【課題】Ｎｉ拡散メッキ鋼板においては、表面の接触抵抗値が高い場合がある、電池の特性を悪くする場合がある、といった問題がある。本発明は、これらの不良の原因である、Ｎｉ拡散メッキ層、特に表層付近に濃化する不純物を極限まで低下させる方法に関する。
【解決手段】メッキ液中の不純物に加えて、鋼板の不可避的不純物あるいは材質発現のために添加する元素が、拡散焼鈍中にＮｉメッキ層の微小欠陥部や結晶粒界部を通じて表層に濃化する。本発明は、対極を純Ｎｉとした無光沢ワット浴による電気メッキ後、拡散焼鈍処理を行い、Ｎｉ拡散メッキ鋼板とした後、調質圧延を行うＮｉ拡散メッキ鋼板の製造方法において、拡散焼鈍後、調質圧延前に酸水溶液による処理を行い、上記Ｎｉ拡散メッキ鋼板のＮｉ拡散メッキ層表層に濃化した不純物を除去することを特徴とする高純度Ｎｉ拡散メッキ鋼板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 遊離砥粒を取り込むための凹凸部をワイヤの表面に形成しても上記凹凸部に残留応力による変質が生じる惧れがない共に、凹凸部が精度良く形成されたソーワイヤ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 走行しているワイヤをワークに接触させると共に両者が接触している部分に遊離砥粒を吹き付けながら当該ワークをスライシング加工するためのソーワイヤＡであって、前記ワイヤ１とジェットノズル３との間に電圧を印加した状態で該ワイヤ１にジェットノズル３から金属イオンを含む電解液４３を噴射することにより該ワイヤ１の表面に、当該ワイヤとワークの間に遊離砥粒を取り込むための取込み用凹凸２（取込み用凹部２ａ及び/又は取込み用凸部２ｂ）を形成してなる。
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【課題】導体パターンの狭ピッチ化が可能な回路基板の製造方法及び回路基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板２上に通電層６を形成する通電層形成工程と、通電層６上にパターン用マスク１１を形成するマスク形成工程と、通電層６上のうちパターン用マスク１１の非形成領域に、電流方向を周期的に反転するＰＲ電解メッキ処理により導体層７を形成する導体層形成工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰプロセスのやりやすいめっき膜を形成して、次工程のＣＭＰプロセスでの負担を軽減できるようにしためっき装置及びめっき方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗを保持する基板保持部３６と、基板保持部３６で保持した基板Ｗと接触して通電させるカソード電極８８を備えたカソード部と、基板Ｗの表面に対向する位置に配置されるアノード９８と、基板保持部３６で保持した基板Ｗとアノード９８と間に基板Ｗと接離する方向に移動自在に配置され、該移動方向に沿って直線状に貫通して延びる貫通孔１１２ａを有する接触材１１２を有する。 （もっと読む）

【課題】 ワークを段積みして電気めっきにより一括してめっき皮膜を形成するに際し、より均一な膜厚及び膜質を得られると共に、より短時間でめっき皮膜を形成し得るマスキング部材及びめっき方法を提供すること。
【解決手段】 貫通した開口部を有するワークＷを、当該開口部が互いに連通するように複数段積みにして各々の前記ワークの前記開口部の内周面にめっき皮膜を電気めっきにより一括析出する際に、隣接する前記ワーク間に液密に介挿されるマスキング部材１０において、前記開口部と略同形状の穴部と、前記穴部を規定する端縁１２の両側部にそれぞれ形成され、当該端縁の両側部を前記ワークと離間させる切り欠き１３と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アノード、カソード及び電解液を含む酸性電気めっき槽において、アノードで発生する気体によって添加剤が酸化することを防止する電極、および電気めっき方法を提供する。
【解決手段】電気めっきに使用するアノード１は、キャリヤ４とコーティング層５からなる陽極基材２、および、薄い織物６と格子または網７からなるスクリーン３等から構成される２相または３相以上とすること、また、電解液は70 mg/lを超える塩化物、及び陰イオン、酸素酸からなるポリアニオン、酸無水物の陽イオンまたはヘテロポリアニオンである、モリブデン、バナジウム、ジルコニウム、タンタル、タングステン、ハフニウムまたはチタンからなる群から選択された少なくとも一つの元素を5〜5000 mg/l、好ましくは200〜1200 mg/lの濃度で含む。 （もっと読む）

【課題】 断線等の不具合の発生を抑制し、ＣＭＰ工程に要する時間を適正な範囲に抑え、めっき工程終了時点及びＣＭＰ工程で十分な平坦化ができ、余剰な金属を余すことなく除去でき、シード層、バリア層、絶縁層等の間に剥離を生じることなく、且つディシングやエロージョンを生じることもないような金属めっき膜を電解めっきにより基板に形成して基板配線を形成する基板配線形成方法、装置，及びめっき抑制物質転写スタンプを提供すること。
【解決手段】 基板１０に形成された配線溝やコンタクトホール等の凹部１１を電解めっきにより銅１３で埋め込み配線を形成する基板配線形成方法において、基板の凹部１１内表面を除く該基板１０の最表面にめっきを抑制するめっき抑制物質（インク４）を付着させる工程、電解めっきを行う工程、めっき抑制物質（インク４）を離脱させる工程、さらに電解めっきを行う工程を備えた。 （もっと読む）

【課題】 非シアン系のもので、環境への負荷を軽減でき、また、カーボンナノファイバーを好適に膜中に取り込める金めっき液を提供する。
【解決手段】 金めっき液は、塩化金酸塩を主体とする非シアン系金めっき液において、界面活性剤とカーボンナノファイバーとを含むことを特徴とする。界面活性剤は０．０２〜５ｇ／ｌ、カーボンナノファイバーは０．１〜１０ｇ／ｌ含むと好適であり、特に界面活性剤は、トリメチルステアリルアンモニウムクロリドが好適である。 （もっと読む）

高アスペクト比のホールを備えて成る加工品を電気めっきするために、加工品及び少なくとも一つの陽極と金属めっき電解液とが接触する工程と、加工品と陽極間に電圧を印加することで、その結果、電流の流れが加工品に生じる工程とを備えて成る方法を明らかにする。電流の流れは、多くとも約６Ｈｚの周波数を有するパルス逆電流の流れである。周波数に従って、それぞれの周期時間は少なくとも一つの順電流パルスと少なくとも一つの逆電流パルスを備えて成る。
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【課題】摺動部用メッキ皮膜の低摩擦化及び潤滑性の向上を図る。
【解決手段】Ｃｒ成分を含有するメッキ浴から電解析出させて形成されたＣｒを含有する摺動部用メッキ皮膜を形成するにあたり、上記メッキ浴に有機スルフォン酸を添加して、上記メッキ皮膜に多数のクラックを形成する。 （もっと読む）

【課題】透孔と袋孔も含め、全面、あるいは部分的な構造の表面を、設備技術的コストを既知の通過設備に比較して著しく高くせずに正確に電解処理すること。
【解決手段】構成部品が電解セル（２、３）の電極間を水平または垂直に方向付けされて移送され、構成部品の表面に電気的に導通する、全面の、または部分的な電解処理すべき層が設けられており、この層に透孔および／または袋孔が設けられており、それらが電解金属化され、あるいは充填される、ものにおいて、電解セル（２、３）内の処理が、１００ｍｍより大きい陽極／陰極間隔（２０、２１）で行われ、かつ、これらの電解セルに単極または双極のパルス電流が供給される。 （もっと読む）

【課題】軟磁気特性が良好で、飽和磁束密度が大きい軟磁性膜を安定して製造する。
【解決手段】方向が交互に切り替わるめっき電流を用いて電気めっきを行って、主要元素が鉄およびニッケルである合金よりなる軟磁性膜を製造する。この軟磁性膜において、合金に含まれる鉄およびニッケルの合計に対する鉄の割合とニッケルの割合をそれぞれａ重量％、（１００−ａ）重量％と表したときに、ａは８０以上１００未満である。また、軟磁性膜の飽和磁束密度は、２．０Ｔ以上である。また、合金に含まれる鉄およびニッケルの合計を１００重量％としたとき、合金に含まれる鉄およびニッケル以外の元素の割合は、１．３重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】適用する電流のプロフィールを変えることにより、銅の電解メッキの硬度の制御が容易な電解メッキ方法を提供する。
【解決手段】酸性の銅の電解メッキ浴を用いた物品への電解メッキ方法であって、下記工程（ａ）および（ｂ）を含む電解メッキ方法である。
（ａ）酸性の銅の電解メッキ浴中に、物品を懸架する工程
（ｂ）物品の表面に、所定厚さの銅メッキをするために、逆電流パルスのプロフィールを有する電流を所定時間流して、電解メッキする工程であって、（ｉ）カソードのパルス電流の印加時間、（ｉｉ）アノードのパルス電流の印加時間、（ｉｉｉ）カソードのパルス電流密度、（ｉＶ）アノードのパルス電流密度からなる群から選択される少なくとも一つの要因を変えることにより、銅メッキの硬度を調整または変更する電解メッキする工程 （もっと読む）

【課題】基板上での金属層の電気メッキとこの層のＣＭＰ平坦化の両方を実施するための方法および装置を提供すること。
【解決手段】この装置は、研磨パッド（２０）を支持するテーブル（１０）を含み、これらテーブルおよびパッドは、このパッド上に電気メッキ溶液を分配するためのチャネルを形成する複数の穴部（２１０、２２０）を有する。電気メッキ・アノード（２０１、２０２、２０３）は、チャネル内に配置され、かつ電気メッキ溶液に接触するように配置されている。キャリア（１２）は、パッド（２０）の上面に実質的に平行に基板（１）を保持し、パッドに対して基板に可変の機械的力を加え、したがって基板とパッドとの間隔は、電気エッチング中よりも電気メッキ中に狭めることができる。
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【課題】酸性銅水溶液のパルス逆電解法を、印刷用シリンダ、特にグラビア印刷用シリンダに銅を堆積させるために使用する。
【解決手段】メッキ組成物は、概して、銅イオン、対イオン、塩化物イオン、ポリアルキレングリコール、及び浴可溶性二価の硫黄化合物を含む。この利点は被メッキ物上へ電着された銅膜厚分布の向上、金属廃棄物の低減、メッキ処理時間の短縮、生産能力の向上等である。 （もっと読む）

平面加工部品（１）の電解処理用装置及び方法、特に加工部品表面において互いに電気的に絶縁の導電性構造Sを電解処理する方法に関する。方法は装置中輸送路T'、T"上で加工部品（１）を輸送かつ処理することから構成され、前記装置は二輸送路間の少なくとも一の組立体Aから構成され、前記組立体は各一輸送路と結合する接触電極を有する第一及び第二の回転可能な接触電極を含み、第一接触電極（２）は第一輸送路T'上を輸送され、かつ第二輸送路T"から隙間を置く加工部品に隣接し、第二接触電極（８）は第二輸送路T"において輸送され、かつ第一輸送路T'から隙間を置く加工部品に隣接する。組立体及び加工部品は処理液と接触する。接触電極は各々互いに絶縁であり、かつ第一及び第二輸送路（T'、T"）上を輸送される加工部品と、第一及び第二輸送路（T'、T"）の方へ各々向くが加工部品（１）とは接触しない第二セグメント（９）の間に電解領域Eが形成されるように電源（５）と接触する第一及び第二セグメント（９、１０）から構成される。
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