【課題】金属銀部のめっき活性を高めることができ、高速のめっき処理が可能となる導電性材料の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】透明支持体１２上に銀塩を含有する銀塩乳剤層を有する感光フィルムを露光して現像し、金属銀部１６を形成する。その後、めっき物質を含まない電解液中で金属銀部１６をカソードとして被めっき材料３２を通電する。その後、通電後の被めっき材料３２に対して無電解めっき処理を行って、金属銀部１６のみに第１めっき層２０を担持させる。その後、電気めっき処理を行って、第１めっき層２０上に第２めっき層２２を、第２めっき層２２上に第３めっき層２３を担持させる。 （もっと読む）

【課題】電磁波遮蔽性能に優れ、かつ高い透明性を有し、さらに長尺連続ロール生産においても、メッシュパターンの膜付きに優れ、巻き癖カールの発生が小さく、パネルの接地性にも優れ、さらに、電磁波シールドフィルム製造中に発生する現像処理ムラ、めっきムラを改善した電磁波シールドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】長尺の透明支持体上に形成された、連続する導電性のメッシュ部１と額縁部２とを有する電磁波シールドフィルムであって、額縁部２がメッシュ部１より導電性が高い幾何学パターンである電磁波シールドフィルム。 （もっと読む）

【課題】高品質のめっき皮膜を得ることが可能なめっき液、めっき方法及びそのめっき方法によってめっき皮膜が形成された物品を提供する。
【解決手段】めっき液が、硫酸イオン、硝酸イオン、過塩素酸イオン、メタクリル酸イオン、スルファミン酸イオン、クエン酸イオンおよびガリウム酸イオンからなる群から選ばれる一種以上の陰イオンとガリウムイオンとを有し、塩素イオン濃度が１０ｐｐｍ以下であること、および／または、ガリウムイオンおよびキレート剤を有し、該キレート剤の濃度はガリウムに対するモル濃度の比率（キレート剤のモル濃度／浴中ガリウムイオンのモル濃度）として０．１〜５であって、めっき液のｐＨが３から１０の範囲であることにより好適なガリウムめっき皮膜が得られる。また、めっき液が、ガリウムイオンとスズイオンとをガリウム／スズのモル比として０．３〜１５の範囲で有し、ｐＨが１０以上１４以下であることにより好適なガリウム合金めっき皮膜が得られる。 （もっと読む）

負極および正極を備えたメンブラン電極アセンブリを有する、燃料電池に使用される電極を製造するためのプロセスを開示した。該プロセスは、以下の工程からなる：（ｉ）電極基体を準備する工程、ならびに（ｉｉ）該電極基体をメッキ浴からの金属層で被覆する工程、ただし前記金属はＡｇ、Ａｕ、Ｐｄおよびこれらの合金から選択される。 （もっと読む）

【課題】メッキ不良の発生を抑制できるフレキシブル基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブル基板の製造方法は、第１のフレキシブル基板１０ａの後端面と第２のフレキシブル基板１０ｂの先端面とを当接させた状態で、導電性接着層２０ａを設けることにより、導電性接着層２０ａを介して、第１のフレキシブル基板１０ａに形成された配線パターン１２，１６と、第２のフレキシブル基板１０ｂに形成された配線パターン１２，１６とを電気的に接続する工程と、第１のフレキシブル基板１０ａ及び第２のフレキシブル基板１０ｂを、電極ローラを有するローラ群で移動させつつ電解メッキ槽に浸漬させ、電極ローラから配線パターン１２，１６に電圧を印加することにより、配線パターン１２，１４，１６上に電解メッキ層を形成する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部（アライメントマーク部など）をマスクした状態で配線形成領域にめっきを行う工程を自動化によって達成できるめっき装置を提供する。
【解決手段】めっき液４２を収容するめっき槽４０と、めっき槽４０の中に被めっき基板３０を配置して支持する基板支持部５０，５２と、被めっき基板３０の周縁部のめっきを施さない非めっき部をマスクするマスク部品２０を備えたマスキング機構５とを含む。電解めっき装置を構成する場合は、基板支持部５０，５２が被めっき基板３０に電気的に接続される陰極電極として機能し、めっき槽４０内に陽極電極６０がさらに配置される。 （もっと読む）

【課題】従来のめっきは色調が限られており、塗装では金属調外観を出すことはできない。さらに塗装においては耐摩耗性が低いため、環境の厳しいところでは長期の使用で塗膜が摩耗することもあり、使用には適さない。真空成膜加工では金属皮膜を付けるためめっき同様の色調が出せるが、耐摩耗性が低く使用できない。また大物や複雑な形状のものはできない。
【解決手段】複数層のめっき被膜を形成する場合は最上層〜第３層までに、単層の場合はそのめっきを微細な凹凸によってできるものとし、凹凸の面積、深さを調整することで、干渉色のあるめっき品ができる。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性と挿抜性を併有するめっき材料を提供する。
【解決手段】本めっき材料は、導電性基体１の表面に、周期律表４族、５族、６族、７族、８族、もしくは９族に含まれるいずれか１種の金属またはそれを主成分とする合金から成る下地めっき層２と、ＣｕまたはＣｕ合金から成る中間めっき層３と、ＳｎまたはＳｎ合金から成る表面めっき層とをこの順序で形成したものである。 （もっと読む）

【課題】コネクタとの嵌合など大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のＳｎめっき膜表面やはんだからウィスカが発生するおそれが少なく、また、高温・高湿環境下においても接触抵抗が増大することのないＰｂフリーの配線用導体およびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の配線用導体は、少なくとも表面の一部にＰｂフリーのＳｎ系材料部３１と心材３３となる金属材料からなる複合材であり、心材３３とＳｎ系材料部３１との間に所定厚さのＳｎ−Ｐ中間層３２を設け、その後、リフローを行い、そのＳｎ−Ｐ中間層３２をＳｎ系材料部３１中に拡散させてＳｎ−Ｐ中間層３２を消失させると共に、Ｓｎ系材料部３１の表面にＳｎ酸化物とＰ酸化物からなる複合膜（又はＳｎ酸化物とリン酸塩化合物からなる複合膜）３５を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】導電性部材間の接触部の導電性を高めつつ、めっきの使用量を減らすことのできる技術を提供する。
【解決手段】めっき構造体は、第１の導電性部材（セパレータ部材３３）と、第２の導電性部材（金属多孔体２０）とを備える。第１の導電性部材は、第１のめっき層（金めっき層８０）を有し、第２の導電性部材は、第１のめっき層よりも薄い第２のめっき層（金めっき層７０）を有する。第１の導電性部材と、第２の導電性部材とは、第１と第２のめっき層が接した状態で保持されている。 （もっと読む）

【課題】ネジ部材の基材表面に摩擦係数が小さく摺動特性に優れるカーボンナノ材料を含有する被覆層を形成した高性能、高品質のネジ部材を提供する。
【解決手段】ネジ、ナット、ボルト、ワッシャを含むネジ部材において、前記ネジ部材をカーボンナノ材料１と亜鉛成分２を含む電解浴中にて負電極として電解し、前記ネジ部材の基材Ｓの表面にカーボンナノ材料１と亜鉛成分２を含有する被覆層を析出させ、低摩擦性の複合被覆層３を形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ａｕめっきを施したＮｉめっき平角Ｃｕ線を使用するＦＦＣ端子部を製造する場合に、Ａｕめっき処理の前に、Ｎｉめっき平角Ｃｕ線の工程処理等に於いてＮｉめっき表面に酸化膜が成長したり、有機物等が吸着したりした場合にも問題を生じることがないＦＦＣ端子部の製造方法を提供することにある。さらに、ＦＦＣ端子部を連続的にＲｅａl ｔｏ Ｒｅａlに行うことができるＦＦＣ端子部の製造方法を提供することにある。
【解決手段】必要数のＮｉめっき平角Ｃｕ導体を接着剤付絶縁テープによってラミネートして平行に配置し、必要な間隔で前記Ｎｉめっき平角Ｃｕ導体が露出する導体露出部が形成され、ついで前記導体露出部のＮｉめっき平角Ｃｕ導体表面を、機械的研磨処理によって厚さ０．０１μｍ以上０．２μｍ未満除去した後、Ａｕめっき処理を施すＦＦＣ端子部の製造方法とすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】電気めっき法による磁性膜を製造する際に、磁性膜の成長が早く、かつ、異常析出の形成を防止する磁気記録装置の製造方法を提供する。
【解決手段】被めっき体１の基板１１上に磁性膜１３をめっき法で形成する磁気記録装置の製造方法において、前記磁気記録装置の製造方法は、磁性膜１３を析出させる析出工程と、磁性膜１３に発生する異常析出１４を除去する溶解工程とを有する。生産性の高いＤＣめっき法を用いて磁性膜１３を析出、成長させて、このときに、生ずることがある異常析出１４を除去する。これによって、高生産性と磁性膜の安定した特性の両方を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスにおける微細な金属配線、磁気ヘッドにおける磁極等の金属膜をめっきすることができる電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 被めっき用基板１１上に設けられたレジストパターン１３に、金属をめっきするめっき工程を有する電子デバイス１０の製造方法において、前記めっき工程の前に、被めっき用基板１１を減圧雰囲気下で、めっき液又はめっき液の溶媒を予め塗布する塗布工程を有する電子デバイス１０の製造方法である。これによって、金属部分が有する導電率、透磁率等の特性を低下させることなく、生産性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】自動車用の電気・電子コネクタ等の耐熱電気部品に好適な、従来よりも優れた耐熱・耐久性および挿抜性を有するコネクタ端子用めっき材料を提供する。
【解決手段】自動車用の電気・電子コネクタ等の耐熱電気部品に好適な本発明のコネクタ端子用めっき材料は、銅または銅合金からなる基材の表面にコバルトとニッケルが所定の質量比率を有する合金からなる下地めっき層が形成され、かつ前記下地めっき層の上に錫または錫合金からなる表面めっき層が形成されており、前記下地めっき層中のコバルト（Ｃｏ）とニッケル（Ｎｉ）の質量比率を１．５≦Ｃｏ/Ｎｉ≦４とする。 （もっと読む）

【課題】破砕γ相真鍮表面層を備えると同時に、切断ステップ中に高い機械か効率を保持し、仕上げステップ中により良好な放電加工特性をもたらし、具体的には０．４より下の波形パラメータＷｔによって特徴付けられるより滑らかな機械加工表面を可能にする、新規な放電加工ワイヤ構造を設計する
【解決手段】本発明に従った電極ワイヤは、ブロック（２ａ）に破砕される構造を有するγ相真鍮コーティング（２）で被覆される真鍮コア（１）を含み、コアはブロック間に露出される。ブロック（２ａ）は、狭い分配を備える厚さ（Ｅ２）を有し、５０％よりも大きい被覆率に従ったコア（１）の被覆率をもたらす。これはコーティングの規則的な形成をもたらし、それは機械加工部分の仕上げ状態を向上する。 （もっと読む）

【課題】 装飾品のような物品に電気めっきを部分的に施す場合、物品の被めっき面を活性化する作業を容易にする。
【解決手段】 銅又は銅合金用の活性化剤は、過硫酸アンモニウムと硫酸の水溶液にキレート剤を添加している。キレート剤は、銅イオンとのキレート安定度定数が４以上であり、濃度が０．０１mol／Ｌ以上である。銀又は銀合金用の活性化剤は、硝酸の水溶液にキレート剤を添加している。キレート剤は、銀イオンとのキレート安定度定数が４以上であり、濃度が０．０１mol／Ｌ以上である。活性化法は、マスキング剤を付着した複数の物品を、電気めっきを施す前に、順次、上記の活性化剤に入れ代りに浸漬して、物品の被めっき面を、酸化皮膜の除去によって活性化する。活性化剤は、温度が室温で、浸漬時間が０．５〜２分である。 （もっと読む）

【課題】低張力でフィルムを搬送させても、特別な外部動力を用いずに、フィルムが液中ロールの外周面上でスリップしてフィルム表面に擦り傷が発生すること防止しながらフィルム表面に連続的にめっきを実施することができるめっき装置を提供する。
【解決手段】少なくとも１つのめっき槽と、少なくとも１つの水洗槽とを有し、該めっき槽内及び該水洗槽内にはそれぞれフィルムの搬送方向を変える液中ロールを設け、フィルムの表面に連続的にめっき処理するめっき装置であって、少なくともめっき槽の一つに設けられた液中ロールの表面に、該ロール内部に供給されためっき浴液循環液を排出して該ロールの表面とフィルムの間に液膜を形成しフィルムを浮上させる、複数の透孔が設けられためっき装置。 （もっと読む）

【課題】
接着剤を用いないメッキ法２層銅ポリイミド積層フィルムにおいて、ポリイミドフィルムと該ポリイミドフィルム上の導電性金属層との界面における密着耐久性、即ち常態密着力、耐熱密着力および高温高湿密着力に優れたメッキ法２層銅ポリイミド積層フィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】
ポリイミドフィルムの片面または両面に、金属蒸着層を設け、その金属蒸着層上に銅からなる導電性金属層を積層し一体化したメッキ法２層銅ポリイミド積層フィルムであって、その導電性金属層をエッチングにより除去した後の表面改質深さ指数が２５以下であり、そしてその表面改質強度指数が１．１以上のメッキ法２層銅ポリイミド積層フィルム。
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【課題】電子デバイスの熱界面材料として熱発生デバイスに結合して用いられるインジウム金属およびその合金の電気化学的な析出のための改善されたインジウム組成物及びインジウム組成物で製造した物品の提供。
【解決手段】イミダゾールなどの窒素含有化合物を共重合化合物とするエピハロヒドリンコポリマーを水素抑制剤化合物として含む１以上のインジウムイオン源からなる組成物、および該組成物から基体上にインジウム金属を電気化学的に析出させて製造した物品。 （もっと読む）