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Fターム[4K029DC09]の内容

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Fターム[4K029DC09]に分類される特許

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【課題】高移動度の薄膜トランジスタ、その製造方法及びその製造に用いるスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】元素In,Ga及びZnを下記領域1、2又は3の原子比の範囲で含む酸化物を活性層とし、電界効果移動度が25cm/Vs以上である薄膜トランジスタ。
領域1
0.58≦In/(In+Ga+Zn)≦0.68
0.15<Ga/(In+Ga+Zn)≦0.29
領域2
0.45≦In/(In+Ga+Zn)<0.58
0.09≦Ga/(In+Ga+Zn)<0.20
領域3
0.45≦In/(In+Ga+Zn)<0.58
0.20≦Ga/(In+Ga+Zn)≦0.27 (もっと読む)


【課題】ITO膜に迫る高い導電率の膜を高速成膜することができる。
【解決手段】透明導電膜を成膜するために用いられるZnO蒸着材において、ZnOを主成分としたペレットからなり、ペレットがCeとAlの双方の元素を含み、CeがAlよりも含有割合が高く、Ceの含有割合が0.1質量%を越え14.9質量%以下、Alの含有割合が0.1質量%以上10質量%以下の範囲内であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】有機ELディスプレイや液晶ディスプレイなどの表示装置において、保護膜等の形成時に酸化処理層を必要とせずに、薄膜トランジスタの電気特性を安定させることが可能である酸化物半導体層を提供する。
【解決手段】基板上に少なくとも、基板側から順に、酸化物半導体層と、ソース・ドレイン電極と、保護膜とを備えた薄膜トランジスタ構造であって、前記酸化物半導体層は、金属元素全体に占めるZnの含有量が50原子%以上であり、ソース・ドレイン電極および保護膜側に形成される第1酸化物半導体層と、In、Ga、およびZnよりなる群から選択される少なくとも1種の元素を含み、基板側に形成される第2酸化物半導体層との積層体であり、かつ、前記第1酸化物半導体層と、前記ソース・ドレイン電極および保護膜とが、直接接触していることを特徴とする薄膜トランジスタ構造。 (もっと読む)


【課題】トランジスタ特性(移動度、オフ電流、閾値電圧)及び信頼性(閾値電圧シフト、耐湿性)が良好で、ディスプレイパネルに適した電界効果型トランジスタを提供すること。
【解決手段】基板上に、少なくともゲート電極と、ゲート絶縁膜と、半導体層と、半導体層の保護層と、ソース電極と、ドレイン電極とを有し、ソース電極とドレイン電極が、半導体層を介して接続してあり、ゲート電極と半導体層の間にゲート絶縁膜があり、半導体層の少なくとも一面側に保護層を有し、半導体層が、In原子、Sn原子及びZn原子を含む酸化物であり、かつ、Zn/(In+Sn+Zn)で表される原子組成比率が25原子%以上75原子%以下であり、Sn/(In+Sn+Zn)で表される原子組成比率が50原子%未満であることを特徴とする電界効果型トランジスタ。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体層を備えた配線構造のスイッチング特性およびストレス耐性が良好であり、特にストレス印加前後のしきい値電圧変化量が小さく安定性に優れた配線構造を提供する。
【解決手段】本発明の配線構造は、基板上に少なくとも、ゲート絶縁膜、及び酸化物半導体層を有し、前記酸化物半導体層は、In、Ga、ZnおよびSnよりなる群から選択される少なくとも一種の元素(Z群元素)から構成される第1の酸化物半導体層、並びに、In、Ga、ZnおよびSnよりなる群から選択される少なくとも一種の元素(X群元素)と、Al、Si、Ti、Hf、Ta、Ge、WおよびNiよりなる群から選択される少なくとも一種の元素(Y群元素)を含む第2の酸化物半導体層を有する積層体であると共に、前記第2の酸化物半導体層は、前記第1の酸化物半導体層と前記ゲート絶縁膜との間に形成されている。 (もっと読む)


【課題】Al系のターゲットにおいて、より優れた耐食性を示す高いCrの含有量とした場合であっても、ターゲットの成形時に割れが発生することなく、また、スパッタ時においても割れが発生することがないスパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】原子%で、Si:5〜20%、Cr:5.5〜25%を含有し、残部:Alおよび不可避不純物からなる組成の素地中に絶対最大長:0.1〜50μmの範囲内にあるAlリッチの粒子が分散していることにより、前記課題を解決したものである。 (もっと読む)


【課題】光記録媒体保護膜形成用として、割れやInの溶出がなく製造工程を簡素化でき、高密度が得られる酸化物スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】酸化物スパッタリングターゲットが、ZrO,InおよびZnOを含有し、ZrO相の周囲がInとZnとの酸化物からなる複合酸化物相を含む相で囲まれた組織を有する。さらに、不可避不純物を除いた全金属成分量に対する原子比で、Zr:A%,InおよびZn:残とされており、これらの成分組成が、0<A≦47.6、0.22≦In(原子比)/Zn(原子比)≦4.68、の関係を満たすことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】低抵抗、高透過率および適切な表面凹凸を有する透明導電膜を、低温でより少ないプロセスで得られる太陽電池用透明導電膜の形成方法、それによって形成された透明導電膜、およびその透明導電膜を形成するための形成装置を提供する。
【解決手段】一つの真空チャンバー1内で、スパッタリング法により基板7の表面に透明導電膜を形成する方法であって、基板7の表面上に、拡散板16を通してレーザー光Lを照射しながら成膜する。 (もっと読む)


【課題】光透過性、耐熱性および力学的強度に優れた透明導電性フィルムおよびそれを含むタッチパネルを提供すること。
【解決手段】基材の少なくとも一方の面に透明導電膜を有する透明導電性フィルムであって、該基材が、示差走査熱量測定(DSC、昇温速度20℃/分)によるガラス転移温度(Tg)が230〜350℃である芳香族ポリエーテル系重合体を含む、透明導電性フィルム。 (もっと読む)


【課題】蛍光体や通信素子としての特性に優れたGaN薄膜を得るために、スパッタ法により、低コストで高純度かつ結晶性が良好なGaN薄膜が形成可能なスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】蛍光体用薄膜や通信素子用薄膜のGaN薄膜のスパッタ法による形成において、スパッタリングターゲットを、白色GaN原料粉末の焼結により得られ、酸素濃度が1.5%以下であり、Zn含有量が0.1%以下である白色GaN焼結体により構成する。 (もっと読む)


【課題】筒状体の内周面への成膜に適したものであって、かつγ電子によるダメージを抑制することができる成膜装置および成膜方法を提供する。
【解決手段】ターゲットホルダ9は、スパッタ膜の材料としてのターゲット8を保持するためのものであって、相対的に負電位が印加されるように構成されている。筒状体ホルダ2は、筒状体1を保持するためのものであって、相対的に正電位が印加されるように構成された導電部2bを有する。導電部2bは、筒状体1が筒状体ホルダ2に保持された状態において筒状体1の内部空間へ露出するように構成されている。 (もっと読む)


【課題】複数のターゲットを用いることなく、炭素含有量の多いFePtC系薄膜を単独で形成できるFePt−C系スパッタリングターゲット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Fe、PtおよびCを含有するFePt−C系スパッタリングターゲットであって、Ptを40〜60at%含有して残部がFeおよび不可避的不純物からなるFePt系合金相と、C相とが互いに分散した構造を有するようにし、ターゲット全体に対するCの含有量を21〜70at%にする。
また、Ptを40〜60at%含有して残部がFeおよび不可避的不純物からなるFePt系合金粉末にC粉末を添加し、酸素の存在する雰囲気下で混合して混合粉末を作製した後、作製した該混合粉末を加圧下で加熱して成形する。 (もっと読む)


【課題】
高密度で割れのない低酸素含有量珪化バリウム多結晶体ならびに低酸素含有量珪化バリウムガリウムスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】
本発明によれば、バリウムとシリコン粉末を用いて、酸素含有量が10mol%以下の珪化バリウム粉末を作製することで、珪化バリウム多結晶体中に存在する酸素量が10mol%以下であって、密度が3.0g/cm以上であることを特徴とする珪化バリウム多結晶体を製造する。 (もっと読む)


【課題】
高密度で割れのない珪化バリウム多結晶体ならびに珪化バリウムガリウムスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】
本発明によれば、バリウムと平均粒径5mm以下のシリコン粉末を用いて、珪化バリウム多結晶体とすることで、珪化バリウム多結晶体中に存在するシリコン粗粒の最大直径が150μm以下であって、密度が3.0g/cm以上であることを特徴とする珪化バリウム多結晶体を製造する。 (もっと読む)


【課題】良好な電気特性を有する半導体装置および該半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】ゲート電極を形成し、ゲート電極を覆ってゲート絶縁膜を形成し、ゲート絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜上に水素透過膜を形成し、水素透過膜上に水素捕縛膜を形成し、加熱処理を行って、酸化物半導体膜から水素を脱離させ、酸化物半導体膜の一部に接するソース電極およびドレイン電極を形成し、水素捕縛膜の露出されている部分を除去して、水素透過膜のチャネル保護膜を形成する半導体装置の作製方法である。また、該作製方法で作製された半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】 高い温度域でも結晶膜化を抑制可能な垂直磁気記録媒体等に用いられるFe−Co系合金軟磁性膜およびそのFe−Co系合金軟磁性膜形成用粉末焼結スパッタリングターゲット材を提供する。
【解決手段】 原子比における組成式が((Fe−Co100−X100−Y−Ni100−a−b−M−B、10≦X≦70、0≦Y≦25、7≦a、1≦b≦5、13≦a+b≦25で表され、前記組成式のM元素がNbおよび/またはTaからなる粉末焼結ターゲット材をスパッタリングして、膜厚20〜300nmに成膜されてなる垂直磁気記録媒体用Fe−Co系合金軟磁性膜である。 (もっと読む)


【課題】 太陽電池の光吸収薄膜層を製造するための低酸素Cu−Ga系合金粉末、およびスパッタリングターゲット材の製造方法を提供する。
【解決手段】 原子%で、Gaを25%以上、40%未満含み、残部Cuおよび不可避的不純物からなり、酸素含有量が200ppm以下としたCu−Ga系合金粉末。また、原子%で、Gaを25%以上、40%未満含み、残部Cuおよび不可避的不純物からなり、酸素含有量が250ppm未満、かつ結晶粒径が10μmを超え、100μm以下としたCu−Ga系合金スパッタリングターゲット材。さらには、上記Cu−Ga系合金粉末を原料とし、これを400〜850℃の温度で固化成形するCu−Ga系スパッタリングターゲット材の製造方法。 (もっと読む)


【課題】LaB6焼結体作製用の原料粉末として好適な、高純度で粒径の小さなLaB6微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】(a)平均粒径20nm以上220nm以下のランタン化合物微粒子と平均粒径20nm以上10μm以下のホウ素化合物微粒子とを、B/La原子比4以下になるように溶媒及び樹脂中に混合させる工程、(b)混合液の乾燥工程、(c)乾燥物を真空中又は不活性ガス雰囲気中で炭化後、真空、還元雰囲気及び不活性ガス雰囲気のいずれかの雰囲気中にて1150℃以上1600℃以下で熱処理する工程、及び(d)熱処理物を大気中にて500℃以上800℃以下で加熱酸化処理し、無機酸中で酸処理する工程を有し、(a)工程において、樹脂の質量がランタン化合物微粒子及びホウ素化合物微粒子の合計質量に対して0.5質量%以上10質量%以下である六ホウ化ランタン微粒子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いた半導体装置に安定した電気的特性を付与し、信頼性の高い半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】酸化物半導体層を含むトランジスタの作製工程において、ゲート電極を形成後、インライン装置にて、酸化アルミニウム膜と酸化シリコン膜と酸化物半導体膜を大気暴露することなく連続的に形成し、さらに同インライン装置にて加熱および酸素添加処理を行い、他の酸化アルミニウム膜でトランジスタを覆った後、熱処理を行うことで、水素原子を含む不純物が除去され、且つ、化学量論比を超える酸素を含む領域を有する酸化物半導体膜を形成する。該酸化物半導体膜を用いたトランジスタは、バイアス−熱ストレス試験(BT)試験前後においてもトランジスタのしきい値電圧の変化量が低減されており、信頼性の高いトランジスタとすることができる。 (もっと読む)


【課題】より安定した電気的特性の酸化インジウム亜鉛でなる酸化物半導体膜を提供する。また、当該酸化物半導体膜を用いることにより、半導体装置に安定した電気的特性を付与し、信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】酸化インジウム亜鉛でなる酸化物半導体膜において、当該酸化物半導体膜は、a−b面が酸化物半導体膜表面に概略平行である六方晶の結晶構造と、a−b面が該酸化物半導体膜表面に概略平行である菱面体晶の結晶構造と、を有する酸化物半導体膜である。 (もっと読む)


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