【課題】アーキング現象発生を抑制して、被処理物品に良好に目的とする処理を施す。
【解決手段】ホルダ２に被処理物品Ｗを配置した状態で真空容器１内から排気し、容器１内へ加熱用ガスを供給するとともに該ガスを加熱して容器１内に加熱用ガス雰囲気を形成し、該加熱用ガス雰囲気のもとで物品Ｗ等を加熱し、容器１から排気することでアーキング発生促進物質を該物品Ｗ等から脱離させ、加熱用ガスとともに容器１外へ排出する。次いで物品Ｗに目的とする処理（例えば膜形成処理）を施す。 （もっと読む）

【課題】軟磁性層で生じる磁気ノイズを低減する。
【解決手段】基材に軟磁性薄膜をスパッタリングにより形成するための複数の第１チャンバ１１と、軟磁性薄膜に非磁性薄膜をスパッタリングにより積層して形成するための少なくとも１つの第２チャンバ１２とを備える。そして、第１チャンバ１１と第２チャンバ１２は、基材の搬送経路に沿って交互に配置されている。 （もっと読む）

【課題】表面処理層にクロムを含まず、プリント配線板に加工して以降の回路の引き剥がし強さ、当該引き剥がし強さの耐薬品性劣化率等に優れる表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】上記課題を達成するため、絶縁樹脂基材と張り合わせて銅張積層板を製造する際に用いる銅箔の張り合わせ面に表面処理層を設けた表面処理銅箔であって、当該表面処理層は、銅箔の張り合わせ面に亜鉛成分を付着させ、融点１４００℃以上の高融点金属成分を付着させ、更に炭素成分を付着させて得られることを特徴とする表面処理銅箔を採用する。そして、少なくとも、この表面処理銅箔の高融点金属成分及び炭素成分の形成には、物理蒸着法を用いる。 （もっと読む）

【課題】高温耐久性を始めとする保護膜として要求される種々の特性、特に耐熱性や耐融着性、表面平滑性に優れたＤＬＣ膜と、このようなＤＬＣ膜を備えたＤＬＣコート金型を提供すること。
【解決手段】ＤＬＣ膜をｔａ−Ｃ、つまり、ｓｐ^３／（ｓｐ^２＋ｓｐ^３）構造比が０．５〜０．９、水素含有量が０〜５原子％、ナノインデンテーション硬さが４０〜１００ＧＰａ、密度が２．７〜３．４ｇ／ｃｍ^３であるＤＬＣから成るものとし、基材上に成膜された表面に対する針先端曲率半径２μmの触針式表面形状測定器による測定送り０．０１ｍｍの表面走査検出において、基材の成膜前における被成膜面の算術平均粗さＲａ（Ｓ）に対するＤＬＣ膜面の算術平均粗さＲａ（Ｄ）の絶対値変化量ΔＲａ（＝｜Ｒａ（Ｓ）−Ｒａ（Ｄ）｜）が０．７５ｎｍ以下、且つ当該ＤＬＣ膜面における高さ又は深さが２０ｎｍ以上の凹凸の数が単位走査距離及び単位膜厚あたり０．０１個／単位走査距離（ｍｍ）／単位膜厚（ｎｍ）以下のものとする。 （もっと読む）

【課題】従来の摺動部材に較べてさらに摩擦係数が低く、耐摩耗性に優れ、相手部材の摩耗量をも大幅に低減可能な低摩擦摺動部材を提供する。
【解決手段】基材上に、実質的に水素を含有しないＤＬＣ膜として、ｔａ−Ｃから成るＤＬＣ膜を形成し、このＤＬＣ膜を潤滑材の存在下において相手部材と相対的に摺動させるに際して、ＤＬＣ膜の表面粗さを算術平均粗さＲａで０．０１μｍ以下とすると共に、ＤＬＣ膜の表面における異物粒子の付着及び／又は脱離に起因する凹凸の射影面積率が０．４％以下となるようにする。 （もっと読む）

プラズマ法を実施するための真空処理装置もしくは真空処理方法であって、このとき前記処理は真空室（１）内で行われ、前記真空室には、陰極（１０）及び前記陰極にアーク発生器を介して電気的に接続可能な陽極（１３）から構成されている、低電圧アーク放電（１５）（ＮＶＢＥ）を発生させるための装置と、ワークピース（２）を受容及び移動させるための、電気的にバイアス発生器（１６）に接続可能なワークピースキャリア（７）と、少なくとも１つの不活性ガス及び／又は反応性ガスのための供給口（８）と、が配置されている。このとき、少なくとも前記陽極の表面の一部はグラファイトから構成されており、高温にて作動する。
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【課題】良好なＤＬＣ膜を形成することができる成膜装置及び成膜方法を提供する。
【解決手段】プラズマ発生部において発生したマクロパーティクルには、ドロップレットとよばれる液状の飛沫の他に固体状のものも含まれている。固体状のマクロパーティクルは湾曲部の内面に衝突しても、そこに付着しにくく、反射されて基板１１に向かってくる。ところが、湾曲部とチャンバ６との間に、表面に多孔質膜が設けられたフィルタ板５が設置されているので、基板１１に向かってきた固体状のマクロパーティクルは、多孔質膜の空隙に入り込み、その内部で衝突を繰り返す。この結果、固体状のマクロパーティクルの多くは運動エネルギを消失し、多孔質膜に捕獲され、基板１１まで到達することができない。 （もっと読む）

【課題】従来のフラーレン気化装置は、昇華効率が悪く、時間当たり昇華量が少ない、昇華せずに加熱容器中に残るフラーレン量が多い、昇華温度を高くすると突沸が発生するという問題があった。
【解決手段】気化装置に銅製のメッシュ膜などの伝熱部材を挿入し、その中にフラーレンを充填して加熱することにした。フラーレン全体に均一に熱が伝達されるので、昇華効率が向上し、未昇華フラーレンの量が低減し、時間あたりの昇華量が増えた。突沸の防止にも効果があった。 （もっと読む）

【課題】相手材との初期なじみ性に優れるとともに、高負荷での摺動が継続した場合であっても耐スカッフ性と耐摩耗性を継続的に維持できる摺動部材を提供する。
【解決手段】少なくとも摺動面１１に、母材１０側より耐摩耗性皮膜２と硬質炭素皮膜３とが繰り返し形成された摺動部材１であって、耐摩耗性皮膜２と硬質炭素皮膜３とからなる層７，…，７を２以上有する摺動部材１により、上記課題を解決した。この摺動部材１において、少なくとも耐摩耗性皮膜２と硬質炭素皮膜３との間に、耐摩耗性皮膜２と硬質炭素皮膜３の中間組成からなる傾斜膜が形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ピストンリングへのアルミニウム凝着現象を効果的に防止しうるピストンリングを提供すること。
【解決手段】ピストンリング本体と、該ピストンリング本体の上面または下面のどちらか一方、または該ピストンリングの上面と下面の両方に形成される表面皮膜とからなるピストンリングにおいて、前記表面皮膜を耐熱樹脂と略球状の銅系粉末とから構成する。 （もっと読む）

【課題】増大して安定した熱吸収係数を具備する炭素に基づく材料を用いたアブソーバ層およびそのようなアブソーバ層を生成するための経済的な方法を提供する。
【解決手段】一実施形態は、基板３００の上面にアブソーバ層３１２を堆積し、基板は第１の温度の下で維持されるステップと、加熱処理チャンバにおいて基板をアニーリングし、基板は第２の温度まで加熱され、第２の温度は第１の温度より高いステップと、基板からアブソーバ層を除去するステップとを備える。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れるとともに、耐酸化性に優れた耐熱耐酸化性炭素膜及びその形成方並びに耐熱耐酸化性炭素膜被覆物品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】(1) 炭素を主成分とし、シリコンを含有しており、表面層として酸化シリコン含有層を有する耐熱耐酸化性炭素膜Ｆ、(2) 該膜で被覆された耐熱耐酸化性炭素膜被覆物品Ｗ、(3) シリコン含有炭素膜ｆ１を形成する工程と、該工程で形成された炭素膜ｆ１の表面を酸化処理して、酸化シリコン含有層ｆ２を形成する工程とを含む耐熱耐酸化性炭素膜Ｆの形成方法及び(4) 耐熱耐酸化性炭素膜被覆対象物品を準備し、該物品の表面の少なくとも一部に(3) の方法により耐熱耐酸化性炭素膜Ｆを形成して耐熱耐酸化性炭素膜被覆物品Ｗを得る物品製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属などの混入もなく高純度且つ高濃度のオゾンを簡便に効率よく製造することができ、基材との密着性などにも優れたオゾン生成用電極を提供する。
【解決手段】本発明のオゾン生成用電極は、基材と、基材の少なくとも一部を被覆する導電性薄膜とから構成され、導電性薄膜は、結晶質成分と非晶質成分が混在したダイヤモンドライクカーボンからなるものである。導電性薄膜は、ラマン分光分析において、１３２０〜１３５０ｃｍ^−１の範囲内、および１５４０〜１５９０ｃｍ^−１の範囲内に明確なピークを有しており、詳細には、１３４０ｃｍ^−１±２０ｃｍ^−１に存在するピークの積分強度Int＜１３４０＞と１５８０ｃｍ^−１±２０ｃｍ^−１に存在するピークの積分強度Int＜１５８０＞との比が下記（１）式を満足している。
Int＜１３４０＞／Int＜１５８０＞＝０．５〜１．５ ・・・ （１） （もっと読む）

本発明は、真空下で基板を対象材料で被膜するべくカソードとして接続される対象からアーク放電を起こしてプラズマを形成するアノードに係る。本発明の目的は、必要なプラント工学上の労力を実質的に増加させることなく少なくとも被膜率を向上させることのできる手段による可能性を提供することである。本発明による、カソードとして接続された対象からアーク放電を起こすことでプラズマを形成するアノードは、その後、既知の方法により対象からある距離を隔てて配置される。同時に、アノード棒がアノード上の対象表面に平行に先ず配置される。加えて、帯状部材は、アノード上に間隙により互いから隔てられて形成される。その後、帯状部材が、アノード棒から基板の方向へ向かい表面に被膜される。この結果、形成されたプラズマは、アノードの帯状部材の２つの対向する面の間に封入される。 （もっと読む）

【課題】３００℃以上の温度でのプレス加工するプリント配線基板の製造に用いても、キャリアと銅箔層との引き剥がし可能なキャリアシート付銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】前記課題を解決するために、キャリアシートの表面に接合界面層を介して銅箔層を有し、当該キャリアシートが物理的に引き剥がし可能なキャリアシート付銅箔であって、当該接合界面層は、金属層と炭素層とからなることを特徴とするキャリアシート付銅箔を採用する。そして、前記接合界面層は、厚さ１ｎｍ〜５０ｎｍの金属層と、厚さ１ｎｍ〜２０ｎｍの炭素層とで構成されたものとすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】表面を均一で高精度で再現性のある微細凹凸面とし、腐食性洗浄液、腐食性ガスに対する耐食性に優れ、パーティクルの発生がなく耐久性に優れるなど、機能性、表面特性に優れた石英ガラス材料を提供する。
【解決手段】多関節アームロボット３を利用したレーザー加工装置１のレーザー光の焦点を石英ガラスプレート２の表面に合わせ、所望の表面粗さにするために予め表面粗さＲａ０．５〜５０μｍの範囲内における速度と表面粗さの関係式から求めた速度で移動させて、石英ガラスプレートの表面に微細な凹凸面を形成した。次いで、ダイヤモンド・ライク・カーボン膜（ＤＬＣ）で凹凸面が形成された面を被覆した。パーティクルの発塵がなく、フッ酸耐久性や熱酸化速度が良好であり、ハロゲン化物ガス及び／又はそのプラズマに対する耐食性が高く、半導体製造装置用部材など、表面特性に優れた石英ガラス材料として好適である。 （もっと読む）

【課題】プラズマガンにおいて、真空アーク放電により発生させるプラズマの有効量を減退させることなく、プラズマに混入するドロップレットを効率的に除去でき、しかも簡易かつ安価にドロップレット除去部を構成でき、高純度プラズマによる成膜等の表面処理精度の向上を図ることのできるプラズマ生成装置を提供する。
【解決手段】プラズマガン陰極４０７の周辺は、外囲部材４２０によって包囲され、外囲部材４２０の内側には、ドロップレットを捕集する捕集部材４１１を複数個、多層状に構成したドロップレット除去装置４０６が設けられている。外囲部材４２０、捕集部材４１１及びプラズマ進行路４０２は、アーク電源４０９との接続関係がなく、電気的に中性の浮遊状態に保持されているプラズマ生成装置を提案する。 （もっと読む）

【課題】ピストンリング溝の上下面に対し、耐Ａｌ凝着性と耐摩耗性に優れたピストンリング、及び、ピストンリングの外周摺動面のシリンダライナに対する初期なじみ性、耐摩耗性及び耐スカッフ性に優れたピストンリングの提供。
【解決手段】少なくとも上面８及び下面９に硬質炭素膜２が形成されたピストンリングであって、その硬質炭素膜２は、酸素含有量が１原子％以上１０原子％以下であり、水素含有量が１０原子％以上４０原子％以下であり、ケイ素含有量が０．１原子％以上２０原子％以下であり、その硬質炭素膜２の組織形態が柱状組織２ｘである第１ピストンリング１０で、外周摺動面６に形成された硬質炭素膜２の組織形態は、上記柱状組織２ｘとは異なる緻密組織２ｙになっている。また、外周摺動面に硬質炭素膜が形成された第２ピストンリングは、形成された硬質炭素膜の表面形態が粒状形態を有し、その粒状形態が平均粒径で７００ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性を確保すると共に、非晶質炭素皮膜との密着性も確保できる、中間層の役割を果たすことができる、皮膜の成膜方法を提供する。
【解決手段】金属ターゲットの金属をアーク放電によりイオン化させると共に、基材にバイアス電圧を印加することにより、前記基材の表面に前記イオン化した金属を付着させて、前記金属からなる皮膜を成膜する工程を少なくとも含む皮膜を成膜する方法であって、該金属皮膜の成膜工程において、前記成膜開始時の前記バイアス電圧の大きさを少なくとも５００Ｖ以上とし、前記成膜終了時の前記バイアス電圧の大きさを少なくとも１００Ｖ以下とし、前記成膜開始時から前記成膜終了時まで、前記バイアス電圧の大きさを傾斜的に減少させながら前記金属皮膜の成膜を行う。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐摩耗性、および耐溶着性に優れているとともに、高い付着強度が得られる高寿命の硬質被膜を提供する。
【解決手段】ドリル１０のボディ１６に設けられた硬質被膜２６は、工具基材２２の表面にＤＬＣ層２６が設けられるとともに、窒素含有量が３〜４０at％のＣＮ層２８が外表面を構成するように最上層に設けられ、且つ、それ等の中間的な組成のＤＬＣ／ＣＮ傾斜層２７がそのＤＬＣ層２６とＣＮ層２８との間に設けられており、全体の膜厚Ｄが０．０１〜２μｍの範囲内とされているため、ＣＮ層２８により優れた耐熱性、耐摩耗性、耐溶着性が得られる一方、ＤＬＣ層２６により高い付着強度が得られて剥離等が抑制され、優れたに耐久性が得られる。しかも、ＤＬＣ／ＣＮ傾斜層２７が介在させられているため、ＣＮ層２８が高い付着強度でＤＬＣ層２６に付着され、硬質被膜２４全体の付着強度が高くなって耐剥離性が一層向上する。 （もっと読む）