【課題】均一電着性に優れ、めっきコストの低廉なニッケルめっき浴を提供する。
【解決手段】本発明のニッケルめっき浴は、塩化ニッケル・六水和物を４ｇ／Ｌ〜１００ｇ／Ｌ含み、クエン酸ナトリウム・二水和物を５０ｇ／Ｌ〜３００ｇ／Ｌ含み、ホウ酸等のｐＨ緩衝剤を含まないか又は飽和濃度以下とされており、硫酸ニッケル・六水和物を含まないか又は３０ｇ／Ｌ以下とされており、ｐＨが６．５〜１０とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シアン化合物を含むことなく、経時的に安定なめっき被膜の得られる銅−亜鉛合金電気めっき浴および銅−亜鉛合金めっき付きスチールコード用ワイヤを提供する。
【解決手段】銅塩、亜鉛塩およびソルビトールを含有する銅−亜鉛合金電気めっき浴である。さらに、アミノ酸またはその塩から選ばれた少なくとも一種を含有することが好ましく、浴中に含まれる銅イオンおよび亜鉛イオンの総容量モル濃度Ｍに対する、ソルビトールの容量モル濃度Ｓの比（Ｓ／Ｍ）が、２．０〜６．２％であることが好ましい。 （もっと読む）

【解決手段】基板表面に銅層のガルバニック堆積のための無シアン化物電解質組成物およびこのような層の堆積のための方法である。電解質組成物は少なくとも銅（ＩＩ）イオン、ヒダントインおよび／あるいはヒダントイン誘導体、ジ−および／あるいはトリカルボン酸あるいはこれらの塩、およびモリブデン、タングステン、バナジウムおよび／あるいはセリウム化合物からなる群の元素の金属酸塩を含む。 （もっと読む）

消費財及び工業製品は、装飾目的及び腐蝕に対する保護目的のために青銅層により電気めっきされている。装飾用青銅層を製造するために使用される電解液は、シアニド含有であるか、あるいは、オルガノスルホン酸ベースの浴の場合には高腐蝕性であるか、あるいは、ジホスホン酸をベースとするシアニド不含の浴の場合には、不十分な明度及び光沢を生じる。本発明は、均質な明度及び光沢の青銅層を電気化学的に析出するための非毒性の電解液及び消費財及び工業製品へのこのような装飾用青銅層を塗布するための相当する方法を提供し、これにより、かなり厚い青銅層が電気化学的に十分に析出しうる。
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【課題】被亜鉛合金めっき目的物の装飾性、機能性を低下させることのない亜鉛合金めっき方法を提供する。
【解決手段】リンの酸素酸、リンの酸素酸塩およびこれらの無水物からなる群より選ばれる少なくとも一種と、リン酸亜鉛被膜形成助剤と、亜鉛イオンと、を含む亜鉛合金めっき浴に導電性を有する金属材料を接触させ、該金属材料をめっき処理することにより金属材料表面にリン酸亜鉛含有亜鉛合金めっき被膜を形成する。本発明はスチールコード用ワイヤに好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体の誘電性欠陥においてバックグラウンドめっきを抑制する方法を提供する。
【解決手段】導電母線および集電ラインのための導電パターンと、半導体の前面上の導電パターンの間のスペースを覆う誘電層とを有し、当該誘電層が１以上の欠陥を含有する半導体において、少なくとも誘電層を１種以上の酸化剤と接触させ、並びに、導電パターン上に金属層を選択的に堆積させる。 （もっと読む）

２級モノアミンとジグリシジルエーテルとの反応生成物を含有する、シアン化物を使用せずに基体表面上へ銅合金を堆積するためのピロリン酸塩含有浴が開示される。この電解質浴は、光沢のある白色の平滑であって均一な銅−スズ合金被覆の電気的堆積に好適である。 （もっと読む）

本発明は、毒性成分、例えばシアニド又はチオ化合物不含の改良された銅−錫電解液に関する。さらに本発明は、消費財及び工業製品上の装飾用青銅層を、本発明の電解液を用いて析出させるための方法に関する。この電解液は、エピクロロヒドリン及びヘキサンメチレンテトラミンからなる添加剤を含み、かつ炭酸イオン又は炭酸水素イオンを含有する。 （もっと読む）

【課題】スチール製品に対して銅‐亜鉛合金めっきをする方法において、シアン化合物を使用することなく、かつ、水素の発生を抑制することができる銅‐亜鉛合金電気めっき方法、それを用いたスチールワイヤ、該スチールワイヤを用いたスチールワイヤ‐ゴム接着複合体、および該スチールワイヤ‐ゴム接着複合体を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】銅塩と亜鉛塩とを含む水溶液中にてスチール製品に対し銅‐亜鉛合金を電気めっきする方法において、パルス電流を通電し、前記パルス電流のデューティ比が０．０５〜０．６０、かつ、パルス時間が１ｍｓｅｃ〜５０ｍｓｅｃの範囲で電気めっきを行う。 （もっと読む）

【課題】基体上に良好な物理−機械的特性を有する均一で光沢性の高い金属層を提供する。
【解決手段】以下の式を有する添加剤消費抑制有機化合物をめっき液に添加する：


式中、Ｒ、Ｒ１、Ｒ２およびＲ３は独立して、水素；ハロゲン；（Ｃ１−Ｃ２０）直鎖、分枝、または環状アルキル；（Ｃ２−Ｃ２０）直鎖、分枝、または環状アルケニル；（Ｃ２−Ｃ２０）直鎖、または分枝アルキニル；−ＣＮ；ＳＣＮ；−Ｃ＝ＮＳ；−ＳＨ；−ＮＯ２；ＳＯ２Ｈ；−ＳＯ３Ｍ；−ＰＯ３Ｍ；（Ｃ１−Ｃ２０）アルキル−Ｏ（Ｃ２−Ｃ３Ｏ）ｘＲ６，（Ｃ１−Ｃ１２）アルキルフェニル−Ｏ（Ｃ２−Ｃ３Ｏ）ｘＲ６，−フェニル−Ｏ（Ｃ２−Ｃ３Ｏ）ｘＲ６，式中ｘは１から５００の整数であり、Ｒ６は水素、（Ｃ１−Ｃ４）アルキルまたはフェニルである。 （もっと読む）

【課題】シアン化合物を使用することなく、目的組成を有する均一で光沢のある合金層を、従来よりも高い電流密度であっても形成することができ、生産性に優れた銅−亜鉛合金電気めっき浴を提供する。
【解決手段】銅塩と、亜鉛塩と、ピロりん酸アルカリ金属塩と、アミノ酸またはその塩から選ばれた少なくとも一種とを含有し、ｐＨが８．５〜１４である銅−亜鉛合金電気めっき浴である。好適にはｐＨは１０．５〜１１．８であり、ピロりん酸アルカリ金属塩としてはピロりん酸カリウムおよびピロりん酸ナトリウムを好適に用いることができる。また、アミノ酸またはその塩としてはヒスチジンまたはその塩を好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】シアン化合物を使用することなく、銅−亜鉛合金めっき層の表面のやけを抑制し、目的組成を有する均一で光沢のある合金層を、従来よりも高い電流密度であっても形成することができ、生産性に優れた銅−亜鉛合金電気めっき浴を提供する。
【解決手段】銅塩と、亜鉛塩と、ピロりん酸アルカリ金属塩と、アミノ酸またはその塩から選ばれた少なくとも一種と、ポリエーテルとを含有する銅−亜鉛合金電気めっき浴である。好適にはポリエーテルの分子量は１００〜５０００、質量濃度が１００ｐｐｍ〜５％の範囲である。さらに、アミノ酸またはその塩として、ヒスチジンまたはその塩を好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】シアン化合物を使用することなく、目的組成を有する均一で光沢のある合金層を、従来よりも高い電流密度であっても形成することができ、生産性に優れた銅−亜鉛合金電気めっき浴を提供する。
【解決手段】銅塩と、亜鉛塩と、ピロりん酸アルカリ金属塩と、アミノ酸またはその塩から選ばれた少なくとも一種とを含有し、アミノ酸またはその塩の濃度が０．０８ｍｏｌ／Ｌ〜０．２２ｍｏｌ／Ｌである銅−亜鉛合金電気めっき浴である。アミノ酸またはその塩としてはヒスチジンまたはその塩を好適に用いることができる。本発明の銅−亜鉛合金電気めっき浴のｐＨは、好適には１０．５〜１２の範囲である。 （もっと読む）

【課題】 良好な密着性を有する金めっきを形成することができる、金めっき構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】 金めっき構造体の製造方法は、チタン基材（１０）の表面から酸化膜を除去する除去工程と、除去工程後に、不動態膜の形成を抑制する添加剤が添加された金めっき浴（３０）にチタン基材（１０）を浸漬する浸漬工程と、を含む。チタン基材（１０）の表面における不動態膜の形成が抑制される。それにより、良好な密着性を有する金めっき（４０）を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】亜鉛メッキ後の経時変化により亜鉛メッキ製品の表面にウィスカが発生するのを防止することができるフリーアクセスフロア構成部材の表面処理方法を提供する。
【解決手段】電気分解した亜鉛Ｍを、フリーアクセスフロア構成部材Ｗ１の表面に電気的に付着させる亜鉛メッキ処理の工程を含む、表面処理方法において、金属亜鉛、シアン化ナトリウム、水酸化ナトリウム、硫酸ナトリウムを混入し、光沢剤を全く添加していないシアン化亜鉛メッキ浴に、陰極のフリーアクセスフロア構成部材の鉄板と、陽極の亜鉛板を浸漬して行なう電気メッキ作業において、陰極と陽極間に流れる電流の方向は、メッキ付着時に流れる正方向の正電流と、この正方向と逆の方向の逆電流が交互に繰り返し流れるようにし、このとき正電流を第１の時間流した後、逆電流を第１の時間より短い第２の時間流すようにして、鉄板の表面に所定の厚さの亜鉛メッキを付着させる。 （もっと読む）

【課題】装飾３価クロムめっきを基本として、高い耐食性を有し、且つ６価クロムめっきと類似または同等の白銀色の意匠を呈することのできるクロムめっき部品を提供する。
【解決手段】素地２上に腐食電流分散を目的としたニッケルめっき層５ａを形成するとともに、その表面に塩基性硫酸クロムを金属供給源とした膜厚０．０５〜２．５μｍの３価クロムの表面クロムめっき層６を形成し、さらにその上に陰極酸性電解クロメート処理により膜厚が７ｎｍ以上のクロム化合物皮膜７を形成する。腐食分散ニッケルめっき層５ａは、表面クロムめっき層６に対しマイクロポーラス構造もしくはマイクロクラック構造、またはこれらの双方の構造を生じさせる機能を有する。 （もっと読む）

【課題】錫めっき又は金めっきが施された基板電極との接合に適したバンプ硬度と形状を有する金バンプが得られるバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴を提供する。
【解決手段】金源としての亜硫酸金アルカリ塩または亜硫酸金アンモニウムと、めっき浴の安定化剤としての水溶性アミンと、結晶調整剤と、亜硫酸ナトリウムからなる伝導塩５〜１５０ｇ／Ｌと、緩衝剤と、分子量２０００〜６０００のポリアルキレングリコール０．０１〜１０ｍｇ／Ｌと、を含有するバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴。結晶調整剤としてはＴｌ化合物、Ｐｂ化合物、またはＡｓ化合物が、水溶性アミンとしては炭素数２〜６のジアミン化合物が好ましい。 （もっと読む）

本発明は、１ミクロンから８００ミクロンの厚さを有し銅を含む金合金の形態の電解析出物に関する。本発明によれば、析出物は、第３の主化合物としてインジウムを含む。
本発明は、電気メッキ法の分野に関する。 （もっと読む）

【課題】均一電着性に優れ、ホウ素を用いることが無く、めっきコストも低廉なニッケルめっき浴を提供する
【解決手段】本発明のニッケルめっき浴は、ニッケルイオン源としての塩化ニッケル及び／又は硫酸ニッケルをニッケルイオン濃度換算で1ｇ／Ｌ〜２０ｇ／Ｌ含み、クエン酸をクエン酸・一水和物換算で５０ｇ／Ｌ〜３００ｇ／Ｌ含み、ｐＨがアンモニアによって６．５〜１０に調節されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤を用いた熱圧着による接合に適したバンプ硬度と形状を有する金バンプが得られるバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴及びバンプ形成方法を提供する。
【解決手段】金源としての亜硫酸金アルカリ塩または亜硫酸金アンモニウムと、結晶調整剤と、亜硫酸カリウムからなる伝導塩5〜150ｇ／Ｌと、分子量が200〜6000のポリアルキレングリコール１ｍｇ／Ｌ〜６ｇ／Ｌ及び／又は両性界面活性剤0.1ｍｇ〜1ｇ／Ｌと、水溶性アミン及び/又は緩衝材とを含有するバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴。パターンニングされたウエハ上に本発明の金めっき浴を用いて電解金めっきを行った後、２００〜４００℃で５分以上熱処理することにより、皮膜硬度が５０〜９０Ｈｖ、表面の高低差が１．８μｍ以下のバンプが形成される。 （もっと読む）