【課題】 従来よりも大型の被処理物に対応することができ、そのような被処理物に対しても期待通りの表面処理を施すことができる。
【解決手段】 この発明に係る表面処理装置は、熱電子を放出する直線状のフィラメント４０と、当該熱電子を加速させて気体粒子に衝突させることによってプラズマを発生させるアノード４２と、を備えている。このうち、フィラメント４０は、積極的に加熱されるために、熱膨張を生じる。しかし、フィラメント４０には、その一端を支持する可動式支持部２００（張力付与機構２１０）によって張力が付与されているので、当該フィラメント４０は熱膨張しても、変形しない。従って、このフィラメント４０とアノード４２との間に発生するプラズマは、安定化される。また、フィラメント４０の長さ寸法を適宜設定することで、様々な寸法の被処理物に柔軟に対応することができる。 （もっと読む）

【課題】鉄族金属切削のため、鉄族金属材料との反応を抑制し、切削抵抗を低減できるダイヤモンド部材で構成される鋭利刃先工具にコーディング可能な薄膜作製方法および薄膜作製装置を提供する。
【解決手段】アークプラズマ発生手段により金属若しくは炭素を蒸発させターゲットに蒸着させる所定の真空度に保持された第１の反応室と、原子ビーム照射手段により原子ビームを発生させる第２の反応室とを、オリフィスを介してカスケードに配置された構成とされ、第２の反応室からオリフィスを通して原子ビームを第１の反応室の前記ターゲットに照射させることにより、前記ターゲット表面に炭化物、窒化物、炭窒化物若しくは酸化物のいずれかの金属化合物薄膜を作製する。 （もっと読む）

【課題】成膜時のカバレッジの非対称性の抑制効果と、基板上の素子へのダメージ抑制とを両立させたマグネトロン型スパッタリング装置を提供する
【解決手段】真空チャンバと、真空チャンバ内に互いに対向して配置されたターゲットおよび基板ホルダと、基板ホルダと反対の前記ターゲット側に配置されるマグネトロンと、前記マグネトロンを前記ターゲット面に対して垂直な軸で回転させるための回転機構とを備え、前記マグネトロンは、互いに極性が異なり、等しい幅を持つ大小２つの扇枠状磁石を内外に２重に配置した構造を有すると共に、内側扇枠状磁石と外側扇枠状磁石の基部の間に回転中心を有し、前記内外の扇枠状磁石の円弧部で互いに対向するギャップは、基板ホルダと対向するターゲット面で発生する水平磁場が５００ガウス以上になる最小の距離に設定され、かつ前記内外の扇枠状磁石の直線部で互いに対向するギャップは、円弧部で互いに対向するギャップ以上の距離に設定されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】歯の矯正治療において、治療期間を短縮し、疼痛を和らげ、色彩的な違和感なく治療を行うため、強度が高く、低い弾性率を有し、治療のために屈曲加工した際、破断しない延性を有し、低い摩擦係数を有し、長時間安定したばね性有し、歯と違和感のない色彩を有する歯科矯正用ワイヤーを提供する。
【解決手段】ゴムメタルと称せられる高強度で低弾性率のβ型Ti合金を素材とし、これを冷間または温間で線引き加工し、円形あるいは矩形断面形状のワイヤーにした後、物理的蒸着法で金色あるいは歯の色に近い白色系の色彩を持つ、IVa族、Va族およびVIa族の窒化物薄膜、炭化物薄膜、炭窒化物薄膜あるいは金属薄膜を被覆する。引抜加工条件および皮膜形成条件を制御して、ワイヤーに捩れや曲がりなく、高強度と低い弾性率およびワイヤーを折り曲げた際、破断しない延性を維持させ、低い摩擦係数で長時間安定したばね性をもたせる。 （もっと読む）

本発明は、特に鋼のキャリヤ材又は鋳込材でできたピストンリング（１）に関する。このピストンリングは、各々が金属窒化物の少なくとも２つの層（２０、２１）からなる周期構造（１１）を有する周期的な多層系（１０）からなる耐摩耗コーティング（４）を有する。周期構造（１１）内の互いに隣接する層（２０、２１）は、異なる金属元素を含む。また、夫々の層（２０、２１）の厚さは、１５ｎｍ以上である。
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【課題】 冷間ならびに温熱間における鍛造およびプレス加工といった金属の塑性加工に使用され、耐摩耗性が必要とされる金型において、高寿命の硬質材料被覆塑性加工用金型を提供する。
【解決手段】 金属を母材とする金型の、その少なくとも作業面に物理蒸着法による被覆層を有した金型であって、該被覆層は、最表層にａ層、母材直上にｃ層、ａ層とｃ層の間にｂ層の少なくとも３層が被覆されており、硬さ記号ＨＶ０．０２５による各層の硬さが、２５００＞（ａ層の硬さ）＞１０００、３５００＞（ｂ層の硬さ）＞２３００、２５００＞（ｃ層の硬さ）＞１０００かつ、（５００＋ａ層の硬さ）＜（ｂ層の硬さ）、（５００＋ｃ層の硬さ）＜（ｂ層の硬さ）であり、層厚にてｂ層＜ｃ層であり、被覆層の層厚の合計が５〜１５μｍである硬質材料被覆塑性加工用金型である。 （もっと読む）

本発明は、特に鋼のキャリヤ材又は鋳込材でできたピストンリング（１）に関する。このピストンリングは、各々が金属窒化物の少なくとも２つの層（２０、２１）からなる周期構造（１１）を各々が有する周期的な多層系（１０）からなる耐摩耗コーティング（４）を有する。この多層系は、夫々の層（２０、２１）の厚さが２ｎｍ以上１５ｎｍ未満であり、かつ多層系の厚さが４．５μｍを超えた厚さの超格子構造を特徴とし、また、周期構造（１１）内の互いに隣接する層（２０、２１）は、異なる金属元素を含む。
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【課題】段差切れのない化合物バリア膜を単一の装置により１プロセスで形成する方法を提供すること
【解決手段】真空室内１に、直流電源５に接続されたメタルターゲット６とその背後の磁石７及び該ターゲットの前方のイオン化率を高めるＲＦコイル８を備えたマグネトロンカソード９を設け、プラズマ発生のための該ターゲット及びＲＦコイルへの投入電力と、該真空室内へ導入するスパッタ用不活性ガス及び反応性ガスの流量とを制御し、該ターゲットに対向して設けたシリコン半導体基板１３の表面にメタル膜の成膜と該メタル膜の化合物化を交互に繰り返して化合物バリア膜を形成する （もっと読む）

【課題】ＡＩＰ法、ＭＳ法で用いるターゲット材であって、ドロップレットの生成が抑制され、品質の高い皮膜を形成するのために好適なターゲット材を提供することである。
【解決手段】ＡｌとＭ成分、但し、Ｍ成分は４ａ、５ａ、６ａ族金属、Ｓｉ、Ｂ、Ｓから選択される１種以上の元素、を有するターゲット材において、該ターゲット材は、Ａｌ、Ｍ成分と該Ｍ成分の窒化物又は炭窒化物を有していることを特徴とする窒化物含有ターゲット材である。 （もっと読む）

【課題】配線材とバリアメタル層の密着性を向上させる。
【解決手段】第１の基板温度で、表面に凹部が形成された層間絶縁膜中及びその表面の酸
化種を放出させ、その後、前記第１の基板温度より低い第２の基板温度で、前記層間絶縁
膜の少なくとも一部と接触するようにして、Ｔｉ及びＮを含み、酸素（Ｏ）及び貴金属成分を除く全成分におけるＴｉ含有量が５０ａｔ％を超える層を形成する。次いで、前記層上にＣｕ金属層を形成して半導体装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】カバレッジを低下させずに成膜速度を速くすることができる成膜装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る成膜装置は、表面に半導体基板１が載置されるステージ１４と、ステージ１４の上方に位置し、ステージ１４の表面と略平行に配置された第１のスパッタリングターゲット３４と、ステージ１４の斜め上方に位置し、ステージ１４の表面に対して斜めに配置された第２のスパッタリングターゲット３６とを具備する。この成膜装置によれば、膜となる物質の粒子は、第１のスパッタリングターゲット３４だけではなく第２のスパッタリングターゲット３６からも飛来する。このため、膜が形成される物の表面に凹凸があっても、この凹凸の斜面部分に対する粒子の入射密度は、一部が従来と比較して大きくなる。従って、凹凸部分における膜のカバレッジを低下させずに、成膜速度を従来と比較して速くすることができる。 （もっと読む）

【課題】摩擦係数の一層の低減を図るとともに、簡便なプロセスで製造することができる硬質炭素被膜を提供すること。
【解決手段】表面側より第１層、第２層がなす積層構造を含んで成り、第１層は、非晶質炭素を主成分とし、ＣｏやＮｉを合計で１．４〜３９原子％含有し、第１層中に存在するこれらの凝集体は透過型電子顕微鏡の顕微鏡像上で、等価円直径が５ｎｍを超える該凝集体の占める領域が面積比で１５％以下であり、第２層は、窒化チタン、炭窒化チタン、炭化チタン、窒化クロム、窒化チタンクロムなどで構成された下地層を少なくとも１層含み、最表面に硬質の粒子や粒状突起を有し、表面粗さＲｙが０．１〜０．６μｍである硬質炭素被膜である。等価円直径が５ｎｍを超える凝集体の占める領域の面積比をＸ％とし、該被膜中のＣｏやＮｉの合計含有量をＹ原子％としたときに、Ｘ＜４Ｙで表される関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】工程数を増加させることなく、受光センサ部上に導波路を設けて集光効率を向上させる。
【解決手段】受光センサ部１２上方の絶縁層１４に導波路１８が設けられ、この導波路１８の側壁部に反射膜１７が設けられた固体撮像素子１０を製造する際に、図１のイオン化スパッタリング装置１によるイオン化スパッタリング法により、導波路形成用穴１８ａ内に反射膜１７を形成することにより、導波路形成用穴１８ａの側壁表面に直に均一な反射膜１７を形成すると同時に、イオン化されたターゲット材料７により導波路形成用穴１８ａの底部などに堆積した反射膜１７が除去される。これによって、従来技術のように、導波路１８の底部に形成された金属膜の反射膜１７を除去する工程は不要となる。また、反射膜１７と導波路形成用穴１８ａの側壁表面との間には従来のように下地膜が形成されない。 （もっと読む）

【課題】高硬度鋼の高速断続切削加工ですぐれた耐欠損性を発揮する表面被覆立方晶窒化ほう素基超高圧焼結材料製切削工具を提供する。
【解決手段】分散相を形成する立方晶窒化ほう素相と連続相を形成する窒化チタン相との界面に超高圧焼結反応生成物が介在した組織を有するインサート本体の表面に硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆立方晶窒化ほう素基超高圧焼結材料製切削工具において、（ａ）硬質被覆層は、１〜３μｍの平均層厚を有する下部層と０．３〜３μｍの平均層厚を有する上部層とからなり、（ｂ）下部層は、特定の組成式を満足するＣｒとＡｌとＳｉの複合窒化物層からなり、（ｃ）上部層は、一層平均層厚がそれぞれ０．０５〜０．３μｍの薄層Ａと薄層Ｂの交互積層構造を有し、薄層Ａは、特定の組成式を満足するＣｒとＡｌとＳｉの複合窒化物層、薄層Ｂは、Ｔｉ窒化物（ＴｉＮ）層からなる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、ターゲットのエロージョンを均一化して、ターゲットの利用効率を高めることのできるマグネトロンスパッタリング用のターゲットホルダーを提供する。
【解決手段】ターゲットホルダー１０は、保持したターゲット１の背面側に複数の永久磁石３を配置し、ターゲット１の外側表面に磁界を作って、ターゲットの蒸発を促進する。永久磁石３は、ターゲット１の外側表面の中心からずらして配置する。スパッタリングに伴ってターゲット１蒸発減耗すると、ターゲットまたは永久磁石３を、それらの相対位置を変えて取り付けることにより、ターゲット１の蒸発減耗する領域を変更して、固体蒸発原料の使用時間を延長する。 （もっと読む）

【課題】高硬度鋼の高速断続切削加工ですぐれた耐欠損性を発揮する表面被覆立方晶窒化ほう素基超高圧焼結材料製切削工具を提供する。
【解決手段】窒化チタン１３〜３０％、アルミニウムおよび／または酸化アルミニウム６〜１８％、残部窒化ほう素（以上、いずれも質量％）からなる圧粉体の超高圧焼結材料で構成され、分散相を形成する立方晶窒化ほう素相と連続相を形成する窒化チタン相との界面に超高圧焼結反応生成物が介在した組織を有する表面被覆立方晶窒化ほう素基超高圧焼結材料製切削工具において、（ａ）硬質被覆層は、１〜３μｍの平均層厚を有する下部層と０．３〜３μｍの平均層厚を有する上部層とからなり、（ｂ）下部層は、特定の組成式：［Ｃｒ_１−ＸＡｌ_Ｘ］Ｎからなり、（ｃ）上部層は、一層平均層厚がそれぞれ０．０５〜０．３μｍの薄層Ａと薄層Ｂの交互積層構造を有し、薄層Ａは、特定の組成式：［Ｃｒ_１−ＸＡｌ_Ｘ］Ｎからなる。 （もっと読む）

【課題】優れた操作性と高い経済性を備え、長い有効寿命の切削エッジを形成することができる多層コーティングの切削工具を提供する。
【解決手段】少なくとも磨耗に曝される箇所を減圧中での処理によってコーティングした工具であり、コーティングは工具に直接堆積した少なくとも１種の硬質層と、前記硬質層に重ねた外側の少なくとも１種の摩擦低下層からなり、個々の層のコーンサイズは１μｍ未満の平均線幅を有する工具である。好ましくは、摩擦低下層のコーンサイズが０．１μｍ未満であり、硬質層が０．２ギガパスカルより高い圧縮内部応力を有し、硬質層が金属炭化物、金属窒化物、金属炭窒化物、およびチタン、ハフニウム、ジルコニウム、および前記金属と他の金属の合金からなる群より選択する。好ましくは、摩擦低下層は炭化タングステンのような金属炭化物と炭素を含んでなり、摩擦低下層の炭素分は６１％より多い。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも一の物品上に材料のスパッタ蒸着をしコーティングを形成することを可能にするために用いられる装置と方法の提供に関するものである。
ここで記載された新しいマグネトロンの形状により、より高い電力において、かつ形成されたコーティングへの損傷を与えることなく、得られるスパッタ蒸着速度を上げることが可能となる。
これは、冷却を向上し、当該マグネトロン内に比較的強い磁場を使用し、同時に電圧より速い速度で電流を上げることによりマグネトロンへの電力を上げることによって達成される。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性に優れることは勿論のこと、摩擦発熱による高温発熱が発生しやすい状況下であっても酸化による特性劣化を招くことなく、しかも適度な潤滑性を有する硬質皮膜を提供する。
【解決手段】本発明の硬質皮膜は、基材表面に形成される硬質皮膜であって、相互に異なる２種以上の膜がそれぞれ１層または２層以上で積層されると共に、各層は下記（１）式で示される膜である。
（Ａｌ_1-a-b-cＶ_aＳｉ_bＢ_c）（Ｃ_1-xＮ_x）…（１）
但し、０．２７≦ａ≦０．９、０≦ｂ＋ｃ≦０．２、０．１≦ｘ≦１．０
［式中の添字は、互いに独立した原子比を示す］ （もっと読む）

【課題】十分な光触媒活性を有するチタン酸化物膜をより一層安価に効率よく製造可能な、熱線反射機能を有する新規光触媒活性被膜物を提供する。
【解決手段】ジルコニウムより安価なチタンをターゲットとして、基材を加熱することなく、純窒素（Ｎ_２：約１００％）の雰囲気下で、反応性スパッタリング法により基材上に結晶性チタン窒化物（ＴｉＮ）からなる下地膜を成膜し、続いて、下地膜上に純酸素（Ｏ_２：約１００％）の雰囲気下で、反応性スパッタリング法により結晶性チタン酸化物（ＴｉＯ_２）の薄膜を成膜する。このことにより、熱線反射機能を有する光触媒活性被膜物を効率よく製造できる。 （もっと読む）