【課題】耐しみ汚れ性に優れたノンクロメート電気Ｚｎめっき鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電気Ｚｎめっき層の上に実質的にＣｒを含有せず、Ｎａを０．０５〜５質量％含有する樹脂皮膜が設けられた電気Ｚｎめっき鋼板である。上記の電気Ｚｎめっき層は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｃｄ、Ａｇ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｉｎ、Ｉｒ、およびＷよりなる群から選択される少なくとも一種を、原子換算で、Ｎｉ：６０〜６０００ｐｐｍ（ｐｐｍは質量ｐｐｍの意味。以下、同じ）、Ｆｅ：６０〜６００ｐｐｍ、Ｃｒ：０．５〜５ｐｐｍ、Ｍｏ：３０〜５００ｐｐｍ、Ｓｎ：０．６〜２０ｐｐｍ、Ｃｕ：８〜３０００ｐｐｍ、Ｃｄ：０．０００１〜０．０２ｐｐｍ、Ａｇ：１．０〜４００ｐｐｍ、Ｓｉ：３０〜２０００ｐｐｍ、Ｃｏ：０．０００３〜０．３ｐｐｍ、Ｉｎ：０．１〜３０ｐｐｍ、Ｉｒ：０．０１〜１０ｐｐｍ、Ｗ：０．１〜５０ｐｐｍの範囲内で含有している。 （もっと読む）

【課題】 金属ワイヤの伸線加工性を殆ど損なうことなく、ゴム物品に対する金属ワイヤの湿熱・経年接着性の低下を抑制することができる金属ワイヤの製造方法及びゴム物品補強用金属コードを提供する。
【解決手段】 金属ワイヤを製造する場合、まず非シアンめっき浴によって、金属素線３の表面上にブラスめっき内層４ａを形成し、引き続き非シアンめっき浴によって、ブラスめっき内層４ａ上にブラスめっき外層４ｂを形成する。このとき、ブラスめっき外層４ｂのＣｕ含有比がブラスめっき内層４ａのＣｕ含有比よりも低くなるようにブラスめっき層４を形成する。続いて、ブラスめっき層４を４１９℃±３０℃の温度で加熱する。そして、電解による化成皮膜処理によって、ブラスめっき層４の表面に燐酸鉄皮膜６を形成した後、伸線加工を施す。 （もっと読む）

【課題】加硫反応および接着反応の同期化によってコードとゴムとの界面での確実な接着を実現した、コードおよびゴム複合体を提供する。
【解決手段】周面にブラスめっきを施したスチールワイヤの１本または複数本からなるスチールコードとゴムとの複合体において、スチールコードとゴムとの界面に接着層を、さらに該接着層のブラスめっき側に、厚さが３nm以上の亜鉛濃化層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 Ｓｎ主体のメッキを有しつつも、有毒な鉛を全く含有せず、低コストでウィスカの発生がより確実に防止できる電子部品用リード線及び該リード線よりなるフラットケーブルを提供せんとする。
【解決手段】 導電基体１と、その表面を被覆するＳｎとＢｉ、Ｃｕ、Ａｇ又はＺｎとのＳｎ合金メッキ層２と、その上層に形成されたＺｎメッキ、Ａｇメッキ、ＳｎＺｎ合金メッキ、ＳｎＡｇ合金メッキ又はＳｎＢｉ合金メッキの上層メッキ３とで構成した。Ｂｉ、Ｃｕ、Ａｇ又はＺｎの濃度は０．１〜１５重量％に設定され、Ｓｎ合金メッキ層２と上層メッキ３の合計厚みは０．５〜２０μｍに設計されている。 （もっと読む）

【課題】スチールワイヤのゴムとの耐久接着性を更に改善する方途を提案する。
【解決手段】ワイヤの周面にブラスめっきを施したスチールワイヤにおいて、該ブラスめっきの表面粗さを４nmRa以上12nmRa以下とする。 （もっと読む）

【課題】スチールワイヤのゴムとの初期接着性を更に改善する方途を提案する。
【解決手段】ワイヤの周面にブラスめっきを施したスチールワイヤにおいて、該ブラスめっき層に、電圧−電流応答がオームの法則に従う電気特性を付与する。 （もっと読む）

【課題】 高温多湿の雰囲気下で経時した後のハンダ濡れ性に優れた樹脂被覆めっき金属板を提供する。
【解決手段】 鋼板にＳｎ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｎｉのいずれか１種からなる単層、またはこれらのいずれかの金属２種以上を積層してなる複層、もしくはこれらの金属からなる合金層のめっきを施しためっき鋼板や、Ａｌ基板にＺｎ層、Ｎｉ層、Ｓｎ層などを形成した表面処理Ａｌ板などのめっき金属板の上に、エーテル骨格またはポリカーボネート骨格を有する水系ウレタン樹脂皮膜を被覆して樹脂被覆金属板とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、塗装に欠陥を有する塗装後の状態で、濡れ時間が長くかつ腐食性の高い環境条件においても、低目付量の亜鉛系めっき鋼材で耐食性の優れた高耐食性表面処理鋼材を提供する。
【解決手段】亜鉛を主とする金属めっき層中にＷ又はＭｏの一方又は両方を含有し、かつ、前記Ｗを含有する場合においては金属状態のＷと酸化状態のＷとの質量比が０．１〜１０であり、前記Ｍｏを含有する場合においては金属状態のＭｏと酸化状態のＭｏとの質量比が２〜１０である前記金属めっき層を有することを特徴とする高耐食性表面処理鋼材。 （もっと読む）

本発明は、亜鉛含有負極と、水性アルカリ電解質と、負極と接触したカップ形状の金属負極ケーシングとを有する電気化学セルである。負極ケーシングは、実質的に銅を含まない基板から形成され、シール領域及び電流コレクタ領域における負極ケーシングの表面の少なくともそれらの部分は、銅、スズ、及び亜鉛を含む合金層で被覆される。この合金層は、セル内の水素ガス発生を低減させ、添加水銀を有さないセルに特に有用である。本発明の実施形態は、角柱形状、円筒形状、及びボタン形状の容器を有するセルと、二酸化マンガン、酸化銀、及び酸素を含む正極活物質を有するセルとを含む。
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【課題】 導電性を有し溶接が可能でかつ、熱放射性にも優れためっき鋼板を提供する。
【解決手段】 鋼板上に暗色化した亜鉛めっき層を形成させてなる暗色めっき鋼板めっき鋼板とし、この暗色めっき鋼板に薄膜の黒色皮膜を被覆して導電性黒色めっき鋼板とする。 （もっと読む）

【課題】 耐食性および放熱性に優れた黒色めっき鋼板を提供する。
【解決手段】 鋼板にＮｉめっきを施し、次いでＺｎ−Ｃｏ−Ｍｏめっきを施した後、３００〜４５０℃に加熱し、鋼板上に下から順に、Ｎｉ−Ｚｎ合金層、または／およびＮｉ層、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｏ−Ｍｏ合金層、または／およびＺｎ−Ｃｏ−Ｍｏ合金層を形成させる。 （もっと読む）

【課題】金属製要素部品を構成する部材同士の圧入接合に関し、接合が容易にかつ良好な環境で行われるとともに量産性及び信頼性に優れ、かつ強度的にも優れた圧入接合方法及び圧入接合部品を提供する。
【解決手段】圧入部分の断面が同一の内壁面部が形成された孔部３を有する第一の部材２と、孔部３との間に所定の圧入代が設けられる軸状の第二の部材４とを用い、第一の部材２を第一の電極６の表面部に配置する一方、第二の部材４の側面部１２を複数の電極片９からなる第二の電極８で機械的に挟持し、第一の部材２の孔部３内に向けて狭持された第二の部材４を所定の圧力で押圧するとともに、これら両部材間に通電して両者の接合部に電気抵抗熱を発生させ、第二の部材４を孔部３に圧入し、第二の部材４の接合面部と孔部の内壁面部との接合部に接合界面を形成させ、かつこの接合を固相状態の接合としたことである。 （もっと読む）

【課題】 動圧発生部を容易かつ低コストに形成する。
【解決手段】 軸部材を構成する素材２ａ’の外周面２ａ１にインク１２を供給してマスキングパターン１を形成した後、非マスク部１ｂの素材表面を処理する。さらにマスキング１ａを熱エネルギーで除去することにより動圧発生部を形成する。マスキングパターンを除去するに際しては、素材を加熱することで、間接的にマスキングパターンを昇温させ、溶融・除去する他、マスキングパターン自体を直接加熱し、溶融・除去することができる。 （もっと読む）

耐腐食性および密着性が改善された有機性コーティングを有する金属ピースが記載されている。この該金属ピースは、表面に亜鉛または亜鉛合金めっきされた金属ピース、実質的に存在している唯一のクロムイオンとして３価のクロムを含む酸性のクロム水溶液から形成されたクロメート皮膜、および該クロメート皮膜に陰極電着された乾燥性の有機性コーティングを含む。このようなコーティングされた金属ピースを得るための方法もまた、記載されている。 （もっと読む）

本発明は、Ｈｖ値が６０以上の合金層又は単体金属層を下層とし、Ｈｖ値が４０以下の合金層又は単体金属層を上層とすることを特徴とし、鉛を実質的に含有しないめっき皮膜である。このめっき皮膜は人体及び環境に無害で、摺動特性に優れている。
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基板表面の改良された金属コーティングまたは金属析出物を提供する方法、このような金属析出物を提供するために使用されるめっき溶液の改良及び金属コーティング済み基板の物品。金属コーティングのはんだ付け性は、金属コーティング中に微量のリンを取り入れて、それに続く加熱の最中の表面酸化物形成を低減し、従って金属コーティングの長期はんだ付け性を向上することによって向上する。リンは好都合に、金属コーティングを基板表面に提供するために使用される溶液中にリンの源を取り入れることによって金属コーティング中に提供され、次に、金属コーティングが溶液から基板表面に提供される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来の錫−亜鉛合金電気めっきでは困難であった短時間での処理を可能にする電気めっき方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、めっき液温度：３０〜９０℃、めっき液の攪拌速度：５〜３００ｍ／ｍｉｎ及び陰極電流密度：５〜２００Ａ／ｄｍ²の条件下で錫−亜鉛合金電気めっきを行う方法を提供する。好ましくは、錫−亜鉛合金めっき浴中の２価の錫イオン濃度は１〜１００ｇ／Ｌであり、亜鉛イオン濃度は０．２〜８０ｇ／Ｌである。 （もっと読む）

【課題】基板との接着強度、耐熱強度に優れた銅箔製造法の提供。
【解決方法】微細回路パターンを有する基板の製造に適する微細回路基板用表面処理銅箔の製造方法に関し、Ｃｏ、Ｎｉ、アンモニウム塩及びクエン酸を含む電解メッキ浴に銅箔を陰極に配置し、表面粗度が０．５μｍ以下になるように上記銅箔表面上にＣｏ−Ｎｉ合金の粗化処理層を析出形成する段階、上記粗化処理層の上に、純粋Ｚｎ又はＺｎ合金被膜層を形成する段階、上記被膜層の上に電解クロメート層を形成する段階、及び上記電解クロメート層の上にシランカップリング剤処理層を形成する段階から成る。製造された表面処理銅箔は、基板との接着強度及び耐熱接着強度、耐薬品性、エッチング性等の銅箔としての要求特性が全般的に優秀で、微細回路基板用銅箔として非常に適している。 （もっと読む）

本発明は、表面処理を行わなくても塗装膜との密着性に優れ、且つ耐食性にも優れためっきを得ることのできる電気めっき液組成物を提供することを課題とする。本発明は、（Ａ）Ｚｎイオンを１〜６００ｇ／ｌ、（Ｂ）鉄族元素イオンを１〜６００ｇ／ｌ、（Ｃ）タングステン酸系化合物をＷイオンとして０．１〜２００ｇ／ｌ、及び（Ｄ）数平均分子量が１，０００〜１０００，０００の水溶性又は水分散性有機高分子化合物を０．５〜５００ｇ／ｌ含有することを特徴とする有機高分子複合電気亜鉛合金めっき液組成物に関する。 （もっと読む）