コア材料および表面材料を含むフィールド増加型スパッタリングターゲットを開示し、コア材料または表面材料のうちの少なくとも1つがフィールド増加設計プロファイルを有し、スパッタリングターゲットは実質的に均一の浸食プロファイルを有する。フィールド増加型スパッタリングターゲットおよび陽極シールドを含むターゲットアセンブリ・システムをまた開示する。加えて、スパッタリングターゲット上で実質的に均一の浸食を生成する方法を記載し、それは陽極シールドを提供し、陰極のフィールド増加型ターゲットを提供し、プラズマ点火アークを始めることを含み、アークは陽極シールドおよび陰極フィールド増加型ターゲットとの間で最少の抵抗のポイントに配置される。
（もっと読む）

【課題】配線のエレクトロマイグレーション耐性を向上させる。
【解決手段】Ａｌ配線４０を形成する際、バリアメタル４１上に、Ａｌ粒子４０ａが第１の平均粒径となるように第１の条件で第１のＡｌ膜を形成し、次いで、第１の平均粒径より小さい第２の平均粒径となるように第２の条件で第２のＡｌ膜を形成する。その後、第２のＡｌ膜上にバリアメタル４２を形成し、形成後、バリアメタル４１，４２および第１，第２のＡｌ膜を配線パターンに加工する。
【選択図】図９
（もっと読む）

【課題】基材の表面に被覆膜を被覆した被覆部材に関し、基材と被覆膜との密着性を向上させるための新規の手法を用いた被覆部材の製造方法およびその製造方法により得られる被覆部材を提供する。
【解決手段】本発明の被覆部材は、基材の表面の少なくとも一部に被覆膜を形成する被覆膜形成工程と、基材の表層部および被覆膜のうち引張り残留応力が発生したいずれか一方を塑性変形させて該被覆膜にかかる残留応力を緩和させる応力緩和工程と、を経て製造される。被覆膜にかかる残留応力が緩和されることで、基材と被覆膜との密着性が向上する。被覆膜の表面に適切な条件の下でショットピーニングなどを施すことで、基材の表層部および被覆膜のいずれか一方のみを簡便に塑性変形させることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、金属光沢色の外観のエクステンションの中にコントラストのある暗色部を、簡易な構成で実現する車両用灯具を提供する。
【解決手段】 プロジェクター型の前照灯の投影レンズ１３、２３の周囲を覆うように暗色部６０を備えたエクステンション３０を取り付けた車両用灯具とする。エクステンション３０は樹脂材料により形成され、その表面に金属光沢膜４１が蒸着により形成されている。その際に、エクステンション３０の谷部３２は後方に凹んでおり、その側面３４には金属光沢膜４１が形成されているない。この金属光沢膜４１が形成されていない部分が暗部となって観視され、高コントラストの模様を設けた車両用灯具を得る。 （もっと読む）

【課題】初期だけでなく、燃料電池の作動環境で長時間使用しても、耐食性及び電気伝導性に優れた燃料電池用ステンレス分離板及びその製造方法が提供される。
【解決手段】本発明の一実施例に係る燃料電池用ステンレス分離板の製造方法は、ステンレス鋼板母材を用意する段階と、ステンレス鋼板母材の表面層の鉄（Ｆｅ）成分を低減させて、ステンレス鋼板の表面に、クロム（Ｃｒ）成分の相対的な量が増加されたＣｒ−ｒｉｃｈ不動態被膜を形成する表面改質段階と、表面改質されたステンレス鋼板母材の表面に、金属窒化物層（ＭＮ_x）、金属／金属窒化物層（Ｍ／ＭＮ_x）、金属炭化物層（ＭＣ_y）、金属ホウ素化物層（ＭＢ_z）のうちから選択されるコーティング層を形成する段階とを備える。 （もっと読む）

金属壁２６を有する真空チャンバに、スパッタターゲットを備えたマグネトロンが複数配されており、少なくともそのうちの一つは、ＨＰＰＭＳマグネトロンで、スイッチング素子５を介して容量素子６をＨＰＰＭＳマグネトロンのスパッタターゲットに接続することで、電気パルスが供給される。効率的な基板の前処理及びコーテイングを達成するために、スイッチング素子がチャンバ壁に配されている。電極対がもけられており、その第１電極はＨＰＰＭＳマグネトロンとなり、第１及び第２電極を適切に配することで、基板テーブル４に保持された物体１１は、電極対の両能動面の間に位置するか、あるいは両能動面の間の空間を通って移動する。エッチング工程で、負のバイアス電圧が物体に印加され、物体は金属イオン照射によってエッチングされ、その後バイアス電圧を連続的に下げることによって、スパッタターゲットからスパッタされた物質は物体に積もり層になる。
（もっと読む）

【課題】表面被覆切削工具の寿命を長期化させることができる表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】基材の表面上に第１被覆層と第２被覆層とが交互に積層されてなる表面被覆層を含んでいる。第１被覆層には、Ａ層とＢ層とが交互に１層以上積層されており、Ａ層はＡｌとＣｒとを含む窒化物からなりＣｒの原子数の比は０．１よりも大きく０．４以下であり、Ｂ層はＡｌとＴｉとを含む窒化物からなりＴｉの原子数の比は０．２以上０．６以下である。第２被覆層には、Ｃ層とＤ層とが交互にそれぞれ１層以上積層されており、Ｃ層はＴｉとＳｉとを含む窒化物からなりＳｉの原子数の比は０．０５よりも大きく０．３以下であり、Ｄ層はＴｉとＣｒとを含む窒化物からなりＣｒの原子数の比は０．０５以上０．３以下である表面被覆切削工具である。 （もっと読む）

【課題】従来の硬質皮膜であるＴｉＡｌＮや酸化物皮膜よりも耐摩耗性に優れた硬質皮膜を提供する。
【解決手段】基材の表面に形成される硬質皮膜であって、（Ｔｉ_ａＡｌ_ｂＳｉ_ｃ）Ｏ_ｘからなり、０．３≦ａ≦０．７、０．３≦ｂ≦０．７、０≦ｃ≦０．２、ａ＋ｂ＋ｃ＝１、０．８≦［ｘ／（２ａ＋１．５ｂ＋２ｃ）］≦１．２を満たすことを特徴とする硬質皮膜、または、（Ｔｉ_ａＣｒ_ｄＡｌ_ｂＳｉ_ｃ）Ｏ_ｘからなり、０．０５≦ａ≦０．４、０．１≦ｄ≦０．８５、０≦ｂ≦０．７、０≦ｃ≦０．２、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１、０．８≦［ｘ／（２ａ＋１．５ｄ＋１．５ｂ＋２ｃ）］≦１．２満たすことを特徴とする硬質皮膜（ａ，ｄ，ｂ，ｃはＴｉ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｓｉの原子比を示し、ｘはＯの原子比を示す。） （もっと読む）

【課題】 基板ホルダーが移動しても、整合状態が大きく変化することなく、インピーダンスの整合状態が維持されることを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、本願に係わる基板処理装置は、処理チャンバー、前記処理チャンバー内に位置し、基板を保持するための基板ホルダー、前記基板ホルダーに高周波電力を供給するための高周波電源、前記基板ホルダーと前記高周波電源との電気的に間に位置する整合器及び前記基板ホルダーと前記整合器を一体に移動させる移動機構を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】ＷＣ基超硬合金を基材とする被覆工具において、皮膜と基材の密着強度を改善し、実用環境下において皮膜剥離を格段に低減し、耐摩耗性に優れた被覆工具、及び被覆工具の製造方法を提供することである。
【解決手段】ＷＣ基超硬合金を基材とする工具に硬質皮膜を被覆した被覆工具において、該基材の表面の結晶構造がｂｃｃ構造からなるＷ改質相であり、該Ｗ改質相の直上に炭化物相、該炭化物相の直上に硬質皮膜を有することを特徴とする被覆工具及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】Ｓｉウエハ等の半導体基板上に形成された特に高アスペクト比の穴に、バリア層やＡｌ層等となるターゲット材料を成膜した際に、穴の側壁面及び底面をターゲット材料で完全に覆うことを可能にすることにより、スパイクの発生や導通不良の発生を防止することが可能な、半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１上の絶縁層２に穴３を形成する。ターゲット５と半導体基板１との距離を第１の値Ｌ２とする第１のスパッタリングによってターゲット材料５ａを穴３に成膜し、上記距離を第１の値Ｌ２よりも小さい第２の値Ｌ１とする第２のスパッタリングにより、ターゲット材料５ａを穴３に成膜する。第１のスパッタリングは異方性スパッタリングであり、第２のスパッタリングは等方性スパッタリングである。また、第１のスパッタリングはロングスロースパッタである。 （もっと読む）

【課題】 長期間にわたって優れた硬度および美的外観を保持することができる装飾品を提供すること、前記装飾品を提供することができる製造方法を提供すること、また、前記装飾品を備えた時計を提供すること。
【解決手段】 本発明の装飾品１の製造方法は、基材２上に、主としてＴｉＮで構成された第１の被膜３を形成する第１の被膜形成工程と、第１の被膜３上に、９９ｗｔ％以上の含有率でＡｕを含む第２の被膜４を形成する第２の被膜形成工程と、第２の被膜４上に、Ａｕを主成分とし、６．０〜１０．０ｗｔ％のＰｄ、および、１２．０〜１５．０ｗｔ％のＡｇを含むＡｕ−Ｐｄ−Ａｇ系合金をターゲットとして用いた乾式めっき法により、第３の被膜５を形成する第３の被膜形成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 長期間にわたって優れた硬度および美的外観を保持することができる装飾品を提供すること、前記装飾品を提供することができる製造方法を提供すること、また、前記装飾品を備えた時計を提供すること。
【解決手段】 本発明の装飾品１の製造方法は、基材２上に、主としてＴｉＮで構成された第１の被膜３を形成する第１の被膜形成工程と、第１の被膜３上に、Ａｕを主成分とし、６．０〜８．０ｗｔ％のＰｄ、６．０〜８．０ｗｔ％のＡｇ、３．０〜５．０ｗｔ％のＩｎ、および、３．０〜５．０ｗｔ％のＺｎを含むＡｕ−Ｐｄ−Ａｇ−Ｉｎ−Ｚｎ系合金をターゲットとして用いた乾式めっき法により、第２の被膜４を形成する第２の被膜形成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】装飾部品の表面にＡｕを含有する硬質膜であり、特にＡｕ固有の光沢と色調とを有して明度の高く耐傷性に富んだことを特徴とした装飾部品を提供すること。
【解決手段】表面に硬化層を有し、硬化層はＴｉ、Ｚｒ、またはＨｆのうちから選ばれる一種類以上の金属からなる窒化物、炭化物または炭窒化物で構成された下地層と、ＡｕまたはＡｕ合金からなる仕上層と、下地層と仕上層との間に設けた硬質透明誘電体層によって構成することにより、Ａｕ固有の光沢と色調とを有して明度が高く傷の目立たない高品位な装飾部品を達成できる。硬質透明誘電体層は積層構造を有することが好ましい。 （もっと読む）

ワークピース上への材料のプラズマ支援物理的気相堆積において、金属ターゲットは、ワークピースの直径未満の、ターゲットからワークピースまでの間隔を横断してワークピースに面する。キャリアガスは、チャンバー内に導入され、チャンバー内のガス圧力は、平均自由行程が前記間隔の５％未満である閾値圧力以上に維持される。ＶＨＦ発生器からのＲＦプラズマ源電力は、ターゲットに容量結合プラズマを発生させるためにターゲットに印加され、そのＶＨＦ発生器は、３０ＭＨｚを越える周波数を有する。プラズマは、ワークピースを通ってＶＨＦ発生器の周波数での第１のＶＨＦ大地帰還経路を提供することによってワークピースまで前記間隔を横断して広げられる。
（もっと読む）

【課題】硬質皮膜の摺動特性や耐磨耗性を改良するために、アークイオンプレーティング法による硬質皮膜形成方法において、界面における酸素濃化を抑制し、密着性の良い硬質皮膜および硬質皮膜形成方法を提供するとともに、硬質皮膜の密着性を非破壊で容易に評価することができる硬質皮膜評価方法を提供する。
【解決手段】硬質皮膜形成装置１を用いた硬質皮膜形成方法は、アークイオンプレーティング法による硬質皮膜形成方法であって、前記硬質皮膜の形成対象となるワーク１３・１３・・・と、ワーク１３・１３・・・に形成する硬質皮膜との界面において存在する酸素濃度を、予め設定した基準濃度以下とする。 （もっと読む）

【課題】高硬度焼入鋼の切削における耐摩耗性に秀れる硬質皮膜の提供。
【解決手段】基材上に形成される硬質皮膜であって、第一皮膜層と第二皮膜層とを交互に各２層以上積層して成る多層皮膜層を含み、第一皮膜層は金属成分として少なくともＡｌとＣｒを含み非金属成分としてＮを含み不可避不純物を含む皮膜層であり、第二皮膜層は金属及び半金属成分として少なくともＴｉとＳｉを含み非金属成分としてＮを含み不可避不純物を含む皮膜層であり、第一皮膜層及び前記第二皮膜層の夫々一層当りの膜厚は１ｎｍ以上２０ｎｍ以下に設定され、第二皮膜層は平均粒径が１ｎｍ以上２０ｎｍ以下の粒状の微細結晶と非晶質部が混在した組織を有し、多層皮膜層を断面ＴＥＭ法で観察したとき、１μｍ×１μｍの面積の中で第二皮膜層の１０個以上の微細結晶が第一皮膜層の膜厚の１０％以上の深さで隣接する第一皮膜層の内部に入り込んでいるもの。 （もっと読む）

【課題】プレス金型のコーティング皮膜の耐焼付き性，耐摩耗性を向上し、かつその摩耗を目視で簡便に判定する技術を提供する。
【解決手段】プレス金型の表面に第１コーティング皮膜を形成し、第１コーティング皮膜の上面にその第１コーティング皮膜と異なる色調を有する第２コーティング皮膜を形成し、第２コーティング皮膜が摩耗して第１コーティング皮膜が露出するまでプレス金型を使用する。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性に優れ、また焼き付きなどが生じにくく、長期間使用しても摺動性に優れる硬質皮膜と、その摺動性に優れた硬質皮膜を短時間で形成することができる硬質皮膜の形成方法を提供する。
【解決手段】化学式Ｍ_ｘＢ_ａＣ_ｂＮ_ｃで示される硬質皮膜であって、Ｍは、４Ａ族、５Ａ族、６Ａ族の元素、及びＳｉ、Ａｌから選択される少なくとも１種の金属元素であり、０≦ａ≦０．２、０≦ｃ≦０．２、０＜ｘ−ａ−ｃ、ｘ−ａ−ｃ＜ｂ≦０．９、０．０５≦ｘ＜０．５、ｘ＋ａ＋ｂ＋ｃ＝１の各式を満たすことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱応力によるストレスマイグレーションを防止することができる半導体素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属層２２０上に形成するインピュアー反射防止膜２３０を第１反射防止膜のＴｉ膜と第２反射防止膜のＴｉＮ膜の積層構造とする。また第１反射防止膜と第２反射防止膜はインサイチュでかつ５０℃以下の温度で形成する。 （もっと読む）