本発明は、少なくとも２つの異なる非Ｓｉ金属元素を有するポリヘテロシロキサン材料の調製方法に関する。これらの方法により調製されたポリヘテロシロキサン材料は最適な溶媒中に容易に分散させることができる固体材料である。 （もっと読む）

シリケートシェルマイクロカプセルの第一部分が硬化性シロキサン組成物のＡ部分として少なくとも２個のアルキル基を有するオルガノポリシロキサンおよびヒドロシリル化触媒を含有し、シリケートシェルマイクロカプセルの第二部分が硬化性シロキサン組成物のＢ部分としてオルガノ水素シロキサンを含有する、シリケートシェルマイクロカプセルの水性懸濁液を開示する。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の低減が可能であるとともに、安全性を確保しつつ、実使用に耐えうる必要十分な硬化速度を有する硬化性組成物の提供。
【解決手段】分子内に式（１）の基を有する硬化性樹脂（Ａ）、分子内に式（２）の基を有する硬化性樹脂（Ｂ）、塩基性化合物並びに、錫化合物を含有しない金属系硬化触媒、三フッ化ホウ素及び／又はその錯体からなる群から選ばれた１種以上の非錫硬化触媒を含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化性樹脂（Ａ）と硬化性樹脂（Ｂ）とが９８／２〜５０／５０（質量比）で混合されたものであり、硬化性樹脂（Ａ）と硬化性樹脂（Ｂ）との総和１００質量部に対して、塩基性化合物（Ｃ）が０．００１〜３０質量部、非錫硬化触媒（Ｄ）が０．００１〜１０質量部含有されたことを特徴とする、硬化性樹脂組成物。−Ｘ−ＳｉＲ¹_a（ＯＲ²）_3-a・・・式（１）−Ｗ−ＣＨ₂−ＳｉＲ³_b（ＯＲ⁴）_3-b・・・式（２） （もっと読む）

【課題】低発熱性に一層優れ、且つ揮発性有機化合物（ＶＯＣ）が発生しない変性共役ジエン系重合体及びその製造方法、その変性共役ジエン系重合体を用いたゴム組成物及びそのゴム組成物を用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】（ａ）活性末端を有する共役ジエン系重合体の該活性末端に、シロキサン化合物を反応させて変性を行い、末端シラノール基を有するポリシロキサンブロックをもつ共役ジエン系重合体を生成させる工程、及び（ｂ）縮合促進剤の存在下、前記シラノール基が関与する縮合反応を行う工程、を含む変性共役ジエン系重合体の製造方法、この方法で得られた変性共役ジエン系重合体、これを含むゴム組成物、及び該ゴム組成物をタイヤ部材に用いてなる空気入りタイヤである。 （もっと読む）

ポリシロキサン含有ポリマーの生成方法について記載する。本方法はｉ）１分子当たり少なくとも２つの縮合性基を含むシロキサン含有モノマー及び／又はオリゴマーの、ａ）１つ以上の縮合触媒並びに選択的にｂ）希釈剤（可塑剤及び／又は増量剤）及び／若しくは末端ブロック剤の一方又は両方の存在下での重縮合によりポリシロキサン含有ポリマーを調製するステップ、並びにｉｉ）必要に応じて重合プロセスを抑制するステップを含む。希釈剤は、存在する場合、得られる希釈ポリシロキサン含有ポリマー中に実質的に保持され、プロセスは少なくとも７５×１０^５Ｐａ（０．７５ＭＰａ）の圧力で行われる。 （もっと読む）

【課題】 少量の硬化触媒あるいは無触媒でも十分な硬化性を示すシリコーン系樹脂を簡便かつ好適に得られるシラン化合物、及び該シラン化合物から得られるシリコーン系樹脂を提供すること。
【解決手段】 分子内に架橋可能な反応性珪素基及び第１級アミノ基を有するアミノシラン化合物と、置換アクリルアミド化合物とを反応させることにより合成される、分子内に架橋可能な反応性珪素基、置換アミド基及び第２級アミノ基を有することを特徴とするシラン化合物、並びに該シラン化合物から誘導される、分子内に、架橋可能な反応性珪素基、置換アミド基及び置換尿素基を少なくとも有する硬化性シリコーン系樹脂。 （もっと読む）

本発明の対象は、一般式（１）Ｍ（ＯＲ¹）_n（ＯＳｉＲ²₃）_5-n（１）の化合物、及び一般式（２）−ＳｉＲ³_a（ＯＲ⁴）_3-a（２）の末端基を有するポリマーを含有するアルコキシ架橋性ゴム混合物（Ｍ）であって、式中、Ｍは、Ｎｂ又はＴａを意味し、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³及びＲ⁴は、１〜１０個の炭素原子を有する炭化水素基を意味し、ｎは、１、２、３又は４の値を、かつａは、０又は１の値を意味する。 （もっと読む）

【課題】耐熱着色安定性、作業性、硬化性に優れ、加熱減量を抑制できる加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するポリシロキサン１００重量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合している、アルコキシ基および／またはヒドロキシ基を２個以上有するシラン化合物０．１〜１００質量部と、（Ｃ）ジルコニウム金属塩０．００１質量部以上０．１質量部未満とを含有する加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物、および当該加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】副反応を生ずることなく、いつもほぼ定量的な転化率を提供し、外的な反応条件によってほとんど影響されない、ゴム弾性のシリコーン合成樹脂の製造のための架橋機構を提供する。
【解決手段】クリック反応は、今までに、ゴム弾性のシリコーン合成樹脂の製造のための架橋機構としては使用する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光透過率、耐光性及び耐熱性、光屈折率、機械的強度などの特性において優れており、成形する場合、殆ど収縮のないＬＥＤ封止用シロキサン樹脂を製造することのできるＬＥＤ封止用シロキサン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、有機アルコキシシランと有機シランジオールとの非加水縮合反応、または、有機アルコキシシラン及び金属アルコキシドの混合物と、有機シランジオールとの非加水縮合反応によって製造される有機オリゴシロキサンハイブリッドを含有するＬＥＤ封止用樹脂組成物を提供する。前記の有機オリゴシランハイブリッドは、縮合度の高い無機網目構造を有し、少なくとも１つ以上の有機基または有機官能基を包含する。また、本発明は、前記のＬＥＤ封止用樹脂組成物を使用してＬＥＤのカプセル化物質とすることができる。 （もっと読む）

【課題】はんだリフロー工程等の高温条件下でもパッケージ基材からの剥離等が発生しない硬化体を与える光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること、およびｍｍ単位の膜厚を有する硬化体を形成した場合でも十分な硬化性とクラック耐性とを併せ持つ光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記（ｉ）（ｉｉ）工程を含む、重量平均分子量が１０００〜１０００００の範囲にある光半導体封止用重合体の製造方法。（ｉ）特定の構造を有するエポキシ基含有アルコキシシラン（Ａ）と、重量平均分子量が３００〜５０００の範囲にあるヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（Ｂ）とを塩基性化合物または金属キレート化合物の存在下反応させる工程、（ｉｉ）工程（ｉ）で得られた生成物を塩基性化合物および金属キレート化合物から選ばれる少なくとも一種の存在下、水と反応させる工程。 （もっと読む）

本発明は、新規のＲｕスルホキシド錯体、その製造、架橋性シリコーン組成物中への該化合物の使用、ならびに該化合物から製造されたシリコーンエラストマーに関する。 （もっと読む）

【課題】有機変性シロキサンブロックコポリマーを含む乳化剤システムを提供する。
【解決手段】本発明は、有機変性シロキサンブロックコポリマーを含む乳化剤システム、それらの使用、特に、化粧用製剤、皮膚外用製剤または医薬製剤の調製、ならびにケアおよび洗浄用組成物の調製、また該乳化剤システムの助けを借りて調製される製品そのものにも関する。 （もっと読む）

【課題】高屈折率などの優れた特性を有し、ゾルゲル反応により厚膜を形成しても、クラックを生成しない新規なフルオレン骨格を有するケイ素化合物を提供する。
【解決手段】下記式で表される化合物。


｛式中、環Ｚは芳香族炭化水素環を示し、Ｒ^１はアルキレン基を示し、Ｒ^２は水素原子又はメチル基を示し、Ｙは基−（ＸＲ^３）_ｐ−ＳｉＲ^４Ｒ^５Ｒ^６［式中、Ｘは硫黄原子又はイミノ基を示し、Ｒ^３はアルキレン基を示し、Ｒ^４、Ｒ^５およびＲ^６は、水素原子、ヒドロキシル基、ハロゲン原子、アルコキシ基、又は炭化水素基を示し、ｐは整数を示す。ただし、Ｒ^４、Ｒ^５およびＲ^６のうち少なくとも１つは、水素原子、ヒドロキシル基、ハロゲン原子、又は基−ＯＲ^７である。］を示し、ｍ、ｎ１、ｎ２は整数である。｝ （もっと読む）

【課題】 耐光性（特に耐紫外線性）及び密着性に優れると共に、十分な耐熱性・耐水熱性及び成膜性を有し、さらに硬化する際に発泡が少なく、長期間使用してもクラックや剥離、着色、発泡を生じない硬化性ポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】 特定のヒドロシリル基含有ポリシロキサン化合物、特定のシラノール基を一分子中に２個以上含有するポリシロキサン化合物、並びに、脱水素縮合反応触媒を含むことを特徴とする硬化性ポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】レジスト膜との密着性に優れ、レジストパターンの再現性を向上させるとともに、現像等に用いられるアルカリ液及びレジスト除去時の酸素アッシングに対して耐性を有し、レジスト材料の染み込み量が少ないレジスト下層膜を形成することができ、且つ保存安定性に優れるレジスト下層膜用組成物を提供する。
【解決手段】本レジスト下層膜用組成物は、側鎖にアルキルスルホンアミド基を含有する構成単位、およびそれぞれ他の特定構造を有する２種類の構成単位を含有するポリシロキサンと、溶剤と、を含む。 （もっと読む）

本発明は、重縮合によって架橋され、かつアルキルスズベースの触媒を含まない、エラストマーへ室温で加硫され得るオルガノポリシロキサン組成物に関し、また新規なオルガノポリシロキサン重縮合触媒にも関する。 （もっと読む）

本発明は、室温において加硫してエラストマーになることができるオルガノポリシロキサン組成物であって、重縮合によって架橋し、アルキルスズをベースとする触媒を含有しない前記組成物、並びに新規のオルガノポリシロキサン重縮合触媒に関する。 （もっと読む）

本発明は、室温で加硫処理して、重縮合によって架橋され、エラストマーになることができ、かつアルキルスズ系触媒を含まない、オルガノポリシロキサン組成物に関し、また新規オルガノポリシロキサン重縮合触媒に関する。 （もっと読む）

本発明は、室温において加硫してエラストマーになることができるオルガノポリシロキサン組成物であって、重縮合によって架橋し、アルキルスズをベースとする触媒を含有しない前記組成物、並びに新規のオルガノポリシロキサン重縮合触媒に関する。 （もっと読む）