【課題】 樹脂基材の表面に密着性に優れた無電解めっき被膜を形成する。
【解決手段】 樹脂基板１の表面に電子線を照射し、当該樹脂基板１の表面にラジカルを発生させる電子線照射工程と、ラジカルが発生した樹脂基基板１の表面に二重結合を持つモノマーをグラフト重合させ、当該樹脂基板１の表面にグラフト重合鎖４を形成するグラフト重合工程と、グラフト重合鎖４にイオン交換基５を導入するイオン交換基導入工程と、イオン交換基５に触媒６を付与する触媒付与工程と、樹脂基板１の触媒６が付与された部分に無電解めっき被膜７を形成するめっき処理工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 優れた脱脂・洗浄力を有し、且つ、めっき反応に活性な触媒を被めっき物の表面、特に有機樹脂や無機材料に容易かつ確実に付着させるため、該被めっき物の表面にコンディショニングを行なうための無電解めっき用前処理液およびこれを用いた無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】 １種以上の非イオン性界面活性剤と、１種以上の陽イオン性樹脂と、１種以上の金属イオンの錯化剤を含む無電解めっき用前処理液であって、陽イオン性樹脂が、エピハロヒドリンおよびポリエピハロヒドリンのうち少なくとも１種と、アミン、ポリアミンおよびポリアミドポリアミンのうち少なくとも１種との重縮合物からなる陽イオン性樹脂である無電解めっき用前処理液。 （もっと読む）

【課題】 シアンを含有したアルカリ性金剥離液を使用することなく、無電解金めっき槽への金析出ロスを低減し、繰り返し連続処理可能な無電解金めっき処理を行うことが可能な無電解金めっき槽の洗浄方法を提供する。
【解決手段】 無電解金めっき液を使用するためのめっき槽を洗浄する方法において、希釈王水、水、アルカリ性無機塩の水溶液、水で順次めっき槽を洗浄する方法。 （もっと読む）

【課題】 基板との密着性に優れ、基板との界面における凹凸が小さい導電性膜の形成に有用な表面グラフトポリマー材料、その製造方法、及び、該製造方法を適用した金属基板、即ち、導電性材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】 支持体上に、絶縁樹脂中に重合開始剤を含有してなる絶縁体層を設ける工程、該絶縁体層表面に直接結合したグラフトポリマーを形成する工程、を順次有することを特徴とする表面グラフト材料の製造方法。この表面グラフトポリマー上に導電性層を設けることで、導電性材料を得ることができる。 （もっと読む）

表面が全体的にかまたは部分的に、複合材料を示す物品の、電子構造部品としての使用であって、この複合材料は、少なくとも１つのポリマーを含有する非金属基材、およびその上に存在する金属層から構成され、電流なしで析出され、少なくとも４Ｎ／ｍｍ^２の接着強度を有する。特に好ましい実施形態において、この物体の表面には、全体的にかまたは部分的に、複合材料を示す物品が使用され、この複合材料は、非金属基板、およびその上に適用された第二の金属層を示し、そして
ａ）この物品の表面は、化学的に前処理されずに金属層が適用され；そして
ｂ）この金属層は、溶射、ＣＶＤ、ＰＶＤ、またはレーザー処理によって、適用されない。
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【課題】種々のプリン基板上に、無電解メッキ法のみで配線パターンを形成させる方法を提供する。
【解決手段】金属コロイド水溶液を無電解メッキ溶液とし、該金属コロイドと相互作用を持つ部位を有するプリント基板上の配線以外の範囲を、印刷によりマスキングした後、該プリント基板を無電解メッキ液に浸漬して配線パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】金属層の所望の厚みを容易に得ることができる、めっき方法及び電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 めっき方法は、第１の極性を示し、且つ、少なくとも第１及び第２のパターン領域１２，１４を有する基板１０であって、該基板１０の該第１及び第２のパターン領域１２，１４の上方に、金属層を形成することを含み、（ａ）第１のパターン領域１２の上方に、第２の極性を示す第１の界面活性剤層２０を形成し、（ｂ）少なくとも第２のパターン領域１４の上方に、第１の界面活性剤層２０と同一極性であって、該第１の界面活性剤層２０が示す前記第１の極性の絶対値と比して小さい値を有する第２の界面活性剤層２２を形成し、（ｃ）第１及び第２の界面活性剤層２０，２２の上方に触媒層４０を形成し、（ｄ）触媒層４０の上方に金属層を析出させる。 （もっと読む）

【課題】 簡単なプロセスで必要な部分のみに金属層を析出させるめっき方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るめっき方法は，
基板１０の上方に界面活性剤層２８を形成する工程と、
基板１０を透過する光２４を、光源２６と界面活性剤層２８との間に配置されたマスク３２を介して照射し、界面活性剤層２８をパターニングする工程と、
界面活性剤層２８の上方に触媒層を形成する工程と、
触媒層の上方に金属層を析出させる工程と、を含み、
光２４は，基板１０に対して界面活性剤層２８が形成された側とは反対側から照射される。 （もっと読む）

【課題】温・湿度依存性の低い導電膜の形成方法を提供すること。また、温・湿度依存性が低く、耐イオンマイグレーション性に優れた金属配線を製造する際に好適な導電膜の形成方法を提供すること。更に、温・湿度依存性が低く、耐イオンマイグレーション性に優れた導電パターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、親水性基を有するグラフトポリマーを生成させる工程と、該グラフトポリマーに無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する工程と、無電解メッキを行う工程と、前記親水性基を疎水性に変換する工程と、をこの順に有することを特徴とする導電膜の形成方法、及び該方法で得られた導電膜をエッチングする工程を含む導電パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】 亜硫酸金塩を金イオン源とする無電解金めっき液を用いてめっきを施す場合に、無電解金めっき液の液安定性を十分維持可能であり、かつ金イオンを無駄なく十分有効に無電解金めっき液に供給することができる無電解金めっき液再調製方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、亜硫酸金塩を含有する無電解金めっき液に、亜硫酸金塩を含むアルカリ性水溶液と亜硫酸金塩以外の亜硫酸塩及び塩酸若しくは硫酸を含むｐＨ調整液とを混合してなる金イオン含有液を、無電解金めっき液中の金イオン濃度が所定範囲内に維持されるように添加する工程を有する無電解金めっき液再調製方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】
有機物で修飾された基板の表面を高度に平滑とし、メッキ核の吸着サイトを均一に分散し、さらにメッキ浴に対する化学的安定性を高めることによって、ナノレベルで均一な金属皮膜を有する無電解メッキ用基板、無電解メッキされたメッキ基板の提供。
【解決手段】
疎水性の繰り返し単位１と金属ナノ粒子が吸着する機能を有する機能団を含む繰り返し単位２を含有するランダム共重合体の単分子膜が１層以上被覆され、金属ナノ粒子が吸着する機能を有する機能団に吸着した金属ナノ粒子をメッキ核として無電解メッキされたメッキ基板およびその製造方法。
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金属表面のはんだ付け性を向上させる方法を開示し、この方法では、前記金属表面にはんだ付けを受けさせる前にそれを浸漬もしくは無電解銀メッキでメッキしておいた後、その浸漬銀メッキをビニルポリマー水溶液とアクリルポリマー水溶液と抗菌・カビ剤とベンゾトリアゾールまたはベンズイミダゾール化合物を含有して成るアルカリ性ポリマーコーティングで処理することで、耐エレクトロマイグレーション性を示しかつ抗変色性で抗腐食性のコーティングを与える付着物を前記表面の上に生じさせる。 （もっと読む）

【課題】 ナノスケールの金属被膜を安価にてかつ少ない工程数にて容易に作製すること。
【解決手段】 金属塩分散液または金属錯体分散液を塗布する工程、および該塗布した分散液を加熱する工程を包含する方法を用いて金属被膜を製造する。 （もっと読む）

【課題】 優れた脱脂・洗浄力を有し、且つ、めっき反応に活性な触媒を被めっき物の表面、特に有機樹脂や無機材料に容易かつ確実に付着させるため、該被めっき物の表面にコンディショニングを行なうための無電解めっき用前処理液およびこれを用いた無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】 １種以上の非イオン性界面活性剤と、１種以上の陽イオン性樹脂と、１種以上の金属イオンの錯化剤を含む無電解めっき用前処理液であって、前記陽イオン性樹脂が、ポリアルキレンポリアミンである無電解めっき用前処理液。 （もっと読む）

【課題】 下地に最適化された処理液で触媒付与処理等の活性化処理を行うことで、特に、配線等の表面に、該配線の電気特性を劣化させることなく、高品質の金属膜（保護膜）を効率よく形成できるようにする。
【解決手段】 液温を１５℃以下に調整した処理液に、好ましくは１５℃以下の所定の温度に冷却した基板の表面を接触させて該表面を活性化させ、この活性化させた基板の表面をめっき液に接触させて該表面に金属膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 接続端子部分の銅回路上にニッケルめっき皮膜／置換型無電解金めっき皮膜／還元型無電解金めっき皮膜を形成した配線基板を用いて半導体チップとを半田接合した場合、その接合強度は、半田ボールを基板に搭載するときのリフロー等の加熱工程を繰り返すごとに大きく低下する。本発明はこうした問題点のない配線基板の製造方法とこれに用いる無電解ニッケルめっき液の提供を課題とする。
【解決手段】 接続端子部にニッケルめっき皮膜、金めっき皮膜を設けて半田接合用の配線基板を製造する方法において、マンガンのカルボン酸塩を添加した無電解ニッケルめっき液、好ましくは液中のマンガン濃度が液中のニッケル濃度の１〜１０％である無電解ニッケル液を用いてニッケルめっき皮膜を設ける。 （もっと読む）

【課題】導電性微粒子の製造方法およびそれを使ったプリント基板配線用異方導電性膜を提供する。
【解決手段】本発明のプラスチック微粒子表面を無電解金属メッキする方法は、該金属コロイドと、表面に該金属と相互作用を持つ部位を有する該プラスチック微粒子を、メッキ浴中で無電解メッキする工程からなる。 （もっと読む）

【課題】 基板表面の粗面化やエッチング工程を行うことなく微細な金属パターンの形成が可能であり、急激な温度変化に対しても安定した密着性を維持することができる導電性パターンの形成方法を提供すること。また、高周波特性に優れる金属配線に好適な導電性パターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】 基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、親水性基を有するグラフトポリマーをパターン状に生成させる工程と、
該グラフトポリマーに無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する工程と、
無電解メッキを行う工程と、
前記親水性基を疎水性に変換する工程と、
をこの順に有することを特徴とする導電性パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】 簡単かつ安価に、不活性素材上に無電解めっき皮膜を形成できる感受性化処理方法及びそれを用いた無電解めっき皮膜の形成方法を提供すること。
【解決手段】 不活性素材の表面に固体を接触させて付着させる感受性化処理方法であって、前記固体は、２価のスズを含む化合物を含有することを特徴とする感受性化処理方法。 （もっと読む）

【課題】 樹脂シートの表面に多数の孔が形成されており、表面にメッキにより導電膜を形成した際に導電膜の接着性を高め得る樹脂シートの製造方法、絶縁基板用樹脂シート、絶縁基板、及び多層基板を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂シートの表面を無機酸で処理した後、過マンガン酸塩を含む粗化水溶液を用いて、無機酸で処理した樹脂シートの表面を粗化させることにより、樹脂シートの表面に多数の孔が形成されている樹脂シートを得ることを特徴とする、樹脂シートの製造方法。 （もっと読む）