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Fターム[4K029DC09]の内容

物理蒸着 (93,067) | スパッタリング装置 (13,207) | ターゲット (7,009) | 製造法 (1,638) | 焼結 (1,044)

Fターム[4K029DC09]に分類される特許

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【課題】用途に合わせて要求される電気的特性を備えた酸化物半導体層を用いたトランジスタ、及び該トランジスタを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】酸化物絶縁膜上に、半導体層、ソース電極層又はドレイン電極層、ゲート絶縁膜、及びゲート電極層が順に積層されたトランジスタにおいて、該半導体層としてエネルギーギャップの異なる少なくとも2層の酸化物半導体層を含み、かつ積層された酸化物半導体層の間に混合領域を有する酸化物半導体積層を用いる。 (もっと読む)


【課題】広範な波長領域の光に対する散乱性能を高めた透明導電膜の製造方法を提供する。
【解決手段】透明導電膜の製造方法は、酸化亜鉛を主成分とする透明導電膜を基体上にスパッタリング法によって形成する膜形成工程と、透明導電膜をアニール処理するアニール工程と、透明導電膜をウェットエッチングするエッチング工程と、を備える。アニール工程は、エッチング工程よりも前に行われてもよい。透明導電膜のアニール処理の温度が300〜600℃であってもよい。 (もっと読む)


【課題】成膜レートを維持しつつ基板上への異物の落下を抑制する。
【解決手段】チャンバー110と、チャンバー110内で成膜処理される基板の上面と対向する主面を有するターゲット130とを備える。また、ターゲット130を下方から支持してチャンバー110に固定する係合部材140および頭付螺子150と、係合部材140と係合して取り付けられ、係合部材140および頭付螺子150の下方を覆う防着部材160とを備える。ターゲット130は、主面の一部に凹部131を有する。係合部材140および頭付螺子150は、上記凹部130内に位置する。防着部材160は、凹部131を埋めるように位置する。防着部材160のターゲット130と面する裏面とは反対側の表面は、ステージ120の上面と対向して平面である。 (もっと読む)


【課題】原料粉末の化合物化を促進し、所望とする化合物相を安定に形成することができるホウ酸リチウム粉末及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るホウ酸リチウム粉末の製造方法は、酸化リチウム系粉末と酸化ホウ素系粉末との混合粉末を溶解する工程と、前記混合粉末の溶解物を凝固させ、粉砕した凝固粉末を作製する工程と、前記凝固粉末を仮焼する工程とを有する。上記製造方法においては、酸化リチウム系粉末と酸化ホウ素系粉末との混合粉末を一旦溶解し、その後冷却することで原料粉末の化合物化を促進することで、所望とする化合物相を有するホウ酸リチウム粉末を安定に製造することができる。 (もっと読む)


【課題】ドライエッチングにより微細加工を行った場合に、エッチング残渣が少なく、後工程における信頼性が高い非鉛の圧電体膜素子の製造方法、圧電体膜素子及び圧電体デバイスを提供する。
【解決手段】圧電体膜素子1の製造方法は、基板2上に、組成式(K1−xNa)NbOで表されるペロブスカイト構造を有する非鉛のアルカリニオブ酸化物系化合物からなる圧電体膜5を形成する工程と、圧電体膜5を、フッ素系反応ガスを含む雰囲気中で低圧プラズマを用いてエッチングを行う工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】 磁気記録媒体等に用いられる軟磁性膜形成用のFe−Co―Ta系スパッタリングターゲット材において、スパッタリング時に発生するパーティクルを極力抑止することが可能なスパッタリングターゲット材を提供する。
【解決手段】 Fe−Ta粉末とCo−Ta粉末と純Ta粉末とを混合して混合粉末を得る工程と、前記混合粉末を焼結温度1100〜1400℃、圧力125〜200MPaで1〜10時間の加圧焼結をする工程とを有するFe−Co−Ta系スパッタリングターゲット材の製造方法。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いたトランジスタは、非晶質シリコンを用いたトランジスタと比較して信頼性が劣る場合があった。そこで、信頼性が高い酸化物半導体を用いたトランジスタを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】酸化物半導体膜に含まれる水素、窒素および炭素などの不純物は酸化物半導体膜の半導体特性を低下させる要因となる。例えば、酸化物半導体膜に含まれる水素および窒素は、酸化物半導体膜を用いたトランジスタのしきい値電圧をマイナス方向へシフトさせてしまう要因となる。また、酸化物半導体膜に含まれる窒素、炭素および希ガスは、酸化物半導体膜中に結晶領域が生成されることを阻害する。そこで、酸化物半導体膜の不純物濃度を低減することで、高い信頼性を有するトランジスタを作製する。 (もっと読む)


【課題】耐摩耗性及び密着性に優れた硬質被膜を形成するためのターゲット、及び、表面がこのような硬質被膜で被覆された硬質被膜被覆切削工具を提供すること。
【解決手段】Cr1-x-y-zAlx[Ni1-aZra]yzで表される組成を有し、相対密度が95%以上であり、切削工具用硬質被膜を形成するために用いられるターゲット。但し、Mは、Ti、Nb、Si、B、W及びVから選ばれる少なくとも1種の元素、0.5≦x≦0.8、0.01≦y≦0.35、0≦z≦0.2、0.51≦x+y+z<1、0.2≦a≦0.5。基材と、基材の表面に形成された、上記ターゲットを用いて形成された窒化物、炭化物又は炭窒化物を含む硬質被膜とを備えた硬質被膜被覆切削工具。 (もっと読む)


【課題】 規則化温度の低い膜を成膜することができると共にパーティクルの発生が抑制可能な磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットが、一般式:{(FePt100−x(100−y)In(100−z)、原子比により30≦x≦80、1≦y≦20、3≦z≦65で表される組成を有した焼結体からなる。また、このスパッタリングターゲットの製造方法は、InPt合金粉と、FePt合金粉と、Pt粉と、グラファイト粉またはカーボンブラック粉と、の混合粉末を、真空または不活性ガス雰囲気中でホットプレスする工程を有している。 (もっと読む)


【課題】スパッタリングターゲットの成分をその中により均一に分布させることに加えて、スパッタリング時のアーク放電効果及び不要な粒子の形成を減少させたCoCrPtに基づく合金スパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】コバルト(Co)、クロム(Cr)、白金(Pt)、酸化コバルト、及び非磁性酸化物組成物を含有し、スパッタリングターゲットに形成されるCr及びCo(Cr)−X−Oのセラミック相の長さが、それぞれ3μm未満である(「X」は、非磁性酸化物の金属元素を表す)CoCrPtに基づく合金スパッタリングターゲットとする。 (もっと読む)


【課題】相対密度の高く、抵抗値のバラツキが小さいCuGaNa系スパッタリング用ターゲット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るCuGaNa系スパッタリング用ターゲットの製造方法は、CuGa合金粉末と100μm以下の平均粒度を有するNaCl粉末との混合粉末を作製し、上記混合粉末を加圧焼結する。CuGa合金粉末に添加されるNa原料としてNaCl粉末を採用し、そのNaCl粉末の平均粒度を100μm以下に制限することで、焼結体の相対密度を例えば97%以上に高めることができるとともに、抵抗値のバラツキを例えば±10%以下に抑えることができる。 (もっと読む)


【課題】トランジスタ特性(移動度、オフ電流、閾値電圧)及び信頼性(閾値電圧シフト、耐湿性)が良好で、ディスプレイパネルに適した電界効果型トランジスタを提供すること。
【解決手段】基板上に、少なくともゲート電極と、ゲート絶縁膜と、半導体層と、半導体層の保護層と、ソース電極と、ドレイン電極とを有し、ソース電極とドレイン電極が、半導体層を介して接続してあり、ゲート電極と半導体層の間にゲート絶縁膜があり、半導体層の少なくとも一面側に保護層を有し、半導体層が、In原子、Sn原子及びZn原子を含む酸化物であり、かつ、Zn/(In+Sn+Zn)で表される原子組成比率が25原子%以上75原子%以下であり、Sn/(In+Sn+Zn)で表される原子組成比率が50原子%未満であることを特徴とする電界効果型トランジスタ。 (もっと読む)


【課題】相対密度の高く、抵抗値のバラツキが小さいCuGaNa系スパッタリング用ターゲット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るCuGaNa系スパッタリング用ターゲットの製造方法は、CuGa合金粉末と150μm以下の平均粒度を有するNa2CO3粉末との混合粉末を作製し、上記混合粉末を加圧焼結する。CuGa合金粉末に添加されるNa原料としてNa2CO3粉末を採用し、そのNa2CO3粉末の平均粒度を150μm以下に制限することで、焼結体の相対密度を例えば98%以上に高めることができるとともに、抵抗値のバラツキを例えば±6%以下に抑えることができる。 (もっと読む)


【課題】大面積樹脂フィルム上への連続的かつ均一な窒化チタン膜の工業的な成膜を可能とする。
【解決手段】平均粒径が0.4〜1.5μmのTiN粉末を用い、分散剤を、TiN粉末100質量部に対して0.5〜2.0質量部添加し、湿式粉砕し、噴霧乾燥し、98〜294MPaの圧力で成形し、大気圧還元性雰囲気で400〜1000℃で還元処理した後、大気圧窒素雰囲気中で、1800〜2100℃の温度で焼成し、加工し、一般式:TiNxにおいて0.8≦x≦1.0、相対密度:93〜100%、平均空孔径が0.1〜1.5μmの窒化チタンスパッタリングターゲットを得る。 (もっと読む)


【課題】高コストのインジウムの含有量を抑制しつつ、キャリアが高濃度、安定に存在し、赤外光透過率が低い透明導電膜を提供する。
【解決手段】少なくともインジウム、錫及び亜鉛を含有し、In/(In+Sn+Zn)で表わされる原子比が0.25〜0.6であり、Sn/(In+Sn+Zn)で表わされる原子比が0.15〜0.3であり、かつZn/(In+Sn+Zn)で表わされる原子比が0.15〜0.5であり、可視領域の光線透過率が70%以上であり、赤外領域の光線透過率が65%以下である透明導電膜。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体膜と該酸化物半導体膜と接する下地となる膜との界面の電子状態が良好なトランジスタ。
【解決手段】下地となる膜は酸化物半導体膜と同様の原子配列を有し、下地となる膜と酸化物半導体膜とが接している面において、面内の下地膜の最隣接原子間距離と酸化物半導体の格子定数の差を、下地となる膜の同面内における最隣接原子間距離で除した値は0.15以下、好ましくは0.12以下、さらに好ましくは0.10以下、さらに好ましくは0.08以下とする。例えば、立方晶系の結晶構造を有し(111)面に配向する安定化ジルコニアを含む下地となる膜上に酸化物半導体膜を成膜することで、下地となる膜の直上においても結晶化度の高い結晶領域を有する酸化物半導体膜が得られる。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、このような透明繊維複合樹脂シート上に、従前よりも緻密な無機質膜を形成し、ガスバリア性に優れる透明繊維複合樹脂層含有多層シートを製造することができる方法を提供することにある。
【解決手段】本発明に係る透明繊維複合樹脂層含有多層シート製造方法では、透明繊維複合樹脂シート又は透明繊維複合樹脂層含有多層シートが加熱されながら透明繊維複合樹脂シートまたは透明繊維複合樹脂層含有多層シートの少なくとも片面上に透明無機質膜が成形される。なお、加熱は、透明繊維複合樹脂シート又は透明繊維複合樹脂層含有多層シートの温度が150度C以上「樹脂成分の劣化温度」以下の温度になるようになされるのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】流動体を付着させて熱処理を行う工程を繰り返し行うことにより微細パターンの膜を所望の膜厚で精密に作製可能とするパターン形成用基板と、パターン形成用基板を用いた圧電アクチュエータの製造方法を提供する。
【解決手段】所定の流動体を特定領域に付着させて熱処理を行うことによりパターン化された膜を形成するためのパターン形成用基板10で、特定領域を親和性とし、それ以外の領域を非親和性とする表面改質をおこなう。パターン形成用基板10の表面改質処理対象となる金属膜はPt膜53を積層し、基体として、Ti,Ta,Zr,V,Nb,Mo,Wから選ばれる少なくとも1つの金属元素、酸素元素および炭素元素から構成されるMOC膜52を用いる。 (もっと読む)


【課題】透明性および導電性に優れる透明導電膜を提供する。
【解決手段】本発明の透明導電膜は、Ti、P、OおよびNを必須元素とし、任意元素として、V、n、Si、Fe等を含むものでもよい。この透明導電膜が基材表面に形成された導電部材は、従来になく優れた透明性および導電性を発現する。特にTi原子比(Ti/(Ti+P))が0.5〜0.8である場合にその傾向が顕著である。本発明の透明導電膜は、従来の透明導電膜に必須であったInやNb等の希少元素を含まない。従って本発明によれば、資源的リスクがなく、低コストな透明導電膜の提供が可能となる。このような透明導電膜は、各種の薄型ディスプレイ、タッチパネル、太陽電池、バイオ刺激電極などの部材に利用可能である。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、Moの分散性が良い、均一微細な組織をもったMoTiターゲット材の製造方法およびMoTiターゲット材を提供することである。
【解決手段】 本発明は、(1)Mo一次粒子が凝集したMo凝集体を平均粒径10μm以下に解砕してMo粉末を作製する工程と、(2)前記Mo粉末と平均粒径50μm以下のTi粉末とを混合して混合粉末を作製する工程と、(3)前記混合粉末を加圧焼結してMoTi焼結体を作製する工程とを有するMoTiターゲット材の製造方法である。 (もっと読む)


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