【課題】完全非水系で、酸性触媒の残留がなく、低コストにオルガノポリシロキサンを製造するための方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）（ａ）加水分解性基を含有しないオルガノシロキサンと、
（ｂ）加水分解性基を含有するオルガノシラン又はオルガノシロキサン（（ａ）、（ｂ）成分の少なくとも一方はヒドロシリル基を含有する）を超強酸性触媒の存在下で水の非存在下において反応を行い、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを得る工程、
（Ｂ）得られた反応液にＭｇ及び／又はＡｌを含む結晶性層状無機化合物のみを添加して、一回の中和で超強酸性触媒を中和する工程、
（Ｃ）超強酸性触媒の中和物を除去して、
加水分解性基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサンを得る工程、
（Ｄ）加水分解性基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサンと不飽和結合を有する少なくとも一種の有機化合物とを付加反応させる工程
を含むオルガノポリシロキサンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化物の表面のべたつきを抑制でき、更に光半導体装置における熱衝撃によるワイヤーの接続不良の発生を抑制できる光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、オルガノポリシロキサン成分とヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記オルガノポリシロキサン成分は、珪素原子に結合したアリール基及び珪素原子に結合したアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサンと、珪素原子に結合したアリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンとを含有する。上記オルガノポリシロキサン成分の珪素原子に結合したアルケニル基の含有比率は６．０〜９．０個数％であり、珪素原子に結合した水素原子の含有比率は５．０〜７．０個数％である。上記光半導体装置用封止剤の硬化物のゲル分率は８５重量％以上、９５重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】ジベンゾイルメタン誘導体を紫外線に対して光安定化させるための方法の提供。
【解決手段】与えられた式を持つ二つのアミノベンゾアート又はアミノベンズアミド基で置換された少なくとも一のケイ素含有ｓ-トリアジンを使用する。また、該ｓ-トリアジンに関する。さらに、ジベンゾイルメタン型紫外線遮蔽剤と該ｓ-トリアジン化合物を含むことを特徴とする、生理学的に許容可能な担体中に少なくとも一の紫外線遮蔽系を含有する組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】保存安定性があり、加熱焼成し膜とした際、鉛筆硬度ＨＢ以上で、膜厚１．５μｍ以上にしてもクラックを発生させることのない膜を得ることが出来る、アルコキシシランの加水分解および縮合反応によって得られる縮合物を提供する。
【解決手段】一般式（１）：Ｓｉ（ＯＲ^１）_４で表されるアルコキシシランＡと、一般式（２）：（Ｒ^２）Ｓｉ（ＯＲ^１）_３で表されるアルコキシシランＢと一般式（３）：（Ｒ^２）_２Ｓｉ（ＯＲ^１）_２で表されるアルコキシシランＣをモル比で表して、アルコキシシランＡ：アルコキシシランＢ：アルコキシシランＣ＝０〜７０：３０〜１００：０〜７０の範囲で縮合させたアルコキシシランの縮合物。（Ｒ^１はメチル基またはエチル基、Ｒ^２はメチル基、エチル基またはフェニル基である。） （もっと読む）

【課題】柔軟性および熱伝導性の向上を図ることができるシリコーン樹脂組成物、および、そのシリコーン樹脂組成物から調製される熱伝導シートを提供すること。
【解決手段】縮合反応性シリコーン樹脂と、ホウ素原子錯体とを含有する原料成分から形成され、ホウ素原子錯体の含有割合が原料成分１００質量部に対して０．５〜１０質量部であるＢ−Ｏ−Ｓｉ結合を含有するボロシロキサン樹脂と、窒化ホウ素とを含有させるシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】柔軟性および熱伝導性の向上を図ることができるシリコーン樹脂組成物、および、そのシリコーン樹脂組成物から調製される熱伝導シートを提供すること。
【解決手段】縮合反応性シリコーン樹脂とアルミニウム原子錯体とを含有する原料成分から形成され、アルミニウム原子錯体の含有割合が原料成分１００質量部に対して０．５〜１０質量部であるＡｌ−Ｏ−Ｓｉ結合を含有するアルミノシロキサン樹脂と、窒化アルミニウムとを含有させた樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い屈折率、良好な熱安定性、透明性を有し、並びにその未硬化状態で（一時的な溶媒（ｆｕｇｉｔｉｖｅ ｓｏｌｖｅｎｔ）の添加の必要なしに）液体であって、半導体発光ダイオードダイの大量生産を容易にする液体硬化性材料を用いて半導体発光ダイオードダイを製造する方法。
【解決手段】１．６１より大きく１．７以下の屈折率を示し、かつ室温および大気圧で液体である硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体により、面を有する半導体発光ダイオードダイで、半導体発光ダイオードダイは面から光を放射するものであり、半導体発光ダイオードダイを硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体と接触させ、並びに、硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体を硬化させて、光学エレメントを形成し、光学エレメントの少なくとも一部分が面の近傍にあること。 （もっと読む）

【課題】本発明により、耐熱性、耐久性、耐化学薬品性（耐食性）に優れたメタン分離膜または二酸化炭素分離膜の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、（ａ）（ｉ）酸触媒、水、有機溶媒を撹拌して混合し、（ii）次にテトラアルコキシシランを加えて撹拌して混合し、（iii）その後、炭素数２１〜６のアルキル基およびフェニル基から成る群から選択される炭化水素基を含有する炭化水素基含有トリアルコキシシランを加えて撹拌して混合して、金属アルコキシド溶液を調製する工程、（ｂ）該金属アルコキシド溶液を無機多孔質支持体に塗布する工程、および（ｃ）該金属アルコキシド溶液を塗布した無機多孔質支持体を３０〜３００℃で焼成する工程
を含むことを特徴とするメタン分離膜または二酸化炭素分離膜の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属と樹脂との異種材料を簡便に接合できる接合剤を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の異種材料接合剤は、メルカプト基含有アルコキシシラン１モルに対して１〜５モルの水及び０．１〜０．０１モルの有機酸の存在下に、メルカプト基含有アルコキシシランを加水分解及び重縮合して得られるメルカプト基含有ポリオルガノシリル重縮合物からなる。 （もっと読む）

【課題】高い透明性、表面硬度・耐擦傷性、機械強度に優れたシルセスキオキサン化合物材料を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で表されるシラン化合物（Ａ）および一般式（２）で表されるシラン化合物（Ｂ）の加水分解共縮合により得られるシルセスキオキサン化合物。


Ｒ^１：炭素数１〜４のアルキル基またはアシル基、Ｒ^２：水素原子またはメチル基、Ｒ^３：ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、またはヒドロキシブチル基、ｍ：１または２、Ａ：ｍ＝１の場合はＮＨ基、ｍ＝２の場合は窒素原子


Ｒ^４：炭素数１〜１０のアルキル基、アリール基、ラジカル重合性官能基を含有する有機基またはカチオン重合性官能基を含有する有機基、Ｒ^５：炭素数１〜４のアルキル基またはアシル基 （もっと読む）

【課題】 レジスト下層膜形成用に適し、アルカリ溶液によるポジ現像、有機溶剤によるネガ現像どちらのプロセスにおいてもレジスト膜との密着性に優れるシリコン含有膜を形成することができると共に、高いパターン転写性を有し、アルカリ溶液によるポジ現像、有機溶剤によるネガ現像どちらのプロセスにおいても得られる下層膜上に形成されるレジストパターンの形状が良好で倒れが少ないポリシロキサン組成物と、レジストパターンの形状が良好で倒れが少なく、微細化が可能なパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ポリシロキサン、
（Ｂ）極性基及びエステル基から選ばれる少なくとも一種を有する窒素含有化合物、並びに
（Ｃ）紫外光の照射又は加熱により酸を発生する化合物
を含むことを特徴とする、ポリシロキサン組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】得られるコーティング膜の透明性と耐候性を確保できるシルセスキオキサン化合物及びこれを含むコーティング組成物、さらには活性エネルギー線硬化性コーティング組成物を提供する。
【解決手段】ケイ素原子に直接に結合した有機基を有し、該ケイ素原子に直接に結合した有機基の少なくとも１つが、紫外線吸収性基又は紫外線安定性基と、スルホニル基及び／又はスルフィニル基とを有することを特徴とするシルセスキオキサン化合物。該シルセスキオキサン化合物に重合性不飽和基を導入することにより活性エネルギー線硬化性を付与でき、硬化性、耐候性、耐擦り傷性に優れた硬化塗膜を得ることができる活性エネルギー線硬化性コーティング組成物を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下での過酷な環境で通電した状態で使用されても、光度が低下し難くかつダイボンド材の変色が生じ難い光半導体装置を得ることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、アリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアリール基及びアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、白金のアルケニル錯体と酸化珪素粒子とを含む。上記白金のアルケニル錯体は、塩化白金酸６水和物と、６当量以上の２官能以上であるアルケニル化合物とを反応させることにより得られる白金のアルケニル錯体である。ダイボンド材中における比（アルケニル基の数／珪素原子に結合した水素原子の数）は、１．０以上、２．５以下である。 （もっと読む）

【課題】レジスト解像性、エッチング耐性に優れるフォトレジスト材料を提供する。
【解決手段】重合性二重結合基を有するポリシロキサンセグメント（ａ１）と、酸基を有するビニル系重合体セグメント（ａ２）とが、一般式（３）で表される結合により結合された複合樹脂（Ａ）を含有するフォトレジスト材料であって、前記ポリシロキサンセグメント（ａ１）の含有率がフォトレジスト材料の全固形分量に対して１０〜９０重量％であり、且つ前記複合樹脂（Ａ）の固形分の酸価が４０〜４００ＫＯＨｍｇ／ｇであるフォトレジスト材料。


（３） （もっと読む）

【課題】 パターンの転写が容易にでき、該パターンの基板との密着性、及び金型からの離型性が良く、エッチング耐性に優れ、分散性のよい組成物で生産性に優れた光硬化性ナノインプリント用組成物を提供する。
【解決手段】 光硬化性ナノインプリント用組成物は、（Ａ）フッ素化有機シラン化合物、メタ）アクリル基含有珪素化合物を含む混合物を加水分解した加水分解物、（Ｂ）（メタ）アクリル基を有する重合性単量体、並びに（Ｃ）光重合開始剤を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】低屈折率微粒子を含有しているシロキサン系樹脂組成物において、段差基板上に塗布ムラなく塗布可能な、塗布性および塗液安定性に優れたシロキサン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ａ−１）シリカ微粒子および（ａ−２）溶剤の存在下で（ａ−３）特定のシラン化合物を加水分解後に縮合反応させたシロキサン系樹脂、（Ｂ）ポリアルキレングリコールならびに（Ｃ）溶剤を含有するシロキサン系樹脂組成物であって、（Ｃ）溶剤の１気圧下の沸点が１３０〜１８０℃であり、かつ（Ｃ）溶剤の表面張力が２８ｍＮ／ｍ以下であることを特徴とするシロキサン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高速応答が可能であり、かつ電圧保持率、残像特性及び耐光性に優れた液晶表示素子を作製することができ、均一塗布性にも優れる液晶配向剤を提供することである。
【解決手段】本発明は、［Ａ］ポリアミック酸、ポリイミド、（メタ）アクリル重合体、ポリシロキサン及びポリアミック酸エステルからなる群より選択される少なくとも１種の重合体を含有し、かつ上記重合体が下記式（１）で表される基を有する液晶配向剤である。上記Ｒ^３は、下記式（２）で表される基であることが好ましい。
（もっと読む）

【課題】基盤上に設けた際に低屈折率性を有し、また、十分な機械的強度があり、低温・短時間で硬化させることが可能あり、光の透過性を向上させることを目的とする低屈折率膜形成用組成物及びこれを用いた光学部品、太陽電池部材を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための低屈折率膜形成用組成物は、原料である下記一般式（１）で表されるシラン化合物２種以上を原料として選択し、混合原料を加水分解・縮合して得られるシリコーン樹脂を含有する低屈折率膜形成用組成物であることを特徴とする。

Ｒ^１_ｎＳiＸ_{（４−ｎ）} （１）

（式中、R^１は、F原子で置換されてもよい炭素数１〜２０のアルキル基、フェニル基、水素原子又はビニル基を表し、Xはアルコキシ基、フェノキシ基、ハロゲン原子、アセトキシ基、イソシアネート基又はヒドロキシル基の加水分解基を表す。ｎは０〜2の整数を示し、ｎが2のときR¹は同一でも異なっていてもよく、ｎが０〜2のとき、Xで示される加水分解基は同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）式（１）
Ｈ−［Ｏ−Ｓｉ（Ｒ¹）₂］_n−ＯＨ （１）
（Ｒ¹は１価炭化水素基、ｎは５≦ｎ≦１００）
で示され、オクタメチルシクロテトラシロキサンとデカメチルシクロペンタシロキサンの含有量がそれぞれ１，０００ｐｐｍ以下であるジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）界面活性剤、
（Ｃ）炭素数が６以下の多価アルコール、
（Ｄ）水
を含有し、（Ｃ）成分の配合量が１〜１５質量％である混合物を乳化重合して得られ、乳化重合後のオルガノポリシロキサン中のオクタメチルシクロテトラシロキサンとデカメチルシクロペンタシロキサンの含有量がそれぞれ１０，０００ｐｐｍ以下であるオルガノポリシロキサンエマルション。
【効果】乳化重合することにより得られる高重合のオルガノポリシロキサン中のＤ４とＤ５の含有量がそれぞれ１０，０００ｐｐｍ以下のオルガノポリシロキサンエマルションを製造することが可能である。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用組成物に用いられるオルガノポリシロキサンの製造方法であって、表面のべたつきが少ない光半導体装置用組成物を得ることができるオルガノポリシロキサンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るオルガノポリシロキサンの製造方法は、珪素原子の数が１０を超える高重合度オルガノポリシロキサンと珪素原子の数が１０以下である低重合度オルガノポリシロキサンとを含有するオルガノポリシロキサン成分と、プロトン性有機溶剤とが混合された混合液を得る工程と、第２の層よりも上記高重合度オルガノポリシロキサンを多く含む第１の層と、該第１の層よりも上記低重合度オルガノポリシロキサンを多く含む第２の層とに、上記混合液を分液させた後、上記第１の層を分離し、該第１の層に含まれているオルガノポリシロキサンを得る工程とを備える。 （もっと読む）