【課題】 多色射出成形等により得られた複合成形体の樹脂部分がめっきされており、めっきに起因する損傷がない複合成形体とその製造方法の提供。
【解決手段】 熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物からなる成形体と熱可塑性エラストマーからなる成形体を有する、多色射出成形等により得られた複合成形体であって、前記熱可塑性樹脂組成物からなる成形体の露出面が、クロム酸浴によるエッチングを使用しないめっき法でめっきされているものである、めっき面を有する複合成形体。 （もっと読む）

【課題】表面への金属メッキ層の形成が容易で、金属メッキ層との密着性に優れた複合材料およびその製造方法、ならびに該複合材料を含む成形体を提供する。
【解決手段】（１）特定の繰り返し単位を有するケイ素系重合体（Ａ）と、炭素−炭素不飽和結合を有する重合体（Ｂ）とを含有する樹脂組成物からなる成形物を得る工程、（２）架橋構造を形成させる工程、および、（３）成形物表面および／または成形物内部に金属微粒子を形成する工程を有することからなる複合材料の製造方法、および該複合材料。 （もっと読む）

【課題】従来に比較して、第２の無電解金属めっき層を安定して成膜することができ、製造コストの増加を抑制可能な多層金属めっき基材の製造方法を提供する。
【解決手段】基材の少なくとも一方表面に、第１の無電解金属めっき層、第２の無電解金属めっき層がこの順に積層されている多層金属めっき基材を製造するにあたり、基材表面に触媒を有するリード基材を、第２の無電解金属めっき浴に先に浸漬させた後、引き続き、基材表面に第１の無電解金属めっき層が積層された本体基材を、第２の無電解金属めっき浴に浸漬させる。 （もっと読む）

【課題】 環境負荷が大きいクロム酸や過マンガン酸などを使用せず、処理液中の粒子の分散性を向上させ、めっき金属皮膜で完全に覆われている粒子が十分に多く、樹脂粒子とめっき金属皮膜の密着性が優れた無電解めっき樹脂粒子を製造することができる無電解めっき樹脂粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】 過酸化物、金属イオン及び樹脂粒子を含む液中で前記樹脂粒子の表面を親水化させる親水化処理工程と、ｐＨが２以上１２以下の触媒を用いて前記樹脂粒子の表面に触媒を付与する触媒付与工程と、無電解めっきにより前記樹脂粒子の表面に金属皮膜を形成する金属皮膜形成工程と、を有する無電解めっき樹脂粒子の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、本質的に触媒を含まない基体に金属を沈着させるための無電解法を提供し、上記方法は、（ａ）本質的に触媒を含まない基体を用意する工程、および（ｂ）上記本質的に触媒を含まない基体を無電解溶液に暴露して上記基体上に金属を沈着させる工程、ここで上記溶液は金属イオンおよび上記金属イオンを金属に還元するための還元剤を含む、を含み、上記基体の少なくとも表面が、上記溶液の温度（Ｔ２）よりも高い温度（Ｔ１）を有しまたは上記温度（Ｔ１）に加熱される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属またはその合金の層が表面または内部に適用された成形製品の作製方法を提供する。
【解決手段】この方法では、成形型が使用され、この方法は、成形工程および金属化工程から構成され、成形工程および金属化工程は、両方とも、成形型内で行われ、該金属化工程は、無電解プロセスよりなり、本発明は、さらに、該方法により得られた成形製品を含むデバイスに関するものである。 （もっと読む）

【課題】樹脂−金属コンポジット層の厚さが10〜 200nmと薄い場合でも、めっき皮膜の密着強度を向上させる。
【解決手段】触媒吸着工程とめっき工程との間に、樹脂−金属コンポジット層の内部におけるめっき析出を促すめっき析出調整工程を行う。
アンカーが多く形成されるため、アンカー効果によってめっき皮膜の密着強度が向上する。 （もっと読む）

【課題】樹脂−金属コンポジット層の厚さが10〜 200nmと薄い場合であってもめっき被膜の密着強度を向上させる。
【解決手段】樹脂−金属コンポジット層にめっき処理を行った後に樹脂基板を熱処理し、樹脂マトリックスを収縮させる。
析出しためっき金属が収縮した樹脂に取り囲まれるため、めっき被膜の密着強度がさらに向上する。 （もっと読む）

【課題】平滑な絶縁樹脂上に金属皮膜を形成する際に、簡便な方法で金属皮膜と絶縁樹脂との密着性を高めることのできる方法を提供すること。
【解決手段】絶縁樹脂を親水化処理した後に、１級アミンもしくは２級アミンまたはその両方を側鎖に有するポリマーを含有する溶液で処理することを特徴とする絶縁樹脂のコンディショニング方法およびこの方法を利用した絶縁樹脂の金属化方法。 （もっと読む）

【課題】射出成形加工時に表面を粗面化することなく表面を全体的又は選択的に、例えば、無電解メッキに適用可能なように改質された成形品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる成形品であって、前記成形品の表面近傍には、金属元素が析出していることを特徴とする成形品を提供する。 （もっと読む）

【課題】 表面粗さが良好で且つ密着力の高い金属膜を形成することが可能な加圧流体を用いたプラスチック部材の表面改質方法を提供することである。
【解決手段】 加圧流体を用いたプラスチック部材の表面改質方法であって、加圧流体を用いて浸透物質をプラスチック部材の表面内部を浸透させることと、上記プラスチック部材に浸透した上記浸透物質を溶媒で溶解して上記プラスチック部材の表面から上記浸透物質を除去することとを含む表面改質方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 様々な種類のポリマー部材の表面に、安価で、高密着強度を有する無電解メッキ膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】 表面内部に金属微粒子が含浸したポリマー部材を用意することと、ポリマー部材に高圧二酸化炭素を接触させてポリマー部材の表面近傍を膨潤させることと、ポリマー部材の表面近傍を膨潤させた状態で、高圧二酸化炭素を含み且つメッキ反応が起こる状態にある無電解メッキ液をポリマー部材に接触させて、ポリマー部材にメッキ膜を形成することとを含むメッキ膜の形成方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】安価で金属メッキが可能な、石炭灰−ポリオレフィン系樹脂からなる金属メッキ用石炭灰混合樹脂、導電性部材及び導電性部材の製造方法を提供する。
【解決手段】金属メッキ用樹脂組成物は、石炭灰とポリオレフィン系樹脂を混合して得られる樹脂組成物であって、その組成が、石炭灰とポリオレフィン系樹脂の合計量に対し、石炭灰で２０〜７０重量％とするものである。この組成物を用いた樹脂成型品は、例えばＡＢＳ樹脂などに用いられる通常の金属メッキ処理工程を用いることによりメッキが可能となる。 （もっと読む）

【課題】、無電解めっきを施す際に好適に使用することができる無電解めっき用材料であり、特にはプリント配線板用の製造等に好適に用いることができる微細配線形成が可能な無電解めっき用材料、及び該無電解めっき用材料を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面に無電解めっきを施すための無電解めっき用材料であって、該無電解めっき用材料は、繊維と、特定の構造を有するポリイミド樹脂、特にシロキサン構造を有するポリイミド樹脂を含有する樹脂組成物との複合体を含むことを特徴とする無電解めっき用材料によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 透光性のある、または透明若しくは半透明の樹脂成形体にめっきを施した金属調加飾樹脂成形体を得ること。
【解決手段】 樹脂成形体(14)に無電解めっき層(15)による金属調加飾部(16)を設けた金属調加飾樹脂成形体(10)について、前記樹脂成形体(14)が、アクリロニトリルブタジエンスチレンとポリメチルメタクリレートとのアロイ樹脂を含有する透光性の樹脂組成物(14)で形成した。この樹脂を用いたことで、透光性の樹脂成形体(14)でありながら、その樹脂成形体(14)に、直接無電解めっき層(15)を設けることができる。すなわち、無電解めっきを付けるための下地層などを必ずしも設ける必要がなく、安価でデザインに優れた金属調加飾樹脂成形体(10)が得られる。 （もっと読む）

【課題】自動車部品等として使用し得る十分な性能を有する樹脂成形体に対して、簡単な処理工程によって、外観や物性に優れためっき皮膜を形成できる方法を提供する。
【解決手段】下記（ｉ）〜（iii）の工程を含む、ポリアミド系樹脂又はポリアミドアロイ系樹脂を樹脂成分とする樹脂成形体へのめっき方法：
（ｉ）界面活性剤、無機酸及び有機酸を含有するエッチング処理用組成物を、上記樹脂成形体に接触させるエッチング工程、
（ii）上記（ｉ）工程でエッチング処理された樹脂成形体を、貴金属化合物及び第一錫化合物を含有するコロイド溶液に接触させた後、パラジウム化合物を含有する水溶液に接触させる触媒付与工程、
（iii）上記（ii）工程で処理された樹脂成形体を、銅化合物、還元性を有する糖類、錯化剤及びアルカリ金属水酸化物を含有する無電解銅めっき液に接触させる無電解銅めっき工程。 （もっと読む）

【課題】 めっきの密着強度の高いめっき樹脂成形体の提供。
【解決手段】 樹脂成形体の表面に形成された金属めっき層を有するめっき樹脂成形体であり、金属めっき層形成前の樹脂成形体が、表面に親水性ポリマー層を有し、かつクロム及び／又はマンガンを含む酸によりエッチング処理されていないものであるめっき樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を基材に用いた高精細且つ高周波用途に適した配線基板用フィルム基材を提供すること。
【解決手段】 ポリイミドまたは液晶ポリマー（ＬＣＰ）からなる樹脂フィルム１１と、樹脂フィルム１１上に塗布された有機ＳＯＧ溶液の塗布膜を硬化させたシロキサンポリマーを含むポリマー膜１２と、ポリマー膜１２を下地層としてＮｉ−Ｂ無電解メッキ液に浸漬してメッキ処理により形成された金属膜１３と、を有する配線基板用フィルム基材１０。
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【課題】 高いメッキ密着力を効率良く得るための、液晶性ポリマー成形品のメッキ前処理方法を提供する。
【解決手段】 シリカを20〜60重量％（組成物中）含有する液晶性ポリマー組成物より得られる成形品を、アルカリ性水溶液で処理し、次いでフッ化物水溶液で処理する液晶性ポリマー成形品のメッキ前処理方法。
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