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Fターム[4K022DB30]の内容

化学的被覆 (24,530) | 被覆手段 (3,746) | その他の手段 (175)

Fターム[4K022DB30]に分類される特許

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【課題】劣化した無電解メッキ液を交換する時点を正確かつ簡便に検出する無電解メッキ液の管理方法および管理装置を提供する。
【解決手段】金属イオンと還元剤を含む無電解メッキ液を用いたメッキ処理において、メッキ処理の進行により劣化した無電解メッキ液を交換する時点を検出する無電解メッキ液の管理方法であって、前記無電解メッキ液の電気伝導度の変化により無電解メッキ液の交換時点を検出する。無電解メッキ処理の進行により劣化した無電解メッキ液を交換する時点を検出する無電解メッキ液の管理装置であって、前記無電解メッキ液の電気伝導度を測定する測定手段と、測定された電気伝導度の変化により無電解メッキ液の交換時点を検出する検出手段を有する。 (もっと読む)


【課題】被処理物以外の表面へめっき用金属が析出することを防止した無電解めっき装置を提供する。
【解決手段】本発明の無電解めっき装置1は、無電解めっき液Qを液建するめっき槽10を備えた無電解めっき装置1であって、めっき槽10の、無電解めっき液と接触する接液部は、無電解めっき液Qと接した状態で、無電解めっき液Qと接する側に負電荷を帯びる負電荷帯電部12を有することを特徴とする。無電解めっき液Q中のめっき用金属の陽イオンは、周囲を負イオンで囲まれた錯体として存在している。負電荷を帯びた錯体は、電気的な反発力によって負電荷を帯びた負電荷帯電部12に接近することができず、負電荷帯電部12、すなわちめっき槽10内壁の接液部にめっき用金属が析出することが防止される。 (もっと読む)


【課題】エッチング工程がなくても、所定のパターンを有する銅膜を形成することを可能とした銅膜の形成方法、およびそのために使用することができる組成物を提供する。
【解決手段】窒化銅粉末、有機バインダー及び有機溶剤からなる組成物を、スクリーン印刷法やインクジェット法等の印刷法、スピンコート法、ディスペンサーを用いるパターン形成方法、噴霧法などにより基板上に適用し、その後、300℃以上で真空中又は不活性ガス中で焼成することにより、銅膜を形成させる。 (もっと読む)


【課題】Ni基合金の表面に、製品の形状や寸法に拘らず、比較的簡単な方法により、均一な膜厚のRe基合金からなる拡散バリア層を形成する。
【解決手段】この無電解めっき浴は、基材上に50at%以上のReを含むNi−Re−B合金を無電解めっき処理により形成するためのものであって、Ni2+とReOをそれぞれ0.01〜0.5mol/Lの範囲で等当量ずつを含む金属供給源成分と、クエン酸と少なくとも一種の他の有機酸を含む錯化剤成分であって、Ni2+とReOの合計に対するクエン酸のモル濃度比が1/20〜1/5であり、Ni2+とReOの合計に対する前記クエン酸と前記少なくとも一種の他の有機酸の総有機酸量のモル濃度比が1/2〜10である錯化剤成分と、ジメチルアミンボランをNi2+とReOの合計に対してモル濃度比で1/4〜2含む還元剤成分とを含み、pHを6〜8に調整したものである。 (もっと読む)


【課題】 比抵抗の小さい金属薄膜を形成することが可能な、金属薄膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】 本発明の基材上に金属薄膜を形成する方法は、基材上に、金属のイオンを還元するための還元剤を含むメッキ液を用いて金属薄膜を形成する方法であって、上記還元剤として、上記金属のイオンに対して還元性を有し、上記金属の粒子を形成する第一の還元剤と、上記金属のイオンに対して還元性を有し、上記粒子を核として、当該核の表面にさらに上記金属を析出させる第二の還元剤と、を用いる。 (もっと読む)


【課題】金属又は非金属の表面に、銅、ニッケル、金などの金属やこれらの複合金属の薄い被膜を施す電解メッキ、無電解メッキに用いる安定性に優れ、均一な金属被膜を形成できる部分メッキ等に好適なゲル状メッキ組成物を提供する。
【解決手段】少なくともメッキ液と、ゲル化剤と、硬さ調整剤と、メッキ表面調整剤とを含有すると共に、pHが2.0〜7.5であり、かつ、温度20〜80℃においてゲル強度が100〜900g/cmであることを特徴とするゲル状メッキ組成物。 (もっと読む)


【課題】ウエハ無電解めっきのための流体取り扱いシステムおよびその関連方法
【解決手段】
複数種類の化学物質を混合マニホールドの複数の流体入力に供給するように、化学物質流体取り扱いシステムが構成される。化学物質流体取り扱いシステムは、複数の化学物質のそれぞれの供給を別々に前調整するおよび制御するための複数の流体再循環ループを含む。各流体再循環ループは、複数の化学成分の特定の1つを脱ガス、加熱、およびろ過するように定められる。混合マニホールドは、無電解めっき溶液を形成するためにそれらの複数の化学物質を混合するように構成される。混合マニホールドは、供給ラインに接続された流体出力を含む。供給ラインは、無電解めっきチャンバ内の流体受けに無電解めっき溶液を供給するために接続される。 (もっと読む)


【課題】ウエハ無電解めっきのための方法および装置
【解決手段】半導体ウエハ無電解めっき装置は、プラテンと、流体受けとを含む。プラテンは、ウエハを支持するように定められた上面と、該上面の周囲からプラテンの下表面へ下向きに伸びる外表面とを有する。流体受けは、プラテンとその上に支持されるウエハとを中に収容するために内部表面によって定められた内側空間を有する。流体受けの内部表面とプラテンの外表面との間に当接されたときに液密バリアを形成するために、流体受けの内部表面に沿ってシールが設けられる。電気めっき溶液が盛り上がってプラテンの上を流れ、プラテン上に存在しているときのウエハの上を流れるように、流体受け内で、シールより上方で電気めっき溶液を吐出するために、複数の流体吐出ノズルが位置決めされる。 (もっと読む)


【課題】ウエハ無電解めっきシステムおよびその関連方法
【解決手段】ウエハ無電解めっきのためのドライイン−ドライアウトシステムが開示される。システムは、ウエハ進入/退出工程およびウエハ乾燥工程のための上側ゾーンを含む。上側ゾーンには、乾燥工程を実施するために近接ヘッドが提供される。システムは、また、無電解めっき工程のための下側ゾーンも含む。下側ゾーンは、流体湧昇法(fluid upwelling)によってウエハを浸水させる無電解めっき装置を含む。システムの上側ゾーンおよび下側ゾーンは、二重壁チャンバによって囲われ、ここで、内壁は、化学的に不活性なプラスチックであり、外壁は、構造金属である。システムは、システムに対して必要な化学物質供給および制御を行う流体取り扱いシステムに界接する。システムは、雰囲気制御される。また、システムは、雰囲気制御される管理式移送モジュール(MTM)に界接する。 (もっと読む)


【課題】 様々な種類のポリマー部材の表面に、安価で、高密着強度を有する無電解メッキ膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】 ポリマー部材にメッキ膜を形成する方法であって、表面内部にメッキ触媒核となる金属物質が含浸したポリマー部材を用意することと、加圧二酸化炭素及びアルコールを含む無電解メッキ液をポリマー部材に接触させて、ポリマー部材にメッキ膜を形成することとを含むメッキ膜の形成方法を提供することにより上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】 表面粗さが良好で且つ密着力の高い金属膜を形成することが可能な高圧流体を
用いたプラスチックの表面改質方法を提供することである。
【解決手段】 高圧流体を用いたプラスチックの表面改質方法であって、高圧流体を用い
て界面活性剤をプラスチックの表面内部を浸透させることと、上記プラスチックに浸透した上記界面活性剤を溶媒で溶解して上記プラスチックの表面から上記界面活性剤を除去することとを含む表面改質方法を提供することにより上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】導電性と保存安定性が高く、更に線幅を均一に保つことができる導電性材料の処理方法及び処理装置を提供する。
【解決手段】支持体上に少なくとも1層のハロゲン化銀乳剤層を有する導電性材料前駆体とを露光、現像処理し、銀画像を形成した導電性材料処理方法であって、還元性物質、水溶性リンオキソ酸化合物、水溶性ハロゲン化物のいずれかの化合物を少なくとも1種類以上含有する処理液で処理する際、該導電性材料の銀画像を有する面を非接触で搬送し、処理することを特徴とする導電性材料の処理方法。 (もっと読む)


平均直径が3mm以下の複数のスルーチャネルを有するハニカム構造のような基体に、均一な膜コーティングを適用する方法および装置。本方法には、成膜材料を含む液体前駆体を基体に提供する工程と、基体に圧力差を与える工程とが含まれる。圧力差によって、液体前駆体は、スルーチャネルを均一に移動し、成膜材料がスルーチャネルの壁に堆積して、スルーチャネルの壁に成膜がなされる。本装置は、基体を保持し、複数のスルーチャネルに圧力差を維持することのできるチャンバを含む。
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【課題】基板の表面に、ムラのない、均一なめっき層を形成することができるめっき方法を提供する。
【解決手段】めっき液を減圧雰囲気下で脱気して該めっき液に溶解していたガス成分を除去する脱気工程と、前記脱気工程により得られためっき液に基板を浸漬して該基板の表面にめっき層を形成するめっき工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】本発明はナトリウムイオン及び硫酸イオンを実質的に含まない浴をイオン交換リサイクル技術と組み合わせることで、無電解ニッケル廃棄物の問題を実質的に無くすことを目的とする。
【解決手段】還元剤として次亜リン酸イオンを利用し、硫酸及びナトリムイオンを実質的に含まない無電解ニッケルめっき浴が提供される。めっき浴中の使用済みニッケルがイオン交換樹脂を使用して取り除かれ、残留排液は肥料組成物の製造に使用できる。ニッケルは、めっき浴に戻される介在物に処理される。よって、本発明の処理により、有害廃棄物を放出しないで溶液を無期限で使用できる。 (もっと読む)


【課題】 水と加圧二酸化炭素とを含む混合溶液を用いて所定の処理を行う方法において、より効率よく且つ安定して所定の処理が行える方法を提供する。
【解決手段】 被処理体を処理する方法であって、水、加圧二酸化炭素及び腐食防止剤を含む混合溶液を調製することと、調製された混合溶液を被処理体に接触させることとを含む処理方法を提供することにより、より効率よく且つ安定して所定の処理を行う。 (もっと読む)


【課題】膜厚ムラの発生を抑制する。
【解決手段】開口部Kを有し下地膜S上に薄膜が形成される処理対象物1を支持してめっき液に浸漬される。開口部Kを閉塞する閉塞部73を有する。 (もっと読む)


【課題】 水と加圧二酸化炭素とを含む混合溶液を用いて所定の処理を行う際に、より効率よく且つ安定して所定の処理が行える容器を提供する。
【解決手段】 非ポリマー材料で形成された被処理体を水及び加圧二酸化炭素を含む混合溶液で処理するために用いられる容器であって、金属製の容器本体と、容器本体の内壁表面に形成され且つ混合溶液に対して不活性である膜とを備える容器を用いることにより、被処理体に対して、より効率よく且つ安定して所定の処理を施すことができる。 (もっと読む)


【課題】加熱のみで膜形成した場合に比べ、電気抵抗を大幅に低減した金属膜を得る。
【解決手段】金属コロイド粒子が金属粒子と粒子表面に配位修飾した保護剤とにより構成され、保護剤が分子中に窒素又は酸素のいずれか一方又はその双方を含む炭素骨格を有し、かつ窒素、酸素、窒素を含む原子団及び酸素を含む原子団からなる群より選ばれた1種又は2種以上をアンカーとして金属粒子表面に配位修飾した構造を有し、保護剤がハイドロキシアルキル基を分子構造に含み、金属コロイド粒子を水系又は非水系のいずれか一方の分散媒又はその双方を混合した分散媒に所定の割合で混合して分散させた金属コロイドを基材表面に塗布する工程と、基材を自然乾燥させて金属コロイド中の分散媒を除去する工程と、基材を室温〜200℃の温度に保持しながら、照射強度が、0.005〜0.1W/cm3のマイクロ波を照射し、基材表面に金属膜を形成する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】例えば半導体ウェーハ等の基板の表面に露出した金属表面に磁性膜、特に合金磁性膜を選択的かつ容易に成膜することができるようにする。
【解決手段】基板の表面に露出した金属表面に磁性膜を選択的に成膜する磁性膜成膜装置であって、磁性膜成膜装置22は、めっき槽40内のめっき液38に表面を接触させて配置した基板Wの周囲に該基板Wと平行な磁場を発生させる磁場発生装置34を有する無電解めっき装置36からなる。 (もっと読む)


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