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Fターム[4K030BA40]の内容

CVD (106,390) | 皮膜材質 (16,728) | 化合物成分を含む皮膜 (8,284) | 窒化物 (2,651) | SiN (840)

Fターム[4K030BA40]に分類される特許

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【課題】反応管下部周囲に設置されるガスノズルや熱電対等の石英部品と干渉することがなく、取り付けや取り外しが容易な耐震構造を実現する基板処理装置を提供する。
【解決手段】下端が開放された筒状であって内部に基板を収容して処理する反応容器と、反応容器の下端が開放された状態を保ちつつ前記反応容器の外方向から下端部まで水平に延在し、反応容器の下端部を下方から支持する支持部と、該支持部に固定され反応容器の揺れを抑制するための固定具とを備え、反応容器は、反応容器の下端部内壁に内方向に突出して設けられる内側鍔部、若しくは、前記反応容器の下端側壁を内から外へ貫通して形成される貫通口を有し、固定具は、支持部の下側に固定されるとともに支持部の下側から前記内側鍔部の側方及び上方まで延在するか、若しくは、支持部の下側に固定されるとともに支持部の下側から反応容器の内壁及び貫通口内部まで延在するよう、基板処理装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】低温で薄膜を形成した場合であっても、高品質な薄膜が形成できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハ200が収容された処理室201内に第1の反応物質を供給し、ウエハ200の表面に第1の反応物質を吸着させる工程と、処理室201から余剰な第1の反応物質を除去する工程と、処理室201内に第2の反応物質を供給し、ウエハ200の表面に吸着した第1の反応物質と反応させて少なくとも1原子層の薄膜を形成する工程と、処理室201から余剰な第2の反応物質を除去する工程と、から成る薄膜形成工程と、薄膜形成工程後に、処理室201内にプラズマ励起された第3の反応物質を供給するプラズマ処理工程と、を所望の厚さの薄膜が形成されるまで所定回数繰り返すように制御手段を構成してなる。 (もっと読む)


【課題】カーボン基材またはSi含浸SiC基材の基板支持具表面に形成された高純度SiC膜の、処理室クリーニング時におけるエッチングを抑制し、処理室内や基板の汚染を回避する。
【解決手段】基板支持具の表面にSi含有層を形成する工程と、減圧下で酸素含有ガスと水素含有ガスとを用いて前記Si含有層をSiO層に変化させる工程と、を交互に繰り返すことにより基板支持具の表面にSiO膜を形成する工程S1,S2と、表面にSiO膜が形成された基板支持具により基板を支持した状態で基板上に薄膜を形成する工程S4と、基板支持具に付着した堆積物をフッ素含有ガスを用いて除去する工程S5と、その後に再度、基板支持具の表面にSi含有層を形成する工程と、減圧下で酸素含有ガスと水素含有ガスとを用いてSi含有層をSiO層に変化させる工程と、を交互に繰り返すことにより基板支持具の表面にSiO膜を形成する工程S6と、を有する。 (もっと読む)


【課題】真空中において長尺な基材フィルムを長手方向に搬送しつつ、基材フィルムへの無機膜の成膜、無機膜を保護するための保護フィルムの積層、積層体の巻取りを行う機能性フィルムの製造において、無機膜と保護フィルムとの間に存在する気泡に起因する無機膜の損傷を防止することを目的とする。
【解決手段】保護フィルムの積層に先立ち、無機膜の加熱処理を行うことにより、前記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】 長尺な基材を長手方向に搬送しつつ、プラズマCVDによって成膜を行う装置において、プラズマによる基材の損傷を防止して、プラズマCVDによる成膜を行うことができる成膜装置を提供する。
【解決手段】 成膜電極を囲むアースシールドの少なくとも上流側を、成膜電極よりも低くすることにより、前記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】窒化物半導体膜の気相成長において、一度に処理する基板の枚数を増大させ、生産性を向上させることができる膜の形成方法および基板処理装置を提供する。
【解決手段】縦型バッチ処理室201内の基板処理領域2062に複数の基板が搬入される工程と、前記処理室内の前記基板処理領域が加熱維持され、前記処理室内の前記基板処理領域外に設けられた第一ガス供給口931から窒素含有ガスが供給され、前記第一ガス供給口931よりも前記基板処理領域側に設けられた第二,第三,第四,第五ガス供給口935,936,937,938から金属含有ガスが供給され、前記複数の基板に窒素及び金属からなる窒化物半導体膜が形成される工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】 内部アンテナ型のプラズマ処理装置において、真空容器の小容積化、高周波電力の効率的な利用および供給ガスの効率的な利用を可能にする。
【解決手段】 このプラズマ処理装置は、真空容器4の壁面に設けられた1以上のアンテナ用開口22と、その真空容器外側の面を塞いでいる蓋24と、各アンテナ用開口22内に設けられたアンテナ導体26と、各アンテナ用開口22内においてアンテナ導体26を覆っている誘電体カップ30とを備えている。各誘電体カップ30は、その底面に複数の小孔を有している。各誘電体カップ30内には、ガス導入部36から導入されたガス34を前記各小孔に導くガス流路を有している誘電体製の充填物38が充填されている。 (もっと読む)


【課題】薄膜トランジスタのスイッチング特性に優れており、特に保護膜形成後も良好な特性を安定して得ることが可能な薄膜トランジスタ半導体層用酸化物を提供する。
【解決手段】本発明に係る薄膜トランジスタの半導体層用酸化物は、薄膜トランジスタの半導体層に用いられる酸化物であって、前記酸化物は、Zn、SnおよびSiを含んでいる。 (もっと読む)


【課題】反応管内の異物汚染を抑制し、装置稼働率の低下を防止することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数の基板を積層して収容する石英製の反応管203と、前記反応管内に処理ガスを供給する処理ガス供給系と、前記反応管内にクリーニングガスを供給するクリーニングガス供給系と、前記反応管内の雰囲気を排気する排気系と、前記処理ガス供給系と前記クリーニングガス供給系と前記排気系とを制御する制御系と、を有し、前記反応管内に前記基板の積層方向に沿って延びる石英製の板状部材266aを設け、前記クリーニングガス供給後の前記反応管内に付着した膜の除去状態を確認する。 (もっと読む)


【課題】枚葉移載と一括移載を切り替える際に、パーティクル発生を抑制することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数の基板が収容される基板収容器と、複数の基板が積載されるボートと、複数の基板が積載されたボートを収容し前記ボート上の複数の基板を処理する処理室と、前記基板収容器と前記ボートとの間で基板の移載を行う基板移載装置とを備え、前記基板移載装置は、1枚の基板を移載するための枚葉移載用プレートを駆動する第1の駆動部と、複数枚の基板を移載するための一括移載用プレートを駆動する第2の駆動部とを備え、1枚の基板を移載する場合は、第1の駆動部により枚葉移載用プレートを駆動し、複数枚の基板を移載する場合は、第1の駆動部と第2の駆動部により、枚葉移載用プレートと一括移載用プレートを同期して駆動するように、基板処理装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】十分なガスバリア性を示す高密度の非晶質窒化珪素膜を簡便な方法で提供すること。
【解決手段】高周波放電を利用したプラズマCVD法において、シランガスと、水素ガスと、アンモニアガスまたは窒素ガスの少なくとも一方とを含む混合ガスを用いて、電極間距離を50〜100mmとし、シランガスに対する水素ガスの流量比(H2/SiH4)を0.5〜3.0として非晶質窒化珪素膜を成膜する。 (もっと読む)


【課題】自然放出増幅光を発生させる光源装置及び高速成膜が可能な光CVDを提供すること。
【解決手段】本発明にかかる光源装置は、ガスチャンバ102及びウインド107を有する。筒状のガスチャンバ102は、シランガスが充填され、内部でシランガスを放電させる。ウインド107は、ガスチャンバ102の一端に設けられる。ウインド107は、放電によりガスチャンバ102の長手方向に発生する自然放出増幅光(ASE)を、ガスチャンバ102の外部に透過させる。 (もっと読む)


【課題】有機ELデバイスを作製する際、大型の成膜対象物の表面に分布が均一な成膜を行うことができる技術を提供する。
【解決手段】真空槽2内に設けられたプラズマCVD装置3と蒸着重合装置4とを備える。プラズマCVD装置3のプラズマ放出器10は、原料ガス供給源3Bから原料ガスがそれぞれ供給され互いの雰囲気が隔離されたガス分岐ユニット61〜64と、ガス分岐ユニット61〜64において拡散された原料ガスのプラズマを形成するプラズマ形成室51とを有する。蒸着重合装置4の蒸気放出器110は、原料モノマー供給源4Bから原料モノマーの蒸気がそれぞれ供給され互いの雰囲気が隔離された複数の蒸気分岐ユニット101A、101Bと、蒸気分岐ユニット101A、101Bにおいて拡散された複数の原料モノマーの蒸気を混合する蒸気混合室151とを有する。 (もっと読む)


【課題】保護膜としてSiN膜が使用されている場合であっても、素子動作特性の変動を軽減することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置2は、ドレインドリフト領域12を有する半導体基板11と、ドレインドリフト領域12上に形成されたフィールド酸化膜17と、ゲート電極18と、中間絶縁膜17と、メタル層21,22と、これらを覆うSiN膜23と、SiN膜23上にO3−TEOSを用いたCVD法により形成され、カーボンを含有するPSG膜24とを有する。 (もっと読む)


【課題】リッジ電極及び基板の熱変形を抑制し、大型の基板にも安定した製膜処理が行える真空処理装置を提供する。
【解決手段】プラズマが生成される排気側リッジ電極21a及び基板側リッジ電極21bを有するリッジ導波管からなる放電室2と、高周波電力を方形導波管の基本伝送モードであるTEモードに変換して放電室2に伝送し、排気側リッジ電極21a及び基板側リッジ電極21bの間にプラズマを発生させる一対の変換器と、基板側リッジ電極21bの外面側に設置されて温度を均等に加熱する均熱温調器40と、排気側リッジ電極21aの外面側に設置されてプラズマ処理が施される基板Sの板厚方向の熱流束を制御する熱吸収温調ユニット50とを有し、基板Sを排気側リッジ電極21a及び基板側リッジ電極21bの間に設置してプラズマ処理を施す。 (もっと読む)


【課題】スループットがよく、取り扱いの容易な絶縁膜材料を用いながら光電変換素子の特性を簡便に向上させることができる半導体層の製造方法と、太陽電池の製造方法とを提供する。
【解決手段】本発明に係る太陽電池は、pn接合を有し、光電変換素子を構成するものであって、光受光側とは反対側のp型半導体層の表面上にSiNx膜と裏面電極とが形成されているとともに、p型半導体層とSiNx膜との界面における界面固定電荷密度Qの値が、1.3e12cm−2≦Q≦4e12cm−2の範囲内である。これにより、太陽電池の良好な諸特性が得られる。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、高温領域において、膜中の水素濃度が極めて低く、膜厚均一性が良好な絶縁膜を形成することにある。
【解決手段】 基板を収容した処理容器内に所定元素を含む原料ガスを供給することで所定元素含有層を形成する工程と、処理容器内に窒素含有ガスを供給することで所定元素含有層を窒化層に変化させる工程とを、その間に処理容器内に不活性ガスを供給して処理容器内をパージする工程を挟んで交互に繰り返すことで、基板上に所定膜厚の窒化膜を形成する工程を有し、所定元素含有層を形成する工程では、原料ガスを基板の側方に設けられたノズルを介して供給し、その際、そのノズルを介して原料ガスと一緒に不活性ガスまたは水素含有ガスを供給することで、基板の表面と平行方向に流れる原料ガスの流速を、処理容器内をパージする工程において基板の表面と平行方向に流れる不活性ガスの流速よりも大きくする。 (もっと読む)


【課題】有機材料の表面にプラズマCVDによって無機膜を成膜する際に、目的とするガスバリア性を有するガスバリア膜を、安定して形成することを可能にする。
【解決手段】第1のプラズマ励起周波数で無機膜を成膜し、その後、前記第1のプラズマ励起周波数よりも低い周波数の第2のプラズマ励起周波数で無機膜を成膜することにより、前記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】第1ガスの使用効率を向上させる。
【解決手段】処理室に連通する第1ノズルから、処理室内の排気速度を低下させた状態で処理室内に第1ガスを供給する工程と、第1ガスの供給を止めた後、第1ノズル内に不活性ガスを供給する工程と、処理室内に残留する第1ガスを除去する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】水分が侵入することによって発光等の機能が欠損される表示装置において、水分の混入を低減させ発光等の機能が欠損されるのを抑制することができる表示装置の提供を目的とする。
【解決手段】複数の発光素子を備える表示装置であって、前記複数の発光素子を覆うように形成されたパッシベーション膜と、前記パッシベーション膜の少なくとも一部と化学的に結合され、前記パッシベーション膜に含まれる孔を閉塞する水蒸気バリア性を有する水蒸気バリア膜と、を備えることを特徴とする表示装置。 (もっと読む)


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