【課題】嵌合型接続端子における端子の挿入時の圧力に起因する嵌合ウイスカの発生を防止できる、嵌合型接続端子に適した錫系めっき付き電子材料を製造する。
【解決手段】銅または銅合金からなる導電性基体に、下地のニッケルめっきと次に厚みが０.０５〜０.５μｍのフラッシュ銅めっきを順に施し、次いで錫もしくは錫合金めっきを行う。得られた錫系めっき付き電子材料は、経時中、または２１０℃以上の温度でのリフロー中に、フラッシュ銅めっき層が下地のニッケルめっき層と相互拡散して、銅−ニッケル合金層からなるバリア層に変化して、錫もしくは錫合金めっき皮膜中に金属間化合物による針状もしくは柱状晶が成長するのを防止する。固溶体であると考えられるこの合金層により、嵌合ウィスカの発生が効果的に抑制される。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐食性、耐摩耗性および耐衝撃性を兼ね備えた、自動車用ＩＰＭ型モータに使用される永久磁石の製造方法を提供すること。
【解決手段】 Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系永久磁石の表面に、第１層目として膜厚が３〜１５μｍのＮｉ被膜を電気めっき法により成膜した後、第２層目として膜厚が３〜１５μｍのＣｕまたはＳｎ被膜を電気めっき法により成膜し、第３層目として第２層目のＣｕまたはＳｎ電気めっき被膜のビッカース硬度を１とした場合に２．５〜４．５のビッカース硬度を有する膜厚が４〜７μｍのＮｉ−Ｐ合金被膜を無電解めっき法により成膜することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 磁気ヘッドを構成する非磁性膜等を形成する方法として好適に利用することができるNiP非磁性めっき膜の製造方法およびこの方法を用いた磁気ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】 電解めっき法によりNiP非磁性めっき膜を製造する方法であって、ニッケルイオンの供給源となる試薬とリンイオンの供給源となる試薬と、カルボキシル基を有する試薬を含有するNiPめっき液を使用してめっきすることを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】 粉体塗装された成型品および一般塗装膜がコーティングされた成形品にメッキを可能にする。
【構成】 粉体塗装された成型品ＣＭの粉体塗装膜面上にメッキする場合、該粉体塗装された成型品ＣＭの粉体塗装膜面ＰＰ上に、該粉体塗装被膜に密着し、かつ無電解ニッケルに結合する腐食性のあるコーティング剤で新たに膜面ＰＡＬを1層形成し、しかる後、該新たな膜面上に無電解ニッケル層ＮＩを形成し、該無電解ニッケル層の上に金属の電解メッキを施す。 （もっと読む）

耐食性に優れた希土類磁石の製造方法およびそれに用いるめっき浴を提供する。希土類元素を含む磁石素体に、ニッケルを含む第１保護膜と、ニッケルおよび硫黄を含む第２保護膜とを順に積層する。第１保護膜は、ニッケル源と、導電性塩と、ｐＨ安定剤とを含み、ニッケル源の濃度がニッケル原子単位で０．３ｍｏｌ／ｌ〜０．７ｍｏｌ／ｌであり、導電率が８０ｍＳ／ｃｍ以上の第１めっき浴を用い、電気めっきにより形成する。これにより希土類リッチ相の溶出が抑制され、ピンホールの生成が低減される。よって、耐食性が向上する。
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【課題】軟磁気特性が良好で、飽和磁束密度が大きい軟磁性膜を安定して製造する。
【解決手段】方向が交互に切り替わるめっき電流を用いて電気めっきを行って、主要元素が鉄およびニッケルである合金よりなる軟磁性膜を製造する。この軟磁性膜において、合金に含まれる鉄およびニッケルの合計に対する鉄の割合とニッケルの割合をそれぞれａ重量％、（１００−ａ）重量％と表したときに、ａは８０以上１００未満である。また、軟磁性膜の飽和磁束密度は、２．０Ｔ以上である。また、合金に含まれる鉄およびニッケルの合計を１００重量％としたとき、合金に含まれる鉄およびニッケル以外の元素の割合は、１．３重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】操作の複雑性や使用材料による環境上の悪影響が回避でき、所用時間と費用の少ない車両用ホイールの表面処理方法を提供する。
【解決手段】車両のホイール４０を回転させながら、硬いチップを有する切削工具５０が該ホイール４０の表面４２に対して均一な圧力にて押圧され、該表面４２がスムージングされるとともにシールされる。スムージングされるとともにシールされたホイール表面４２は、次に、該スムージングされるとともにシールされたホイール表面４２にニッケル層を直接適用する工程と、該ニッケル層上にクロム層を直接適用する工程とを含む方法を用いてクロムめっきされる。 （もっと読む）

【課題】 従来の電池ケース用鋼板と比べて強度と耐食性を有し、電池ケースの側壁が薄くても電池ケースの強度を高めることができ、従来より側壁が薄い電池ケースおよび電池を提供する。
【解決手段】 重量％で、Ｃ：０．０４〜０．６０％、Ｓｉ：０．８０〜３．０％、Ｍｎ：０．３〜３．０％、Ｐ：≦０．０６％、Ｓ≦０．０６％、Ａｌ：≦０．１％、Ｎ：０．００１０〜０．０１５０％、残部Ｆｅおよび不可避的な不純物よりなり、最表層にニッケル層、あるいは鉄−ニッケル合金層、又は最表層にニッケルと鉄−ニッケル合金を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 表面に所定量のＮｉフラッシュめっきを有する冷延鋼板において、リン酸塩処理性と塗装後の耐塩温水性が優れた冷延鋼板を提供する。
【解決手段】 素地鋼板表面に２〜２０ｍｇ／ｍ²のＮｉフラッシュめっき層を有する冷延鋼板において、下記（１）式で規定される浸漬電位差Ｖｏが５〜３０ｍＶである。 Ｖｏ＝Ｅ−Ｅｏ−−−（１）但し、Ｅ：Ｎｉフラッシュめっき層を有する冷延鋼板を溶液に浸漬したときの電位， Ｅｏ：Ｎｉフラッシュめっき層を除去した後の冷延鋼板を溶液に浸漬したときの電位。 （もっと読む）

【課題】 めっき層の密着性、ハンダの濡れ性、ハンダ強度に優れるとともに、熱放射率や熱伝導率が大きく、ハンダ付けが可能で放熱性が求められるヒートシンクに好適に適用することができる表面処理Ａｌ板、それを用いたヒートシンク、およびその表面処理Ａｌ板の製造方法を提供する。
【解決手段】 Ａｌ基板表面に置換めっきによりＺｎ層を形成させ、その上にＮｉ層とＺｎ層をめっきにより形成させ、さらにＺｎ層上に熱伝導性を向上させる層を設けて表面処理Ａｌ板を構成し、この表面処理Ａｌ板をヒートシンクに適用する。 （もっと読む）

【課題】フッ素樹脂基板、液晶ポリマー等の３００℃〜４００℃の高温加工プロセスを経て製造されるプリント配線板に適用出来る、高温加熱後の強度の劣化のないキャパシタ層形成材を提供する。
【解決手段】 上部電極形成に用いる第１導電層と下部電極形成に用いる第２導電層との間に誘電層を備えるプリント配線板のキャパシタ層形成材において、第２導電層に銅層の表面に異種金属層として硬質ニッケルメッキ層、コバルトメッキ層、ニッケル−コバルト合金メッキ層、２層のコバルトメッキ層／硬質ニッケルメッキ層、２層の鉄メッキ層／硬質ニッケルメッキ層、３層のコバルトメッキ層／硬質ニッケルメッキ層／コバルトメッキ層、３層の鉄メッキ層／硬質ニッケルメッキ層／コバルトメッキ層等を備える複合箔を採用する。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーの錫メッキを施したフラットケーブル等の電気導体部品において、外部応力を受ける部分でのウイスカの発生が防止された電気導体部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電気接続部分に厚さ０.２μｍ〜１.０μｍ未満の錫メッキ２を施している。錫メッキ２は、熱処理により錫メッキ２の錫と電気導体１との合金層４の比率が５０％以上となるようにする。また、錫メッキ２にビスマスを１.０％以上添加して、半田濡れ性を向上させ、下地金属として厚さ０.１μｍ〜２.０μｍのニッケルメッキ５を施して電気導体１の酸化劣化を防ぎ、さらに、錫メッキ２に封孔処理剤を塗布して、電気接続に対する信頼性を高める。 （もっと読む）

【課題】コスト高にならず、機器側に特別の負担を強いることなく、商品としての外観性を大きく損なうことなく、低電圧で高容量の電池から大電流を効率良く取り出すことができる良好な接触状態を、長期にわたって安定的に確保することができる電池を提供する。
【解決手段】鋼鈑にニッケル光沢メッキを施した電極端子部１２ａ，３２ａを有する電池において、上記鋼鈑表面の仕上げ区分をダル仕上げにするとともに、上記ニッケル光沢メッキ中の硫黄および硫黄化合物の割合を０．０２重量％以下とする。 （もっと読む）

【課題】 絞り加工や絞りしごき加工を施して電池容器に成形加工する際に微小クラックが発生し、アルカリ電池の正極合剤との密着性を高めて、優れた電池特性を有する電池とすることが可能な電池容器用めっき鋼板、その電池容器用めっき鋼板を用いた電池容器およびその電池容器を用いた電池を提供する。
【解決手段】 鋼板の電池容器内面となる側にニッケルめっきを施し、次いでその上にニッケル−ボロン合金めっきを施し、さらにその上に銀めっきを施した後に拡散熱処理し、鋼板上に鉄−ニッケル合金層、その上にニッケル層または／および鉄−ニッケル−ボロン合金層または／およびニッケル−ボロン合金層を形成させ、さらにその上に銀層を形成させて電池容器用めっき鋼板とし、それを電池容器に成形加工して電池に適用する。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ又はＣｕ合金からなる母材表面に表面多層めっき層を形成した材料について、高温雰囲気下で長時間経過後も低接触抵抗を維持することができる接続部品用導電材料を得る。
【解決手段】 Ｃｕ又はＣｕ合金からなる母材表面に、Ｎｉ層、Ｃｕ−Ｓｎ合金層及びＳｎ層からなる表面めっき層がこの順に形成され、かつ前記Ｎｉ層の厚さが０．１〜１．０μｍ、前記Ｃｕ−Ｓｎ合金層の厚さが０．１〜１．０μｍ、そのＣｕ濃度が３５〜７５ａｔ％、前記Ｓｎ層の厚さが２．０μｍ以下で、かつ０．００１〜０．１質量％のカーボンを含有する。Ｓｎ層の厚さが０．５μｍ以下の場合、多極の嵌合型端子用として用いたときに挿入力が低く、Ｓｎ層の厚さが０．５μｍを越える場合、リフローソルダリング等の加熱処理を受けた後でもはんだ濡れ性が確保されＪＢのような非嵌合型接続部品用として適する。 （もっと読む）

【課題】 絞り加工や絞りしごき加工を施して電池容器に成形加工する際に微小クラックが発生し、アルカリ電池の正極合剤との密着性を高めて、優れた電池特性を有するとともに、電池容器内部のガス発生が抑制されて電解液の耐漏液性に優れた電池とすることが可能な電池容器用めっき鋼板、その電池容器用めっき鋼板を用いた電池容器およびその電池容器を用いた電池を提供する。
【解決手段】 鋼板の電池容器内面となる側にニッケルめっきを施した後に拡散熱処理し、鋼板上に鉄−ニッケル合金層またはその上にさらにニッケル層を形成し、その上に微細な炭素質を分散させた分散めっき層を形成し、さらにその上に銀層を形成して電池容器用めっき鋼板とし、それを電池容器に成形加工して電池に適用する。 （もっと読む）

【課題】 動圧溝パターンの形成工程を簡略化して、動圧軸受装置の製造コストの低減を図ることである。
【解決手段】 軸部材の素材２ａ’の外周面２ａ１にインクジェット法によりインク１２を供給してマスキングパターン１を形成した後、非マスク部１ｂの素材表面をエッチングで除去する。さらに溶剤を用いてマスキング１ａを除去することにより動圧溝パターンＡを形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品等に使用される金属材のステンレス鋼において、ステンレス鋼に耐腐食性、半田付け性の良い表面処理を施すことにより、めっき皮膜ステンレス鋼使用の電子部品等の信頼性を高める。
【解決手段】ステンレス鋼基材１１の表面に膜厚が０．０１〜０．０５μｍと極めて薄いニッケルストライクめっき層１２を形成し、このニッケルストライクめっき層１２を下地として、この上に膜厚の薄いパラジウム層１３（膜厚５０μｍ以上）と金層１４（膜厚２０μｍ以上）を順次形成する。この構成により、表面処理工程が簡単で、密着性を確保し、かつ耐腐食性と半田濡れ性の両面において優れためっき皮膜ステンレス鋼が得られる。 （もっと読む）

本発明は、封じ込め装置の製造方法であって、
ａ．（質量％）でＣ ０．０５％〜０．４％、Ｓｉ ２．０％以下、Ｍｎ ２．０％以下、Ｐ ０．１％以下、Ｎ ２００ｐｐｍ以下、残部鉄および不可避不純物からなる化学組成を有する鋼スラブを用意する工程、ｂ．該スラブを再加熱した後、または該スラブを高温装入することにより、鋳造熱を利用して、もしくは鋳造後に直接圧延することにより、該スラブをストリップに熱間圧延し、続いて該ストリップをコイル巻き温度に冷却し、続いてコイル巻きする工程、ｃ．該ストリップを厚さ減少率４０〜９５％で冷間圧延し、冷間圧延されたストリップを形成する工程、ｄ．Ａｃ１を超える温度に再加熱し、少なくとも５秒間均質化させ、続いて急冷することにより、連続焼きなましする工程、ｅ．封じ込め装置を製造する工程を含んでなり、該封じ込め装置中の該鋼が、少なくとも１０体積％の、マルテンサイトおよびベイナイトからなる相群から選択された少なくとも一つの相を含んでなり、該封じ込め装置の特性異方性が低い、方法に関する。本発明はさらに、該方法により製造された封じ込め装置、ならびに該封じ込め装置を製造するための、高温および／または高圧密封用途向けの絶縁バリヤー材料の製造方法にも関する。 （もっと読む）

本発明は、めっき膜中でのＡｇ濃度を調整したＳｎ−Ａｇ系はんだ合金めっき膜をリフローすることにより得られるボイドの発生が抑制された鉛フリーバンプおよびその形成方法に関する。本発明の鉛フィリーバンプは、Ｓｎ−Ａｇの共晶形成濃度より低いＡｇ含量のＳｎ−Ａｇ系合金膜をめっきにより形成し、当該合金めっき膜をリフローすることにより得られる。
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