【課題】本発明は、高温下環境でも柔軟性および粘着性が損なわれない基板の搬送キャリアについて課題とする。
【解決手段】シリケート化合物と、末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンとを有する混合物を、加水分解反応および縮合反応することによって得られた組成物を主成分とする材料を熱硬化してシートを成形した後、前記シートを２６０℃以上３００℃以下の温度で、２時間以上８時間以下の時間、加熱し、ベースに固定する基板の搬送用キャリアの製造方法を提供する。かかる構成により、高温下環境でも柔軟性および粘着性が損なわれない基板の搬送キャリアを提供できる。 （もっと読む）

【課題】 高い透明性、耐熱性、耐光性、ガスバリア性を有し、加工性等に優れる多面体構造ポリシロキサン変性体およびこれから得られる組成物を提供すること。
【解決手段】 アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）、および、該多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を含有するポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】高い透明性で接着性・密着性および耐吸水性に優れ、さらに寸法安定性、耐溶剤性、耐薬品性の優れた、しかも成形体への加工が容易な架橋密度の高い水素化された環状オレフィン開環共重合体の架橋体およびその組成物を提供する。
【解決手段】５−トリエトキシシリル−２−ノルボルネンなどの特定のシリル基を有するノルボルネン系単量体と８−メチル−８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセンなどのその他のノルボルネン系単量体を開環重合して得られる、数平均分子量が５０００〜１，０００，０００である反応性シリル基を有する水素化された環状オレフィン開環共重合体がシロキサン結合で加熱により架橋され、２５℃のトルエンまたはシクロヘキサンで測定される膨潤度が５００％以下の架橋体、ならびに、上記環状オレフィン開環共重合体に、架橋剤（例；５０℃以上の温度で酸として作用する化合物）を配合してなる架橋用組成物。 （もっと読む）

シルセスキオキサン樹脂をパターン形成フォトレジストの上に塗布し、硬化して、パターン表面の上に硬化シルセスキオキサン樹脂を生成する。その後、塩基水溶液の揮散剤又はＣＦ_４を含有する反応性イオンエッチング法を用い、シリコン樹脂をフォトレジスト材料の上面まで「エッチングバック」し、フォトレジストの上面全体を露出する。次に、Ｏ_２を含有する第２反応性イオンエッチング法を用い、フォトレジストをエッチング除去する。結果、フォトレジスト中にパターン形成したポストのサイズ及び形状のビアホールを有するシリコン樹脂膜が得られる。任意で、新規パターンを下層へ転写することができる。
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【課題】透明性、耐光性、耐熱性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、蛍光体を保持することのできる、新規な半導体発光デバイス用部材を提供する。
【解決手段】（１）固体Ｓｉ−核磁気共鳴スペクトルにおいて、
（ｉ）ピークトップの位置がケミカルシフト−４０ｐｐｍ以上０ｐｐｍ以下の領域にあり、ピークの半値幅が０．５ｐｐｍ以上、３．０ｐｐｍ以下であるピーク、及び、
（ii）ピークトップの位置がケミカルシフト−８０ｐｐｍ以上−４０ｐｐｍ未満の領域にあり、ピークの半値幅が１．０ｐｐｍ以上５．０ｐｐｍ以下であるピーク
からなる群より選ばれるピークを、少なくとも１つ有するとともに、
（２）ケイ素含有率が２０重量％以上であり、
（３）シラノール含有率が０．１重量％以上、１０重量％以下である。 （もっと読む）

以下の式によって表されるエポキシシランと、
【化１】


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^３は、Ｃ_１〜Ｃ_４アルキル基を表し、Ｘは、少なくとも１つのオキシラン環を有する有機基を表す）；
以下の式によって表されるフッ素化シランと、
【化２】


（式中、Ｒ_ｆは、３〜５個の炭素原子を有するペルフルオロアルキル基を表し、Ｒ^４は、Ｈ又はＣ_１〜Ｃ_４アルキル基を表し、Ｒ^５〜Ｒ^７はＣ_１〜Ｃ_４アルキル基を表す）；
光酸と、を含む、硬化性組成物。フォトツールをコーティングすることによって、前記フォトツール上に保護コーティングを提供するための硬化性組成物の使用も開示される。 （もっと読む）

本発明は、ＳｉＨ／ＳｉＯＨ基を有する成分を含むシリコーン組成物であって、必要な活性化温度が低い三置換又は四置換非シリル化グアニジンタイプの非金属触媒の存在下で脱水素縮合反応によって重合／架橋させることができる前記シリコーン組成物に関する。 （もっと読む）

本発明は電子デバイスの形成における少なくとも１つのシリコーンイオノマーを含む熱可塑性エラストマーの使用に関する。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成でき、かつ、耐光性、耐熱性、及び接着性に優れるシリコーン樹脂組成物を提供できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、該シートにより封止されている光半導体装置、ならびに該組成物を成形したマイクロレンズアレイを提供すること。
【解決手段】(１)両末端シラノール型シリコーン樹脂、(２)アルケニル基含有ケイ素化合物、(３)エポキシ基含有ケイ素化合物、(４)オルガノハイドロジェンシロキサン、(５)縮合触媒、及び(６)ヒドロシリル化触媒を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】塗布性に優れ、層間絶縁膜として用いることのできるシリカ系被膜の形成が比較的容易であり、かつ形成されるシリカ系被膜が耐熱性、解像性及び透明性に優れる感光性樹脂組成物及びそれを用いたシリカ系被膜の形成方法を提供すること。
【手段】（ａ）成分：第１のシラン化合物を加水分解縮合して得られる第１のシロキサン樹脂と、第２のシラン化合物を加水分解縮合して得られる第２のシロキサン樹脂とを混合し、さらに加水分解縮合して得られるシロキサン樹脂と、（ｂ）成分：フェノール類又はアルコール類とナフトキノンジアジドスルホン酸とのエステル化合物とを含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも一つの加水分解性シリル基を持つ湿気硬化型ポリマー；（ｂ）反応性重合調整剤；（ｃ）湿気硬化型ポリマー（ａ）と反応性重合調整剤（ｂ）との間の硬化条件下での反応を触媒する触媒を含有する湿気硬化型樹脂組成物であり、そして当該組成物は任意選択で、顔料、充填剤、硬化触媒、染料、可塑剤、増粘剤、カップリング剤、増量剤、揮発性有機溶媒、湿潤剤、粘着付与剤、架橋剤、熱可塑性ポリマー、紫外線安定剤、ならびにそれらの組み合わせを含む一つもしくはそれ以上の従来の成分を含有できる。当該湿気硬化型樹脂組成物は、熱溶融性接着剤、下塗剤、封止剤、コーティング剤を含む接着剤の製造に有用である。 （もっと読む）

【課題】酸化チタンを含有する水溶性複合材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一般式；ＮＨ₂（ＣＨ₂）₃Ｓｉ（ＯＬ）₃（式中、Ｌは触媒となる酸性溶液中で容易にＯＬ基がＯＨ基に変化し得る基を示す）で表される３−アミノプロピルトリアルコキシシランと、一般式；Ｔｉ（ＯＬ）₄（式中、Ｌは触媒となる酸性溶液中で容易にＯＬ基がＯＨ基に変化し得る基を示す）で表されるチタンアルコキシドとの混合物を、酸性アルコール溶液で反応させる。次いで、前記混合物を水中で重合反応させる。 （もっと読む）

【課題】所定のリタデーション値を有し、高透明であり、位相差の耐熱性に優れた位相差フィルムを提供する。
【解決手段】（１）所定のシリコーン樹脂と、（２）光重合開始剤及び／又は（３）熱重合開始剤とを含む樹脂組成物を硬化させて、１００℃で１０時間の加熱処理をした後の位相差フィルムの位相差値変化量が０〜２０ｎｍである位相差フィルムであり、また、樹脂組成物における上記（１）成分の不飽和基を０．１％〜５０％減少させる一次硬化により樹脂成形体を得た後、この樹脂成形体を所定の形状に切り出して延伸治具に固定し、任意方向に延伸倍率５〜７００％の範囲で延伸させて延伸樹脂成形体を得て、この延伸樹脂成形体を延伸治具に固定した状態で更に加熱及び／又はエネルギー線を照射して二次硬化させ、その後、室温まで冷却する位相差フィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、表面硬度、屈折率、透明性、ガスバリアー性が高く、熱膨張率が低い特性を満足し、熱および紫外線によって硬化し、半硬化状態で成型加工性を有し、その後完全硬化させることができる透明シートの提供。
【解決手段】Ｒ^１Ｓｉ（ＯＲ^２）_３のチオール基含有アルコキシシランを加水分解、縮合して得られる縮合物（Ａ）、炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ｂ）、および、イソシアネート基を有する化合物（Ｃ）を［｛（Ｂ）成分中に含まれる二重結合の数｝／｛（Ａ）成分中のチオール基の数｝］が０．１〜０．８、［｛（Ｃ）成分中に含まれるイソシアネート基の数｝／｛（Ａ）成分中のチオール基の数｝］が０．１〜０．８、［｛（Ｂ）成分中に含まれる炭素−炭素二重結合の数＋（Ｃ）成分中のイソシアネート基の数｝／｛（Ａ）成分中のチオール基の数｝］が０．９〜１．１なる割合で含有する樹脂組成物（Ｄ）を熱および紫外線で二段階硬化する。 （もっと読む）

【課題】硬化物の良好な柔軟性および伸びが得られるとともに、硬化速度、および塗料との密着性も良好である硬化性組成物を提供する。
【解決手段】−Ｓｉ（ＯＲ^１）_３［Ｒ^１は炭素数１〜６の１価の有機基を表わす。］で表される反応性ケイ素基を１分子中に平均して１．２個以上４個以下有する重合体（Ａ）１００質量部、および−Ｓｉ（ＯＲ^１）_３［Ｒ^１は同上。］で表される反応性ケイ素基を１分子中に平均して０．８個以上１．２個未満有する重合体（Ｂ）１〜２００質量部を含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 ポリシロキサンはＳｉ−Ｏ結合に起因する高透明性及び高耐熱性を活かし、更に高屈折率を示す臭素化又は塩素化ベンゼンを有機基として持った加水分解性シランを提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）：
【化１】


〔式（１）中、Ｒ^１は式（２）：
【化２】


（式（２）中、Ｒ^４〜Ｒ^８は臭素原子、塩素原子、水素原子、又は１価の有機基である。）で表され、Ｒ^２は１価の有機基であり、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれＳｉ−Ｃ結合でケイ素原子と結合している。Ｒ^３はアルコキシ基、アシルオキシ基、又はハロゲン基を示す。ａは１〜２の整数を、ｂは０〜１の整数を、ａ＋ｂは１〜２の整数を示す。〕で示される加水分解性シランであり、その加水分解物、又はその加水分解縮合物を用いることができる。 （もっと読む）

【課題】表面を結合／コーティングするための有用な組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物の構成成分として、エポキシド基に対して反応性である鎖末端当り１個超のアルコキシシリル官能基を有するプレポリマー、および、また任意選択により発泡性である接着結合およびコーティング組成物を製造するためのそれらの使用、およびそれらから製造されるポリマー性材料。 （もっと読む）

【課題】誘電特性および機械的強度に優れた有機シリコン酸化膜を形成することができる膜形成用組成物、およびこの膜形成用組成物を用いて形成された有機シリコン酸化膜を備えた絶縁膜、およびこの有機シリコン酸化膜を備えた半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一の態様によれば、下記一般式（Ｉ）で表される化合物またはその加水分解脱水縮合物を含むことを特徴とする、膜形成用組成物が提供される。
Ｘ^１_３−ｍＲ^１_ｍＳｉＲ^２ＳｉＲ^３_ｎＸ^２_３−ｎ （Ｉ）
（式中、Ｒ^１およびＲ^３は水素原子または１価の置換基であり、Ｒ^２は炭素数４の脂環構造を含む２価の基あるいはその誘導体であり、Ｘ^１およびＸ^２は加水分解性基であり、ｍおよびｎは０〜２の整数である。） （もっと読む）

【解決手段】プラズマＣＶＤ法によるＳｉ含有膜の成膜方法において、成膜原料として用いるシラン化合物として、反応性基として水素原子又はアルコキシ基を有すると共に、分子中には２個以上のケイ素原子を含有し、かつ２個以上のケイ素原子は飽和炭化水素基を介して結合され、かつ、アルコキシ基に含まれる炭素原子を除いた炭素原子数［Ｃ］とＳｉ原子数［Ｓｉ］の比［Ｃ］／［Ｓｉ］が３以上であり、全てのケイ素原子は２以上の炭素原子と直接の結合を有するシラン化合物を用いるプラズマＣＶＤ法によるＳｉ含有膜の成膜方法。
【効果】有効な成膜速度が得られると共に、膜の疎水性の確保と、ケイ素原子の求核反応に対する反応性の抑制を同時に達成することができ、膜の化学的安定性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】汚れが付き難い、目立ち難い、及び、拭き取り易いという３つの要求のバランスが取れた表面を与える表面処理剤を提供することを目的とする。
【解決手段】下記式（１）で示されるパーフルオロポリエーテル残基含有ポリオルガノシロキサン及びそれを含む表面処理剤である。



［式（１）中、Ｒｆは２価のパーフルオロポリエーテル残基、ＱはＲｆ基とＺとを連結する２価の基、Ｚはシロキサン結合を３個以上有する３〜１１価のポリオルガノシロキサン残基、Ｒは炭素数８〜４０の１価の有機基、ｎは１〜８の整数、Ａは下記式（２）に示した基であり、ｋは１〜９の整数、但し、ｎ＋ｋ＝（Ｚの価数−１）である。



（式（２）中、Ｒ’は炭素数１〜４のアルキル基、又はフェニル基、Ｘは加水分解性基であり、ａは２又は３、ｂは２〜１０の整数である。）］ （もっと読む）