【課題】 フラットパネルディスプレイ基板及びフォトマスク基板等の電子材料基板の表面の平坦性を損ねることなく適度なエッチング性を付与し、また界面活性剤を用いて基板表面から脱離したパーティクルの分散性を高めることで、優れたパーティクルの除去性を実現し、これにより、製造時における歩留まり率の向上や短時間で洗浄が可能となる極めて効率的な高度洗浄を可能にするフラットパネルディスプレイ基板及びフォトマスク基板等の電子材料用洗浄剤を提供する。
【解決手段】 界面活性剤（Ａ）を含有してなる電子材料用洗浄剤であって、有効成分濃度０．０１〜１５重量％における２５℃でのｐＨ及び酸化還元電位（Ｖ）［単位はｍＶ、ｖｓＳＨＥ］が下記数式（１）を満たすことを特徴とする電子材料用洗浄剤。
Ｖ ≦ −３８．７×ｐＨ＋５５０ （１） （もっと読む）

【課題】先行材と後行材を接続してリフロー処理する際の加熱過不足の発生を最小限にする連続錫めっき設備のリフロー加熱電力制御方法を提供する。
【解決手段】先行材１１と後行材１２の接続部１３を有する錫めっきストリップ１４を第１、第２のコンダクターロール１５、１６間で抵抗加熱し、第１、第２のコンダクターロール１５、１６間の誘導加熱装置１８で誘導加熱し、クエンチタンク１９で急冷してリフロー処理する際のリフロー加熱電力の制御方法であって、第１、第２のコンダクターロール１５、１６の間を接続部１３が通過する間の抵抗加熱電力を、先行材１１に適した電力から後行材１２に適した電力に徐々に又は段階的に変え、更に抵抗加熱電力を変えること及び第１、第２のコンダクターロール１５、１６間の電気抵抗の変化によって生じる錫めっきストリップ１４に発生する加熱温度の過不足分を計算して、過不足分を誘導加熱装置１８による加熱で補償する。 （もっと読む）

【課題】導体膜を有する配線基板において、導体膜の表面に傾斜や凹凸を設けることなく、導体膜に発生する膨れやピンホールの発生を適切に防止する配線基板を提供する。
【解決手段】表面に、導体よりなる下地層１１、銅よりなる銅層１２、１３、金よりなる金層１４を順次積層して形成してなる導体膜１０を有する配線基板１であって、銅層１２、１３は、下地層１１の側から銅メッキよりなる第１の層１２、銅メッキよりなる第２の層１３を順次形成してなるものであり、第１の層１２の内部には、下地層１１と第１の層１２との間に発生するガスを抜くためのガス抜き通路１５が、第１の層１２における下地層１１側の面から第２の層１３側の面まで形成されており、ガス抜き通路１５は、第１の層１２における第２の層１３側の面にて、第２の層１３によって閉塞されている。 （もっと読む）

【課題】高温で使用でき、かつ、耐久性に優れたＰｔ被覆線を提供すること。
【解決手段】ＰｔＩｒ合金からなる心材に厚さ１μｍ以上のＰｔ被覆層を形成し、心材のＩｒの酸化・消耗を効果的に抑制することによって、強度低下を防止する。 （もっと読む）

【課題】銅箔層の厚さが１μｍ程度であっても、ピンホールがほとんど存在しない銅箔層を備えるキャリア付銅箔を提供する。
【解決手段】キャリア付銅箔の製造方法として、乾式成膜法を用いて乾式銅薄膜を形成した後に、電解法を用いて銅バルク層を形成し、キャリアの表面に乾式銅薄膜を備え、その乾式銅薄膜の表面に銅バルク層を備える層構造のキャリア付銅箔とする製造工程を採用する。更に、電解法を用いて銅バルク層を形成する前に、乾式銅薄膜と銅電解液とを一定時間接触させて、電解を開始すれば、銅箔層に存在するピンホールの少ないキャリア付銅箔が容易に得られる。 （もっと読む）

本明細書に記載される実施形態は、一般に、電気化学電池またはキャパシタ用の電極構造に関し、特に、寿命がより長く、製造コストがより低く、プロセス性能が改良された、信頼性が高く費用対効果が高い電気化学電池またはキャパシタ用の３Ｄ電極ナノ構造を製造するための装置および方法に関する。
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本発明は特に貴金属含有外層連続物を有する装飾物品に関する。本発明はさらに、この目的のために適した被覆方法に関する。該層連続物は、パラジウム含有下層に、電解により堆積されたルテニウムと、白金およびロジウムからなる群の元素との合金が続くことを特徴とする。
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電着浴、電着システム、及び電着方法が提供される。幾つかの実施形態では、前記浴、システム、及び方法を使用して金属合金コーティングを堆積させる。
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【課題】高温の加工温度に耐える剥離層上にピンホールの少ない極薄銅箔をめっきで設けてなるキャリア付き極薄銅箔と、該キャリア付き極薄銅箔を使用したプリント配線基板を提供する。
【解決手段】本発明のキャリア付き極薄銅箔の製造方法は、表面粗さＲｚが０．１μｍ〜５μｍのキャリア箔表面に剥離層を製膜し、この剥離層上にキャリア箔側の表面粗さＲｚが０．１μｍ〜５μｍとなるように極薄銅箔を形成し、形成した極薄銅箔のキャリア箔側表面凹凸の凸部より極薄銅箔側に、極薄銅箔の表面粗さＲｚに０．１μｍ〜０．２μｍを加えた位置において、少なくとも剥離層表面の９０％以上の面積が銅層で覆われるようにＰを含有するＣｕまたはＣｕ合金めっき浴にてストライクめっき層を製膜し、このストライクめっき層上に銅層を所定の厚さの極薄銅箔として形成する。 （もっと読む）

【課題】複数のシリンダのシリンダ内周面に均一なめっき前処理を施すことができること。
【解決手段】複数のシリンダを備える多気筒シリンダブロックの各シリンダにおけるシリンダ内周面の一端側をシールして、このシリンダ内周面に処理液を導き、このシリンダ内周面に対向配置された電極の作用で、このシリンダ内周面をめっき前処理する多気筒シリンダブロックのめっき前処理装置（電解エッチング処理装置７２、陽極酸化処理装置７３）であって、シリンダブロック及び電極へ電気を供給する電源装置９２、９３と、シリンダ内周面と電極間へ処理液を送液する送液ポンプを８４、８７との少なくとも一方が、シリンダ毎に設置されたものである。 （もっと読む）

【課題】微小部分に対してめっき処理を行う場合であっても、耐久性に優れ、精度良くかつ効率良く行なうめっき処理を行うめっき装置を提供すること。
【解決手段】本発明のめっき装置１０は、電極１２と、電極１２の外側に巻かれた吸湿性繊維層の第１の層１６ａと多数の含浸穴１７が表面に設けられた第２の層１６ｂと、めっき液Ｍを貯液するめっき液貯液部１８と、めっき液貯液部１８に貯液されためっき液Ｍが第２の接触面Ｓ２〜Ｓ４を介して吸収され第１の接触面Ｓ１から含浸穴１７に供給されるめっき液供給部２０とを備える。そして電極上に、ワークの対象箇所を精度良く配置する為のワーク位置決め部によりワークＷを精度良く配置した後、ワークＷに陰極がかけられ、電極１２には陽極がかけられた状態で、駆動部１４によって電極１２が回転されながら、含浸穴１７に含浸されためっき液Ｍで、ワークＷの対象箇所Ｔにめっきされる。 （もっと読む）

【課題】 環境に悪影響を及ぼさず、半田付け性が向上、またリフロー処理時の偏肉も小さいリードフレーム材を提供する。
【解決手段】
導電性基体の表面に、Ｓｎ単体、またはＳｎとＡｇ、Ｂｉ、Ｃｕの群から選ばれる少なくとも１種とからなる合金から成る第１めっき層と、Ｉｎから成る第２めっき層とがこの順序で積層された二層構造のめっき層を設け、第１めっき層のＳｎまたはＳｎ合金の厚さｔ_１が２〜５μｍ、第２めっき層Ｉｎの厚さｔ_２が０．０５〜１μｍで、前記第１めっき層の厚さｔ_１と前記第２めっき層の厚さｔ_２の比が、０．０２５≦ｔ_２／ｔ_１≦０．２であることを特徴とする、リードフレーム材。 （もっと読む）

【課題】真鍮など、金銅メッキ後の熱処理によってピンクゴールド色を損なってしまう銅含有金属素材を用いた場合でも、ピンクゴールド色を損なわないメッキ部材を提供する。
【解決手段】銅を含有する金属部材に金銅メッキを施してなるメッキ部材であって、前記金属部材と金銅メッキからなる層との間に、金銅メッキ中の金原子および銅原子の拡散を防止する鉄またはニッケルからなる金属層を備える。 （もっと読む）

【課題】耐腐食性が向上した銅‐亜鉛合金めっき層を形成することができ、かつ、目的組成を有する均一で光沢のある銅‐亜鉛合金めっき層が幅広い電流密度で得ることができる銅‐亜鉛合金電気めっき浴を提供する。
【解決手段】銅塩と、亜鉛塩と、ピロリン酸イオンとを含有する銅‐亜鉛合金めっき浴において、浴中に含まれる銅イオンおよび亜鉛イオンの総容積モル濃度Ｍ（ｍｏｌ／Ｌ）と添加するピロリン酸イオンの容積モル濃度Ｐ（ｍｏｌ／Ｌ）の比（Ｐ／Ｍ）が２．０〜３．２の範囲である。総容積モル濃度Ｍ（ｍｏｌ／Ｌ）は０．０３〜０．５０（ｍｏｌ／Ｌ）の範囲であることが好ましく、また、ｐＨは５〜１０の範囲であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】シリンダブロックのシリンダ内へ電極が挿入または退出する場合であっても、流路を形成する電極周りのシール性を確保できること。
【解決手段】シリンダブロックのシリンダにおけるシリンダ内周面のクランクケース面側端部をシール治具１３によりシールして、シリンダ内周面に処理液を導き、このシリンダ内周面に対向配置された電極１２の作用で、シリンダ内周面をめっき前処理またはめっき処理するシリンダブロックめっき処理装置であって、電極１２と、この電極を支持する電極支持部２０と、これらの電極及び電極支持部と共に処理液のための流路を形成する流路構成ブロック６６とが一体化されて、電極をシリンダ内へ挿入または退出するよう電極用シリンダ１７によって移動可能に構成されたものである。 （もっと読む）

【課題】透明基材及びその上に形成された細線パターンからなる電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】透明基材上に予め物理現像核層を設け、次いで、ハロゲン化銀乳剤層を塗布し、物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順序で有する感光材料を任意の細線からなるパターンで露光し、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下でアルカリ液中にて物理現像処理を行い、前記物理現像核層上に任意の細線からなるパターンで金属銀を析出させ、次いで前記物理現像核層の上に設けられた層を除去して物理現像された金属銀細線を表面に露出させた後、前記物理現像された金属銀細線を触媒核として金属を電解めっきまたは電解めっきと無電解めっきを施す。 （もっと読む）

【課題】基材の表面に鉛フリーの材料からなるめっき層を有するめっき部材において、ウィスカの発生を抑制する。
【解決手段】基材１の表面に鉛フリーの材料からなる純Ｓｎめっき層２を有するめっき部材３において、純Ｓｎめっき層における（１０１）面と（１１２）面の配向指数を他の結晶方位面の配向指数よりも高い値とする。 （もっと読む）

シリカ粒子を内部に分散させた金属層を電気めっきするために、
ａ）第１の電位を有する第１のニッケル層を析出させる工程と、
ｂ）前記第１のニッケル層上に前記第１の電位より負である第２の電位を有する第２のニッケル層を析出させる工程と、
ｃ）基材上に金属を電着させるための溶液を用いて前記第２のニッケル層上に第３のニッケル層を析出させる工程と
を含む、基材上に金属を電着する方法、より詳しくは、基材上に耐腐食性ニッケル多層を形成する方法であって、
前記溶液が、析出させるべき金属のイオンおよびシリカ粒子を含有し、少なくとも１個のケイ素含有有機成分が前記シリカ粒子に提供され、前記ケイ素含有有機成分が、前記溶液に接触しつつ正電荷を前記シリカ粒子に付与する、アミノ、第四化アンモニウム、第四化ホスホニウムおよび第四化アルソニウムを含む群から選択される少なくとも１個の官能基を含む方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】被亜鉛合金めっき目的物の装飾性、機能性を低下させることのない亜鉛合金めっき方法を提供する。
【解決手段】リンの酸素酸、リンの酸素酸塩およびこれらの無水物からなる群より選ばれる少なくとも一種と、リン酸亜鉛被膜形成助剤と、亜鉛イオンと、を含む亜鉛合金めっき浴に導電性を有する金属材料を接触させ、該金属材料をめっき処理することにより金属材料表面にリン酸亜鉛含有亜鉛合金めっき被膜を形成する。本発明はスチールコード用ワイヤに好適に用いることができる。 （もっと読む）

連続的且つコンフォーマルな、準単層から多層の厚さを有する薄膜を、原子レベルで制御しつつ成膜する方法が記載されている。前記プロセスには、第１の成分のアンダーポテンシャル析出を利用して、オーバーポテンシャル析出による第２の材料の成長を媒介することが含まれる。媒介成分の完全な単層が形成する、前記媒介成分のバルク析出電位に対して正の電位と、前記成膜材料のバルク析出電位よりも卑な、又は僅かに貴な電位との間で成膜が起こる。媒介成分のバルク析出電位と成膜材料のバルク析出電位との間で印加電圧をサイクルさせることによって、各電位サイクルの間の媒介成分の脱離／吸着の反復が、膜成長を逐次積層ベースで正確に制御するために使用できる。このプロセスは、燃料電池等のエネルギー変換装置における使用のためのコア−シェル粒子上に触媒活性層を形成するのに特に好適である。
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