【課題】 導体回路素子内の微細配線形成方法として使用されているいわゆるダマシン法ないしデュアルダマシン法にも適用し得るナノメータオーダーの微細パターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の微細パターンの形成方法は、基板上に設けられた絶縁膜に形成された溝及び孔の少なくとも一方を、二酸化炭素及び不活性ガスの少なくとも一方、めっき液及び界面活性剤を含む超臨界流体又は亜臨界流体を用いためっき法により所定の金属で埋めることを特徴とする。この場合、めっき液として従来から使用されている電解めっき液や無電解めっき液を使用することができ、また、本発明の微細パターンの形成方法を実施する際には、脱脂部Ａ、酸洗部Ｂ、触媒化部Ｃ及びめっき部Ｄを備える表面処理装置１０を使用し得る。 （もっと読む）

【課題】めっき廃液を出さずかつ操作が簡単で密着性に優れためっき方法を提供する。
【解決手段】水蒸気存在下において、めっき浴を用いることなく、めっき剤１を被めっき面４に接触させた状態で該めっき剤１に荷重を加え、該被めっき面４に塑性変形及び／又はすべり５を生じさせ、該塑性変形及び／又はすべり５を触媒的活性点とし該めっき剤１に含まれる金属イオンを還元させ、該金属６を被めっき面４に物理的かつ化学的に結合させめっきする。めっき６が被めっき面４に物理的かつ化学的に結合するので、めっき６が被めっき面４に強固に密着する。 （もっと読む）

【課題】防食コーティングを構成するめっき層を均一に形成でき且つピンホールの発生を抑制しめっき層の剥離を防止して、防食コーティングの耐久性を向上し回転機械の防食性と信頼性及び効率を向上させる防食コーティングを施した回転機械を提供する。
【解決手段】防食コーティングを施した回転機械を、気体が流通し同気体が直接接する部位に防食コーティングを施した回転機械において、前記防食コーティングは、前記部位の基材表面に無電解めっきで形成された第１のＮｉ−Ｐめっき層と、同第１のＮｉ−Ｐめっき層を形成した上部に無電解めっきで形成された第２のＮｉ−Ｐめっき層とを有し、前記第１のＮｉ−Ｐめっき層表面のピンホール開口部をフッ素樹脂またはポリイミドで埋めてなるように構成した。 （もっと読む）

【課題】 薬液混合率や銀鏡反応速度などの銀鏡反応条件の変化に原因して、銀鏡薄膜に厚みムラや色ムラなどの不良が生じることを抑制する。
【解決手段】 混合により銀鏡反応を発現する表面銀鏡処理用の複数種の薬液Ａ、Ｂを被処理物２の表面又はその近傍で反応させる状態で被処理物２に向けて噴出する薬液噴出手段３Ａ、３Ｂと、この薬液噴出手段３Ａ、３Ｂによる被処理物２に向けた薬液噴出に並行して被処理物２を回転させる回転手段５とを設けてある銀鏡薄膜形成設備において、回転手段５を、薬液噴出手段３による薬液噴出で被処理物２に付着する反応済み薬液を被処理物２から離脱飛散可能な回転速度で被処理物２を回転させる構成にする。 （もっと読む）

【課題】 微細な電気配線を確実に形成すること。
【解決手段】 基板８０に配線パターン状の溝８１を形成する工程（ａ）〜（ｃ）と、基板８０の溝８１の内部に光触媒層８２（８２０）を形成する工程（ｄ）、（ｅ）と、金属イオン及び犠牲剤を含む溶液８３に基板８０を浸漬しつつ、基板８０の光触媒層８２に紫外線９４を照射して、基板８０の溝８１の内部に金属８４を析出させることにより、溝８１の内部に電気配線を形成する工程（ｇ）を備える。光析出する工程（ｇ）の前に、溝８１の内部に形成されている光触媒層８２に紫外線９４を照射して光触媒層８２を親水化する工程（ｆ）をさらに行うことが、好ましい。 （もっと読む）

【課題】埋込み配線の露出表面に、保護膜を選択性良く安定して形成して回収・配線を保護することができるようにする。
【解決手段】フィルタ３０５では取りきれない無電解めっき液中の微細な磁性浮遊物を磁気力によって除去する磁気除去部３５６，３６２を有し、これにより、無電解めっき液中の微細な磁性浮遊物が、例えば絶縁膜等の表面に付着して異常析出物が生じることを防止し、しかも無電解めっき液の性質を一定にしてめっき反応を安定させる。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ配線への無電解めっき膜の選択析出性を向上することにより、配線間リークの低減等を図り、信頼性の高い半導体装置を得ることができる無電解めっき膜の形成方法及び形成装置を提供する。
【解決手段】加熱機構１０によりウエハ７に形成されたＣｕ配線のみを加熱する。次にノズル９から無電解めっき液を吐出し、Ｃｕ配線上に無電解めっき膜を形成する。加熱されたＣｕ配線上では無電解めっき膜の形成が進行し、Ｃｕ配線上以外の部分では無電解めっき膜の形成は抑制される。その結果、無電解めっき膜のＣｕ配線上への選択析出性を向上することができる。 （もっと読む）

本発明は、分散性および密着性に優れた導電性無電解メッキ粉体の製造方法に係り、さらに具体的には、無電解メッキ工程上で樹脂粉体の基材表面に金属メッキ層を形成させる無電解メッキ法による導電性粉体の製造方法において、前記メッキ層の形成の際に超音波処理を施す、分散性および密着性に優れた導電性無電解メッキ粉体の製造方法に関する。本発明は、無電解メッキ法によって樹脂粉体の基材をメッキするときに発生する凝集現象がなく、低温でもメッキ反応を行うことができるため、緻密なメッキ層、および樹脂粉体との密着性および均一性に優れるメッキ粉体を得ることができる。また、本発明は、従来の技術とは異なり、後処理工程がなく、低温で反応を行うことにより、工程運営費が低価であり、工程が簡単であるという利点がある。
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【課題】 新規な材料である金属被覆型有機結晶を製造するための方法を提供する。
【解決手段】 可視光照射条件下、有機結晶と、遷移金属塩とを、アルカリ性水溶液中で反応させることを特徴とする金属被覆型有機結晶の製造方法であって、前記有機結晶の価電子帯の頂のエネルギーをＡ（ｅＶ）、前記有機結晶の伝導帯の底のエネルギーをＢ（ｅＶ）とした場合に、前記遷移金属塩を前記アルカリ性水溶液中に溶解させた際の遷移金属の存在形態である遷移金属イオンまたは遷移金属錯イオンの酸化還元電位Ｃ（Ｖ）が、以下の関係式（１）を満たすことを特徴とする。
−Ａ−４．５≦Ｃ≦−Ｂ−４．５ （１） （もっと読む）

【課題】 有機金属錯体に含まれるメッキ用触媒を種々のポリマー基体表面に効率よく浸透させ、且つ、より密着力の高いメッキ膜をポリマー基体表面に形成するためのメッキ前処理方法を提供する。
【解決手段】 アミド基を有する物質が溶解している第１の高圧流体をポリマー基体に接触させることと（表面改質工程）、メッキ用触媒を含有する有機金属錯体が溶解している第２の高圧流体をポリマー基体に接触させることと（触媒付与工程）を含むメッキ前処理方法により上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 所望の領域にメッキ層を高精度に形成することができると共に、コストを低減して環境破壊を低減することができる無電解メッキ方法及びシリコンデバイスを提供する。
【解決手段】 被メッキ部材をメッキ液１１が充填されたメッキ槽１２に浸漬し、メッキ槽１２内でメッキ液１１の流れを作りながら、被メッキ部材のメッキ層を形成するメッキ領域のメッキ液１１の流れを実質的に停止させて、メッキ領域３のみにメッキ層を選択的に形成する。 （もっと読む）

本発明は、金属の導電体、例えば、紙のような、基体上に電子部品としての銅の導電体のパターンを生産するための方法に関する。前記の方法は、印刷又は同様の機械を使用する大規模な大量生産のために紙上に金属の導電体を生産することに特に適切なものである。その方法において、無電解めっきは、少なくとも二つのステップで実行されるが、ここで溶液は、その金属の出発原料若しくは還元剤の一方で作られるか、又は、他方のものは、その基体におけるそれの継続的な適用が後に続いた、気体又は蒸気の形態で存在するものである。 （もっと読む）

本発明は、脱ガスされた電気化学的析出溶液、脱ガスされた電気化学的研磨溶液、脱ガスされた無電解析出溶液、脱ガスされた洗浄液などの脱ガスされた処理溶液を用いることによって、導体層を湿式処理するための方法及び装置を提供する。この技術は、処理装置に脱ガスされた処理溶液を送る前に処理溶液を脱ガスすること又は処理装置においてイン−サイチュ（ｉｎ−ｓｉｔｕ）で処理溶液を脱ガスすることを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、低温で金属酸化物膜を形成することができるソフト溶液プロセスの利点を活かしつつ、表面積の大きな金属酸化物膜を形成することができる、金属酸化物膜の製造方法を提供することを主目的とするものである。
【解決手段】 本発明は、金属元素および炭素元素を含む金属源と、無水溶媒とを含有する金属酸化物膜形成用溶液に、基材を接触させることにより、上記基材上に金属含有有機薄膜を形成する金属含有有機薄膜形成工程と、上記金属含有有機薄膜を焼成することにより、上記金属含有有機薄膜に含有される有機物を除去し、金属酸化物膜を形成する焼成工程と、を有することを特徴とする金属酸化物膜の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】磁性導電体粉末粒子表面をシリカで電気絶縁する方法を提供すること。
【解決手段】磁性導電体粉末粒子表面をペルヒドロポリシラザン溶液に被覆させる工程と、その結果として形成された被膜を常温で酸化させて前記導電体粒子表面にシリカ膜を形成する工程とで磁性導電体粉末粒子の電気絶縁を行う。シリカ膜が被覆された導電体粉末粒子は、有機バインダー及びシランカップリング剤と混合された後、加圧成形される。 （もっと読む）

電解浴流体を監視する方法とシステムを得る。電解浴流体は、電気めっき溶液、無電解めっき溶液、またはエッチング溶液とすることができる。監視システムは、マイクロ流体チャネル（１０３）に組み込み、薄膜電極（１０４〜１０６）を微細加工したマイクロ流体装置にを使用する。マイクロ流体装置は、マイクロ流体チャネルを通過する検査流体の移動および混合を制御する流体ポンプ（１０１，１０２）で構成する。微細加工した薄膜電極（１０４〜１０６）は、めっき浴、またはエッチング浴の流体成分を電気化学的な測定によって特徴を明らかにするように構成する。本発明監視方法およびシステムは、従来の浴監視システムよりも測定時間が速く、発生する廃棄物を少量に抑え、占有する物理的空間を劇的に減少する。本発明監視システムおよび方法は、また、無電解めっき浴を測定または監視する低コストのシステムおよび方法も提供する。
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本発明は、少なくとも１つの対象物（１）の表面を処理するための電極（１１）に関する。上記電極（１１）は、１つの空洞であって、処理作業の間、処理可能な上記対象物（１）を収容し、上記対象物（１）の自由な運動を可能にする、少なくとも１つの空洞（２３）を備え、上記空洞（２３）が、この空洞（２３）の内部に表面処理溶液（５）を通流させる少なくとも１つの開口部（２５）を備えた壁（２４）によって範囲を設定され、上記表面処理の作業の間、この表面処理溶液内に電極（１１）が浸漬される。この空洞（２３）はほぼ円筒形であり、且つ上記対象物（１）の最大寸法よりもその直径が、概略５０〜１００マイクロメータ大きい。
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【課題】ピンホールなどの欠陥が少ない良好なめっきを効率的に行うことができるめっき方法及びめっき装置を提供する。
【解決手段】めっき槽６１では、ＣＯ２及び無電解めっき液を含むめっき分散体を用いて無電解めっきを行う。この無電解めっきにより、めっき槽６１内の基体としての基体管の内側表面又は外側表面に、第１金属膜としてのＰｄ膜が形成されると、制御部８０は、ＣＯ２及び無電解めっき液を含むめっき分散体の供給を停止し、電源６２のスイッチをオンにする。これにより、ＣＯ２及び電解めっき液を含むめっき分散体が供給され、電極に電圧が印加されて、めっき槽６１内において電解めっきを行う。この電解めっきにより、無電解めっきにより形成された第１金属膜のＰｄ膜の上に、第２金属膜のＰｄ膜が形成される。 （もっと読む）

本発明は、順に、以下の工程：
ａ）１種以上の分子金属および／またはメタロイド前駆体を、有機溶剤を含む媒体と接触させることによってゾル−ゲル溶液を調製すること、
ｂ）ａ）で得られた溶液に、少なくとも１種のメルカプトオルガノシラン化合物を添加すること、
ｃ）ｂ）で得られた溶液を加水分解すること、および
ｄ）ｃ）で得られた溶液に、カルボン酸、β−ジケトン化合物およびヒドロオキサメート化合物から選択される１種以上の錯化剤を添加すること、
を含む安定なゾル−ゲル溶液を調製するための方法に関する。
金属基材のための、とりわけ鏡のような銀ベースの基材のための被覆材料を形成するための、この溶液の使用。
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本発明は、炭素化合物と接触する構成部分のための被膜に関する。この場合、本発明によれば、前記被膜は、耐熱性の有機・無機ハイブリッドポリマーより成る被膜である。 （もっと読む）