【課題】耐熱性に優れるとともに、耐酸化性に優れた耐熱耐酸化性炭素膜及びその形成方並びに耐熱耐酸化性炭素膜被覆物品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】(1) 炭素を主成分とし、シリコンを含有しており、表面層として酸化シリコン含有層を有する耐熱耐酸化性炭素膜Ｆ、(2) 該膜で被覆された耐熱耐酸化性炭素膜被覆物品Ｗ、(3) シリコン含有炭素膜ｆ１を形成する工程と、該工程で形成された炭素膜ｆ１の表面を酸化処理して、酸化シリコン含有層ｆ２を形成する工程とを含む耐熱耐酸化性炭素膜Ｆの形成方法及び(4) 耐熱耐酸化性炭素膜被覆対象物品を準備し、該物品の表面の少なくとも一部に(3) の方法により耐熱耐酸化性炭素膜Ｆを形成して耐熱耐酸化性炭素膜被覆物品Ｗを得る物品製造方法。 （もっと読む）

【課題】抵抗変化型メモリ素子の抵抗変化の安定性と抵抗変化比を向上させた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１を酸化物チャンバＦ３に搬入し、チタンを主成分とする第一ターゲットを酸素雰囲気の下でスパッタさせてチタン酸化物からなる酸化物層を形成し、酸化物層を有する基板１１を照射チャンバＦ４に搬入し、酸化物層の表面にさらに酸素ラジカルを照射して可変抵抗体を形成した。 （もっと読む）

【課題】洗浄後にパーティクルが発生する虞がなく、短時間かつ低コストでの構成部材の洗浄を可能とする。
【解決手段】成膜装置の処理雰囲気に設置された成膜装置の構成部材の表面から付着物を除去するための洗浄方法であって、上記付着物と上記構成部材との密着力を低減させるプラズマエッチング処理と、上記プラズマエッチング処理によって上記構成部材との密着力が低減した上記付着物を水にて洗い流す水洗処理とを有する。 （もっと読む）

【課題】高度の耐熱性、耐久性を備えた透明導電膜付きフィルムの提供。
【解決手段】基材の厚みが５０〜５００μｍである高分子基材10および透明導電膜11からなり、この透明導電膜が、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物およびアルミナ添加酸化亜鉛の少なくとも一種からなり、１０〜７００回の薄膜形成工程を経ることから形成されたものであって、２５℃３５ＲＨ環境下での上記透明導電膜の膜応力が５０ＭＰａ以下であり、１５０℃１時間の耐熱試験後における上記透明導電膜の膜応力が５０ＭＰａ以下であることを特徴とする、透明導電膜付きフィルム。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性、耐熱性、引裂き性に優れるガスバリア性積層フィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルム１０、炭素含有酸化珪素の蒸着膜２０、ガスバリア性塗布膜３０、ポリウレタン系樹脂組成物によるコーティング薄膜４０とを有するガスバリア性積層フィルムであり、前記炭素含有酸化珪素の蒸着膜２０は、化学気相成長法により有機珪素化合物を蒸着用モノマーとして供給して基材フィルムの一方の面に炭素含有酸化珪素の蒸着膜であり、前記ガスバリア性塗布膜３０は、金属アルコキシドと、ポリビニルアルコール系樹脂及び／又はエチレン・ビニルアルコール共重合体とを含有し、更に、ゾルゲル法によって重縮合して得られるガスバリア性組成物によるガスバリア性塗布膜である。該ガスバリア性積層フィルムは、耐レトルト・ボイル性に優れる。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性、機械的強度、引裂き性に優れる液体用小袋および液体小袋包装体を提供する。
【解決手段】基材フィルム、炭素含有酸化珪素の蒸着膜の薄膜およびコーティング層からなるガスバリア性積層フィルムの前記コーティング層に、アンカーコート剤によるアンカーコート層および／またはラミネート用接着剤によるラミネート用接着剤層、およびヒートシール性樹脂層を順次積層させた積層材からなる液体用小袋である。引裂き性、機械的強度、ガスバリア性に優れ、かつ透明性が確保される。 （もっと読む）

【課題】薄膜と基板における密着性、光学特性、生産性に優れ、各種機能を有する薄膜付きの基板を提供すること。
【解決手段】以下の工程（１）〜（３）を含む薄膜形成方法により薄膜を形成させる薄膜付き基板の製造方法であって、基板としてアクリル系樹脂（ａ）及び脂肪族ポリエステル系樹脂（ｂ）を含む樹脂組成物の成形体を用いる薄膜付き基板の製造方法；
（１）円筒状支持体上に基板を据え付け、該円筒状支持体を回転させる工程、
（２）前記円筒状支持体の回転中に、該円筒状支持体の周辺に設けられたスパッター装置を操作して、前記基板に物質を堆積させる工程、
（３）前記基板に物質を堆積させる工程と同時に、前記円筒状支持体の周辺に沿って前記スパッター装置から離間して設けられたイオン源装置を操作して、反応性ガスのガスプラズマを形成し、前記基板に堆積した物質と前記反応性ガスとを反応させる工程。 （もっと読む）

【課題】薄膜と基板における密着性、光学特性、生産性に優れ、各種機能を有する薄膜付きの基板を提供すること。
【解決手段】少なくとも以下の（ア）〜（ウ）を有する薄膜形成装置を用いて、基板上にスパッタリング手段により蒸着膜を形成後、該蒸着膜とプラズマ発生手段により発生させたプラズマとを反応させて薄膜を形成する薄膜付き基板の製造方法であって、基板としてアクリル系樹脂（ａ）及び脂肪族ポリエステル系樹脂（ｂ）を含む樹脂組成物の成形体を用いる薄膜付き基板の製造方法；
（ア）基板搬送手段、
（イ）基板搬送手段の周辺に沿って設けられたスパッタリング手段、
（ウ）基板搬送手段の周辺に沿って、スパッタリング手段から離間して設けられた、プラズマ発生手段。 （もっと読む）

【課題】ロール・ツー・ロールの積層体製造装置およびその製造装置を用いて成膜された積層体と、この積層体を前面に用いた光学機能性フィルタおよび光学表示装置に関する。
【解決手段】
プラスチック・フィルム上に薄膜層を成膜するために、少なくとも１つ以上のマグネトロン電極を有し、該マグネトロン電極毎に個別に真空度を設定でき、該マグネトロン電極に対し十分に大きな成膜ローラーを備えているロール・ツー・ロール型のマグネトロン・スパッタ装置において、前記成膜ローラーの直前および直後に、該成膜ローラーと比較して小さなローラーを設置し、該小さなローラーを搬送中に、該マグネトロン電極において発生するカソード−とアノード間のプラズマ流により、膜質を緻密化することが可能であることを特徴とするロール・ツー・ロール型のマグネトロン・スパッタ装置。 （もっと読む）

【課題】 カソード近傍に発生する異常放電を防止してパーティクルやスプラッシュの発生を抑制するためのイオンビーム源及びこれを備えた成膜装置を提供する。
【解決手段】 金属製の筐体に、カソードと、磁気ギャップと、前記筐体内に磁場を生じさせる磁場発生手段と、前記筐体内に反応性ガスを導入するための反応性ガス導入手段と、前記磁気ギャップの近傍に配置されるアノードとを備えるイオンビーム源であって、前記カソード表面に膜厚が１００μｍ〜２００μｍとなるように絶縁被膜を形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 生産性の高い複合処理を行う。
【解決手段】 一方向に長いフィルム状基板を、フィルム状基板の長さ方向に搬送する搬送装置と、フィルム状基板上に、成膜を行う成膜装置と、成膜装置で成膜が行われ、搬送装置で搬送されたフィルム状基板にレーザビームを入射させて、フィルム状基板上に成膜された膜のアニールを行う第１のレーザ処理装置と、第１のレーザ処理装置でアニールが行われ、搬送装置で搬送されたフィルム状基板にレーザビームを入射させて、フィルム状基板上に成膜された膜の一部を除去する第２のレーザ処理装置とを有する複合処理装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 カソード近傍に発生する異常放電を防止してパーティクルやスプラッシュの発生を抑制するためのイオンビーム源及びこれを備えた成膜装置を提供する。
【解決手段】 金属製の筐体に、カソードと、磁気ギャップと、前記筐体内に磁場を生じさせる磁場発生手段と、前記筐体内に反応性ガスを導入するための反応性ガス導入手段と、前記磁気ギャップの近傍に配置されるアノードとを備えるイオンビーム源であって、前記カソードを接地電位から電気的に絶縁したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】試料が焼損することのないイオンガン処理方法を提供すること。
【解決手段】試料台上に、絶縁体およびイオンガン処理を施す試料をこの順に配置した状態で、前記試料にイオンガン処理を施すことを特徴とするイオンガン処理方法。 （もっと読む）

【課題】高Ｓ／Ｎ比をもった垂直磁気記録媒体を提供する。
【解決手段】基板１と、該基板１上に形成された密着層２と、該密着層２上に形成された、非磁性体を含む軟磁性裏打ち層３と、該軟磁性裏打ち層３上に形成された非磁性下地層４と、該非磁性下地層４上に形成された磁気記録層とを備え、該磁気記録層は、第一の強磁性層５と、該第一の強磁性層５上に形成された第二の強磁性層９とからなり、第一の強磁性層５上の少なくとも一部に非金属膜８が形成されている垂直磁気記録媒体である。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイス及びその製造方法に関し、カーボンナノチューブの特性を生かすとともに、よりに良好な電気伝導特性をもつ配線構造を提供する。
【解決手段】 カーボンナノチューブ束３の間隙を重合フラーレン６で埋め込んだカーボンベース配線を設ける。 （もっと読む）

【課題】 高度なガスバリア性を有するガスバリア性積層フィルムを提供する。
【解決手段】 基材フィルムの一方の面に、無機酸化物の蒸着膜を設け、更に、該無機酸化物の蒸着膜の上に、一般式Ｒ¹ _n Ｍ（ＯＲ² ）_m （ただし、式中、Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｍ、ｎ、ｍ、ｎ＋ｍの意味は略す。）で表される少なくとも１種以上のアルコキシドと、鱗片形状二酸化ケイ素粒子と、ポリビニルアルコ−ル系樹脂及び／又はエチレン・ビニルアルコ−ル共重合体とを含有し、更に、ゾルゲル法によって重縮合して得られるガスバリア性組成物によるガスバリア性塗布膜を設けたことを特徴とするガスバリア性積層フィルムに関するものである。 （もっと読む）

【課題】高度なガスバリア性を有するガスバリア性積層フィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルム１の一方の面に、第１の無機酸化物の蒸着膜２を設け、更に、該第１の無機酸化物の蒸着膜の上に、一般式Ｒ¹ _n Ｍ（ＯＲ² ）_m （ただし、式中、Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｍ、ｎ、ｍ、ｎ＋ｍの意味は略す。）で表される少なくとも１種以上のアルコキシドと、鱗片形状二酸化ケイ素粒子と、ポリビニルアルコ−ル系樹脂及び／又はエチレン・ビニルアルコ−ル共重合体とを含有し、更に、ゾルゲル法によって重縮合して得られるガスバリア性組成物による第１のガスバリア性塗布膜を設け、更にまた、上記と同様にして、該第１のガスバリア性塗布膜３の上に、第２の無機酸化物の蒸着膜４と第２ガスバリア性塗布膜５とを順次に設けたことを特徴とするガスバリア性積層フィルムＡ。 （もっと読む）

【課題】ターゲット表面での絶縁物の蓄積による異常放電の発生を防止し、膜質を向上させることが可能なスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】成膜プロセス領域２０Ａと反応プロセス領域６０Ａとが内部に形成された真空容器１１と、成膜プロセス領域２０Ａ内でスパッタリングを行い基板Ｓの表面に膜原料物質を付着させるスパッタ手段２０と、反応プロセス領域６０Ａ内でプラズマを発生させて基板Ｓの表面に付着した膜原料物質の反応物を生成させるプラズマ発生手段６０と、を備え、スパッタ手段２０は、中心軸線Ｘａ−Ｘｂを中心に回転可能な円筒状ターゲット８１と、円筒状ターゲット８１の表面に漏洩磁界を形成する磁性体ユニット８８と、磁性体ユニット８８に対して円筒状ターゲット８１を回転させるターゲット回転モータ９３と、を備えた。ターゲットの表面に非エロージョン領域が生じにくいため、絶縁物が蓄積しにくく、異常放電の発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、耐圧性、耐水性等の諸物性に優れ、特に、酸素ガス等の透過を阻止するバリア性に優れ、かつ、レトルト処理等の加工に伴う熱処理に耐えるレトルト用パウチ。
【解決手段】 基材フィルムの一方の面に、アクリルポリオ−ルとイソシアネ−ト系化合物とを含むアンカ−コ−ト剤によるアンカ−コ−ト剤層を設け、更に、該アンカ−コ−ト剤層の上に、無機酸化物の蒸着膜を設け、次に、該無機酸化物の蒸着膜の面上に、一般式Ｒ¹ _n Ｍ（ＯＲ² ）_m （式中、Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｍ、ｎ、ｍ、ｎ＋ｍの意味は略す。）で表される１種以上のアルコキシドと、ポリビニルアルコ−ル系樹脂及び／又はエチレン・ビニルアルコ−ル共重合体とを含有するゾルゲル法によって重縮合して得られるガスバリア性組成物によるガスバリア性塗布膜を設けたバリア性フィルムと、ヒ−トシ−ル性樹脂層とを積層した積層材を使用し、これを製袋してなるレトルト用パウチに関するもの。 （もっと読む）

【課題】 耐酸性に優れ、熱処理による抵抗変化が小さい、透明導電膜付き基板の提供を目的とする。
【解決手段】 基板上にスパッタリング法によりＳｎ含有酸化インジウム膜が形成され、プラズマ処理された透明導電膜付き基板において、前記Ｓｎ含有酸化インジウム膜は、ＪＩＳ Ｋ ７１９４(1994)で定義される４探針法により求められる比抵抗が４５０μΩ・ｃｍ以下であり、かつＪＩＳ Ｂ ０６０１(2001) で定義される表面粗さＲａが２ｎｍ以下であることを特徴とする透明導電膜付き基板である。 （もっと読む）