【課題】 電池容器に成形加工する際にめっき層が剥離したりひび割れが生じることがなく、アルカリ溶液に対する耐食性に優れ、優れた電池特性を有する電池とすることが可能な電池容器用めっき鋼板、その電池容器用めっき鋼板を用いた電池容器およびその電池容器を用いた電池を提供する。
【解決手段】 鋼板の電池容器内面となる側にニッケルめっきを施し、次いでその上にニッケル−コバルト−ボロン合金めっきを施してなるめっき鋼板、あるいはまたニッケルめっきを施し、次いでニッケル−コバルト−ボロン合金めっきを施した後、熱処理してなるめっき鋼板、あるいはさらにニッケルめっきを施し、次いでその上に施したニッケル−コバルト−ボロン合金めっき上に銀めっきを施してなるめっき鋼板を電池容器用めっき鋼板とし、それを電池容器に成形加工して電池に適用する。 （もっと読む）

【課題】 （１）防火ガラスとして使用するため、ＪＩＳ Ｒ ３２０４-１９９４に準拠する防火性評価試験に合格すること、（２）外観を損なわないこと、（３）長期間に亘って錆びないこと、（４）切断し易いこと、（５）磁性を有すること、（１）〜（５）の要件を全て満足するステンレス鋼製金網入りガラス板を提供する。
【解決手段】 ステンレス鋼製金網入りガラス板において、表面にニッケルメッキ層が形成された径０.４５ｍｍ以上、０.６４ｍｍ以下のステンレス鋼製線材を交差させ交点を溶接し正方形、長方形または菱形のマス目を形成した金網を使用し、正方形、長方形または菱形の前記マス目の１辺の長さが８.０ｍｍ以上、２１.０ｍｍ以下であることを特徴とするステンレス鋼製金網入りガラス板。 （もっと読む）

【課題】 例えば７００゜Ｃを越える高温環境下においても安定して耐へたり性をを発揮でき、前記課題を解決しうる耐熱ばね用合金線、及びそれを用いる高温環境用の耐熱コイルばねを提供する。
【解決手段】 重量％でＣ：０．１％以下、Ｓｉ：０．１５％以下、Ｍｎ：０．１５％以下、Ｃｒ：１２．０〜２０．０％、Ｃｏ：１１．０〜１４．０％、Ｍｏ：５．０〜７．０％、Ｔｉ：２．５〜４．０％、Ａｌ：１．５〜３．０％、Ｗ：０．８０〜１．５０％、及び必要に応じて、Ｂ：０．００１〜０．０２０％とＺｒ：０．０１〜０．３％との内の少なくとも１種、又は必須として双方を含み、かつ残部がＮｉと不可避不純物とで構成されたＮｉ合金線であって、該合金線は、横断面での結晶粒の最短直径が１０μｍ以上の結晶粒において、双晶を有する結晶粒の比率が３０％以上であり、かつ０．２％耐力値が１２００〜１６００ＭＰａであることを特徴とする耐熱ばね用合金線。 （もっと読む）

【課題】 複雑な形状に加工された基体に対しても、加熱による損傷などを与えることなく、所望の部分にめっきを施すことのできる表面処理方法を提供する。
【解決手段】 基体１４の長手状部分７の全表面に電着塗装によってレジスト層１５を形成した後、低濡れ性領域形成予定部２３に形成されたレジスト層１５を長手状部分７の周方向全周にわたって露光して現像することによってレジストパターン１６を形成し、基体１４の長手状部分７のレジスト層１５で覆われていない部分２２にめっきを施す。これによって、複雑な形状に加工された基体１４に対しても、また基体１４のピッチＴが０．１ｍｍ程度と狭い場合であっても、基体１４の長手状部分７の所望の部分に周方向全周にわたってめっきを施すことができるので、長手状部分７の周方向全周にわたって、はんだ接合部とコネクタ嵌合部との間に低濡れ性領域が形成されたコネクタピンなどの接点部品を容易に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 金属帯板に電気めっきする際に、めっき着量を均一化できる遮蔽板を備えたエッジオーバーコート防止装置を提案する。
【解決手段】 電気めっきラインのめっきセルにおいて被めっき材である金属帯板の両側端部と陽極との間に配設される電気絶縁材料製遮蔽板の形状を、端縁が、複数の直線で描かれる、少なくとも２つの頂を有する山型形状を呈する張り出しを有する形状とする。端縁の山型形状は、金属帯板の側端に対向する位置に描かれる投影直線となす角度αが１〜10°である複数の直線で画定される。２つの頂は、前記投影直線を基準として金属帯板の中心寄りに所定距離Ｅaの高さを有し、かつ２つの頂の間に形成される谷底部の高さＥbが、Ｅaの50〜80％とすることが好ましい。なお、所定距離Ｅaは、5〜200mmとすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】この発明は、例えば、コレクタ面にコレクタ電極を形成する場合において、ウエハの反りを抑制することができ、別途余分な部材を設けること無く、また完成品の素子動作を阻害すること無く、当該コレクタ電極を形成することができる、実用性のある半導体装置の製造方法等を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造方法では、まず、アノード電極２に対向して、めっき液４にスイッチング半導体素子５のコレクタ面を浸漬させる。次に、エミッタ電極５ａに対して高電位となる電圧をゲート電極５ｂに印加し、スイッチング半導体素子５を導通状態にする。そして、当該導通状態において、エミッタ電極５ａに対して高電位となる電圧をアノード電極２に印加することにより、めっき液４とスイッチング半導体素子５に電流を流す。 （もっと読む）

【課題】ウイスカーが発生することの無いSnめっきまたはSn合金メッキ構造及びその製造方法を提供すること。特に、曲げ加工等の外部応力が加わってもウイスカー発生が抑制されるSnめっきまたはSn合金メッキ構造及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】SnめっきまたはSn合金めっきの結晶粒界にSnの合金相が形成されていることを特徴とするSnめっきまたはSn合金めっき。とりわけ、その結晶粒界の長さに占める割合が５０％以上Snの合金相が形成されていること。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性及び耐食性に優れた金属電気接点を備えるメモリカード、モバイル情報端末機器及び充電器を提供する。
【解決手段】バネ接点を有する機器に挿入して使用するメモリカードにおいて、電極基材１上に、膜厚１〜３μｍのＮｉめっき層２、膜厚０．２〜１μｍのＰｄ−Ｎｉ合金めっき層３、膜厚０．０３〜０．０５μｍのＣｏ含有Ａｕめっき層４が順次積層されてなる電気接点６と、フラッシュメモリ素子とを備え、前記機器への挿入の際に前記電気接点６がバネ接点と接触することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マグネシウム合金上に高耐食で意匠性に富んだ被膜を提供する。
【解決手段】マグネシウム合金用ニッケルめっきを行うことにより、マグネシウム表面の酸化膜を除去すると同時に酸化防止層として1.9〜10.1μmのニッケルめっき膜を形成し、次いで12μm以上の電解アルミニウムめっきと陽極酸化により高耐食性かつ意匠性に富んだめっき膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】シリンダブロックのボアの内周壁面にメッキ皮膜を効率よく形成するメッキ処理方法を提供する。
【解決手段】シリンダブロックのボアの内周壁面に対しホーニング加工を行うことにより、酸化物膜等を除去すると同時に、該内周壁面の最大高さを２０μｍ以下とし、実表面積／見掛け表面積を１．２ｍ²／ｍ²以上、好ましくは１．４ｍ²／ｍ²以上とする。ホーニング工具を回転動作させながらボアの深さ方向に沿って進退動作させることにより、クロスハッチング上の凸部２２が形成される。ホーニング工具の砥石の粒度は、＃８０〜＃１０００であることが好ましい。次いで、このように粗面化された内周壁面に対し、亜鉛皮膜を形成する。実表面積／見掛け表面積が１．２ｍ²／ｍ²〜１．４ｍ²／ｍ²未満である場合には、メッキ皮膜を設けた後に熱処理を施す。１．４ｍ²／ｍ²以上である場合にも熱処理を施すことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、微細な溝や孔などのパターンの部位にメソポーラス金属膜を、制御された状態で、定常的に、均一に形成する方法を提供することである。
【課題を解決する手段】
リオトロピック液晶を形成する界面活性剤に、純水に溶解した金属イオン源を加えた溶液を作成し、その溶液を水溶性の揮発性有機溶媒で希釈し、その希釈した溶液を基板に塗布して、前記溶媒を揮発させ、リオトロピック液晶を形成させ、形成されたリオトロピック液晶の周囲に存在下において金属を析出させてから、前記リオトロピック液晶を除去することを特徴とするメソポーラス金属膜の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 ６価クロムを使用せず、しかも、６価クロムを使用した場合と匹敵する強度と耐摩耗性を有する金属体を提供する。
【解決手段】 真鍮からなるレンズマウント１の表面部２に、表面側から、ニッケル系鍍金層、純ニッケル層、３価クロム層がこの順に形成されている。３価クロム層は６価クロム層に匹敵する硬度と耐摩耗性を有するが、鍍金層が厚くできず、かつ真鍮との密着性が悪いので、その分をニッケル系鍍金層を鍍金することで補っている。純ニッケル層は、光沢を出すために使用されている。 （もっと読む）

【課題】１ＧＨｚを超える高周波帯域特性を向上させるとともに、素体と内部電極との境界部分におけるマイクロクラックを抑制し特性劣化を抑制した電子部品の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】内部電極６を埋設した誘電体材料からなる素体８の端部に外部電極２０を形成する外部電極形成工程を有し、この外部電極形成工程では、素体８に下地電極層１０を形成し、ｐＨ８〜１０のアルカリ性めっき液１２中において、下地電極層１０にＮｉ電極層１４とＳｎ電極層１６とからなるめっき電極層１８を形成し、下地電極層１０とめっき電極層１８とからなる外部電極２０を形成する構成である。 （もっと読む）

【課題】 アルカリ電池の長期保存におけるガス発生を抑制するとともに、優れた電池特性を有する電池とすることが可能な電池容器用めっき鋼板、その電池容器用めっき鋼板を用いた電池容器およびその電池容器を用いた電池を提供する。
【解決手段】 鋼板の電池容器内面となる側にニッケルめっきを施し、次いでその上にニッケル−リン合金めっきを施し、さらにその上に銀めっきを施した後にさらに拡散熱処理する、またはニッケルめっきを施し、次いでその上にニッケル−リン合金めっきを施して次いで拡散熱処理した後、その上に銀めっきを施すことにより、鋼板上に鉄−ニッケル合金層、その上にニッケル層または／および鉄−ニッケル−リン合金層、または／およびニッケル−リン合金層を形成させ、さらにその上に銀層を形成させてめっき鋼板とし、これらのめっき鋼板を電池容器に成形加工して電池に適用する。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく、工程数が短く、コストを低減可能とする、ポリイミド樹脂等の耐熱性絶縁樹脂の所望の部位に金属層を形成させる方法を提供すること。
【解決手段】 次の工程（ａ）〜（ｄ）
（ａ）耐熱性絶縁樹脂の所望の部位に波長３００ｎｍ以下の紫外線を照射する工程
（ｂ）ノニオン系および／またはアニオン系界面活性剤を含有するアルカリ溶液に浸漬
する工程
（ｃ）酸性コロイド触媒溶液に浸漬する工程
（ｄ）金属めっきを施す工程
を含むことを特徴とする耐熱性絶縁樹脂の所望の部位への金属めっき方法。 （もっと読む）

【課題】銅箔とポリイミド系樹脂層との間の接着強度に優れ、絶縁信頼性、配線パターン形成時のエッチング特性、屈曲特性に優れたポリイミド系フレキシブル銅張積層板用銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、該銅張積層板を加工したポリイミド系フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明は、粒状の結晶組織からなる銅箔の少なくともポリイミド系樹脂層と接触する側の表面に表面処理層が形成されており、該表面処理層はＮｉ量にして０.０３〜３.０ｍｇ／ｄｍ^２含有するＮｉ層又は／及びＮｉ合金層であり、ポリイミド系樹脂層に接着してフレキシブル銅張積層板を構成する表面処理銅箔であり、該銅箔を用いたフレキシブル銅張積層板であり、該銅張積層板を加工したポリイミド系フレキシブルプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 高温多湿の雰囲気下で長期間経時した後においても良好なハンダ濡れ性を示す表面処理Ａｌ板を提供する。
【解決手段】 Ａｌ基板表面に置換めっきによりＺｎ層を形成し、その上にＮｉ層とＢｉ層、またはＮｉ層とＩｎ層、またはＮｉ層とＡｇ層、またはＮｉ層とＳｎ層、またはＮｉ層とＳｎ−Ｂｉ合金、Ｓｎ−Ｎｉ合金、Ｓｎ−Ｚｎ合金、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ｃｕ合金のいずれかのＳｎ合金層を湿式めっき法により形成してめっきＡｌ板とした後、その上に水溶性樹脂層を設けて表面処理Ａｌ板とする。 （もっと読む）

【課題】 密着性に優れた保護膜が成膜され、耐食性および耐熱性に優れ、しかも、繰り返しめっき処理を行った場合でも、めっきの初期段階に使用する銅めっき液の劣化を有効に防止することができ、密着性の高い保護膜を安定して形成可能な磁石の製造方法を提供すること。
【解決手段】 銅塩、リン酸塩、脂肪族ホスホン酸化合物、金属水酸化物を少なくとも含む第１めっき液と、銅塩、リン酸塩、脂肪族ホスホン酸化合物、金属水酸化物を少なくとも含み、前記第１めっき液とは別の第２めっき液と、を準備する工程と、希土類を含む磁石の表面に、前記第１めっき液を用いて電解めっきを行い、第１保護膜を成膜する工程と、前記第１保護膜が形成された前記磁石の表面に、前記第２めっき液を用いて電解めっきを行い、前記第１保護膜とは別の第２保護膜を成膜する工程とを有することを特徴とする磁石の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポリマー及び有機高分子、電着され得て特定の金属の中にある固体、最終的に沈殿又は重力により堆積され得る固体を表面に確実に位置決めし、その材料を表面に付着させる共通のプロセスを提案すること
【解決手段】本発明は、表面上に材料を堆積又は付着することに関する。本発明は、第１材料及び第２材料による表面の被覆プロセスに関し、次の諸工程を含む：
− 前記表面上に前記第１材料をする工程、
− 前記表面上に配置された前記第１材料の中に前記第２材料の前駆体分子を挿入する工程、
− 被覆された前記表面上で、且つ前記表面上に配置された前記第１材料内部に前記第２材料が形成されるように、前記第１材料の中に挿入された前記第２材料の前駆体分子を前記第２材料へ転化する工程。
本発明のプロセスの目的は、あらゆるタイプの表面上にあらゆるタイプの材料を堆積することである。
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【課題】 本発明の目的は、ウィスカの発生防止と良好なはんだ付性（低融点）を両立させるとともに、微摺動摩耗等の不都合を伴うことなく薄くかつ均一な厚みを有するＳｎ合金薄膜を形成する方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、基材上にＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ三元合金薄膜を形成する方法であって、この方法は、該基材をめっき浴に浸漬し、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ三元合金薄膜を該基材上の全面または部分に電気めっきにより形成するものであり、このめっき浴は、少なくともＳｎ化合物と、Ａｇ化合物と、Ｃｕ化合物と、無機系キレート剤と、有機系キレート剤とを含み、該無機系キレート剤は、該Ａｇ化合物１質量部に対して１質量部以上３００質量部以下の比率で配合され、該有機系キレート剤は、該Ｃｕ化合物１質量部に対して１質量部以上２００質量部以下の比率で配合されることを特徴とするものである。 （もっと読む）