【課題】耐摩耗性に優れ、長期に渡って使用できる寿命の長い工具および工具の製造方法を提供する。
【解決手段】工具鋼からなる基材２と、基材２の表面の少なくとも一部を、グロー放電により窒素または窒素化合物を含有するガスをプラズマ化してイオン窒化することにより設けられた窒素が拡散されてなるプラズマイオン窒素拡散層３と、プラズマイオン窒素拡散層３上に設けられた金属窒化物からなるコーティング層４とを備える工具とする。 （もっと読む）

【課題】摩耗性や耐焼付き性を向上させるために硬度を高めた硬質皮膜を被覆する場合であっても、鉄基合金基材表面に窒化層を形成した基材と硬質皮膜との密着性を優れたものとした硬質皮膜被覆部材、およびこのような硬質皮膜被覆部材を有する治工具を提供する。
【解決手段】本発明の硬質皮膜被覆部材は、鉄基合金基材表面に窒化層を形成した後に、ＰＶＤ法によって窒化膜、炭化膜または炭窒化膜を窒化層上に形成した硬質皮膜被覆部材であって、前記窒化層中のＦｅ−Ｎ化合物におけるＸ線回折のピークを、基材表面を基準として入射角θ−回折角２θの条件で測定したときに、ε相（Ｆｅ_2-3Ｎ）の（１０１）のピークに対するγ’相（Ｆｅ₄Ｎ）の（１１１）のピーク強度比が、６０％以下である。 （もっと読む）

【課題】 真空槽内で被処理物を移動させるための移動手段と、この移動手段を覆う防着カバーと、を備え、移動手段を介して被処理物にバイアス電力が供給されると共に、このバイアス電力の電圧成分が所定の範囲内で任意に調整可能な成膜装置において、防着カバーと移動手段との間に放電現象が生じるのを防止しつつ、当該防着カバーによる防着機能が確実に維持されるようにする。
【解決手段】 移動手段としての自公転ユニット３０は、防着カバーとしての防着板６６および防着壁６８によって覆われている。特に、自公転ユニット３０内の公転板７２と防着板６６との間隔ｄは小さい。従って、これら両者間に不本意な放電現象が生じることが懸念される。本発明では、この間隔ｄが３［ｍｍ］〜１０［ｍｍ］とされる。これにより、当該放電現象の発生が防止される。併せて、防着板６６による防着機能も維持される。 （もっと読む）

【課題】生産性の低下を抑えつつ組成の異なる合金薄膜を形成可能なスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】スパッタリング装置１０は、外部より低圧な雰囲気に維持可能なチャンバ１２と、チャンバ１２内で基材１４を保持する保持部１６と、保持部１６で保持された基材１４に周面が対向するように設けられた回転可能な回転陰極１８であって、表面のターゲット材料をスパッタリングするための電力が供給される筒状の回転陰極１８と、回転陰極１８の表面に金属材料を供給可能な複数の補助陰極３２０，３３０と、を備える。複数の補助陰極３２０，３３０は、互いに異なる金属材料を回転陰極１８の表面に供給する。 （もっと読む）

【課題】
ターゲット長や幅を増大させることなく、基板上に成膜される薄膜の膜厚分布を均一にすることができる磁石ユニットを提供する。
【解決手段】
カソード電極背面側のヨーク２０上にターゲット６の輪郭に沿って配された環状外周磁石３０と、外周磁石内に配置され、外周磁石と極性が異なる内部磁石４０と、を備え、ターゲット上に発生した磁力線Ｍの接線がターゲット面と平行となる領域集合の磁気トラックＭＴを形成する磁石ユニット５０であって、内部磁石の中央部から長手方向の両側へ向けて延出され、外周磁石の長手方向両端に近接するｎ（ｎは２以上の正の整数）本の延出磁極部４１と、外周磁石の両端内側から長手方向内方へ向けて突出され、ｎ本の延出磁極部の間に位置するｎ−１本の突出磁極部３２と、を有し、ｎ本の延出磁極部とｎ−１本の突出磁極部とが磁気トラックの長手方向両端部に２ｎ−１の数の折り返し形状部Ｕを形成する。 （もっと読む）

【課題】コンディショニング、プリスパッタおよびターゲットクリーニングを目的とする放電を行なう際、スパッタ粒子が基板ホルダーの基板載置面に付着するのを防止するスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】基板ホルダー７とターゲットホルダー６との間を遮蔽する第１の遮蔽部材と、基板ホルダー７の面上でかつ基板１０の外周部に設置されている、リング形状を有する第２の遮蔽部材と、を備え、第１の遮蔽部材には、第２の遮蔽部材方向に伸びた少なくとも１つのリング形状を有する第１の突起部が形成されており、第２の遮蔽部材には、第１の遮蔽部材方向に伸びた少なくとも１つのリング形状を有する第２の突起部が形成されており、駆動部により基板ホルダー７が接近した位置で、第１の突起部と第２の突起部とが、非接触の状態で嵌り合う。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性膜の生成時において、当該絶縁性膜が陽極の表面に付着するのを防止し、ひいてはプラズマの安定化を図る。
【解決手段】 本発明に係るイオンプレーティング方式の成膜装置１０によれば、陰極としてのフィラメント４０と陽極としてのアノード４２との間にプラズマが発生する。そして、このプラズマによって、膜材料をイオン化し、イオン化された膜材料を被処理物２８，２８，…の表面に照射することで、当該被処理物２８，２８，…の表面にｃＢＮ膜等の絶縁性膜を形成する。このとき、フィラメント４０については、積極的に加熱されるので、当該フィラメント４０の表面には絶縁性膜は付着しない。一方、アノード４２についても、その表面に当該絶縁性膜が付着するのを防止し得る程度に、自己加熱させる。これにより、これら両者間に発生するプラズマの安定化が図られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＡｌＮの特性とＴｉＡｌＮの特性とを兼備し、特に耐摩耗性に優れた被覆膜を備えた表面被覆切削工具を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の表面被覆切削工具は、基材とその上に形成された被覆膜とを備え、該被覆膜は、ＡｌＮからなるＡ層と、Ｔｉ_1-xＡｌ_xＮ（ただし式中ｘは０．３≦ｘ≦０．７）からなるＢ層とが交互に各々２層以上積層されてなり、該Ａ層の層厚λａと該Ｂ層の層厚λｂとは、それぞれ２ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、その層厚比λａ／λｂは、基材側から被覆膜の最表面側にかけて増大し、かつ基材に最も近いＡ層とＢ層の層厚比λａ／λｂは０．１以上０．７以下であり、最表面側に最も近いＡ層とＢ層の層厚比λａ／λｂは１．５以上１０以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＡｌＮの特性とＣｒＡｌＮの特性とを兼備し、特に耐摩耗性に優れた被覆膜を備えた表面被覆切削工具を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の表面被覆切削工具は、基材とその上に形成された被覆膜とを備え、該被覆膜は、ＡｌＮからなるＡ層と、Ｃｒ_1-xＡｌ_xＮ（ただし式中ｘは０．３≦ｘ≦０．８）からなるＢ層とが交互に各々２層以上積層されてなり、該Ａ層の層厚λａと該Ｂ層の層厚λｂとは、それぞれ２ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、その層厚比λａ／λｂは、基材側から被覆膜の最表面側にかけて増大し、かつ基材に最も近いＡ層とＢ層の層厚比λａ／λｂは０．１以上０．７以下であり、最表面側に最も近いＡ層とＢ層の層厚比λａ／λｂは１．５以上１０以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】所望の腐食性の高い薬品に対して耐食性を示す基体を製造する方法を提供する。
【解決手段】少なくとも表面層がチタン、チタン合金、チタン合金酸化物又は酸化チタンからなる基体の表面に炭化水素を主成分とするガスの燃焼炎を直接当てて該基体の表面温度を５５０〜１１００℃の範囲内で所定温度に制御して加熱処理するか、又は該基体の表面をその表面温度を５５０〜１１００℃の範囲内で所定温度に制御した状態で炭化水素を主成分とするガスの燃焼ガス雰囲気中で加熱処理して炭素ドープ酸化チタン層を形成することにより、表面の耐食性を制御して所望の薬品環境に対して耐食性を有する基体を製造する。 （もっと読む）

【課題】本願発明者らによると、ＶＬＳＩ（Ｖｅｒｙ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）のウエハ・プロセスにおいて、以下のような問題があることが明らかとなった。すなわち、プリ・メタル（Ｐｒｅｍｅｔａｌ）工程のタングステン・プラグ形成の準備工程としてのバリア・メタル・スパッタリング成膜時や第１層メタル配線層のスパッタリング成膜時に、ウエハからの脱ガスによる水分に起因する異物の発生がみられる。
【解決手段】本願発明は半導体集積回路装置の製造工程におけるプラズマ・プロセスで、プロセス・チャンバ外に設けられたアンテナにより、プラズマから発生する電磁波を受信することで、同チャンバ内の水分をインサイチュー・モニタ（Ｉｎ Ｓｉｔｕ Ｍｏｎｉｔｏｒ）するものである。 （もっと読む）

【課題】成膜過程においてアノードの温度上昇を抑制し、パーティクルを抑制することが可能なスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】スパッタリング装置１０は、真空槽１、真空槽内に配されたターゲット２、ターゲットに負電圧を印加する第一電源１１、真空槽内にあってターゲットに対向して配された基板台３、真空槽内にあってターゲットと基板台との間に位置する空間Ｓを取り囲むように配されるアノード４、及びアノードに正電位を印加する第二電源１２、を少なくとも備える。アノードは、空間のうち、ターゲット側の近傍に位置する第一電極５、基板台側の近傍に位置する第二電極６、及び第一電極と第二電極との間に位置する第三電極７からなる分割構造を成す。そして、第二電源は、アノードに対して印加する正電位を制御できるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】砂付着に対して強い耐性を有し、粒子衝突時の表面仕上げ、硬度、高サイクル疲労強度の劣化が最小限又はゼロに抑えられ、且つ、エアフォイル領域及び表面形状に与える影響が最小限になる表面を有するタービンエンジン部品を提供すること。
【解決手段】耐砂付着性を有するタービンエンジン部品１０の表面１４であって、基材１２と、該基材上に堆積されてコーティング表面１６を形成する炭化物及び／又は窒化物コーティングとから成り、該コーティングの表面の粗度（Ｒａ）が１２マイクロインチ未満である、タービンエンジン部品１０の表面１４。 （もっと読む）

本発明は加工物のための少なくとも１層を有するコーティングに関し、その少なくとも１層はＡｌ_ｘＣｒ_１−ｘで表される金属成分を含み、ｘは０≦ｘ≦０．８４を満たす原子比であり、Ｏ_１−ｙＺ_ｙで表される非金属成分をも含み、ＺはＮ、Ｂ、およびＣの群から選択される少なくとも１種の元素であって０≦ｙ≦０．６５で好ましくはｙ≦０．５であり、そのコーティングはＸ線回折パターンがＣｒＮの立方晶相ではない立方晶相の生成を示すようにＣｒと酸化物を含む非ガンマ相を少なくとも部分的に含んでいる。
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【課題】処理基板Ｓと処理基板Ｓに対向するターゲット６とを配置した真空チャンバー１内にスパッタガスと反応ガスとを供給する手段を備える反応性スパッタリング装置において、処理基板Ｓが大径化しても、処理基板Ｓの全域に亘り均質な化合物の薄膜を形成できるようにする。
【解決手段】ターゲット６にガス導入孔１２を形成し、ガス導入孔１２から処理基板Ｓに向けて反応ガスを供給する。 （もっと読む）

【課題】マルチチャンバーにおけるステージ温度の急激な低下を抑制することによって品質異常を抑制することのできるスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るスパッタリング装置は、第１チャンバーと、第２チャンバーと、第３のチャンバーとを具備しており、第３のチャンバーにて処理待ち状態が所定時間経過した後（Ｓ５）、ダミー収容室内のダミー基板を第２チャンバー内にて、ダミー基板を加熱しながらダミー基板上に金属膜をスパッタリング成膜し、第２チャンバー内のダミー基板を第３チャンバー内にて、ダミー基板を加熱しないで金属膜上に第２の膜をスパッタリング成膜する（Ｓ７）。その後、第３チャンバーにおいて、第２チャンバーによって金属膜が成膜された基板を加熱しない状態で金属膜上に第２の膜をスパッタリング成膜する（Ｓ８）。これによって、マルチチャンバーにおけるステージ温度を制御することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】気体と直接接触する環境下における耐ドレンエロージョン性に優れた回転機械用の部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１の表面１ａ上にセラミック硬質皮膜３が形成されてなり、該セラミック硬質皮膜３の表面３ａに存在するドロップレットの密度が１０００個／ｍｍ^２以内とされており、且つ、平均粒径が１μｍ以下のドロップレットの密度が５５０個／ｍｍ^２以内とされている。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性に優れると共に、部材を再生使用するときに、損傷した硬質皮膜を容易に除去できるような除膜性に優れた硬質皮膜形成部材を提供する。
【解決手段】基材１上に硬質皮膜４を備えた硬質皮膜形成部材１０ａであって、硬質皮膜４は、組成がＴｉ_ｖＭ_１−ｖ（Ｃ_ｘＮ_ｙＯ_ｚ）（ただし、Ｍは所定の元素、ｖ、ｘ、ｙ、ｚは所定量の原子比）を満足するＡ層２と、組成がＴｉ_ｖＣｒ_ｗＭ_{１−ｖ−ｗ}（Ｃ_ｘＮ_ｙＯ_ｚ）（ただし、Ｍは所定の元素、ｖ、ｗ、ｘ、ｙ、ｚは所定量の原子比）を満足するＢ層３とを含み、Ａ層２とＢ層３がこの順に交互に積層され、１層のＡ層２と、その上部の１層のＢ層３の積層構造を１単位としたときに、２単位以上の積層構造を有し、Ａ層２の１層の厚みに対するＢ層３の１層の厚みの比率が２以上、Ａ層２の１層の厚みが０．１〜３μｍ、Ｂ層３の１層の厚みが１〜１０μｍ、Ｂ層３の厚みの合計が５μｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

被覆工程（１１０）で、平面抵抗が＞１０Ｍオームであり、かつ平均反射率が＞５０％である金属層（１４）が基材（１２）上に施与され、それに引き続いてさらなる被覆工程（１４０）で所定の層厚を有するさらなる層（２４）が施与される、誘電性基材（１２）上に層システムを製造するための方法が企図されており、この際、さらなる層（２４）がさらなる被覆工程（１４０）で同じ層厚で基材（１２）上に施与された場合、さらなる層（２４）の平面抵抗は＜１Ｍオームであり、かつ金属層（１４）とさらなる層（２４）からの層システム（１０）の平面抵抗は＞１０Ｍオームである。本発明はさらに、被覆工程（１１０）で、平面抵抗が＞１０Ｍオームであり、かつ平均反射率が＞５０％である金属層（１４）が基材（１２）上に施与され、それに引き続いてさらなる被覆工程（１４０）で所定の層厚を有するさらなる層（２４）が施与されている層システムに関し、この際、さらなる層（２４）がさらなる被覆工程（１４０）で同じ層厚で基材（１２）上に施与された場合、さらなる層（２４）の平面抵抗は＜１Ｍオームであり、かつ金属層（１４）とさらなる層（２４）からの層システム（１０）の平面抵抗は＞１０Ｍオームである。加えて、本発明による層システムを有するケースも企図されている。
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【課題】 ＴｉＮ膜について耐摩耗性が確実に高い物性であるものを選択的に得ることができ、またはそのような好ましい物性のＴｉＮ膜が形成された耐摩耗性ＴｉＮ膜形成体とし、またはそのような耐摩耗性ＴｉＮ膜形成体を効率よく製造することである。
【解決手段】 ＴｉＮ膜についてＸ線回折分析で測定される結晶方位の（１１１）面、（２００）面、（２２０）面、（３１１）面、（２２２）面および（４００）面の合計ピーク強度を１００％とした場合における（１１１）面強度比が８０％以上であり、かつ（２２０）面強度比が３％以下である耐摩耗性ＴｉＮ膜またはこれを金属製基材の表面に形成して、摺動材、工具、金型などのＴｉＮ膜形成体とする。基材とＴｉＮ膜との間にＴｉ金属の中間層を設けるとＴｉＮ膜の耐剥離性が向上し、基材に窒化層を形成するとＴｉＮ膜との密着性が向上する。 （もっと読む）