【課題】金属めっきを施す銅又は銅合金のめっき前処理として必要十分なレベルの表面状態を、むらなどの発生無く形成できる銅又は銅合金の化学研磨剤と、被めっき物としてその化学研磨剤を用いてめっき前処理を施した銅又は銅合金を用いる金属めっき方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、銅又は銅合金表面のめっきの前処理に用いる化学研磨剤として、硫酸第二鉄、硫酸、非イオン性界面活性剤、ハロゲンイオンの各成分を含み、且つ、硫酸の含有量と硫酸第二鉄の含有量との比［硫酸の含有量］／［硫酸第二鉄の含有量］の値が１〜４である化学研磨剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】 金めっき皮膜の下地金属表面に耐熱性の優れた化成皮膜を形成させる金めっき皮膜のピンホールの封孔処理剤および封孔処理方法を提供することを目的とする。
また、前記の封孔処理剤を金属製導電部の金めっき皮膜の表面に接触させることにより、金めっき皮膜の下地金属の表面に化成皮膜を形成させたプリント配線板および、前記の封孔処理剤を金めっき皮膜の表面に接触させることにより、金めっき皮膜の下地金属の表面に化成皮膜を形成させた後、無鉛半田を用いて半田付けを行うプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 特定のイミダゾール化合物を有効成分として含有した封孔処理剤とする。 （もっと読む）

本発明の実施態様は、基板の表面の処理方法を提供する。１つの特定の局面においては、本発明の実施態様は、１種以上の金属元素の表面への結合を促進させる、基板表面の処理方法を提供する。本発明のある実施態様によれば、フィルムを、任意の導電性、半導電性または非導電性表面上に、反応基を有する分子の有機溶媒中または水溶液中での熱反応によって形成させる。熱反応は、種々の条件下で実施し得る。もう１つの局面においては、本発明は、少なくとも１枚の基板、該少なくとも１枚の基板に付着させた有機分子の層、および該有機分子層の上の金属層を含むプリント回路板を提供する。
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【課題】無電解ニッケルめっき皮膜上に直接かつ、置換パラジウムめっき処理等の処理をすることなく密着性良好で、めっき厚バラツキの少ない純パラジウムめっき皮膜が形成可能な無電解パラジウムめっき液を提供する。
【解決手段】第１錯化剤と、第２錯化剤と、リン酸又はリン酸塩と、硫酸又は硫酸塩と、ギ酸又はギ酸塩からなり、前記第１錯化剤は、エチレンジアミンを配位子とした有機パラジウム錯体であり、第２錯化剤は、カルボキシル基を有するキレート剤又はその塩及び／又は水溶性脂肪族有機酸又はその塩であることを特徴とする無電解パラジウムめっき液。 （もっと読む）

本発明は、基板の表面処理方法、さらにまた、該方法並びに該方法から得られるフィルム、コーティングおよび装置の、限定するものではないが、電子機器の製造、プリント回路板の製造、金属電気めっき、化学侵食に対する表面の保護、局在化導電性コーティングの製造、例えば化学および分子生物学分野における化学センサーの製造、生体医療装置の製造等のような種々の用途における使用に関する。もう１つの局面においては、本発明は、少なくとも１層の金属層、該少なくとも１層の金属層に付着した有機分子の層、および該有機分子の層上のエポキシ層を含むプリント回路板に関する。
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【課題】 弱酸性ないし中性域の無電解スズメッキ浴の経時安定性を向上する。
【解決手段】 (Ａ)可溶性第一スズ塩と、(Ｂ)無機酸及び有機酸の少なくともいずれかの酸と、(Ｃ)チオ尿素類と、(Ｄ)オキシカルボン酸よりなる浴安定用錯化剤と、(Ｅ)クロム、マンガン、鉄、アルミニウム、バナジウム、ジルコニウム、モリブデンよりなる群から選ばれた金属のイオンとを含有し、上記金属イオン(Ｅ)の含有量が０.０１〜６.０モル／Ｌであり、且つ、ｐＨ２.５〜７である無電解スズメッキ浴である。鉄、マンガン、クロムなどの特定の金属イオンを所定濃度でオキシカルボン酸に共存させるため、無電解スズ浴は弱酸性ないし中性域を呈すると共に、経時安定性にも優れる。 （もっと読む）

【課題】樹脂−金属コンポジット層の厚さが10〜 200nmと薄い場合でも、めっき皮膜の密着強度を向上させる。
【解決手段】触媒吸着工程とめっき工程との間に、樹脂−金属コンポジット層の内部におけるめっき析出を促すめっき析出調整工程を行う。
アンカーが多く形成されるため、アンカー効果によってめっき皮膜の密着強度が向上する。 （もっと読む）

【課題】 特定の個数平均径の凹部を有し、かつ、特定の凹部の壁間距離の平均値である表面を有することから優れためっき特性を有するポリフェニレンスルフィド樹脂組成物からなる成形体及びめっき皮膜面の鏡面性とめっき皮膜密着性に優れるめっき部品を提供する。
【解決手段】 ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物よりなり、電子顕微鏡観察による測定により個数平均径０．１〜５μｍの凹部を有し、かつ、凹部の壁間距離の平均値０．１〜５μｍである、表面を有する成形体、及び、該成形体の少なくとも一部の表面に金属めっき皮膜を有しためっき部品。 （もっと読む）

【課題】ニッケル皮膜から食み出して銅皮膜が形成され易く液安定性に乏しい従来の無電解銅めっき液の課題を解決する。
【解決手段】ニッケル皮膜上にニッケル金属との置換反応によって銅皮膜を形成する無電解銅めっき液であって、前記無電解銅めっき液には、銅の還元剤が非含有であると共に、前記置換反応を緩和する銅の錯化剤が含有されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は銅配線層、銅電極層などのような電気伝導性銅パターン層の形成方法に関し、（ステップ１）銅粒子、酸化銅粒子及びこれらの混合物からなる群より選択された銅系粒子の分散液を用意する段階；（ステップ２）前記銅系粒子の分散液を基材に所定形状で印刷または充填して銅系粒子パターン層を形成する段階；及び（ステップ３）前記銅系粒子パターン層にレーザーを照射し、前記銅系粒子パターン層に含まれた銅系粒子を焼成しながら相互連結させる段階を含む。本発明による電気伝導性銅パターン層の形成方法は、レーザーを用いて短時間で強いエネルギーで銅系粒子パターン層を焼成することで、空気中でも酸化が殆ど進まない銅パターン層が得られるため、電気伝導性の良好な銅パターン層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れた金属膜を形成しうる金属膜形成方法を提供する。
【解決手段】（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する吸着性基を２以上含む部分構造を有し、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする金属膜形成方法。 （もっと読む）

本発明は、オキシマートのクラスから少なくとも１個の配位子を含み、アルカリ金属およびアルカリ土類金属を含まない有機金属亜鉛錯体を含む、電子部品のための印刷可能な前駆体、および調整方法に関する。本発明は、さらに、対応するプリント電子部品、好ましくは、電界効果トランジスタに関する。 （もっと読む）

【課題】金属薄膜を密着信頼性及びパターン精度高くポリイミド樹脂基材の表面に形成することができるポリイミド樹脂基材の金属薄膜パターン形成方法及び金属薄膜回路パターン形成方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂基材の表面に形成されたパターンからなる凹部にアルカリ溶液を供給し、該アルカリ溶液と接触する該凹部の該ポリイミド樹脂のイミド環を開裂させてカルボキシル基を生成させて改質層を形成する工程と、該改質層に金属イオン含有溶液を接触させ、該カルボキシル基の金属塩を生成させる工程と、該金属イオン配位改質層を熱処理して金属イオンを還元し、金属薄膜パターンを形成する工程と、該金属薄膜パターンをシード層として無電解めっき又は電気めっきにより金属薄膜回路パターンを形成する工程とを含むことを特徴とするポリイミド樹脂基材への金属薄膜回路パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れた金属パターン材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、（ａ４）形成されためっき膜をパターン状にエッチングする工程と、を有し、前記ポリマー層が下記１〜４の条件の全てを満たす金属パターン材料の作製方法。条件１：２５℃−５０％での飽和吸水率が０．０１〜１０質量％、条件２：２５℃−９５％での飽和吸水率が０．０５〜２０質量％、条件３：１００℃煮沸水に１時間浸漬後の吸水率が０．１〜３０質量％、条件４：２５℃−５０％で、蒸留水５μＬを滴下し、１５秒静置後の接触角が５０〜１５０度 （もっと読む）

【課題】めっき触媒等の金属に対して十分な吸着性を有し、更に、重合性にも優れた新規ポリマーを提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表されるユニット、及び、下記式（２）で表されるユニットを含むことを特徴とするポリマー。
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【課題】触媒付着性が良好であり、また、触媒付着工程、現像工程その他工程において、触媒付着層がメッキ液に溶出したりすることがない無電解メッキ形成材料を提供する。
【解決手段】非導電性基材上に触媒付着層を有する無電解メッキ形成材料において、触媒付着層が、親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物を含み、表面の純水に対する接触角が６０度以下となるように構成する。好ましくは、親水性の電離放射線硬化型樹脂組成物が、触媒付着層内で半硬化状態であるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 無電解めっき液を安定に運転できる無電解めっき装置及び無電解めっき液への酸素供給方法を提供する。
【解決手段】 無電解めっき液を貯留する無電解めっき槽と、前記無電解めっき槽に接続し、その無電解めっき槽との間で前記無電解めっき液を循環する循環流路を有する外部循環手段と、を備え、前記外部循環手段が、その循環流路内に、酸素を含む気体を前記無電解めっき液に混入すると共に前記無電解めっき液を加圧して前記気体を前記循環流路内の前記無電解めっき液中に溶解させる気体混入手段と、前記気体を溶解させた前記無電解めっき液を減圧し微細気泡を発生させる減圧手段と、を更に有する無電解めっき装置。 （もっと読む）

【課題】十分な耐熱性を有し、導電性も高く、マイグレーションの起きにくい導電性材料を製造するための導電性材料前駆体を提供する。
【解決手段】耐熱性支持体上に少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する導電性材料前駆体において、該物理現像核層と、該耐熱性支持体と該物理現像核層との間の下引き層の少なくとも一方がポリイミドおよび／またはポリアミドイミドを含有し、該物理現像核層が物理現像核として金属硫化物を含有することを特徴とする導電性材料前駆体を用いる。 （もっと読む）

本発明は、加工物（Ｗ）のめっき処理用の垂直システムであって、少なくとも二つの処理モジュール（１００）と、処理モジュール（１００）に少なくとも一つの加工物（Ｗ）を搬送するためそして処理モジュール（１００）内の保持装置（１３０）まで加工物（Ｗ）を移送するための少なくとも一つの輸送装置とを含むシステムに関する。加工物（Ｗ）用の保持装置（１３０）が処理モジュール（１００）内に具備される。輸送装置は、加工物（Ｗ）を保持し各々少なくとも一つの締結装置（２０，３０）を伴う少なくとも一つの把持装置（１０）を含む。各々の締結装置（２０，３０）は、各々加工物（Ｗ）の一つの側面と結び付く第一挟持装置（２５，３５）と第二挟持装置（２６）とを含む。加工物（Ｗ）の第一側面と結び付く少なくとも一つの第一挟持装置（２５，３５）は、加工物（Ｗ）の第一側面の位置が第一挟持装置（２５，３５）によって画定され得るような形で設計され配置される。加工物（Ｗ）の第二側面と結び付く少なくとも一つの第二挟持装置（２６）は、前記挟持装置により加工物（Ｗ）上に挟持力を加えることができるような形で設計され配置される。第一挟持装置（２５，３５）および第二挟持装置（２６）は両方共可動である。本発明によると、把持装置（１０）は、次のように起動させる：ａ）第一挟持装置（２５，３５）が接触位置を占有するように、第一挟持装置（２５，３５）を移動させ、これにより加工物（Ｗ）の第一側面の位置を画定し；ｂ）第二挟持装置（２６）が挟持位置を占有するように、第二挟持装置（２６）を移動させ、これにより加工物（Ｗ）を少なくとも一つの第一挟持装置（２５，３５）と共に挟持させる。その際に、第一挟持装置（２５，３５）は、第二挟持装置（２６）が挟持位置につく前に、接触位置を占有する。
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【課題】回路パターンの凹凸が大きい配線基板であっても、めっき液が非めっき部位に浸入することによりめっきされることがない。また、マスキングフィルムの打ち抜き加工に性、特にバリや穴が開かないなどの発生を防止する。
【解決手段】絶縁基材４上に凹凸が２５μｍ以上の回路パターンが形成された配線基板のめっき対象部位１，２に選択的にめっきをかけるために、該めっき対象部位１，２以外をマスキングするにあたり、ポリブチレンテレフタレートフィルムの片面に粘着剤層及び離型シートを順次積層させたマスキングフィルムを用い、該マスキングフィルムの該離型シートを剥離後、マスキングフィルムの粘着剤層面を常温環境下で配線基板の所定の場所に貼り付けた後、熱圧着することにより貼り付け、その後めっき対象部位にめっきをすることを特徴とする配線基板のめっき方法。及びこの方法を用いた配線基板である。 （もっと読む）