【課題】 銅管表面に形成される防食層の膜厚を最適化することにより、伝熱管および熱交換器の防食能力の最適化を図る。
【解決手段】 銅管１′の外表面に、スズまたはスズ合金からなり、膜厚ｄが３μｍ〜５００μｍの防食層３を形成して、結露水によって侵食されることがなくなるようにするとともに、防食層３の膜厚ｄの最適化を図ることができるようにする。 （もっと読む）

【課題】基材の表面に鉛フリーの材料からなるめっき層を有するめっき部材において、ウィスカの発生を抑制する。
【解決手段】基材１の表面に鉛フリーの材料からなる純Ｓｎめっき層２を有するめっき部材３において、純Ｓｎめっき層における（１０１）面と（１１２）面の配向指数を他の結晶方位面の配向指数よりも高い値とする。 （もっと読む）

【課題】実用化の障害となるめっきの長時間化を改善し、貫通電極による三次元実装を実現するのに好適な導電材料構造体をより短時間で形成できるようにする。
【解決手段】貫通電極用凹部１２を形成した基板Ｗの表面の該凹部１２表面を含む全表面に導電膜１４を形成し、基板Ｗ表面の所定位置にレジストパターン３０を形成し、導電膜１４を給電層とした第１めっき条件で第１電解めっきを行って貫通電極用凹部１２内に第１めっき膜３６を埋込み、貫通電極用凹１２部内への第１めっき膜３６の埋込みが終了した後に、導電膜１４及び第１めっき膜３６を給電層とした第２めっき条件で第２電解めっきを行って、レジストパターン３０のレジスト開口部３２に露出した導電膜１４及び第１めっき膜３６上に第２めっき膜３８を成長させる。 （もっと読む）

【解決手段】基板表面に金属あるいは合金のつや消し層の堆積のための電解質組成物であって次ぎを含む：
次ぎの金属あるいは合金を堆積するためのＶ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｔｅ、Ｒｅ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｔｌ、Ｂｉ、およびこれらの組み合わせからなる群から選ばれる堆積金属イオン；
ナトリウム、カリウム、アルミニウム、マグネシウム、あるいはホウ素からなる群の元素の少なくとも１つのハロゲン化物、硫酸塩、あるいはスルホン酸塩；および
非置換ポリアルキレンオキシド、置換ポリアルキレンオキシド、置換あるいは非置換ポリアルキレンオキシドの誘導体、フッ素化湿潤剤、パーフッ素化湿潤剤、第４級アミン、あるいはポリアルキレンオキシドで置換された第４級アミンからなる群から選ばれる１つあるいはそれ以上の分散形成剤。 （もっと読む）

【課題】純錫めっき或いは錫合金めっきが施された銅又は銅合金の平角導体を熱処理しても、耐食性並びに挿抜耐久性に優れると共に、コネクタ嵌合した後もウイスカーの発生を抑制したＦＦＣ用のめっきＣｕ平角導体を提供することにある。具体的には、発生するウイスカーの最大長を５０μｍ以下とすることにある。
【解決手段】少なくとも端子部が形成されるＣｕ平角導体上には、パラジウムの含有率が３〜２５質量％のＳｎＰｄ合金めっき層、その上に純Ｓｎめっき層或いはＳｎ系合金めっき層が形成され、前記めっき層の合計厚さが０．５〜２．０μｍで且つ純Ｓｎめっき層或いはＳｎ系合金めっき層の厚さが０．３〜１．０μｍであるめっきＣｕ平角導体とすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】Crを用いず、錫めっき表面の酸化に起因する外観の劣化や塗料密着性の低下を抑制でき、しかも安価に化成処理が可能な錫めっき鋼板の製造方法および錫めっき鋼板ならびに化成処理液を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面に、Snの付着量が片面あたり0.05〜20g/m²となるようにSnを含むめっき層を形成した後、第1りん酸アルミニウムを18g/L超200g/L以下含み、pHが1.5〜2.4である化成処理液中で浸漬処理を施し、あるいは該化成処理液中で電流密度10A/dm²以下で陰極電解処理を施し、次いで乾燥を行って化成処理皮膜を形成することを特徴とする錫めっき鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、錯化剤を含有せず、電気錫めっきを行う場合、特にバレルめっき法を用いて電気錫めっきを行う場合にカップリングレートが極めて小さく、かつはんだぬれ性の良好なめっき液及びめっき方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、（Ａ）第一錫イオン、（Ｂ）酸、（Ｃ）Ｎ，Ｎ−ジポリオキシアルキレン−Ｎ−アルキルアミン、アミンオキシドまたはこれらの混合物及び（Ｄ）固着防止剤を含有し、ｐＨ１以下のチップ部品用電気錫めっき液を提供する。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎめっき被膜の摺れや脱落を防止することにより、ロールのメンテナンス性に優れ、生産性を向上させることができるＳｎめっき被膜及びそれを有する複合材料を提供する。
【解決手段】樹脂層又はフィルム４を積層した銅箔又は銅合金箔１の他の面に形成され、Ｓｎめっき表面の光沢度が１０〜８０％であるＳｎめっき被膜２である。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＣ粒子のメッキ浴への懸濁量を少なくしながらも、ＳｉＣ粒子が十分に共析した複合メッキ膜を得る。
【解決手段】先ず、ＳｉＣ粒子に対して酸洗浄を行い、これにより該ＳｉＣ粒子に含まれる酸素を０．６重量％以下とする（第１工程）。次に、好ましくは、このＳｉＣ粒子を水等で洗浄し、該ＳｉＣ粒子の表面に付着した界面活性剤を除去する（第２工程）。このように前処理が施されたＳｉＣ粒子を、メッキ浴中に１０〜２５０ｇ／リットルの割合で懸濁した（第３工程）後、この状態で、前記メッキ浴を用い、ワークに対して電気メッキ処理や無電解メッキ処理を行う（第４工程）。該第４工程により、金属相中にＳｉＣ粒子が共析した複合メッキ膜が前記ワークの表面に形成される。 （もっと読む）

【課題】微粒子がめっき膜中に均一に分散されるとともに、ピンホール、ボイド、及びノジュールの発生が抑制される複合めっき膜の形成方法、並びに、ワイピング耐性、耐インク性、及び吐出安定性に優れたインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】高圧流体と、微粒子を含むめっき液とを混合して攪拌した混合流体に、めっきを施すべき被めっき体を接触させて複合めっき膜を形成する。インクジェット記録ヘッドを製造する場合、ノズルプレート１１のインク吐出側とは反対側の面にめっき用保護膜１４を形成し、好ましくは、超臨界二酸化炭素と、撥液性微粒子及び界面活性剤を含むめっき液とを混合して攪拌した混合流体にノズルプレートを接触させてインク吐出側の面に複合めっき膜１６を形成する。めっき後、ノズルプレートからめっき用保護膜を除去する。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎめっき被膜の摺れや脱落を防止することにより、ロールのメンテナンス性に優れ、生産性を向上させることができるＳｎめっき被膜及びそれを有する複合材料を提供する。
【解決手段】樹脂層又はフィルム４を積層した銅箔又は銅合金箔１の他の面に形成され、電着粒の大きさが1.0μｍ以上であるＳｎめっき被膜２である。 （もっと読む）

【課題】錫の溶出量を低く抑えかつ低コストで長期保存可能な酸性果実缶用缶体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る果実用缶体の製造方法は、天蓋、缶胴、及び底蓋からなる酸性果実缶用の缶体を製造する果実缶用缶体の製造方法であって、缶胴の接合時には缶胴内面は塗装されておらず、缶胴を接合後に缶胴内面の表面積の３０〜１００％を塗装及び焼付けする方法である。これにより、錫の溶出量を低く抑えかつ低コストで長期保存可能な酸性果実缶用缶体の提供が可能となる。 （もっと読む）

【課題】各種用途に有効に適用可能で且つ軽量化を図ることができる線材を提供する。
【解決手段】アルミニウム線に銅めっき又はそのクラッド被覆することにより、ミニチュアモーター巻線用、スピーカーボイスコイル用、自動車などの配線用単線、撚り線、バッテリー接続用ケーブル、送電線に用いる。ニッケルめっき被覆、亜鉛めっき被覆、錫めっき被覆又はこれら金属のクラッド被覆をすることによりヒューズなどの電機部品に用いる。 （もっと読む）

【課題】密着性の良好な金属膜を形成することができ、パターン間の絶縁信頼性に優れる金属膜を形成しうるめっき用積層フィルム、それを用いた表面金属膜材料の作製方法及び表面金属膜材料を提供する。
【解決手段】樹脂フィルムに、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基と重合性基とを有するポリマー又はその前駆体を含有するめっき受容性層を備え、該めっき受容性層が下記１〜４の条件のうち少なくとも一つ以上満たすめっき用積層フィルム。
条件１：２５℃５０％相対湿度環境下における飽和吸水率が０．０１〜１０質量％
条件２：２５℃９５％相対湿度環境下における飽和吸水率が０．０５〜２０質量％
条件３：１００℃煮沸水に１時間浸漬した後の吸水率が０．１〜３０質量％
条件４：２５℃５０％相対湿度環境下において、蒸留水５μＬを滴下し、１５秒静置後の表面接触角が５０度〜１５０度 （もっと読む）

【課題】表面化粧構造体の表面処理方法およびそれによる表面化粧構造体を提供する。
【解決手段】ステンレススチール製薄板をプレス、深絞りまたは圧延により構造体を成型する第１工程と、該成型された構造体に、成型により表面に発生した５μｍ以下の微細クラックまたはピンホールが存在する場合に、少なくとも該微細クラックまたはピンホールが存在する部分に、洗浄処理を介して、つきまわり、均一電着性に富む金属（Ｃｕ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｉｎまたはそれらの合金）の電解メッキまたは非電解メッキを厚さ０．１〜３μｍ施す第２工程と、該電解メッキまたは非電解メッキ部をバッフィングまたはポリシングする第３工程と、または第３工程を省略して、さらに前工程後にケ−ス全体に印刷インキまたは塗料による表面化粧被覆を施す第４工程を有することを特徴とする表面化粧構造体の表面処理方法およびそれによる表面化粧構造体。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れた金属膜、金属パターンを、低エネルギーで、且つ、簡易に形成しうる表面金属膜材料の作製方法、及び金属パターン材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】（１）基板に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基、ラジカル重合性基、及び、ラジカル発生部位を有するポリマーを接触させた後、該ポリマーに対して露光を行い、該基板上にポリマー層を形成する工程と、（２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、並びに、（４）該作製方法により得られた表面金属膜材料のめっき膜をパターン状にエッチングする工程を有することを特徴とする金属パターン材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】加熱処理後の表面性状が良好で、かつ後工程におけるはんだ付け性が良好な接続部品用金属材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金の角線材を母材とし、その最表面に実質的に銅およびスズで構成される銅スズ合金層が形成されている接続部品用金属材料において、前記最表面の銅スズ合金層は、さらに亜鉛、インジウム、アンチモン、ガリウム、鉛、ビスマス、カドミウム、マグネシウム、銀、金、アルミニウムの群から選ばれる少なくとも１種を、総量で前記スズの含有量に対する質量比で０．０１％以上１％以下含有することを特徴とする接続部品用金属材料。耐熱性を向上させるために、母材からの金属拡散を防止するバリア性を持つニッケル等の下地めっきを母材表面に施してもよい。 （もっと読む）

【課題】簡単な手法の追加でウィスカの発生を抑制できるめっき基材の製造方法を得る。
【解決手段】母材１の表面にＰｂフリーのＳｎめっき層２を有するめっき基材３を製造するに際し、母材１の表面にＰｂフリーのＳｎめっき層２を形成した後、形成しためっき層２に冷間圧延処理を施す。冷間圧延によりめっき面での配向指数の偏りが平準化され、ウィスカの発生が抑制される。 （もっと読む）

【課題】加熱処理後の表面性状が良好で、ウィスカが発生しにくい接続部品用金属材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金の角線材１を母材とし、その最表面２に、以下の（Ａ）（Ｂ）の２つの群のうち少なくとも１つの群から選ばれる元素を総量で０．０１質量％以上２質量％以下含有するスズ合金層が形成されている接続部品用金属材料。（Ａ）Ｇａ，Ｉｎ，Ｐｂ，Ｂｉ，Ｃｄ，Ｍｇ，Ｚｎ，Ａｇ，Ａｕの群から選ばれる少なくとも１種を、１種あたり０．０１質量％以上１質量％以下含有する。（Ｂ）ＡｌまたはＣｕから選ばれる少なくとも１種を、１種あたり０．０１〜０．５質量％含有する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板等の端子表面や電子部品の端子表面にウィスカーの発生を抑制する錫めっき及び錫合金めっきを付与する表面処理方法を提供する。
【解決手段】有機スルホン酸、有機スルホン酸の２価錫塩、非イオン系界面活性剤、有機塩素系化合物及び有機塩素系アルデヒド化合物を必須成分として含有するめっき液を用いて、プリント配線板等の電子部品の端子表面を電気めっきしてウィスカー発生防止性めっき層を形成する。 （もっと読む）