【課題】輻射率の向上と放出ガスの抑制を共に達成することが可能な真空部品及びその製造方法を提供すること
【解決手段】 本発明の真空部品は、基材１と、輻射層２とを具備する。基材１は、ブラスト処理が施された後にエッチング処理が施された金属表面１ａを有する。輻射層２は、金属表面１ａ上に積層され、ＡｌＴｉＮからなる。
この構成によれば、基材１の金属表面１ａは、ブラスト処理により生じるブラスト粒子Ｂの嵌入や表面の複雑化が、エッチング処理によって緩和された状態となっている。これにより、ブラスト粒子Ｂの嵌入や複雑化に起因する放出ガスが抑制される。また、ブラスト処理及びエッチング処理による金属表面１ａの粗面化により、平滑な金属表面に輻射層を積層した場合に比べて輻射率が向上する。 （もっと読む）

【課題】材料の蒸発速度とプラズマ密度を自由に設定し、成膜速度に対するガスバリア性を自由に設定出来、酸素バリア性および水蒸気バリア性に優れた、透明、もしくは半透明なガスバリア性フィルムを作成し、それを用いた加熱殺菌用包装材料を提供する。
【解決手段】ガスバリアフィルム（１０，１１）、接着層（１３）、ナイロンフィルム（１４）、接着層（１５）およびヒートシール性樹脂（１６）がこの順で積層された加圧加熱殺菌用包装材料であって、前記ガスバリアフィルムが、プラスチックフィルム（１０）上に蒸着手段を用いた蒸着法によりセラミック層（１１）を形成させてなり、その際、前記蒸着手段とは別に高密度プラズマを発生させる手段を併せて用いることを特徴とする加圧加熱殺菌用包装材料。 （もっと読む）

【課題】部品組付け性およびコスト面での改良がなされたプラズマガンを提供する。
【解決手段】第１中間電極21および第２中間電極22の第１電極取付基体26および第２電極取付基体27において、それらの各胴部29，29の外周面に環状の第１磁石35および第２磁石36をそれぞれ嵌着する。第１中間電極21と第２中間電極22との間に配置された絶縁部材23は、第１磁石35と第２磁石36との間に位置する絶縁本体部37から第１被嵌部38および第２被嵌部39を軸方向に一体に突設し、これらの第１被嵌部38および第２被嵌部39を第１磁石35および第２磁石36の外周面上にそれぞれ被嵌する。そして、第１電極取付基体26および第２電極取付基体27の各フランジ部28，28を締結部材25で相互に締結する。 （もっと読む）

【課題】高送り・乾式の深穴用ドリル加工条件においても硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性と切屑排出性を発揮する表面被覆ドリルを提供する。
【解決手段】ドリル基体の上に直接または中間層を介して、最表面に、（Ｔｉ_１−ｘＡｌ_ｘ）Ｎ（ｘ＝０〜０．６）の成分系からなる粒径制御層が存在する表面被覆ドリルであって、前記ドリルの切屑排出溝のうち、先端からドリル基体の長さに沿って直径の５倍の長さまでの領域において、被膜断面の結晶粒形状を観察した際、粒径制御層を構成する結晶粒の平均アスペクト比が、ドリル先端から後方に向けて、１〜１００の範囲で漸次減少している。 （もっと読む）

【課題】小径低速切削あるいは高速重切削等で、硬質被覆層の耐欠損性、耐剥離性、付着強度に優れるヘテロエピタキシャル界面を有する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】ＷＣ超硬基体表面に、柱状晶組織のＴｉＡｌＮ層を物理蒸着で被覆形成した表面被覆切削工具であって、ＷＣ超硬基体表面とＴｉＡｌＮ層との界面において、[０００１]_ＷＣ と [１１０]_{ＴｉＡｌＮ}が平行、かつ、 [１０−１０] _ＷＣ と [００１] _{ＴｉＡｌＮ} が平行である結晶粒の界面長さをＸ_Ａ、また、[０００１]_ＷＣ と[１１１]_{ＴｉＡｌＮ}が平行、かつ、[１１−２０] _ＷＣと[１１０] _{ＴｉＡｌＮ}が平行である結晶粒の界面長さをＸ_Ｃとした場合に、１＞（Ｘ_Ａ＋Ｘ_Ｃ）／Ｘ≧０．３、（但し、Ｘは界面の全長）を満足するヘテロエピタキシャル界面を有する表面被覆切削工具。 （もっと読む）

【課題】形成した薄膜のひび割れ耐性、可撓性に優れ、低抵抗で高光透過性の積層型透明導電性フィルムを提供する。
【解決手段】透明プラスチックフィルムの上に、第１のＩＴＯ膜（Ａ_１）、金属膜（Ｍ）、第２のＩＴＯ膜（Ａ_２）をこの順で積層した積層膜ユニットを有する積層型透明導電性フィルムであって、該透明プラスチックフィルムの厚さが、１００μｍ以上、１５０μｍ以下であり、該第１のＩＴＯ膜（Ａ_１）の膜厚をｈ_Ａ１とし、該第２のＩＴＯ膜（Ａ_２）の膜厚をｈ_Ａ２としたとき、ｈ_Ａ１＞ｈ_Ａ２の関係を満たし、かつ該積層膜ユニットの総膜厚が、１００ｎｍ以下であることを特徴とする積層型透明導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】安定して高い耐摩耗性を有するＴｉＡｌＮ膜、および、それを表面に設けたＴｉＡｌＮ膜形成体を提供する。
【解決手段】ＴｉＡｌＮ膜形成体１は、表面粗さが０．００５〜０．０１０μｍＲａである金属製基材２の表面にＴｉＡｌＮ膜３を形成してなり、上記ＴｉＡｌＮ膜３は、（１）少なくとも、押し込み硬さが３０ＧＰａ以上または押し込み弾性率が５００ＧＰａ以上であり、かつ、（２）該ＴｉＡｌＮ膜３の表面粗さが０．０５０μｍＲａ以下である。また、必要に応じて、金属製基材２とＴｉＡｌＮ膜３との間に、ＴｉＡｌ合金を含む所定の中間層を設けてなる。 （もっと読む）

【課題】被処理材のプラズマダメージを低減できるプラズマ雰囲気下で、被処理材上に成膜原料を効率的に成膜できる成膜方法及び成膜装置を提供することにある。特にガスバリア膜の成膜方法及び成膜装置を提供する。
【解決手段】プラズマ雰囲気下でイオン化した成膜原料を被処理材１上に堆積させる成膜方法であって、磁力線２が被処理材１の成膜面３から離れる方向９に向く磁場環境を形成し、その磁場環境で被処理材１の成膜面３に成膜原料を堆積させる。このときの磁力線２の向きは、磁石のＮ極からＳ極に向かう磁力線の向きであって、プラズマを構成する荷電粒子４を成膜面３から離れる方向９にはね返す向きである。そうした磁力線２は、永久磁石又は電磁石のＮ極を成膜原料が供給される側に近い側に配置し、Ｓ極を遠い側に配置する等して実現できる。 （もっと読む）

【課題】水蒸気透過率等が低く、ガスバリア性が良好な無機化合物膜（ガスバリア膜）及びその無機化合物膜を有するガスバリアフィルムを提供するとともに、その無機化合物膜を得るための蒸着源材料及びその蒸発源材料を用いた成膜方法を提供する。
【解決手段】エネルギーを受けて蒸発する成膜原料と、その成膜原料の蒸発を促進させる陽イオンを孔内に保持する多孔質材料とを有し、成膜原料が無機化合物である蒸着源材料により上記課題を解決した。このとき、イオンがナトリウムイオン、カリウムイオン等のアルカリ金属イオン及びアンモニウムイオン等の一価の陽イオンであり、多孔質材料がＭｅ_２／ｘＯ・Ａｌ_２Ｏ_３・ｍＳｉＯ_２・ｎＨ_２Ｏ（ＭｅはＸ価の陽イオン）で表されるゼオライトであり、イオンはゼオライトの１つの結晶格子の１つの空孔に１個保持されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】酸化亜鉛を有する透明導電膜を含み、シート抵抗が低く、かつ、湿熱条件後においてもシート抵抗の変動が少なく、屈曲性に優れた酸化亜鉛系導電性積層体及びその製造方法並びに酸化亜鉛系導電性積層体を用いた電子デバイスを提供する。
【解決手段】酸化亜鉛系導電性積層体１は、基材１１の少なくとも片面に、アンダーコート層１２と、透明導電膜１３とが形成された酸化亜鉛系導電性積層体であって、透明導電膜は、酸化亜鉛系導電材料からなる透明導電層を複数層形成してなり、かつ透明導電膜のキャリア密度が２．０×１０^２０〜９．８×１０^２０ｃｍ^−３であり、酸化亜鉛系導電性積層体は、直径１５ｍｍ丸棒に対して透明導電膜を内側にして屈曲させ、屈曲前後でのシート抵抗値変化率が５０以下である。 （もっと読む）

【課題】汎用性の高いフレキシブル基材上にシート抵抗値が十分に小さく、湿熱条件後においてもシート抵抗値の上昇が抑制できる透明導電層を具備する透明導電性フィルム及びその製造方法並びに透明導電性フィルムを用いた電子デバイスを提供する。
【解決手段】フレキシブル基材１１の少なくとも片面に、（Ａ）珪素、炭素及び酸素を含む元素からなる化合物を含有するコート材料からなるアンダーコート層１２と、（Ｂ）透明導電層１３とが順次形成された透明導電性フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】切刃に対して高負荷が作用する乾式断続重切削加工や乾式連続高送り切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐欠損性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】超硬合金焼結体からなる切削工具基体表面にＣｒＳｉＮ層からなる硬質被覆層を物理蒸着で形成した表面被覆切削工具において、ＣｒＳｉＮ結晶粒の粒径幅が小さい領域Ｉと、粒径幅がこれより大きい領域ＩＩとから硬質被覆層を構成し、かつ、領域Ｉの微細粒子と領域ＩＩの粗大粒子の結晶方位のずれが１５度以下となる縦区分の面積割合を６０％以上とし、乾式断続重切削加工、乾式連続高送り切削加工において、すぐれた高温強度、耐欠損性、靭性を発揮させる。 （もっと読む）

【課題】切刃に対して高負荷が作用する乾式断続重切削加工や乾式連続高送り切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐欠損性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】超硬合金焼結体からなる切削工具基体表面にＣｒＮ層からなる硬質被覆層を物理蒸着で形成した表面被覆切削工具において、ＣｒＮ結晶粒の粒径幅が小さい領域Ｉと、粒径幅がこれより大きい領域ＩＩとから硬質被覆層を構成し、かつ、領域Ｉの微細粒子と領域ＩＩの粗大粒子の結晶方位のずれが１５度以下となる縦区分の面積割合を６０％以上とし、乾式断続重切削加工、乾式連続高送り切削加工において、すぐれた高温強度、耐欠損性、靭性を発揮させる。 （もっと読む）

【課題】切刃に対して高負荷が作用する乾式断続重切削加工や乾式連続高送り切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐欠損性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】超硬合金焼結体からなる切削工具基体表面にＣｒＡｌＮ層からなる硬質被覆層を物理蒸着で形成した表面被覆切削工具において、ＣｒＡｌＮ結晶粒の粒径幅が小さい領域Ｉと、粒径幅がこれより大きい領域ＩＩとから硬質被覆層を構成し、かつ、領域Ｉの微細粒子と領域ＩＩの粗大粒子の結晶方位のずれが１５度以下となる縦区分の面積割合を６０％以上とし、乾式断続重切削加工、乾式連続高送り切削加工において、すぐれた高温強度、耐欠損性、靭性を発揮させる。 （もっと読む）

【課題】切刃に対して高負荷が作用する乾式断続重切削加工や乾式連続高送り切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐欠損性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】超硬合金焼結体からなる切削工具基体表面にＴｉＮ層からなる硬質被覆層を物理蒸着で形成した表面被覆切削工具において、ＴｉＮ結晶粒の粒径幅が小さい領域Ｉと、粒径幅がこれより大きい領域ＩＩとから硬質被覆層を構成し、かつ、領域Ｉの微細粒子と領域ＩＩの粗大粒子の結晶方位のずれが１５度以下となる縦区分の面積割合を６０％以上とし、乾式断続重切削加工、乾式連続高送り切削加工において、すぐれた高温強度、耐欠損性、靭性を発揮させる。 （もっと読む）

【課題】切刃に対して高負荷が作用する乾式断続重切削加工や乾式連続高送り切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐欠損性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】超硬合金焼結体からなる切削工具基体表面にＴｉＳｉＮ層からなる硬質被覆層を物理蒸着で形成した表面被覆切削工具において、ＴｉＳｉＮ結晶粒の粒径幅が小さい領域Ｉと、粒径幅がこれより大きい領域ＩＩとから硬質被覆層を構成し、かつ、領域Ｉの微細粒子と領域ＩＩの粗大粒子の結晶方位のずれが１５度以下となる縦区分の面積割合を６０％以上とし、乾式断続重切削加工、乾式連続高送り切削加工において、すぐれた高温強度、耐欠損性、靭性を発揮させる。 （もっと読む）

【課題】Ｒｏｌｌ Ｔｏ Ｒｏｌｌ方式で、基材の搬送速度を非常に速い条件に設定しても、基材上に絶縁性の高品質な薄膜を成膜することが可能な蒸着フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】蒸発源から蒸発させた珪素を含む蒸着材料に向けて、プラズマガンにより出力が３ＫＷから１２ＫＷの範囲内でＡｒプラズマを照射して、基材の被成膜面に上記蒸着材料よりなる酸化珪素を含む薄膜を成膜する。これにより、基材の搬送速度を１０ｍ／分以上２００ｍ／分以下の非常に速い条件に設定しても、基材上に絶縁性の高品質な薄膜を成膜することができる。 （もっと読む）

【課題】すぐれた耐欠損性と靭性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】超硬合金焼結体からなる切削工具基体表面にＣｒＮ_ｘ層（０．８≦ｘ≦２．０）からなる硬質被覆層を物理蒸着で形成した表面被覆切削工具において、ＣｒＮ_ｘ結晶粒を平均層厚と等しい高さを有する柱状晶組織とし、前記ＣｒＮ_ｘ層の水平断面における結晶粒組織を観察した場合の、粒径が１０〜１００ｎｍの結晶粒が占有する面積を測定面積のうちの９０％以上とし、かつ、電子線後方散乱回折装置で表面の結晶粒の結晶方位を測定した場合、隣り合う測定点との結晶方位の差が１５度以上となる結晶界面によって囲まれた直径０．２〜４μｍの区分が占有する面積を、測定された全体の面積のうち２０％以上とし、断続重切削加工において優れた耐欠損性と靭性を発揮させる。 （もっと読む）

【課題】イオンプレーティング法を用いた成膜、特に酸化物膜の成膜において、膜組成および膜厚の均一性を図る。圧電特性の優れた酸化物膜を製造する。
【解決手段】真空容器内に置かれた成膜材料を蒸発させるとともに、前記真空容器内に反応ガス及びプラズマ電子流を導入し、成膜材料のカチオンをプラズマで活性化して基板に堆積させる際に、１種の薄膜を形成する複数の成膜材料をそれぞれ独立した蒸発源として配置し、これら蒸発源と対向する位置で基材を回転させながら、基材上に、複数の成膜材料を順次蒸着させる工程を繰り返す。 （もっと読む）

【課題】すぐれた耐欠損性と靭性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】超硬合金焼結体からなる切削工具基体表面にＣｒ_1-ｘＡｌ_ｘＮ層（０．１≦ｘ≦０．６）からなる硬質被覆層を物理蒸着で形成した表面被覆切削工具において、Ｃｒ_1-ｘＡｌ_ｘＮ結晶粒を平均層厚と等しい高さを有する柱状晶組織とし、前記Ｃｒ_1-ｘＡｌ_ｘＮ層の水平断面における結晶粒組織を観察した場合の、粒径が１０〜１００ｎｍの結晶粒が占有する面積を測定面積のうちの９０％以上とし、かつ、電子線後方散乱回折装置で表面の結晶粒の結晶方位を測定した場合、隣り合う測定点との結晶方位の差が１５度以上となる結晶界面によって囲まれた直径０．２〜４μｍの区分が占有する面積を、測定された全体の面積のうち２０％以上とし、断続重切削加工において優れた耐欠損性と靭性を発揮させる。 （もっと読む）