【課題】ポリマー基材上に高密着強度を有する無電解メッキ膜が形成されたポリマー部材を提供する。
【解決手段】表面から所定深さまでの第１領域５０５に金属微粒子が含浸したポリマー基材５０７と、ポリマー基材５０７の上記表面上に形成された金属膜５０９とを備え、ポリマー基材５０７の上記表面から上記所定深さより浅い深さを有する第２領域５０９ａに、上記金属膜５０９の一部が浸透していることを特徴とするポリマー部材を提供する。ポリマー基材上に形成された金属膜の一部がポリマー基材内部に浸透しているので、より高密着強度を有する無電解メッキ膜が形成されたポリマー部材を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】連続的な無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】 フィルム上を無電解めっきにより連続的にめっきする方法であって、
１）導電性高分子微粒子を含む塗料を樹脂フィルムに塗布する工程
２）前記塗料が塗布されたフィルムを前記導電性高分子微粒子を脱ドープするための前処理液に浸す工程
３）前記脱ドープ処理されたフィルムを触媒金属を付着させるための触媒液に浸す工程
４）前記触媒金属付着処理されたフィルムを金属を析出させるためのめっき液に浸す工程からなるか又は
１）還元性高分子微粒子を含む塗料を樹脂フィルムに塗布する工程
２）前記塗料が塗布された樹脂フィルムを触媒金属を付着させるための触媒液に浸す工程３）前記触媒金属付着処理されたフィルムを金属を析出させるためのめっき液に浸す工程からなる方法。 （もっと読む）

【課題】単一の低温プロセスで一次元または二次元パターンへのナノメータースケールの金属パターンの製造のためのプロセスを提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子、金属塩、ポリーマーマトリックスから形成したフィルムにパターンをレーザー描画することにより連続的な、導電金属パターンを形成することができる。このパターンは一次元、二次元または三次元で、高い解像度であり、ミクロンからナノメーターのオーダーの特徴サイズをもたらす。 （もっと読む）

【課題】 ポリマー基材上に高密着強度を有する無電解メッキ膜が形成されたポリマー部材を提供する。
【解決手段】 表面から所定深さまでの第１領域に金属微粒子が含浸したポリマー基材と、ポリマー基材の上記表面上に形成された金属膜とを備え、ポリマー基材の上記表面から上記所定深さより浅い深さを有する第２領域に、上記金属膜の一部が浸透していることを特徴とするポリマー部材を提供する。ポリマー基材上記形成された金属膜の一部がポリマー基材内部に浸透しているので、より高密着強度を有する無電解メッキ膜が形成されたポリマー部材を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】ムラがなくベース金属層との密着性の高いめっき層を容易に形成することができるめっき方法を提供する。
【解決手段】めっき液を用いて無電解めっきすることにより基板上に設けられたベース金属層の表面に金属成分を析出させてめっき金属層を形成する際、基板上にゲル状のめっき液を塗布し、このゲル状のめっき液によってベース金属層が覆われた状態でベース金属層のみを加熱する。 （もっと読む）

【課題】亜臨界流体又は超臨界流体を使用し、半導体層の表面に形成された絶縁膜上に誘導共析現象を利用して短時間で均一な金属被膜を無電解めっきで得られるようにした無電解めっき方法を提供すること。
【解決手段】金属基体試料２２の表面に無電解めっきする際に、無電解めっき液１９中に金属粉末を分散させた状態で超臨界流体ないしは亜臨界流体を使用して無電解めっきを行う。そうすると、誘導共析現象を利用して短時間で均質な厚いめっき層が得られる。本発明の無電解めっき方法では、金属粉末として平均粒径は１ｎｍ以上１００μｍ以下のものを使用でき、半導体素子内の微細金属配線形成方法であるダマシン法ないしデュアルダマシン法にも適用可能である。 （もっと読む）

【課題】亜臨界流体又は超臨界流体を使用するとともに誘導共析現象を利用して短時間で均一な被膜を無電解めっきで得られるようにした無電解めっき方法を提供すること。
【解決手段】金属基体試料２２の表面に無電解めっきする際に、無電解めっき液１９中に金属粉末を分散させた状態で超臨界流体ないしは亜臨界流体を使用して無電解めっきを行う。そうすると、誘導共析現象を利用して短時間で均質な厚いめっき層が得られる。本発明の無電解めっき方法では、金属粉末として平均粒径は１ｎｍ以上１００μｍ以下のものを使用でき、半導体素子内の微細金属配線形成方法であるダマシン法ないしデュアルダマシン法にも適用可能である。 （もっと読む）

湿潤化流体で基材を湿潤させる予備ステップ-a_p-、及び湿潤化の終了の最大６０秒後に、緩和フェーズと交互に行う一連の発射フェーズによって、即ち(i)発射フェーズの継続時間Ｄｐおよび緩和フェーズの継続時間Drを、各金属について固有の金属化定数kから調整することによって、また(ii)発射流量を調整することによって、金属化を発射し始めることを含む。金属化発射は、周期的な走査を実行するために、基材に対して発射手段を変位させることによって動的に実行され、Dpは、問題となる表面単位が、その間エアロゾルの連続発射を受ける継続時間に相当し、Drは、部品が、その間発射を受けない継続時間に相当する。発射手段は、出発点(O)と到着点(A)との間の軌道T_OAに沿って発射変位速度V_OAで移動し、次に発射なし変位速度V_AOで軌道T_AOに沿って点(O)に戻る。発射手段および前記発射手段を変位させるシステムを制御するコンピューティングおよび制御ユニット(UCC)は、プロセスを自動化するのに使用される。
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【課題】広い表面積を持つ矩形平板状のガラス基板の表面に、均一な膜厚の金属膜を一連の動作で成膜できるようにする。
【解決手段】ロードステージ１４に搬入されたガラス基板を該ガラス基板の端面間で挟持して保持する基板ホルダ１６と、ガラス基板を保持した基板ホルダ１６を把持して搬送するトランスポータ５８と、基板ホルダ１６で保持したままガラス基板をめっき液に浸漬させてガラス基板の表面にめっきを行うめっき槽３２と、基板ホルダ１６で保持しためっき後のガラス基板の表面を基板ホルダで保持したまま洗浄する後洗浄槽３４，３８と、洗浄後のガラス基板を基板ホルダ１６から取出し一方向に走行させながら乾燥させ、乾燥後のガラス基板をアンロードステージ５６に受渡す乾燥ステージ５４を有する。 （もっと読む）

【課題】 様々な種類のポリマー部材の表面に、安価で、高密着強度を有する無電解メッキ膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】 表面内部に金属微粒子が含浸したポリマー部材を用意することと、ポリマー部材に高圧二酸化炭素を接触させてポリマー部材の表面近傍を膨潤させることと、ポリマー部材の表面近傍を膨潤させた状態で、高圧二酸化炭素を含み且つメッキ反応が起こる状態にある無電解メッキ液をポリマー部材に接触させて、ポリマー部材にメッキ膜を形成することとを含むメッキ膜の形成方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】境界面の工学設計のための制御雰囲気システム
【解決手段】１つまたは複数の湿式基板処理モジュールに結合された実験室雰囲気制御搬送モジュールを含むクラスタアーキテクチャ。実験室雰囲気制御搬送モジュールと、１つまたは複数の湿式基板処理モジュールとは、第１の雰囲気環境を管理する。クラスタアーキテクチャは、実験室雰囲気制御搬送モジュールおよび１つまたは複数のプラズマ処理モジュールに結合された真空搬送モジュールを有する。真空搬送モジュールと、１つまたは複数のプラズマ処理モジュールとは、第２の雰囲気環境を管理する。真空搬送モジュールおよび１つまたは複数の雰囲気処理モジュールに結合された制御雰囲気搬送モジュールは、第３の雰囲気環境を管理する。クラスタアーキテクチャは、したがって、第１、第２、または第３の雰囲気環境のいずれかにおけるおよび関連の移行の最中における基板の制御式処理を可能にする。実施形態は、また、基板のトレンチを充填するための効率的な方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき溶液中の金属溶液及び還元剤溶液の濃度を測定する方法が開示されている。
【解決手段】ラマン分光器法を用いて、混合した後の無電解めっき溶液中の各溶液の濃度を測定する。溶液をめっき浴に提供する前に各溶液の濃度を測定することにより、個々の溶液の濃度を調整して、各溶液の目標濃度を得ることができる。更に、各溶液は他の溶液と混合する前にラマン分光法を用いて個々に分析することができる。混合前の個々の溶液のラマン分光法測定値に基づいて、各溶液を形成する個々の成分を混合前に調整して目標の成分濃度を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、優れた導電性、透明性を持つ透明導電フィルムを低温条件で提供することのできる製造方法を提案することを目的とする。
【解決手段】 透明基板（Ａ）の表面上に高分子微粒子（Ｂ）を配列し、加熱または圧力により高分子微粒子（Ｂ）を変形させ高分子微粒子（Ｂ）と透明基板（Ａ）との間にできる空隙からなる鋳型（Ｃ）を形成し、該鋳型（Ｃ）内の透明基板（Ａ）上に無電解めっき処理により金属（Ｄ０）層を形成させることを特徴とする、透明基板（Ａ）の表面に網目状に形成された導電層（Ｄ）からなる導電パターン（Ｅ）を有する透明導電膜の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきで必要とされるキャタリストを使用することなく直接、樹脂膜上に金属膜を安価に形成する方法の提供。
【解決手段】金属膜の製造方法は、３つ以上の反応基を有する付加重合性化合物と、酸性基を有する付加重合性化合物と、親水性官能基を有する付加重合化合物と、を含有する下地組成物を、基板またはフィルム上に塗布し、重合して、有機膜を形成する有機膜形成工程と、有機膜を、金属（M1）イオンを含有する水溶液で処理することによって、酸性基を金属（M1）塩にする金属塩生成工程と、金属（M1）イオンを含有する水溶液で処理した有機膜を、金属（M1）イオンよりもイオン化傾向の低い金属（M2）イオンを含有する金属（M2）イオン水溶液で処理することによって、酸性基の金属（M1）塩を、金属（M2）塩とする金属固定工程と、金属（M2）イオンを還元して有機膜表面に金属膜を形成する還元工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】無電解Ｎｉめっき液の連続循環使用回数を増大して、廃液量を減少し、成分原料のロスを減少させる。
【解決手段】Ｎｉめっき液槽２１に連結された第１電気透析ユニット１中に、次亜リン酸イオン、亜リン酸イオン、ＳＯ₄^2-を透過するが、有機酸イオンを透過しない第１陰イオン交換膜４と、Ｎａ⁺を透過するがＮｉ²⁺を透過しない第１陽イオン交換膜５とを交互に配置し、その第１濃縮室７に連結された第２電気透析ユニット１１中に、次亜リン酸イオンと有機酸イオンを透過するが、亜リン酸イオンとＳＯ₄^2-を透過しない第２陰イオン交換膜１４と、Ｈ⁺を透過するがＮａ²⁺を透過しない第２陽イオン交換膜とを交互に配置し、その第２濃縮室１７をＮｉめっき液槽２１に連結する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの露出面を覆うすずめっき層を形成する際、すずの針状結晶の析出、及び成長を抑制する。
【解決手段】絶縁基材上に銅層から成る配線パターンが形成され、配線パターン上に配線パターンを部分的に覆う絶縁体から成る保護層が形成された配線基板を、めっき液に浸漬して、配線パターンの露出面を覆うすずめっき層を形成する配線基板のめっき形成方法であって、配線基板をめっき液に浸漬する浸漬処理の途中で、配線基板をめっき液から引き上げて浸漬処理を中断する中断処理を１回以上行う。 （もっと読む）

【課題】めっき伸びやめっき付着を効率よく抑制でき、かつ、セラミック層の溶出を十分に抑制できる無電解めっき液及びセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック素子の下地電極上に無電解ニッケルめっきを行う工程を備え、この工程では、セラミック素子を、ニッケル、還元剤、及び、アンモニアを含有し、かつ、ｐＨが７〜１０である無電解めっき液と接触させる。 （もっと読む）

【課題】 例え微細化されたトレンチ等の配線用凹部であっても、この内部にめっき液等の処理液を確実に浸入させて、めっき等の所定の処理を行うことができるようにする。
【解決手段】上方に開口し減圧部に接続された処理槽３２と、該処理槽３２の上方に配置され下面に基板Ｗを保持する上下動自在な基板保持ヘッド１０を有し、基板Ｗを保持した基板保持ヘッド１０で処理槽３２の開口部を覆って該処理槽３２を密閉させて内部を減圧した後、処理槽３２内に導入した処理液Ｑに基板Ｗを接触させて該基板Ｗの処理を行う。 （もっと読む）

【課題】真空中での処理を行うことを必要とせず、生産効率ならびに加工自由度を向上させた３次元金属微細構造体の製造方法を提供する。また、多数の金属微細構造体を互いに接触しない状態で３次元空間に配列させることを可能にした３次元金属微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】任意の立体形状を備えた３次元金属微細構造体の製造方法において、光を照射することにより電子を放出する電子供与体を光硬化性樹脂に添加した改質樹脂に対して、短パルスレーザー光を照射して２光子吸収微細造形法により３次元微細構造を備えたポリマー構造体を形成する第１の工程と、上記第１の工程により形成されたポリマー構造体に無電解めっきを施して、上記ポリマー構造体の表面に金属膜を形成する第２の工程とを有するようにした。 （もっと読む）

【課題】導電特性の良好な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる配線基板の製造方法は、第１の金属が露出している第１の基板１０と、当該第１の金属よりイオン化傾向の大きい第２の金属が露出している第２の基板１２とを導線１６で接続して、前記第１の基板および前記第２の基板を、第２の金属および還元剤を有する無電解めっき液１４に浸漬することにより、前記第１の基板に前記第２の金属を析出させて金属層を形成する。 （もっと読む）