキシアルキル残基及びメルカプトアルキル残基から選択される意味合いを有する、との条件付きである、
エラストマーの粒子形状のコア−シェルコポリマー及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、硬化性、耐光性、耐熱性、接着性、耐熱衝撃性に優れた硬化物を形成でき、光半導体封止材用として好適なシロキサン誘導体を提供し、そしてこの硬化物からなる光半導体封止材を提供する。
【解決手段】エポキシ基を含有するＴ単位構造主量の新規なシロキサン誘導体及び該シロキサン誘導体を重合してなる硬化物。この硬化物は光半導体封止材として有用である。該シロキサン誘導体は、エポキシ基と加水分解基を含有するシランの加水分解縮合により得られる。 （もっと読む）

多層フィルム物品が開示されている。多層フィルム物品は、第１のポリマータイプ及び第２のポリマータイプの交互層を有する赤外光反射性多層フィルムと、少なくとも１つの有機ポリエチレン性不飽和化合物、少なくとも１つのフルオロアルキルペンダントシロキサン化合物、赤外光吸収性ナノ粒子及び重合開始剤を含むハードコート組成物の反応生成物であるハードコート層と、を含む。ハードコート層は、多層フィルムに隣接して配置されている。
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【課題】優れた柔軟性、平滑性を付与することができ、さらには黄変化、経時安定性の低化、風合いや感触などの優れた繊維処理剤を提供する。
【解決手段】[R_bSiO_(4-b)/2]単位及び[R_cASiO_(3-c)/2]単位を構成単位とするアミノシリコーンを有効成分とする繊維処理剤。
（ここで、Rは炭素数が１〜20の非置換または置換の１価炭化水素基である。Ａは式-R¹-NR²R³ で示され、R¹は炭素数１〜10の２価の分岐鎖を有する炭化水素基であり、R²、R³ は水素原子または非置換または置換の炭素数１〜20の１価炭化水素基である。さらにｂ＝１〜３、ｃ＝０〜２である。） （もっと読む）

【解決手段】ヒンダードアミノ基含有シラノール化合物及びそのシラノール縮合体を含有する水溶液。
【効果】本発明の光安定化基（ヒンダードアミノ基）含有シラノール化合物及びそのシラノール縮合体を含有する水溶液は、使用の際にアルコールの生成がなく、高い沸点、低い蒸気圧を有し、かつ水溶液のままで長期保存が可能である。また、使用時には水で希釈して使用できるといった特徴を持つ水溶液として、光安定化基を含有するシランカップリング剤や表面処理剤といった用途で非常に有用である。 （もっと読む）

半導体オプトエレクトロニクス用のポリマー構成物を生産する方法であって、（コ）ポリマーを形成し、その後ナノ粒子と組み合わせてポリマー構成物を提供するために、単一重合もしくは共重合させるジシランモノマーの少なくとも１種のタイプを提供するステップを含む。ナノ粒子を含む構成物は、高屈折率または誘電定数を有する優れた特性を持つ。 （もっと読む）

【課題】銀基材に対する高い接着強度と耐熱性を有し、ＬＥＤチップのダイアタッチ材などとして有用な透明性の高いシリコーンレジンを提供する。
【解決手段】本発明のシリコーンレジンは、平均単位式：（Ｒ^１ＳiＯ_３／２）_ａ（Ｒ^２_２ＳiＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^３_３ＳiＯ_１／２）_ｃ（ＳiＯ_４／２）_ｄ（ＸＯ_１／２）_ｅ（式中、Ｒ^１〜Ｒ^３は炭素数１〜１０の１価炭化水素基またはエポキシ基含有有機基、Ｘは水素原子またはアルキル基。Ｒ^１〜Ｒ^３の合計数の０.１〜４０モル％はエポキシ基含有有機基、５モル％以上はフェニル基。また、ａ，ｅは正数、ｂ，ｃ，ｄは０または正数。ｂ／ａは０〜１０、ｃ／ａは０〜５、ｄ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は０〜０.５、ｅ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は0.01〜１。）で示され、常温液状で加熱により透明な硬化物を生じるエポキシ基含有シリコーンレジンである。 （もっと読む）

【課題】支持基体に対して、耐擦傷性、耐クラック性、防汚性やマジックインキの拭き取り性を付与可能なシリコーン樹脂を含むコーティング剤組成物を提供する。
【解決手段】
（Ｒ¹Ｒ²Ｒ³ＳｉＯ_1/2）_a（Ｒ⁴Ｒ⁵ＳｉＯ_2/2）_b（Ｒ⁶ＳｉＯ_3/2）_c（ＳｉＯ_4/2）_d（Ｏ_1/2Ｘ）_e（１） ［Ｘは水素原子又はアルキル基、Ｒ¹〜Ｒ⁶は一価脂肪族炭化水素基又は一価芳香族炭化水素基、上記置換基は、フッ素原子、ポリ（ヘキサフルオロプロピレンオキサイド）構造含有基等である。ただし、Ｒのいずれかは、ＣＨ₂＝Ｃ（Ｒ⁷）ＣＯＯＣＨ₂− （２） （式中、Ｒ⁷は水素原子又はメチル基である。）で表される基を１個以上含み、ａ、ｂ、ｄ、ｅは０又は正数、ｃは正数でａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１である。］で表されるシリコーン樹脂を含む無溶剤且つ室温にて液状である光及び熱硬化性コーティング剤組成物。 （もっと読む）

本発明は、まず最初に、新規のジヒドロキシ末端キャップ立体障害アミノ化ポリオルガノシロキサンポリマー、即ちシラノールで連鎖停止されたポリマー、並びにその製造方法であって、ある種の環状シロキサンとポリメチルピペリジニルシロキサンとの２段階反応を含み、反応重合生成物の最終粘度が主として最終段階で用いた水の量によって制御される前記製造方法の発見に関する。重要なことに、前記ポリマーは、布帛に塗布された時に、強化された柔軟化特性、非黄変特性及び親水性を布帛に提供するコーティングを製造することができるだけではなくて、乾燥／硬化させた時に布帛基材上又は内部に存在する封入された組成物の耐久性を高めるコーティングマトリックスをも思いがけず提供する。 （もっと読む）