【課題】 ハロゲン化銀感光材料の金属銀部に形成されるメッキ被膜のメッキむら、金属銀部の焦げ、ハロゲン化銀感光材料の傷等の発生を抑制する。
【解決手段】導電面を有するフィルムＦを電解メッキ処理槽５０内で搬送しながら、電解メッキ処理によるメッキ被膜を導電面に形成する電解メッキ処理装置において、ジェット穴６０を、少なくともメッキ処理液７の液面から１．０ｍｍ〜１００．０ｍｍの深さに配置して、このジェット穴６０からメッキ処理液７の液面に沿ってフィルムＦの導電面へメッキ処理液を噴射させる。 （もっと読む）

【課題】 希土類系永久磁石の表面に密着性に優れた銅めっき被膜を形成することができる電気銅めっき処理用めっき液を使用した、銅めっき被膜を表面に有する希土類系永久磁石の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅めっき被膜を表面に有する希土類系永久磁石の製造方法は、ｐＨが９．０〜１１．５に調整され、（１）Ｃｕ²⁺イオン、（２）Ｃｕ²⁺イオンとのキレート安定度定数が１０．０以上のキレート剤、（３）Ｆｅ³⁺イオンとのキレート安定度定数が１６．０以上のキレート剤の少なくとも３成分を含有するめっき液（前記のキレート安定度定数はｐＨが９．０〜１１．５の時という条件付のものである）を使用して、電気銅めっき処理により、希土類系永久磁石の表面に銅めっき被膜を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

基材上に１つまたはそれ以上の双軸組織層を製造する方法と、該方法によって製造された物体が開示される。例示としての方法は、希土類、遷移金属、アクチニド、ランタニド、およびそれらの酸化物からなる群から選ばれた前駆体を、基材上に電着する段階を含む。例示としての物体（１５０）は、双軸組織基材（１３０）、および希土類、遷移金属、アクチニド、ランタニド、およびそれらの酸化物からなる群から選ばれた少なくとも１つの双軸組織層（１１０）を有する。少なくとも１つの双軸組織層（１１０）は、双軸組織基材（１３０）上に電着により形成される。
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【課題】 配線基板や実装部品との接合部を形成する際に、半導体製造技術においてはリフロー等の熱処理又は加熱されるため、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）等の耐熱性の低い実装部品の場合には、上手く接合出来ない。
【解決手段】 本発明は、配線基板１と実装部品３の配線導体５，１１間を電気的に接続するための接合部２がメッキ処理により析出された金属により形成される接合構造体である。この接合部２は、配線導体５及び／又は配線導体１１に形成されたバンプの先端部を近接又は当接させて保持し、電解メッキ液１７内で通電させることにより、電解メッキ金属を析出させて形成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、リソグラフィー技術の限界を破ることのできる、微細な細線構造を備えた集積回路装置、特に集積記憶装置の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 基板上に、絶縁体で分離された複数の素子を、第一の方向において５０ｎｍ以下のピッチで配置し、第二の方向では前記ピッチの１．２倍以上かつ２倍以下のピッチで配置し、前記複数の素子が接続する下配線を用いて複数の素子に電位を付与して、素子表面に電解メッキ法により金属ドットを成長させて、第二の方向に並ぶ複数の素子に接続する金属配線を形成する工程を備えることを特徴とする集積回路装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 端子強度や気密性を失うことなく、高周波損失を低減できるRF気密端子を提供すること。
【解決手段】 高周波電流が流される中心導体と、この中心導体の周囲に、所定のギャップ部分の長さGを除いて設けられた金属めっきと、前記ギャップ部分の長さＧの金属めっきを設けられた部分を含めて、前記中心導体の周囲に長さＤだけ設けられた誘電体と、この誘電体を介して前記中心導体とにより同軸構造を形成する外導体と、を備えて成る。 （もっと読む）

【課題】表面抵抗の高いフィルムに対しても、めっきを均一に付けることができ、生産性の高いめっき処理方法を提供すること。
【解決手段】表面抵抗が１〜１０００Ω／□のフィルム表面を連続で電解めっきするめっき処理方法であって、めっきするべきフィルム１６を、銅濃度が硫酸銅五水塩の重量換算で１５０ｇ／Ｌ以上３００ｇ／Ｌ以下であり、その他硫黄化合物、窒素化合物あるいはポリマー成分を有するめっき液１５からなるめっき浴１１にて連続的にめっきすることを特徴とするめっき処理方法。 （もっと読む）

【課題】 フィルムの導電面にめっき処理を行う際に、現像銀が液膜に溶解し陰極ロールの銀汚れを引き起こすことを防止する。
【解決手段】 フィルム４を矢印方向に搬送しながら、めっき槽６内のめっき液７を通過させることで、フィルム４の導電面５に銅めっきを施す。めっき液７と次段の陰極ロールＢとの間には、フィルム４の導電面５の内側にエアーナイフ装置２０Ａ、２０Ｂが配設されている。エアーナイフ装置２０Ａ、２０Ｂは、めっき液７を出た後の導電面５に加温エアーを吹き付けることで、導電面５の液及び水分を除去する。これにより、導電面５が次段の陰極ロール１Ｂに接触しても現像銀は溶解せず、陰極ロール１Ｂ、１Ｃの銀汚れが発生しない。 （もっと読む）

【課題】 フィルムの導電面にめっき処理を行う際に、めっき表面粗度ムラを防止し、厚みが均一で異常突起や凹み欠陥が少ないめっき被膜付きフィルムを得る。
【解決手段】 感光ウエブ１８を矢印方向に搬送しながら、感光ウエブ１８に付着した水分をエアーナイフ装置４２、４４で除去し、感光ウエブ１８をカソード給電ロール５０Ａに接触させた後、電解めっき糟６０Ａに搬送して直流電源６６Ａにより給電する。そして、感光ウエブ１８のめっき液を洗浄した後、同様の工程を複数回繰り返すことで、感光ウエブ１８の金属銀部に銅めっきを形成する。その際、カソード給電ロールＡと感光ウエブ１８を挟んで対向する位置に、感光ウエブ１８をカソード給電ロールＡに押圧する弾性ロール５２Ａが配設されている。弾性ロール５２Ａにより感光ウエブ１８がカソード給電ロールＡに押圧され、ニップ部の接触が安定化するため、めっき表面粗度ムラが防止される。 （もっと読む）

電気化学的方法で使用する水溶液が開示され、該水溶液は、スルホン酸を含み、低濃度の低原子価または還元されやすい高原子価の硫黄化合物を有し、電着、電池、導電性ポリマーおよびスケール除去方法への使用を目的とする。 （もっと読む）

【課題】導電域上に成膜されるめっき膜同士を確実に絶縁することができる電解めっき方法を提供する。
【解決手段】めっきベース５８ａには、導電域７９と、非導電路７４に基づき区画される孤立導電域７７、７８とが区画される。孤立導電域７７、７８は導電接続パターン８２、８３で導電域７９に接続される。こうしためっきベース５８ａに基づき電解めっきが実施されると、導電域７９や孤立導電域７７、７８上にはめっき膜が形成される。その一方で、めっきベース５８ａでは、非導電路７５、７６は非導電域７４から非導電域７４まで延びる。非導電路７５、７６の先端は非導電域７４に接続される結果、非導電路７５、７６の先端ではめっき膜の成膜は確実に回避される。こうした非導電路７５、７６および非導電域７４に基づき導電域７９や孤立導電域７７、７８上に形成されるめっき膜同士は確実に絶縁されることができる。 （もっと読む）

ディーゼルエンジンピストン組品は、その中に形成された燃焼ボウルを伴ったトップ壁を有するとともに、燃焼ボウルエッジ、上側壁を伴ったトップリング溝を含む複数のリング溝ならびにトップリング溝とトップ壁との間に配置されたそのトップランド部を伴って形成された外側リングベルト、互いに位置合わせされたピンボアを伴った１対のピンボス、およびスカートを有するピストン本体と、少なくともトップ壁、燃焼ボウルエッジ、トップランド部、およびトップリング溝の上側壁に塗布されたダイヤモンド拡散複合コーティングとを備える。
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【課題】 レジストパターンを使用してめっきにより垂直磁気記録ヘッドの主磁極を形成するといった場合に、レジストパターンに親水処理を施してもパターン幅が広がったりする変形を生じさせることなく、パターンの狭幅化、微細化を達成することができるめっきパターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 めっきシード層１１の表面にレジストを被着し、該レジストを露光および現像して底面に前記めっきシード層１１が露出する所定パターンの凹部３０ａが設けられたレジストパターン３０を形成する工程と、レジストパターンに親水処理を施す工程と、レジストパターン３０に親水処理を施した後、めっきにより前記凹部３０ａ内にめっき３２を被着させる工程と、めっき後に前記レジストパターン３０を除去し、次いで前記めっきシード層１１の露出する部位を除去する工程とを備えるめっきパターンの形成方法において、前記めっきシード層１１として、前記親水処理の際に酸化され、酸化物が揮発性を有する金属からなる揮発性金属層を設ける。 （もっと読む）

【課題】安定した生産を維持でき、異常突起粒状物や凹み状欠陥の少ないめっき被膜付きフィルムの製造を行うことができる陰極ローラおよびめっき被膜付きフィルムの製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】導電面を有するフィルムを搬送しながらフィルム導電面を陰極ローラに接触させ、その前または／および後に配置されためっき浴にてフィルム導電面にめっき被膜を施すめっき被膜付きフィルムの製造に使用する陰極ローラであって、ローラ表面に粗面化処理および丸め処理を施してなる表面を有することを特徴とするめっき用陰極ローラおよびめっき被膜付きフィルムの製造装置および製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、ウィスカの発生防止と良好なはんだ付性（低融点）を両立させたＳｎ合金薄膜を形成する方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明の方法は、基材をめっき浴に浸漬し、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ三元合金薄膜を基材上の全面または部分に電気めっきにより形成するものであり、Ｓｎ化合物と、Ａｇ化合物と、Ｃｕ化合物と、無機系キレート剤と、有機系キレート剤とを含むめっき浴を用い、無機系キレート剤は、化学式（Ｉ）で表される金属フルオロ錯体系キレート剤であり、Ａｇ化合物１質量部に対して１質量部以上３００質量部以下の比率で配合され、有機系キレート剤は、ポルフィリン類であり、Ｃｕ化合物１質量部に対して１質量部以上２００質量部以下の比率で配合される。
ＭＦ_X^(X-Y)-・・・（Ｉ）
（化学式（Ｉ）中、Ｍは任意の金属を示し、Ｘは任意の自然数を示し、ＹはＭの酸化数を示す。） （もっと読む）

【課題】金属製要素部品を構成する部材同士の圧入接合に関し、接合が容易にかつ良好な環境で行われるとともに量産性及び信頼性に優れ、かつ強度的にも優れた圧入接合方法及び圧入接合部品を提供する。
【解決手段】圧入部分の断面が同一の内壁面部が形成された孔部３を有する第一の部材２と、孔部３との間に所定の圧入代が設けられる軸状の第二の部材４とを用い、第一の部材２を第一の電極６の表面部に配置する一方、第二の部材４の側面部１２を複数の電極片９からなる第二の電極８で機械的に挟持し、第一の部材２の孔部３内に向けて狭持された第二の部材４を所定の圧力で押圧するとともに、これら両部材間に通電して両者の接合部に電気抵抗熱を発生させ、第二の部材４を孔部３に圧入し、第二の部材４の接合面部と孔部の内壁面部との接合部に接合界面を形成させ、かつこの接合を固相状態の接合としたことである。 （もっと読む）

【課題】 厚みの均一性がよく異常突起や凹み欠陥の少ないめっき被膜付きフィルムを得ること。
【解決手段】導電面を有するフィルムを搬送しながら、フィルム導電面５を液膜を介して陰極ロール１に接触させ、その前段または／および後段に配置されためっき浴６にてフィルム導電面５にめっき被膜を形成するめっき被膜付きフィルムの製造方法であって、陰極ロール１面に陰極ロール１とフィルム導電面５との隙間の間隔を規定する突起部材を複数設け、フィルム導電面５と陰極ロール１の間の隙間に導電性液体を供給するようにした被膜付きフィルムの製造方法とその装置。 （もっと読む）

【課題】めっき位置精度を向上させ、かつ、キャリア穴が支持体ドラムの突起部から外れるといったトラブルの発生を防止し、高品質の部分めっきを可能とするスポットめっき装置を提供する。
【解決手段】スポットめっき装置において、支持体ドラム１０は、金属又はセラミックにて作製した、複数の突起部１３ａと複数のめっき孔１３ｂとを外周部に有した円筒状のドラム本体１３と、ドラム本体１３を装置本体に設けた回転支持軸に回転自在に装着するための軸受け部１２と、を有する。また、支持体ドラム１０を駆動ロール１８にて当接駆動する。 （もっと読む）

【課題】長尺幅広で電気抵抗の高い被めっき素材へ、めっき膜厚の不均一やめっき表面粗度ムラ発生なく電解めっき可能な、電解めっき装置及び電解めっき方法を提供すること。および、この製造装置及び製造方法を利用して、細線状パターンの導電性金属部を有し、高い電磁波遮蔽性と高い透明性とを同時に有する光透過性電磁波遮蔽材料を提供すること。
【解決手段】長尺幅広の感光ウエブ１８が連なって、第１の槽３４内の電解質溶液３４Ａ及び第２の槽３６内のめっき浴液３６Ａへ搬送・入液した状態で、感光ウエブ１８の金属銀部へ、第１の槽３４内で陰電極板４６Ａにより電解質溶液３４Ａを介して通電しつつ、第２の槽３６内で第１陽電極板４６Ｂによりめっき浴液３６Ａを介して通電し、電解めっき電流を流し、電解めっきを施す。この装置を用いて光透過性導電性である電磁波遮蔽材料を得る。 （もっと読む）

【課題】ニッケルを含む金属膜と、この金属膜表面に形成する他の金属膜との密着性が優れることとなり、接続信頼性が向上した半導体装置が得られる半導体装置の製造方法、さらにそのための半導体基板のめっき装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体基板上にニッケルを含む金属膜をめっき法により形成する工程と、前記金属膜を塩酸または硫酸で洗浄する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）