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Fターム[4K023DA04]の内容

電気メッキ、そのためのメッキ浴 (5,589) | メッキ条件 (1,250) | 水素イオン濃度 (391) | アルカリ性 (93)

Fターム[4K023DA04]に分類される特許

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【課題】高品質のめっき皮膜を得ることが可能なめっき液、めっき方法及びそのめっき方法によってめっき皮膜が形成された物品を提供する。
【解決手段】めっき液が、硫酸イオン、硝酸イオン、過塩素酸イオン、メタクリル酸イオン、スルファミン酸イオン、クエン酸イオンおよびガリウム酸イオンからなる群から選ばれる一種以上の陰イオンとガリウムイオンとを有し、塩素イオン濃度が10ppm以下であること、および/または、ガリウムイオンおよびキレート剤を有し、該キレート剤の濃度はガリウムに対するモル濃度の比率(キレート剤のモル濃度/浴中ガリウムイオンのモル濃度)として0.1〜5であって、めっき液のpHが3から10の範囲であることにより好適なガリウムめっき皮膜が得られる。また、めっき液が、ガリウムイオンとスズイオンとをガリウム/スズのモル比として0.3〜15の範囲で有し、pHが10以上14以下であることにより好適なガリウム合金めっき皮膜が得られる。 (もっと読む)


【課題】パラジウム含有電気メッキ液および多孔性金属支持体上のパラジウムもしくはパラジウム合金皮膜を提供するための方法が提供される。
【解決手段】パラジウム含有電気メッキ液が、約2g/Lないし約200g/Lの硫酸パラジウム中のパラジウム、約10g/Lないし約200g/Lの反応性導電性塩、約10g/Lないし約150g/Lの錯化剤、および、電気メッキ液に約9ないし約12のpHをもたらすのに十分な緩衝剤、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電気特性の低下を十分に抑制できるセラミックス電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】Zn、Fe、Co及びMnからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属原子の酸化物を含むセラミックス電子部品素体の表面に導電層を形成する工程、導電層上に、めっき液を用いて、ニッケルめっき層5を形成する工程を経てセラミック電子部品100を製造するセラミック電子部品の製造方法であって、めっき液が、ニッケル塩と、ニッケルイオンと錯体を形成するアミン化合物とを含み、pHが6〜12であるセラミックス電子部品の製造方法。 (もっと読む)


【課題】不溶性陽極を用いても安定した効果が得られる、銅めっき用添加剤を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、ポリアルケンオキシド化合物を含む銅めっき用添加剤であって、前記ポリアルケンオキシド化合物が、その末端のいずれか一方又は両方に官能基又はハロゲン元素を導入した以下に示す構造式を有し、数平均分子量が100〜2000000であることを特徴とする銅めっき用添加剤を採用する。


そして、前記構造式におけるmを1〜8とし、R又はRを官能基とする場合は、スルホン基、NやSを含む官能基及び不飽和結合をもつ官能基から選択されるいずれかの官能基とする。更に、分子量が10000〜2000000の前記ポリアルケンオキシド化合物を含む銅めっき用添加剤を採用すれば、ビス(3−スルフォポロピル)ジスルフィドやヤヌスグリーン等の添加剤を併用する必要も無く、より好ましい銅めっきが出来る。 (もっと読む)


実用品又は日用品は、装飾の理由から及び腐食の保護のために青銅層で電解被覆される。装飾用青銅層を生じさせるためにこれまで使用されてきた電解液は、シアン化物含有であるか又は有機スルホン酸ベースの浴の場合のように高度に腐食性であるかのいずれかであり、又はシアン化物フリーの二リン酸をベースとする浴の場合のように不十分な長期安定性を有する。エレクトロニクス工業におけるろう付け可能な青銅層の施与に使用される電解液は、たいてい有毒又は非常に有毒なチオ化合物を含有する。本発明を用いて、装飾用青銅層の電解析出のための長期安定で無毒な電解液及び実用品及び工業品上へのそのような装飾用青銅層を施与する相応した方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、パラジウム合金めっき液に関し、めっき液の安定性が高く、所定の合金組成のめっき膜を安定して形成することが可能なパラジウム合金めっき液を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、パラジウム錯体と、金属塩とを含有するパラジウム合金めっき液において、前記パラジウム錯体は、配位子として、中性アミノ酸であるグリシン、アラニン、バリン、ロイシン、セリン、トレオニン、アスパラギン、グルタミン、チロシンのうち1種以上が配位することを特徴とするパラジウム合金めっき液に関する。 (もっと読む)


【課題】 カドミウムを含有しない金、亜鉛、銅ベースの合金製の数100μmの厚さの部品あるいは層を電気鋳造する方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、電気鋳造する方法で製造した、88〜94重量%の金と、X(2と4の間の数)重量%の銅と/または銀と、2X重量%の亜鉛とを有する金合金の部品である。金合金の層を電気鋳造する本発明の方法は、(A)金属基板をアノードを含むアルカリ電解浴内に浸すステップと、(B)前記基板の表面上に金属製イオンを堆積するために、アノードとカソードの間に電圧を生成することにより、前記層を電気鋳造するステップと、(C)88〜94重量%の金を含有する層を生成するために、電気メッキされた層が所定の厚さに達した時に、電圧を切るステップとを有する。前記浴は、シアン化金カリウムの形態の金塩と、シアン化銅の形態の銅塩と、酸化亜鉛の形態の亜鉛塩と、シアン化ナトリウムと、水酸化ナトリウムと、エチレンジアミン四酢酸と、表面活性剤と、を含み、前記基板は、カソードを形成する。 (もっと読む)


本発明は、均一で、欠陥がなく、滑らかなGa膜を、高いめっき効率及び繰り返し精度で析出させるための、ガリウム(Ga)電気めっき方法及び化学に関する。このような層は、薄膜太陽電池などの電子デバイスの作製に使用され得る。ある実施形態では、本発明は、Ga塩と、錯化剤と、溶媒とを含んだ、導体に適用するための溶液を提供し、サブミクロン厚を有したGa膜は、この溶液を導体に電着させることによって、作製される。この溶液は、Cu塩およびIn塩のうちの一方又は双方を更に含み得る。 (もっと読む)


【課題】感光性デバイス上の電気的接触部をめっきする方法、太陽電池上の電気的接触部をめっきする方法を提供する。
【解決手段】太陽電池などの、半導体ウェーハ10の裏面11は例えば銀などで金属化し、前面12はバスバー14および電流収集線15からなる金属パターンを銀含有伝導性ペースト上に堆積された銀の層から構成する。金属パターンは前面とオーム性接触をしている。ウェーハ前面は、例えば窒化ケイ素または他の誘電体材料をはじめとする反射防止コーティングでコーティングし、半導体ウェーハを入射光に付させながら、シアン化物非含有めっき浴を用いて、金属層、特に銀層が焼成伝導性ペースト上に堆積される。ウェーハ裏面は電源からめっきセルに電位を適用することによって、ウェーハ前面と裏面に同時に行われる。 (もっと読む)


【課題】 表面が黒化された銅金属層を量産性よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 めっき用導電性基材上にめっきにより銅金属を析出させ、その表面を黒化処理する表面が黒化処理された銅金属の製造方法において、第1電流密度の下に層状に銅金属を析出させる銅金属層形成工程、及び、第1の電流密度よりも大きい第2の電流密度の下に上記銅金属層の表面に、その表面が黒色になるように銅金属を析出させる黒化処理工程を、一つのピロリン酸銅めっき浴中にて行うことを特徴とする表面が黒化処理された銅金属層の製造方法。めっき用導電性基材は、パターン状のめっき部を有する導電性基材であってもよい。 (もっと読む)


基体表面上に亜鉛合金層を析出するための、シアン化物を含有しない水性アルカリ性浴について記載した。上記浴は、光沢剤としてカチオン性ピリジニウム化合物および錯化剤としてポリアミンを含有する。上記電解質浴は、光沢のある、均一な亜鉛合金被覆の電気めっきに適する。 (もっと読む)


本発明は、基体表面上に亜鉛および亜鉛合金の被覆を析出するための、シアン化物を含有しない水性アルカリ性電解質浴に関する。前記浴は、(a)亜鉛イオン源および任意的にさらに別の金属イオン源、(b)水酸化物イオン、(c)一般式Iの浴に可溶のポリマーおよび(d)一般式IIまたはIIIの少なくとも一種のピリジニウム化合物を含有する。上記電解質浴は、光沢のある平坦な亜鉛および亜鉛金属被覆の電気的析出に好適である。 (もっと読む)


【課題】磁石などの導電性素材の表面に、密着性、耐食性および耐熱性に優れた保護膜を形成でき、しかも、繰り返しめっき処理を行った場合でも、密着性が高く、良好な外観を有する保護膜を安定して成膜すること。
【解決手段】銅塩と、有機ホスホン酸化合物と、アミン、α−アミノ酸、アンモニウムイオン、炭酸イオン、カルボン酸イオン、ジカルボン酸イオン、硫酸イオンおよびチオ硫酸イオンから選ばれる少なくとも1種の化合物またはイオンと、を含むめっき液、およびこのめっき液を用いた導電性素材の表面処理方法。 (もっと読む)


【課題】希土類磁石などの導電性素材の表面に、密着性、耐食性および耐熱性に優れた保護膜を、希土類磁石などの導電性素材を腐蝕することなく形成できるめっき液を提供すること。
【解決手段】ニッケル塩化合物と、ニッケルイオンと錯体を形成するアミン化合物と、を含み、pHが8〜12であるめっき液。前記ニッケルイオンと前記アミン化合物とのモル比が、前記アミン化合物の前記ニッケルイオンへの配位数の1.0〜3.0倍であり、また、前記アミン化合物は、ニッケルイオンと錯体形成する際における第一段階反応の逐次生成定数Kが、K=4.0〜15.0の範囲にあることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 銅などの金属から形成された導体表面上に、ニッケルめっき被膜、パラジウムめっき被膜、金めっき被膜という構成を備えた表面処理において、その半田特性を更に向上できるパラジウムめっき被膜が形成可能となるめっき液を提供する。
【解決手段】 可溶性のパラジウム塩と電導塩とを含むパラジウムめっき液においてゲルマニウムを含む液組成とし、可溶性パラジウム塩の量をパラジウム金属換算量で0.1g/L〜50g/Lであり、前記電導塩は10g/L〜400g/Lであり、前記ゲルマニウムが0.1mg/L〜1000mg/Lとした。 (もっと読む)


【課題】電気的に接続する部分に施される金めっきにおいて、硬度および電気伝導性共に優れた金めっき膜を得る金めっき方法を提供する。
【解決手段】カチオン系添加剤を添加された非シアン系の金めっき浴を用い、陰極となる被めっき体と陽極の間にパルス周期5msec以上300msec以内で、デューティ比0.001以上0.5以内のパルス電流を供給することにより、単一金属元素からなり、平均粒径が17nm以上25nm以下の範囲である結晶子から構成され、ビッカース硬度が160Hv以上である金めっき膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】 マスク材開口部のめっき時の拡がりを抑制し、設計寸法と大差ない寸法のバンプや配線を形成できる非シアン系電解金めっき浴を提供する。
【解決手段】 金源としての亜硫酸金アルカリ塩または亜硫酸金アンモニウムと、スタビライザとしての水溶性アミンと、結晶調整剤と、伝導塩としての亜硫酸塩および硫酸塩と、緩衝剤と、ポリアルキレングリコール及び/または両性界面活性剤とを含有するバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴。ポリアルキレングリコールの配合量は0.1mg〜10g/Lが好ましく、両性界面活性剤の配合量は0.1mg〜1g/Lとすることが好ましい。両性界面活性剤としては、カルボキシベタイン系を好ましく使用できる。 (もっと読む)


【課題】表面抵抗の高いフィルムに対しても、メッキを均一に付けることができ、生産性の高いメッキ処理方法を提供すること。
【解決手段】表面抵抗が1〜1000Ω/□のフィルム表面を、pH3以下の酸性銅メッキ液15でメッキ処理する酸性メッキ処理工程と、前記酸性メッキ処理工程後に、pH8〜13のアルカリ性銅メッキ液19でメッキ処理するアルカリ性メッキ処理工程とを有することを特徴とするメッキ処理方法、該方法により製造された導電性膜および透光性電磁波シールド膜。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基板表面を電気めっきを行うのに好適なものとするため、亜鉛含有マグネシウム合金基板上に密着した亜鉛被膜を形成する方法に関する。
【解決手段】少量のフッ化物イオンを含有するピロリン酸系亜鉛電解液で被膜を形成し、マグネシウム合金の亜鉛及びアルミニウム含有量に従って、浸漬析出又は電気分解に亜鉛電解液を用いる。 (もっと読む)


【課題】 希土類系永久磁石の表面に密着性に優れた銅めっき被膜を形成することができる電気銅めっき処理用めっき液を使用した、銅めっき被膜を表面に有する希土類系永久磁石の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅めっき被膜を表面に有する希土類系永久磁石の製造方法は、pHが9.0〜11.5に調整され、(1)Cu2+イオン、(2)Cu2+イオンとのキレート安定度定数が10.0以上のキレート剤、(3)Fe3+イオンとのキレート安定度定数が16.0以上のキレート剤の少なくとも3成分を含有するめっき液(前記のキレート安定度定数はpHが9.0〜11.5の時という条件付のものである)を使用して、電気銅めっき処理により、希土類系永久磁石の表面に銅めっき被膜を形成することを特徴とする。 (もっと読む)


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