特に、ブラインドマイクロビア（ＢＭＶ）およびトレンチにおいて非常に均一な銅析出を生成させるために、銅を電解析出するための水性酸浴が提供され、前記浴は、少なくとも１種の銅イオン源、少なくとも１種の酸イオン源、少なくとも１種の光沢剤化合物および少なくとも１種のレベラー化合物を含み、少なくとも１種のレベラー化合物は、合成によって製造される非官能基化ペプチドおよび合成によって製造される官能基化ペプチドおよび合成によって製造される官能基化アミノ酸を含む群から選択される。
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【課題】６価クロム化合物を用いることなく、３価クロムめっき皮膜の耐食性を大きく向上させることが可能な、３価クロムめっき皮膜用の処理液及び処理方法を提供する。
【解決手段】水溶性３価クロム化合物を含有する水溶液からなる３価クロムめっき皮膜用電解処理液、及び該電解処理液中において３価クロムめっき皮膜を有する物品を陰極電解することを特徴とする３価クロムめっき皮膜の電解処理方法。 （もっと読む）

【課題】銅配線層を電解メッキ法で形成する際に電極となるシード層の溶解に起因する銅メッキ層の欠陥の発生を抑制する電解メッキ液及び該メッキ液を用いた電解メッキ方法を提供する。
【解決手段】電解メッキ液として、極性溶媒と、前記極性溶媒中に溶解した硫酸銅を含み、さらに添加剤として、硫黄化合物よりなるアクセラレータと、前記アクセラレータよりも小さい分子量を有する還元剤とを添加した電解メッキ液を使う。 （もっと読む）

【課題】スチール製品に対して銅‐亜鉛合金めっきをする方法において、シアン化合物を使用することなく、かつ、水素の発生を抑制することができる銅‐亜鉛合金電気めっき方法、それを用いたスチールワイヤ、該スチールワイヤを用いたスチールワイヤ‐ゴム接着複合体、および該スチールワイヤ‐ゴム接着複合体を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】銅塩と亜鉛塩とを含む水溶液中にてスチール製品に対し銅‐亜鉛合金を電気めっきする方法において、パルス電流を通電し、前記パルス電流のデューティ比が０．０５〜０．６０、かつ、パルス時間が１ｍｓｅｃ〜５０ｍｓｅｃの範囲で電気めっきを行う。 （もっと読む）

【課題】ロジウムめっき物と同等の硬度、接触抵抗、色調などの特性を有するめっき物を、ロジウムめっき物よりも経済的に提供することを目的とする。
【解決手段】基材上に、電気めっきにより形成されてなるルテニウムとパラジウムとの合金のめっき膜を有するルテニウム−パラジウム合金めっき物であって、該めっき膜がルテニウムが３５重量％以上、６５重量％以下、残部がパラジウムからなることを特徴とするルテニウム−パラジウム合金めっき物。 （もっと読む）

【課題】めっき原板の表面性状に起因するめっき表面の不均一な外観が解消されており、均質性の高い美麗な明るい外観を有する電気Ｚｎめっき鋼板を提供する。
【解決手段】３価のＣｒイオンを含有する硫酸酸性Ｚｎめっき浴で電気めっきを施すことにより、明度Ｌ値が８５以上、６０°鏡面光沢度が８０以上のめっき表面とした電気Ｚｎめっき鋼板。この電気Ｚｎめっき鋼板は、３価のＣｒイオンを１０〜８００ｐｐｍ含有し、ｐＨ：０.５〜３.５であり、好ましくはＺｎイオン含有量が５０〜１５０ｇ／Ｌである硫酸酸性Ｚｎめっき浴中に鋼板を浸漬し、電流密度１０〜１３０Ａ／ｄｍ²にて鋼板表面に金属Ｚｎを析出させる手法により製造することができる。 （もっと読む）

【課題】硬度が高く、しかも皮膜応力も緩和されためっき皮膜を形成し得るニッケルめっき液を提供する。
【解決手段】硫酸ニッケル水溶液からなるニッケルめっき液において、硫酸ニッケルに加えて、リンゴ酸もしくはその塩と、サッカリンもしくはその塩と、チオ尿素とを含有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】経時安定性が良好で、光沢範囲が広く、めっき外観が均一で、効率的に意図する皮膜組成を得ることができるシアン化物非含有の電気又は無電解めっき液及びそれを用いて形成された金属皮膜を有する電子部品を提供する。
【解決手段】


で表される化合物と、第４周期から第６周期の第ＶＩＩＩ、ＩＢ、ＩＩＢ、ＩＩＩＡ、ＩＶＡ、ＶＡ族から選ばれた金属の水可溶性塩の１種以上とを含有するするめっき液。特にこの金属の水可溶性塩がスズ、銀、金、白金、パラジウム又は銅の水可溶性塩であるめっき液。 （もっと読む）

【課題】 スズ又はスズ合金メッキ浴に添加する皮膜結晶の微細化剤において、良好な皮膜外観を経時安定的に付与する。
【解決手段】 (Ａ)第一スズ塩と、第一スズ塩及び第４周期から第６周期の第VIII、IＢ、IIＢ、IIIＡ、IVＡ、ＶＡ属から選ばれた金属（例えば、銀、銅、ビスマスなど）の塩の混合物とのいずれかよりなる可溶性塩と、(Ｂ)酸又はその塩と、(Ｃ)ベンゾアゾール環の２位のメルカプト基にＣ₃〜Ｃ₆アルキレンが結合した特定の２−メルカプトベンゾアゾール誘導体を含有するスズ及びスズ合金メッキ浴である。上記Ｃ₃〜Ｃ₆アルキレンの結合により、酸化や開裂を起こし難くなるため、メッキ作業が進行しても微細化作用が減退することなく持続し、良好な皮膜外観を経時安定的に付与できる。 （もっと読む）

【課題】シアン化物を含有せず、均一でおよび光沢のある白色青銅堆積物が得られる電気めっき液を提供する。
【解決手段】電気めっき液は、１以上のスズイオン源と、１以上の銅イオン源と、メルカプトトリアゾールおよびメルカプトテトラゾールからなる群より選択される１以上のメルカプタンとを含む、組成物からなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐食性、意匠性、低電気抵抗等のＮｉめっき鋼材の特徴を損なうことなく、めっきピンホールに起因した鉄錆の発生を効果的に抑制した高耐食性めっき鋼材を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の要旨とするところは、表層にＮｉめっき層を有し、その下層にＭｎめっき層を有することを特徴とする高耐食性めっき鋼材である。Ｎｉめっき層の付着量は５〜４０ｇ／ｍ^２、Ｍｎめっき層の付着量は０．１〜２０ｇ／ｍ^２であることが望ましい。また、Ｎｉめっき層の付着量は、Ｍｎめっき層の付着量以上であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】基体上に良好な物理−機械的特性を有する均一で光沢性の高い金属層を提供する。
【解決手段】以下の式を有する添加剤消費抑制有機化合物をめっき液に添加する：


式中、Ｒ、Ｒ１、Ｒ２およびＲ３は独立して、水素；ハロゲン；（Ｃ１−Ｃ２０）直鎖、分枝、または環状アルキル；（Ｃ２−Ｃ２０）直鎖、分枝、または環状アルケニル；（Ｃ２−Ｃ２０）直鎖、または分枝アルキニル；−ＣＮ；ＳＣＮ；−Ｃ＝ＮＳ；−ＳＨ；−ＮＯ２；ＳＯ２Ｈ；−ＳＯ３Ｍ；−ＰＯ３Ｍ；（Ｃ１−Ｃ２０）アルキル−Ｏ（Ｃ２−Ｃ３Ｏ）ｘＲ６，（Ｃ１−Ｃ１２）アルキルフェニル−Ｏ（Ｃ２−Ｃ３Ｏ）ｘＲ６，−フェニル−Ｏ（Ｃ２−Ｃ３Ｏ）ｘＲ６，式中ｘは１から５００の整数であり、Ｒ６は水素、（Ｃ１−Ｃ４）アルキルまたはフェニルである。 （もっと読む）

【課題】
ビアランドパッドや回路配線の上部稜線部の丸みをなくし、上面を平坦に形成しながら、均一なめっき回路基板を作製することのできる技術を開発すること。
【解決手段】
少なくとも銅イオン、有機酸あるいは無機酸、塩素イオンを含有する酸性銅めっき基本組成に、銅めっき析出抑制剤および光沢化剤を添加した酸性電解銅めっき液であって、更に還元剤を添加した酸性電解銅めっき液および当該酸性電解銅めっき液を用い、電気めっきにより被めっき物上のレジストで形作られた配線回路部分に銅を充填する微細配線回路の作製方法。 （もっと読む）

【課題】 ニッケルめっき皮膜と同程度の白色外観および皮膜特性を有する銅−錫合金めっき皮膜、ならびにそれを形成するための非シアン系銅−錫合金めっき浴を提供する。
【解決手段】 銅−錫合金めっき皮膜をＣｕ_６Ｓｎ_５の結晶で構成し、錫の含有率を４０体積％以上５０体積％以下とし、銅の含有率を５０体積％以上６０体積％以下とする。この銅−錫合金めっき皮膜は、２価錫イオン換算で２ｇ／Ｌ以上２０ｇ／Ｌ以下の２価錫塩と、２価銅イオン換算で５ｇ／Ｌ以上３０ｇ／Ｌ以下の２価銅塩と、５０ｇ／Ｌ以上４００ｇ／Ｌ以下の無機酸と、２ｇ／Ｌ以上５０ｇ／Ｌ以下の光沢剤と、０．５ｇ／Ｌ以上２０ｇ／Ｌ以下の湿潤剤と、４価錫イオン換算で５ｇ／Ｌ以上３０ｇ／Ｌ以下の４価錫塩とを含有し、ｐＨが３以下であり、光沢剤がアルデヒド系化合物であり、湿潤剤がたとえば非イオン系アリールフェノール類である非シアン系銅−錫合金めっき浴を用いて形成される。 （もっと読む）

【課題】シアン化合物を使用することなく、目的組成を有する均一で光沢のある合金層を、従来よりも高い電流密度であっても形成することができ、生産性に優れた銅−亜鉛合金電気めっき浴を提供する。
【解決手段】銅塩と、亜鉛塩と、ピロりん酸アルカリ金属塩と、アミノ酸またはその塩から選ばれた少なくとも一種とを含有し、ｐＨが８．５〜１４である銅−亜鉛合金電気めっき浴である。好適にはｐＨは１０．５〜１１．８であり、ピロりん酸アルカリ金属塩としてはピロりん酸カリウムおよびピロりん酸ナトリウムを好適に用いることができる。また、アミノ酸またはその塩としてはヒスチジンまたはその塩を好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】難めっき素材と銀めっき皮膜の間にニッケル層という余計な層を介すことなく、ハロゲン化物を含有しないめっき浴を用いて難めっき素材上に直接、密着が十分である銀めっき皮膜を良好な作業環境のもとで得ることのできる銀めっき方法を提供する。
【解決手段】酸化皮膜を形成し易く、その酸化物皮膜がめっき皮膜の密着性を阻害するような素地に対して銀めっき皮膜を施す方法であって、少なくとも（Ａ）脱脂処理を行う工程、（Ｂ）強酸性の溶液で酸化皮膜を除去する工程に引き続き、ニッケル又はニッケル合金のストライクめっきを施す工程を経ることなく、（Ｂ）に引き続いて、（Ｃ）実質的にハロゲン化物イオンもシアンイオンも含まず、ホスフィン類を含む酸性の銀めっき浴を用いて銀めっきを行う工程、を含むことを特徴とする銀めっき方法。 （もっと読む）

【課題】孔又は溝を備えた基板を被めっき体として銅を電気めっきすることによって得られる新たな銅めっき体及びその製造方法の提供。
【解決手段】１価の銅イオンと錯体を形成し、１価の銅イオンとの錯化定数が１×１０³より高い値を示し、且つ使用環境下において１価の銅イオンと形成する錯体の溶解度が０．５ｇ／Ｌ以上の銅錯化剤、若しくは、１価の銅イオンと錯体を形成し、１価の銅イオンとの錯化定数が１×１０³より高い値を示し、且つ２価の銅イオンとの錯化定数が１×１０²⁰以下の値を示す銅錯化剤と、水と、銅成分とを含む電解液を用いて、孔又は溝を備えた基板を被めっき体として銅を電気めっきすることによって、孔又は溝の底部に空洞部を残しつつその空洞部の上側に銅を電着させることを特徴とする銅めっき体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】極めて微細な孔又は溝内に銅を埋め込むことができる、新たな銅配線の製造方法を提供する。
【解決手段】１価の銅イオンと錯体を形成し、１価の銅イオンとの錯化定数が１×１０³より高い値を示し、且つ使用環境下において１価の銅イオンと形成する錯体の溶解度が０．５ｇ／Ｌ以上の銅錯化剤、若しくは、１価の銅イオンと錯体を形成し、１価の銅イオンとの錯化定数が１×１０³より高い値を示し、且つ２価の銅イオンとの錯化定数が１×１０²⁰以下の値を示す銅錯化剤を１ｗｔ％以上と、水を１ｗｔ％以上と、銅成分とを含む電解液を強制攪拌しながら、被めっき体における配線接続孔又は配線溝内に銅を電気めっきする工程を備えた銅配線の製造方法によれば、攪拌の程度を調整することにより、微細孔への銅の埋め込み率を調整することができ、微細孔への銅の埋め込み率をより一層高めることができる。 （もっと読む）

【課題】シアン化合物を使用することなく、銅−亜鉛合金めっき層の表面のやけを抑制し、目的組成を有する均一で光沢のある合金層を、従来よりも高い電流密度であっても形成することができ、生産性に優れた銅−亜鉛合金電気めっき浴を提供する。
【解決手段】銅塩と、亜鉛塩と、ピロりん酸アルカリ金属塩と、アミノ酸またはその塩から選ばれた少なくとも一種と、ポリエーテルとを含有する銅−亜鉛合金電気めっき浴である。好適にはポリエーテルの分子量は１００〜５０００、質量濃度が１００ｐｐｍ〜５％の範囲である。さらに、アミノ酸またはその塩として、ヒスチジンまたはその塩を好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】シアン化合物を使用することなく、目的組成を有する均一で光沢のある合金層を、従来よりも高い電流密度であっても形成することができ、生産性に優れた銅−亜鉛合金電気めっき浴を提供する。
【解決手段】銅塩と、亜鉛塩と、ピロりん酸アルカリ金属塩と、アミノ酸またはその塩から選ばれた少なくとも一種とを含有し、アミノ酸またはその塩の濃度が０．０８ｍｏｌ／Ｌ〜０．２２ｍｏｌ／Ｌである銅−亜鉛合金電気めっき浴である。アミノ酸またはその塩としてはヒスチジンまたはその塩を好適に用いることができる。本発明の銅−亜鉛合金電気めっき浴のｐＨは、好適には１０．５〜１２の範囲である。 （もっと読む）