【課題】 表面粗さを抑えながら絶縁基板との密着性を維持し、高周波特性、ファインパターン化に最適な表面処理銅箔を提供し、並びに該表面処理銅箔を用い、高周波特性、ファインパターン化に優れた回路基板を提供する。
【解決手段】本発明は、未処理銅箔の少なくとも片面に粗化粒子を付着させ、表面の粗さＲｚが0.６〜２．０μｍ、明度値が３５以下とした、粗化処理面を有する表面処理銅箔であり、該表面処理銅箔を使用した回路基板である。 （もっと読む）

【課題】携帯電話やコードレス電話の充電部のコネクタ接続端子において、耐腐食性を向上させ、金属腐食による電気接続部における通電不良の発生をなくし、コネクタ接続端子の信頼性を高める。
【解決手段】銅系基材１１の表面にニッケル層１２を形成し、このニッケル層を下地としてさらにロジウム層１３を順次形成する。このことにより、充電時の腐食作用にも耐えられる耐腐食性の極めて優れたコネクタ接続端子が得られ、また、めっき工数の低減による製造工程の簡略化に伴い低コスト化を実現でき、特に携帯電話の電池パック、充電パットや狭ピッチコネクタのコネクタ接続端子として有効に使用できる。 （もっと読む）

【課題】導電性をもつ粉体の大きさや比重に関係なく、安全かつ低コストで該導電性粉体の表面に金属を担持させることのできる金属担持導電性粉体の製造方法を提供する。
【解決手段】金属前駆体を溶媒に溶解させる金属前駆体溶液の作製工程と、導電性粉体を溶媒に分散させる導電性粉体溶液の作製工程と、前記金属前駆体溶液と前記導電性粉体分散溶液とを混合し金属前駆体を担持した導電性粉体を作製する担持工程と、前記金属前駆体を担持した導電性粉体を第１の電極に固定する電極固定工程と、前記第１の電極を電解液に浸し陰極とし、陽極となる第２の電極を前記電解液に浸し、前記第１と第２の電極に電流を流す電解還元工程と、前記電極から導電性粉体を回収する回収工程を経て金属担持導電性粉体を製造する。 （もっと読む）

【課題】 電池容器に成形加工する際に電池容器内面側のめっき層に鋼素地に達することのない微小クラックが発生し、アルカリ電池の正極合剤との密着性が向上して、長期保存後に優れた電池性能を十分に発揮することが可能であり、かつ電池容器内部のガス発生が抑制されて電解液の耐漏液性に優れた電池とすることが可能な電池容器用めっき鋼板、その電池容器用めっき鋼板を用いた電池容器およびその電池容器を用いた電池を提供する。
【解決手段】 鋼板上に鉄−ニッケル合金層、その上にニッケル層または／およびニッケル−コバルト合金層を形成し、さらにその上にニッケル−コバルト−スズ合金層またはコバルト層を介してコバルト−錫合金層を形成するか、またはさらにその上にコバルト−スズ−銀合金層とその上層の銀層を形成して電池容器用めっき鋼板とし、それを電池容器に成形加工して電池に適用する。 （もっと読む）

【課題】 絞り加工や絞りしごき加工を施して容器に成形加工する際に微小クラックが発生し、アルカリ電池の正極合剤との密着性を高めて、優れた電池特性を有する電池とすることが可能な電池容器用めっき鋼板、その電池容器用めっき鋼板を用いた電池容器およびその電池容器を用いた電池を提供する。
【解決手段】 鋼板の電池容器内面となる側にニッケルめっきを施し、次いでその上にニッケル−リン合金めっきを施し、さらにその上に銀めっきを施した後に拡散熱処理し、鋼板上に鉄−ニッケル合金層、その上にニッケル層または／および鉄−ニッケル−リン合金層または／およびニッケル−リン合金層を形成させ、さらにその上に銀層を形成させて電池容器用めっき鋼板とし、それを電池容器に成形加工して電池に適用する。 （もっと読む）

以下の量および比率で以下の４つの酸および水を含有する混合酸浴中に、２５〜３５℃の範囲の温度で６０分までの間、物品を浸漬することによる、後の処理、特にめっきおよび塗装のための表面を調製するためにポリアセタール物品がエッチングされる：２８〜３９重量％の硫酸、および２５〜３２重量％のリン酸、但し、硫酸のリン酸に対する重量比が０．９〜１．５の範囲であるもの、３〜１０重量％の塩酸、および３〜１４重量の酢酸、但し、塩酸の酢酸に対する重量比が０．２５〜３．０の範囲であるもの、および５〜４１重量％の水。このエッチング方法は、従来技術の方法よりも広い処理領域を有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の電極と鉛フリーはんだの界面が応力により剥離するのを防止し、電気的接続を確実、強固に維持することが出来る長期信頼性に優れた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】錫と銀の少なくとも２種の金属元素からなる、鉛を含まないはんだと接続されるための電極を有する配線基板の製造方法において、該電極は少なくとも（ａ）少なくともスルファミン酸ニッケル４水和物、塩化ニッケル６水和物、ホウ酸を含む水溶液をニッケルめっき液とし、液温４０〜５５℃にて、電解ニッケルめっきを行う工程、または、（ａ）少なくとも硫酸ニッケル６水和物、塩化ニッケル６水和物、ホウ酸を含む水溶液をニッケルめっき液とし、液温４０〜５５℃にて、７０ｍＡ／ｃｍ^２よりも大きいカソード電流密度で電解ニッケルめっきを行う工程、のいずれかと、（ｂ）電解金めっきを行う工程、
により形成されることを特徴とする配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 電池容器に成形加工する際に、めっき層に微小クラックが発生してアルカリ電池の正極合剤との密着性が高まるが、微小クラックが鋼素地に達することがなく、電解液の耐漏液性が高まるとともに、保存後の放電特性が向上する電池容器用めっき鋼板、その電池容器用めっき鋼板を用いた電池容器、およびその電池容器を用いた電池を提供する。
【解決手段】 鋼板の電池容器内面となる側にニッケルめっきを施し、次いでその上にニッケル−コバルト−リン三元合金めっきを施し、さらにその上に銀めっきを施した後に拡散熱処理することにより、鋼板上に鉄−ニッケル合金層、その上にニッケル層または／および鉄−ニッケル−コバルト−リン合金層または／およびニッケル−コバルト−リン合金層を形成させ、さらにその上に銀層を形成させて電池容器用めっき鋼板とし、それを電池容器に成形加工して電池に適用する。 （もっと読む）

【課題】 加熱による変形がなく、鉛及びすずを含まない金属を用いて、ウイスカの発生もなく、かつはんだぬれ性がよく、安価に信頼性よく表面処理された電子部品の製造方法を得る。
【解決手段】 はんだ付け部にニッケル、パラジウム及び金の３層構造の表面処理がなされた電子部品の製造方法において、上記パラジウム層及び金層は、上記パラジウム層の厚さが、０．００７〜０．１μｍの範囲、上記金層の厚さが、０．００３〜０．０２μｍの範囲、かつ上記金層の厚さ＜上記パラジウム層の厚さの関係になるように電解めっき処理により形成され、この金層の形成後にプレス加工されている。 （もっと読む）

本発明は、特に熱的に大きく負荷される炉壁に採用される冷却要素並びにその製造方法を提案する。冷却要素は鋳銅或いは銅合金から成り、銅又は銅合金の中に鋳込まれたパイプから成る冷却材通路が内部に形成されている。冷却パイプと囲い金属との境界面における改善された材料接合およびこれに伴って高い熱伝導性を有する冷却要素を作るために、冷却材通路のパイプ外側面に電解被覆が設けられる。その場合、銅パイプを利用すると特に有利であり、パイプ外側面の被覆はニッケルメッキ浴で行われる。 （もっと読む）

【課題】 鉛及びすずを含まない金属を用い、かつはんだぬれ性がよく、安価に信頼性よく表面処理されたフレキシブル配線板の表面処理方法を得る。
【解決手段】 フレキシブル基板上に所定のピッチで配線が配置された配線部６上に電解めっき処理により、ニッケルめっき２を形成し、このニッケルめっき２上に、パラジウムストライクめっき３を形成し、次いで、パラジウムストライクめっき３上に金ラップめっき４を形成し、このパラジウムストライクめっき３及び金ラップめっき４は、パラジウムストライクめっき３の厚さが、０．００７〜０．１μｍの範囲、金ラップめっき４の厚さが、０．００３〜０．０２μｍの範囲、かつ金ラップめっき４の厚さ＜パラジウムストライクめっき３の厚さの関係になるように、配線のピッチに応じた電流を用いた電解めっき処理により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 鉛及びすずを含まない金属を用い、かつはんだぬれ性がよく、安価に信頼性よく表面処理された鉄合金電子部品の表面処理方法を得る。
【解決手段】 鉄合金母材１を酸洗いして強活性化処理し、表面に不動態膜を形成した後、鉄合金母材１の表面上にニッケルストライクめっき５を薄く形成し、水洗いした後、ニッケルストライクめっき５上にこれより厚いニッケルめっき２を形成し、このニッケルめっき２上にパラジウムストライクめっき３及びその上に金ラップめっき４を、パラジウムストライクめっき３の厚さが、０．００７〜０．１μｍの範囲、上記金ラップめっき４の厚さが、０．００３〜０．０２μｍの範囲、かつ金ラップめっき４の厚さ＜パラジウムストライクめっき３の厚さの関係になるように電解めっき処理により形成する。 （もっと読む）

【課題】 コネクタの低背化筐体に適し、長期間在庫放置を経てもウィスカー発生懸念の無い電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料を提供する。
【解決手段】 金属基材１上の一部に樹脂皮膜２を有すると共に、樹脂皮膜以外の金属基材上の少なくとも一部に再溶融凝固させたＳｎまたはＳｎ合金めっき層３を有する電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料、前記金属基材上に金属層を少なくとも１層有し、前記樹脂皮膜が前記金属基材上に、直接または前記金属層の少なくとも１層を介して設けられている電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料、前記金属基材または前記金属層が下地処理されている電気電子部品ケースまたはシールドケースの材料、前記金属基材表面から樹脂皮膜表面までの高さが６０μｍ以下である電気電子部品用金属材料、及び前記金属材料を用いた電気電子部品ケースまたはシールドケースの部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】外部電極上に形成された金属皮膜の酸化を防止すると共に、はんだ爆ぜや電気特性の劣化を回避することができる電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック素体１の表面に外部電極３ａ、３ｂが形成され、該外部電極３ａ、３ｂの表面にニッケル皮膜４ａ、４ｂが形成され、該ニッケル皮膜４ａ、４ｂの表面に酸化防止膜５ａ、５ｂが形成され、さらに酸化防止膜５ａ、５ｂの表面にスズ皮膜６ａ、６ｂが形成されている。また、酸化防止膜５ａ、５ｂは、ニッケルやスズ等の金属に吸着するための極性基と水分を撥水してニッケル皮膜４ａ、４ｂやスズ皮膜５ａ、５ｂへの水分の浸入を防止する撥水基とを有する有機材料で形成されている。
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【課題】ホウ酸を含まなくとも電子部品の電気特性を損なうことがなく、かつはんだ濡れ性の低下を招くことのないニッケルめっき浴を実現する。
【解決手段】ニッケルめっき浴が、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、及びスルファミン酸ニッケルの中から選択された少なくとも１種のニッケル化合物と、ホウ酸の代替物質としてグルコン酸等のオキシモノカルボン酸、リンゴ酸等のオキシジカルボン酸、グルコヘプトノラクトン等のラクトン化合物、及びこれらの塩の中から選択された少なくとも１種を含有し、水素イオン指数ｐＨが２〜７に調製されている。
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【課題】 めっき対象物である希土類焼結磁石等からめっき液に溶出した成分の再析出を防止し、めっき膜の密着性や信頼性の低下を抑制することのできるめっき方法、めっき装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石をめっきするに際し、用いるめっき液Ｌ中に酸化性ガスを供給し、めっきの際にめっき液Ｌ中に溶出したＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の成分、例えばＮｄやＦｅを酸化させ、沈殿させるようにした。このとき、めっき液Ｌ中に酸化性ガスを泡状に供給し、めっき液Ｌ中の溶出成分との接触効率を高めるのが好ましい。そして、沈殿した溶出成分の酸化物を回収するため、濾過器１６を備えるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、水素気体分離用パラジウム合金複合膜の製造方法に関する。（ａ）多孔性支持体の上部に電解メッキ法により第1金属コーティング層を形成する段階；（ｂ）前記第1金属コーティング層の上部に乾式メッキ法でパラジウムコーティング層を形成する段階；（ｃ）パラジウムコーティング層を熱処理してパラジウムと第1金属コーティング層の合金層を形成する段階とを包含する水素気体分離用パラジウム合金複合膜の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】１００万回以上の繰り返し打鍵試験をクリアできる電気接点部材の提
供。
【解決手段】基板２表面に、ニッケルメッキ層３を形成し、ニッケルメッキ層
３上にフラッシュメッキによって０．５μｍ厚以下の銅メッキ層４を形成し、銅
メッキ層４上には銀メッキ層５を形成したステンレス鋼からなる金属板を加工し
て形成する。 （もっと読む）

第1の材料にマクロスケール領域を有する秩序化されたシングル・ドメイン・ナノポア・アレイが提供される。制御されたパターンを有するナノポア・アレイを製造する方法は、第1のパターンを有する第1の表面を含む基板を設けることと、第1のパターンを有する第1の表面上に、ナノポアを形成できる第1の材料を付着させることと、第1の材料を陽極酸化し、陽極酸化された第1の材料に制御されたパターンを有するナノポア・アレイを形成することとを含む。 （もっと読む）

【課題】 摩擦係数が低く（低挿入力）、高温長時間保持後も接触抵抗が低く維持できる嵌合型端子用導電材料を得る。
【解決手段】 Ｃｕ合金板条からなる母材の表面に、Ｃｕ_６Ｓｎ_５相を主体とするＣｕ−Ｓｎ合金被覆層と、Ｓｎ被覆層がこの順に形成された導電材料。前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率が３〜７５％、平均の厚さが０．１〜３．０μｍ、かつＣｕ含有量が２０〜７０ａｔ％、Ｓｎ被覆層の平均の厚さが０．２〜５．０μｍである。この導電材料は、母材表面を、少なくとも一方向の算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以上かつ全ての方向の算術平均粗さＲａが４．０μｍ以下の表面粗さに粗面化し、該母材表面に、平均の厚さが０．１〜１．５μｍのＣｕめっき層及び平均の厚さが０．３〜８．０μｍのＳｎめっき層をこの順に形成した後、リフロー処理を行うことにより製造する。 （もっと読む）